CN214134860U - 一种半轴套筒打磨装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半轴套筒打磨装置，包括机架、伺服驱动机构、打磨机构和夹持机构，所述打磨机构包括旋转打磨卡盘、第一铣刀、第二铣刀和柱形刀架轴，所述夹持机构包括旋转套筒卡盘，所述机架上设置有滑轨，所述打磨机构和夹持机构均相对于滑轨平行设置，所述机架顶部的一侧设置有伺服驱动机构，靠近伺服驱动机构一侧的机架上设置有与伺服驱动机构分别连接的旋转打磨卡盘和旋转套筒卡盘，所述机架的另一侧的滑轨上滑动设置有用于与柱形刀架轴和半轴套筒分别连接的尾架，所述柱形刀架轴固定在尾架与旋转打磨卡盘之间。本实用新型操作方便、安全可靠，省时省力，极大地提升了对半轴套筒的打磨效果。

Description

一种半轴套筒打磨装置

技术领域

本实用新型涉及汽车用半轴套筒打磨设备技术领域,具体地说,涉及一种半轴套筒打磨装置。

背景技术

套筒是套筒扳手的简称，外型呈筒状，是由多个带六角孔或十二角孔的套筒，特别适用于拧转地位十分狭小或凹陷很深处的螺栓或螺母。在生产套筒时，往往需要对其外壁进行打磨。套筒的外壁打磨，包括手磨和传统机磨两种方式。手磨是利用人工握持套筒，再利用打磨砂纸进行打磨；这种方式会费时费力，并且不易批量操作。传统机磨的方式虽然方便快捷，但是打磨套筒产生的碎屑不易排出，会堆积在打磨工具与套筒之间，导致打磨工具与套筒之间不能接触，从而导致打磨效果不佳；并且碎屑会与套筒发生相对滑动，导致套筒表面被划伤。

为此，需要新的技术方案以解决上述技术问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种半轴套筒打磨装置，包括机架、伺服驱动机构、打磨机构和夹持机构，所述打磨机构包括旋转打磨卡盘、第一铣刀、第二铣刀和柱形刀架轴，所述夹持机构包括旋转套筒卡盘，所述机架上设置有滑轨，所述打磨机构和夹持机构均相对于滑轨平行设置，所述机架顶部的一侧设置有伺服驱动机构，靠近伺服驱动机构一侧的机架上设置有与伺服驱动机构分别连接的旋转打磨卡盘和旋转套筒卡盘，所述机架的另一侧的滑轨上滑动设置有用于与柱形刀架轴和半轴套筒分别连接的尾架，所述柱形刀架轴固定在尾架与旋转打磨卡盘之间，所述柱形刀架轴上靠近旋转打磨卡盘的一侧套设有第一铣刀，所述柱形刀架轴上、第一铣刀的相邻设置套设有第二铣刀。

进一步的，所述旋转套筒卡盘平行设置在旋转打磨卡盘和第一铣刀之间，所述旋转套筒卡盘设置在滑轨上方。

进一步的，所述第一铣刀、第二铣刀的正下方设置有用于收集打磨碎屑的防护挡板，所述防护挡板固定在滑轨顶部的机架两端。

进一步的，所述第一铣刀和第二铣刀均呈圆形结构。

进一步的，所述柱形刀架轴上套设有用于夹紧第一铣刀和第二铣刀的限位环和紧固螺母。

进一步的，所述尾架上靠近柱形刀架轴的一端设置有顶针固定机构，所述尾架的另一端设置有与顶针固定机构相互配合的旋转手柄。

进一步的，所述伺服驱动机构包括驱动电机。

本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型操作方便、安全可靠，省时省力，极大地提升了对半轴套筒的打磨效果；

2、本实用新型的防护挡板，能够将打磨套筒外壁产生的碎屑进行收集，避免了碎屑堆积在半轴套筒和铣刀之间，提升了打磨效果，同时避免碎屑落入滑轨难以清理；

3、本实用新型通过旋转套筒卡盘的旋转操作，实现了对半轴套筒的多处孔壁的打磨。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为图1的工作原理示意图。

图中：1、机架，2、伺服驱动机构，3、驱动电机，4、旋转打磨卡盘，5、第一铣刀，6、第二铣刀，7、柱形刀架轴，8、限位环，9、紧固螺母，10、旋转套筒卡盘，11、滑轨，12、尾架，13、顶针固定机构，14、旋转手柄，15、半轴套筒，16、防护挡板。

