CN114131131A - 一种电路板生产的回流焊装置及操作方法 - Google Patents

一种电路板生产的回流焊装置及操作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种电路板生产的回流焊装置及操作方法，包括：机体，所述机体的表面设置有仓盖且仓盖与机体之间相互嵌合，所述机体的表面两侧设置有操作面板且操作面板与机体的内部电路相连接，所述机体的内部设置有加工仓且加工仓设置有两组，所述加工仓的内部设置有放置架且放置架包括固定板，所述固定板的内部设置有活动轴且活动轴的侧面设置有安装架。本发明在机体的内部设置有加工仓且加工仓的内部设置有放置架，放置架包括固定板且固定板的内部设置有活动轴，活动轴的侧面设置有安装架且安装架呈阶梯状结构设置且开口逐渐缩小，且在活动板的内部设置有若干组安装架并等间距分布，此种设置可以针对不同大小的电路板进行固定。

Description

一种电路板生产的回流焊装置及操作方法
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域，更具体为一种电路板生产的回流焊装置及操作方法。
背景技术
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种工艺优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制，这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘接，从而完成元器件与主板的焊接。
目前，现有的回流焊设备且内部安装架结构固定，往往只针对同一型号的电路板进行安装固定，无法满足使用需求，同时冷却效率慢。因此，需要提供一种新的技术方案给予解决。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电路板生产的回流焊装置及操作方法，解决了目前，现有的回流焊设备且内部安装架结构固定，往往只针对同一型号的电路板进行安装固定，无法满足使用需求，同时冷却效率慢。因此的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电路板生产的回流焊装置及操作方法，包括：机体，所述机体的表面设置有仓盖且仓盖与机体之间相互嵌合，所述机体的表面两侧设置有操作面板且操作面板与机体的内部电路相连接，所述机体的内部设置有加工仓且加工仓设置有两组，所述加工仓的内部设置有放置架且放置架包括固定板，所述固定板的内部设置有活动轴且活动轴的侧面设置有安装架，所述安装架通过活动轴与固定板之间转动连接，所述安装架呈阶梯状结构设置且开口大小逐渐缩减，所述安装架设置有若干组并呈等间距分布，所述安装架的内侧设置有电路板本体且电路板本体与安装架之间相互嵌合，所述机体的背部设置有增压器且增压器通过管道连通加工仓，所述机体内底部设置有冷却板且冷却板与加工仓之间相对应，所述冷却板的侧面设置有冷却箱且冷却箱的两侧分别设置有进水口和回水口，所述冷却板的内部设置有冷却管且冷却管的两端分别与进水口和回水口之间相连通，所述仓盖的上部设置有吸尘装置且吸尘装置的输出设置有连接管，所述仓盖的内部设置有收集槽且连接管与收集槽之间相连通。
作为本发明的一种优选实施方式，所述机体的底部设置有底座且底座保证座体、缓冲柱和连接柱组成，其中缓冲柱设置在座体内部且连接柱插接在座体内部并与缓冲柱之间相互接触。
作为本发明的一种优选实施方式，所述仓盖呈梯形结构设置并通过转轴与机体之间转动连接，所述仓盖的表面设置有提手且提手通过螺栓与仓盖之间固定连接。
作为本发明的一种优选实施方式，所述安装架的表面设置有横向传送辊和竖向传送辊，所述横向传送辊和竖向传送辊均与安装架之间转动连接。
作为本发明的一种优选实施方式，所述冷却管呈U型结构设置并呈设置分布。
作为本发明的一种优选实施方式，所述收集槽的下部设置有安装板且安装板的下部设置有吸盘，所述吸盘与收集槽之间相连通。
