CN214134395U - 用于真空回流焊的冷却机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了用于真空回流焊的冷却机构，包括底座和与底座铰接的上盖，上盖盖合在底座上时，形成焊接腔。底座上设置有水冷装置，上盖上设置有风冷装置，水冷装置包括固定在底座上的水冷壳体，水冷壳体上端面用于放置待加工工件，水冷壳体内形成水冷腔体，水冷壳体上设置有与水冷腔体连通的进水口和出水口，出水口和进水漏连通有设置有外部的水箱；上盖盖合在底座上时，风冷装置的出风口朝向水冷壳体上上端面。冷却效果好，且对热风区的干扰小。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板焊接加工技术领域，尤其涉及用于真空回流焊的冷却机构。
背景技术
在SMT电子行业内，回流焊技术并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高无铅焊接热风回流焊机，的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
PCB板在经过焊接后，需要经过冷却机构冷却，方便后续的加工。现有的风冷机构采用风冷，风冷的冷却速度取决于风扇转动频率。风扇频率低，风力小，冷却速度慢。但若风扇频率高，空气流动较大，会对热风区造成干扰，还增加氮气炉氧含量调节的难度。因此需要一种冷却机构，能加快冷却的同时，不影响热风区的加工。
实用新型内容
为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供用于真空回流焊的冷却机构，冷却效果好，且对热风区的干扰小。
为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：用于真空回流焊的冷却机构，包括底座和与底座铰接的上盖，所述上盖盖合在底座上时，形成焊接腔，其特征在于：所述底座上设置有水冷装置，所述上盖上设置有风冷装置，所述水冷装置包括固定在底座上的水冷壳体，所述水冷壳体上端面用于放置待加工工件，所述水冷壳体内形成水冷腔体，所述水冷壳体上设置有与水冷腔体连通的进水口和出水口，所述出水口和进水漏连通有设置有外部的水箱；所述上盖盖合在底座上时，所述风冷装置的出风口朝向水冷壳体上上端面。
本实用新型的有益效果在于：在待加工工件上方使用风冷装置进行风冷，下方采用水冷装置进行降温，待加工工件直接放置到水冷壳体下，水冷壳体内相城水冷腔体，水冷腔体内循环流通有冷水，保持水冷壳体的低温，利用接触式冷却，大大提高冷却速度。整个冷却机构提高了冷却效率，减少对热风区的干扰，降低产品出炉温度。
进一步来说，所述水冷壳体包括密封连接的底板和上板，所述底板沿其上表面垂直向下开设有第一蛇型槽，所述进水口和出水口设置在底板上且分别与第一蛇型槽的两端连通，所述上板沿其下表面垂直向上开设有与第一蛇型槽对应设置的第二蛇型槽，所述底板和上板固定后，所述第一蛇型槽和第二蛇型槽形成蛇型的水冷腔体，所述待加工工件放置在上板上端面。通过第一蛇型槽和第二蛇型槽的设置，延长了冷水在水冷腔体内的流动长度，提高了水冷壳体的冷却效果。
进一步来说，所述底板上还设置有环绕第一蛇型槽设置的环形凹槽，所述环形凹槽内嵌设有密封圈，所述密封圈的上端面与上板抵靠。密封圈提高底板和上板间的密封性，防止冷水泄漏。
进一步来说，所述上板和底板通过螺栓固定连接，所述上板和底板上设置有与螺栓对应的螺孔，所述螺孔设置在环形凹槽的外侧。上板和底板便于拆卸和安装。
进一步来说，所述风冷装置包括固定在上盖上的出风板，所述出风板与上盖之间形成风腔，所述风腔内设置有在驱动件作用下转动的风扇，所述上盖上设置有与风腔连通的进风口，所述出风板上阵列分布有若干出风孔，所述风扇用于将外部的冷风自进风口吸进抽风腔并自出风孔吹出。外部的冷风在风扇作用下自出风孔吹出，均匀喷射在待加工件的表面。
进一步来说，所述驱动件为固定在上盖上端面的电机。
附图说明
图1为本实用新型实施例的侧视图；
图2为本实用新型实施例的剖视图；
图3为本实用新型实施例中水冷装置的立体结构示意图；
图4为本实用新型实施例中底板的结构示意图；
图5为本实用新型实施例中上盖的仰视图。
图中：
1-底座，2-上盖，3-风冷装置，31-出风板，311-出风孔，32-风腔，33-驱动件，34-风扇，35-进风口，4-水冷装置，41-水冷腔体，42-进水口，43-出水口，44-水冷壳体，441-底板，442-第一蛇型槽，443-环形凹槽，444-上板。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例
参见附图1-5所示，本实用新型的用于真空回流焊的冷却机构，包括底座1和与底座1铰接的上盖2，上盖2盖合在底座1上时，形成焊接腔。底座1上设置有水冷装置4，上盖2上设置有风冷装置3。风冷装置3和水冷装置4同步进行，提高冷却效率。
水冷装置4包括固定在底座1上的水冷壳体44，水冷壳体44上端面用于放置待加工工件，水冷壳体44内形成水冷腔体41，水冷壳体44上设置有与水冷腔体41连通的进水口42和出水口43，出水口43和进水口42连通有设置有外部的水箱。
水冷壳体44包括密封连接的底板441和上板444，底板441沿其上表面垂直向下开设有第一蛇型槽442，进水口42和出水口43设置在底板441上且分别与第一蛇型槽的两端连通，上板444沿其下表面垂直向上开设有与第一蛇型槽442对应设置的第二蛇型槽，底板441和上板444固定后，第一蛇型槽和第二蛇型槽形成蛇型的水冷腔体41，待加工工件放置在上板444上端面。通过第一蛇型槽442和第二蛇型槽的设置，延长了冷水在水冷腔体41内的流动长度，提高了水冷壳体44的冷却效果。