具体实施方式

如图1和图2所示，一种半轴套筒打磨装置，包括机架1、伺服驱动机构2、打磨机构和夹持机构，伺服驱动机构2包括驱动电机3，打磨机构包括旋转打磨卡盘4、第一铣刀5、第二铣刀6和柱形刀架轴7，夹持机构包括旋转套筒卡盘10，机架1上设置有滑轨11，打磨机构和夹持机构均相对于滑轨11平行设置，机架1顶部的一侧设置有伺服驱动机构2，靠近伺服驱动机构2一侧的机架1上设置有与伺服驱动机构2分别连接的旋转打磨卡盘4和旋转套筒卡盘10，机架1的另一侧的滑轨11上滑动设置有用于与柱形刀架轴7和半轴套筒分别连接的尾架12，柱形刀架轴7固定在尾架12与旋转打磨卡盘4之间，柱形刀架轴7上靠近旋转打磨卡盘4的一侧套设有第一铣刀5，柱形刀架轴7上、第一铣刀5的相邻设置套设有第二铣刀6。柱形刀架轴7上套设有用于夹紧第一铣刀5和第二铣刀6的限位环8和紧固螺母9。

旋转套筒卡盘10平行设置在旋转打磨卡盘4和第一铣刀5之间，旋转套筒卡盘10设置在滑轨11上方。

呈圆形结构的第一铣刀5、第二铣刀6的正下方设置有用于收集打磨碎屑的防护挡板16，防护挡板16固定在滑轨11顶部的机架1两端。

尾架12上靠近柱形刀架轴7的一端设置有顶针固定机构13，尾架12的另一端设置有与顶针固定机构13相互配合的旋转手柄14。

在实际打磨过程中，首先将半轴套筒15的一端固定在旋转套筒卡盘10上，另一端固定在尾架12上，使得半轴套筒15与柱形刀架轴7平行；同时，驱动电机3带动旋转打磨卡盘4转动，利用旋转打磨卡盘4得转动带动柱形刀架轴7转动可对半轴套筒15的孔壁开始打磨。此时，半轴套筒15的孔壁与柱形刀架轴7上的第一铣刀5和第二铣刀6相接触。此外，每打磨一段时间，可通过伺服驱动机构2对旋转套筒卡盘10的旋转控制，从而旋转半轴套筒15，使得半轴套筒15的多处孔壁打磨均匀。

Claims (7)

1.一种半轴套筒打磨装置，其特征在于，包括机架（1）、伺服驱动机构（2）、打磨机构和夹持机构，所述打磨机构包括旋转打磨卡盘（4）、第一铣刀（5）、第二铣刀（6）和柱形刀架轴（7），所述夹持机构包括旋转套筒卡盘（10），所述机架（1）上设置有滑轨（11），所述打磨机构和夹持机构均相对于滑轨（11）平行设置，所述机架（1）顶部的一侧设置有伺服驱动机构（2），靠近伺服驱动机构（2）一侧的机架（1）上设置有与伺服驱动机构（2）分别连接的旋转打磨卡盘（4）和旋转套筒卡盘（10），所述机架（1）的另一侧的滑轨（11）上滑动设置有用于与柱形刀架轴（7）和半轴套筒分别连接的尾架（12），所述柱形刀架轴（7）固定在尾架（12）与旋转打磨卡盘（4）之间，所述柱形刀架轴（7）上靠近旋转打磨卡盘（4）的一侧套设有第一铣刀（5），所述柱形刀架轴（7）上、第一铣刀（5）的相邻设置套设有第二铣刀（6）。

2.根据权利要求1所述的一种半轴套筒打磨装置，其特征在于，所述旋转套筒卡盘（10）平行设置在旋转打磨卡盘（4）和第一铣刀（5）之间，所述旋转套筒卡盘（10）设置在滑轨（11）上方。

3.根据权利要求1所述的一种半轴套筒打磨装置，其特征在于，所述第一铣刀（5）、第二铣刀（6）的正下方设置有用于收集打磨碎屑的防护挡板（16），所述防护挡板（16）固定在滑轨（11）顶部的机架（1）两端。

4.根据权利要求1所述的一种半轴套筒打磨装置，其特征在于，所述第一铣刀（5）和第二铣刀（6）均呈圆形结构。

5.根据权利要求1所述的一种半轴套筒打磨装置，其特征在于，所述柱形刀架轴（7）上套设有用于夹紧第一铣刀（5）和第二铣刀（6）的限位环（8）和紧固螺母（9）。

6.根据权利要求1所述的一种半轴套筒打磨装置，其特征在于，所述尾架（12）上靠近柱形刀架轴（7）的一端设置有顶针固定机构（13），所述尾架（12）的另一端设置有与顶针固定机构（13）相互配合的旋转手柄（14）。

7.根据权利要求1所述的一种半轴套筒打磨装置，其特征在于，所述伺服驱动机构（2）包括驱动电机（3）。

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