CN214137926U - 一种可调节半导体泵浦激光打标机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及打标机技术领域，具体涉及一种可调节半导体泵浦激光打标机，包括机床，机床的下表面固定连接有支脚，机床的左侧面开设孔有散热孔，机床的上表面固定安装有支撑杆，支撑杆的外壁紧密贴合有射频激光器，机床的内部右侧转动连接有风扇。本实用新型克服了现有技术的不足，通过通过散热孔右侧的散热片，散热片采用铜质材料，铜具有良好的导热性，将机床内部的温度吸附在散热片的外壁，再由风扇转动产生的风冷和散热片内部冷水的水冷，对散热片降温，加快机床内部的降温,通过射频激光器外壁的固定杆，固定杆贯穿射频激光器、孔洞和支撑杆，将射频激光器固定在支撑杆的外壁，便于射频激光器上下移动和拆卸。

Description

一种可调节半导体泵浦激光打标机

技术领域

本实用新型涉及一种打标机，具体为一种可调节半导体泵浦激光打标机。

背景技术

半导体泵浦激光打标机，是一种用半导体固体激光材料作为工作物质的新型激光器，半导体泵浦固体激光器近年来国际上发展很快，应用也非常广泛。

现有的半导体泵浦激光打标机，具有速度快、功率大的优点，但是热效应高，机器受到高温时故障率高，现有的半导体泵浦激光打标机一般只是在外壁设置简单的散热孔，不能对机器有效的散热，且机器一般都固定死，不便于上下移动。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种塑料管材生产用挤塑设备，克服了现有技术的不足，结构设计简单，有效的解决了半导体泵浦激光打标机实际使用中，运行时产生高温无法快速散热，且机器固定死不能上下移动的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

一种可调节半导体泵浦激光打标机，包括机床，所述机床的下表面固定连接有支脚，所述机床的左侧面开设孔有散热孔，所述机床的上表面固定安装有支撑杆，所述支撑杆的外壁紧密贴合有射频激光器，所述机床的内部右侧转动连接有风扇，所述机床的内部左侧固定安装有散热片。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述机床的上表面设置有操作平台，且操作平台位于射频激光器下表面高速扫描振镜的正下方。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述支撑杆呈“H”形，且支撑杆的左右两侧面均开设孔有孔洞，并且孔洞从上往下排列，支撑杆的每面均开设有四个。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述支撑杆的前方和后方均开设有凹槽，且凹槽的宽度大于滚轮的宽度，并且凹槽的外壁与滚轮的外壁紧密贴合。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热片采用铜质材料，且散热片的内部中空设置，并且散热片外壁左侧上方的进水口与散热片外壁左侧下方的出水口，处于同一水平线。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热孔、风扇和散热片的位置关系，依次从右到左分别是风扇、散热片、散热孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述孔洞与固定杆配套设置，且孔洞的直径大于固定杆的直径，固定杆的长度大于支撑杆的宽度。

本实用新型实施例提供了一种可调节半导体泵浦激光打标机，具备以下有益效果：该种改进过的可调节半导体泵浦激光打标机热效应低，避免了机器受到高温时故障率高，解决了现有的半导体泵浦激光打标机一般只是在外壁设置简单的散热孔不能对机器有效的散热的情况，且机器不会固定死，移动起来更加便捷，有利于实际使用。

1、该种改进过的可调节半导体泵浦激光打标机，通过散热孔右侧的散热片，散热片采用铜质材料，铜具有良好的导热性，将机床内部的温度吸附在散热片的外壁，再由风扇转动产生的风冷和散热片内部冷水的水冷，对散热片降温，加快机床内部的降温。

2、该种改进过的可调节半导体泵浦激光打标机，通过射频激光器外壁的固定杆，固定杆贯穿射频激光器、孔洞和支撑杆，将射频激光器固定在支撑杆的外壁，便于射频激光器上下移动和拆卸。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型整体结构示意图；

图2是本实用新型射频激光器俯视结构示意图；

图3是本实用新型机床内部结构示意图。

图中：1、机床；101、操作平台；2、支脚；3、散热孔；4、支撑杆；401、孔洞；402、凹槽；5、射频激光器；501、高速扫描振镜； 502、固定杆；503、转轴；504、滚轮；6、风扇；7、散热片；701、进水口；702、出水口。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例：如图1-3所示，一种可调节半导体泵浦激光打标机，包括机床1，机床1的下表面固定连接有支脚2，机床1的左侧面开设孔有散热孔3，机床1的上表面固定安装有支撑杆4，支撑杆4的外壁紧密贴合有射频激光器5，机床1的内部右侧转动连接有风扇6，机床1的内部左侧固定安装有散热片7。