底板441上还设置有环绕第一蛇型槽设置的环形凹槽443，环形凹槽443内嵌设有密封圈，密封圈的上端面与上板444抵靠。密封圈提高底板441和上板444间的密封性，防止冷水泄漏。上板444和底板441通过螺栓固定连接，上板444和底板441上设置有与螺栓对应的螺孔，螺孔设置在环形凹槽443的外侧。上板444和底板441便于拆卸和安装。
上盖2盖合在底座1上时，风冷装置3的出风口朝向水冷壳体44上上端面。风冷装置3包括固定在上盖2上的出风板31，出风板31与上盖2之间形成风腔32，风腔32内设置有在驱动件33作用下转动的风扇34，上盖2上设置有与风腔32连通的进风口35，出风板31上阵列分布有若干出风孔311，风扇34用于将外部的冷风自进风口35吸进抽风腔32并自出风孔311吹出。外部的冷风在风扇34作用下自出风孔311吹出，均匀喷射在待加工件的表面。驱动件33为固定在上盖2上端面的电机。
在待加工工件上方使用风冷装置3进行风冷，下方采用水冷装置4进行降温，待加工工件直接放置到水冷壳体44下，水冷壳体44内相城水冷腔体41，水冷腔体41内循环流通有冷水，保持水冷壳体44的低温，利用接触式冷却，大大提高冷却速度。整个冷却机构提高了冷却效率，减少对热风区的干扰，降低产品出炉温度。
以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
Claims (6)
1.用于真空回流焊的冷却机构，包括底座(1)和与底座(1)铰接的上盖(2)，所述上盖(2)盖合在底座(1)上时，形成焊接腔，其特征在于：所述底座(1)上设置有水冷装置(4)，所述上盖(2)上设置有风冷装置(3)，所述水冷装置(4)包括固定在底座(1)上的水冷壳体(44)，所述水冷壳体(44)上端面用于放置待加工工件，所述水冷壳体(44)内形成水冷腔体(41)，所述水冷壳体(44)上设置有与水冷腔体(41)连通的进水口(42)和出水口(43)，所述进水口(42)和出水口(43)连通有设置有外部的水箱；所述上盖(2)盖合在底座(1)上时，所述风冷装置(3)的出风口朝向水冷壳体(44)上端面。
2.根据权利要求1所述的用于真空回流焊的冷却机构，其特征在于：所述水冷壳体(44)包括密封连接的底板(441)和上板(444)，所述底板(441)沿其上表面垂直向下开设有第一蛇型槽(442)，所述进水口(42)和出水口(43)设置在底板(441)上且分别与第一蛇型槽(442)的两端连通，所述上板沿其下表面垂直向上开设有与第一蛇型槽(442)对应设置的第二蛇型槽，所述底板(441)和上板(444)固定后，所述第一蛇型槽(442)和第二蛇型槽形成蛇型的水冷腔体(41)，所述待加工工件放置在上板(444)上端面。
3.根据权利要求2所述的用于真空回流焊的冷却机构，其特征在于：所述底板(441)上还设置有环绕第一蛇型槽(442)设置的环形凹槽(443)，所述环形凹槽(443)内嵌设有密封圈，所述密封圈的上端面与上板抵靠。
4.根据权利要求3所述的用于真空回流焊的冷却机构，其特征在于：所述上板和底板(441)通过螺栓固定连接，所述上板和底板(441)上设置有与螺栓对应的螺孔，所述螺孔设置在环形凹槽(443)的外侧。
5.根据权利要求1所述的用于真空回流焊的冷却机构，其特征在于：所述风冷装置(3)包括固定在上盖(2)上的出风板(31)，所述出风板(31)与上盖之间形成风腔(32)，所述风腔(32)内设置有在驱动件(33)作用下转动的风扇(34)，所述上盖(2)上设置有与风腔(32)连通的进风口(35)，所述出风板(31)上阵列分布有若干出风孔(311)，所述风扇(34)用于将外部的冷风自进风口(35)吸进抽风腔(32)并自出风孔(311)吹出。
6.根据权利要求5所述的用于真空回流焊的冷却机构，其特征在于：所述驱动件(33)为固定在上盖(2)上端面的电机。
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|---|---|---|---|
| CN202023254125.7U CN214134395U (zh) | 2020-12-29 | 2020-12-29 | 用于真空回流焊的冷却机构 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114131131A (zh) * | 2021-11-25 | 2022-03-04 | 江苏长实基业电气科技有限公司 | 一种电路板生产的回流焊装置及操作方法 |
| CN114430625A (zh) * | 2022-01-25 | 2022-05-03 | 中国船舶重工集团公司第七二四研究所 | 一种降低lga焊点空洞率的一次焊接工艺 |
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| CN114131131A (zh) * | 2021-11-25 | 2022-03-04 | 江苏长实基业电气科技有限公司 | 一种电路板生产的回流焊装置及操作方法 |
| CN114430625A (zh) * | 2022-01-25 | 2022-05-03 | 中国船舶重工集团公司第七二四研究所 | 一种降低lga焊点空洞率的一次焊接工艺 |
| CN114430625B (zh) * | 2022-01-25 | 2023-12-12 | 中国船舶集团有限公司第七二四研究所 | 一种降低lga焊点空洞率的一次焊接工艺 |
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