其中，机床1的上表面设置有操作平台101，且操作平台101位于射频激光器5下表面高速扫描振镜501的正下方。

本实施例中，通过此种设计，高速扫描振镜501向下移动时，对正下方操作平台101上表面的物品激光打标，防止出现偏差。

其中，支撑杆4呈“H”形，且支撑杆4的左右两侧面均开设孔有孔洞401，并且孔洞401从上往下排列，支撑杆4的每面均开设有四个。

本实施例中，通过此种设计，固定杆502从上到下依次插入孔洞 401时，带动射频激光器5在支撑杆4外壁上下移动，固定在支撑杆 4的外壁

其中，支撑杆4的前方和后方均开设有凹槽402，且凹槽402的宽度大于滚轮504的宽度，并且凹槽402的外壁与滚轮504的外壁紧密贴合。

本实施例中，通过此种设计，滚轮504沿着凹槽402上下转动时，带动射频激光器5上下移动，射频激光器5上下移动从而带动与其连接的高速扫描振镜501上下移动

其中，散热片7采用铜质材料，且散热片7的内部中空设置，并且散热片7外壁左侧上方的进水口701与散热片7外壁左侧下方的出水口702，处于同一水平线。

本实施例中，通过此种设计，铜具有良好的导热性，吸收机床1 内的温度，再由进水口701向散热片7内部倒入冷水，水产生的水冷对散热片7降温，防止散热片7过热传递给机床1内部。

其中，散热孔3、风扇6和散热片7的位置关系，依次从右到左分别是风扇6、散热片7、散热孔3。

本实施例中，通过此种设计，风扇6转动时产生的风冷，经过散热片7，散热片7吸收机床1内部的温度，风扇6转动产生的风冷，对散热片7降温，再由散热孔3排出。

其中，孔洞401与固定杆502配套设置，且孔洞401的直径大于固定杆502的直径，固定杆502的长度大于支撑杆4的宽度。

本实施例中，通过此种设计，固定杆502贯穿孔洞401、射频激光器5和支撑杆4，将射频激光器5固定在支撑杆4的外壁。

工作原理：首先将物品放置在操作平台101的上表面，然后上下推动射频激光器5，射频激光器5外壁的滚轮504沿着支撑杆4外壁的凹槽402转动，然后将固定杆502插入射频激光器5外壁的孔和支撑杆4外壁的孔洞401，将射频激光器5固定在支撑杆4的外壁，然后开启通过导线电性连接的射频激光器5，射频激光器5下表面的高速扫描振镜501对操作平台101上表面的物品打标，机床1内部与射频激光器5连接的部件运行产生高温，再将水从进水口701倒入散热片7的内部，散热片7吸收机床1内部的温度，水产生的水冷对散热片7降温，然后开启通过导线电性连接的风扇6，风扇6转动产生的风冷对散热片7降温，再由散热片7左侧的散热孔3排出。

最后应说明的是：在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种可调节半导体泵浦激光打标机，包括机床(1)，其特征在于，所述机床(1)的下表面固定连接有支脚(2)，所述机床(1)的左侧面开设孔有散热孔(3)，所述机床(1)的上表面固定安装有支撑杆(4)，所述支撑杆(4)的外壁紧密贴合有射频激光器(5)，所述机床(1)的内部右侧转动连接有风扇(6)，所述机床(1)的内部左侧固定安装有散热片(7)。

2.根据权利要求1所述的一种可调节半导体泵浦激光打标机，其特征在于，所述机床(1)的上表面设置有操作平台(101)，且操作平台(101)位于射频激光器(5)下表面高速扫描振镜(501)的正下方。

3.根据权利要求1所述的一种可调节半导体泵浦激光打标机，其特征在于，所述支撑杆(4)呈“H”形，且支撑杆(4)的左右两侧面均开设孔有孔洞(401)，并且孔洞(401)从上往下排列，支撑杆(4)的每面均开设有四个。

4.根据权利要求1所述的一种可调节半导体泵浦激光打标机，其特征在于，所述支撑杆(4)的前方和后方均开设有凹槽(402)，且凹槽(402)的宽度大于滚轮(504)的宽度，并且凹槽(402)的外壁与滚轮(504)的外壁紧密贴合。

5.根据权利要求1所述的一种可调节半导体泵浦激光打标机，其特征在于，所述散热片(7)采用铜质材料，且散热片(7)的内部中空设置，并且散热片(7)外壁左侧上方的进水口(701)与散热片(7)外壁左侧下方的出水口(702)，处于同一水平线。

6.根据权利要求1所述的一种可调节半导体泵浦激光打标机，其特征在于，所述散热孔(3)、风扇(6)和散热片(7)的位置关系，依次从右到左分别是风扇(6)、散热片(7)、散热孔(3)。

7.根据权利要求3所述的一种可调节半导体泵浦激光打标机，其特征在于，所述孔洞(401)与固定杆(502)配套设置，且孔洞(401)的直径大于固定杆(502)的直径，固定杆(502)的长度大于支撑杆(4)的宽度。

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