作为本发明的一种优选实施方式，所述机体的内壁设置有隔热板且隔热板的内侧设置有强化板，所述强化板呈等腰梯形结构设置且两两相对设置，所述强化板之间形成排气孔且中部形成六角形通孔，所述强化板中部的六角形通孔内填充有保温棉。
作为本发明的一种优选实施方式，所述冷却板的底部设置有散热孔且散热孔的内部设置有散热扇，所述散热孔连通机体外部。
作为本发明的一种优选实施方式，所述汇流焊操作方法包括如下步骤：
步骤1：将待加工的电路板放置在放置架的安装架表面，根据大小确认放置位置；
步骤2：关闭仓盖，通过操作面板控制加工进行预热和焊接操作，同时吸尘装置启动，可以对焊接产生的废屑进行收集，避免掉落在电路板表面；
步骤3：启动冷却板使冷却水在冷却管内流通，与加工仓发生缓冲反应，从而使加工仓快速冷却，提高冷却效率，然后利用清洗机将焊接完成的电路板清洗并烘干。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
本发明在机体的表面设置有仓盖且仓盖的上部设置有吸尘装置，吸尘装置的输出端设置有连接管且连接管连接仓盖内部，在机体的内部设置有加工仓且加工仓的内部设置有放置架，放置架包括固定板且固定板的内部设置有活动轴，活动轴的侧面设置有安装架且安装架呈阶梯状结构设置且开口逐渐缩小，且在活动板的内部设置有若干组安装架并等间距分布，此种设置可以针对不同大小的电路板进行固定，在机体的侧面设置有增压器且增压器与加工仓之间相连通，可以调节加工仓内部压力，同时充入惰性气体，在机体的底部设置有冷却板且冷却板的侧面设置有水箱，水箱的两端分别设置有进水口和回水口，在冷却板的内部设置有冷却管且冷却管的两端分别与进水口和回水口之间相连通，冷却管呈U型结构设置并呈蛇形分布，增加了接触面积，冷却管与加热仓之间发生换热反应，从而提高了冷却效果，在仓盖的内部设置有收集槽且收集槽的内部设置有安装板，安装板的下部设置有吸盘且吸盘与收集槽之间相连通，此种设置可以针对加工仓内的废屑进行收集，并储存在收集槽内，方便进行清理。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图；
图2为本发明侧视内部结构示意图；
图3为本发明放置架结构示意图；
图4为本发明机体内壁结构示意图；
图5为本发明冷却板结构示意图。
图中:1、机体；2、底座；3、操作面板；4、仓盖；5、提手；6、吸尘装置；7、连接管；8、增压器；9、加工仓；10、安装板；11、收集槽；12、吸盘；13、放置架；14、电路板本体；15、冷却板；16、固定板；17、活动轴；18、安装架；19、横向传送辊；20、竖向传送辊；21、隔热板；22、强化板；23、排气孔；24、保温棉；25、冷却箱；26、进水口；27、回水口；28、冷却管；29、散热孔；30、散热扇。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5，本发明提供一种技术方案：一种电路板生产的回流焊装置及操作方法，包括：机体1，所述机体1的表面设置有仓盖4且仓盖4与机体1之间相互嵌合，所述机体1的表面两侧设置有操作面板3且操作面板3与机体1的内部电路相连接，所述机体1的内部设置有加工仓9且加工仓9设置有两组，所述加工仓9的内部设置有放置架13且放置架13包括固定板16，所述固定板16的内部设置有活动轴17且活动轴17的侧面设置有安装架18，所述安装架18通过活动轴17与固定板16之间转动连接，所述安装架18呈阶梯状结构设置且开口大小逐渐缩减，所述安装架18设置有若干组并呈等间距分布，在机体1的表面设置有仓盖4且仓盖4的上部设置有吸尘装置6，吸尘装置6的输出端设置有连接管7且连接管7连接仓盖4内部，在机体1的内部设置有加工仓9且加工仓9的内部设置有放置架13，放置架13包括固定板16且固定板16的内部设置有活动轴17，活动轴17的侧面设置有安装架18且安装架18呈阶梯状结构设置且开口逐渐缩小，且在活动板的内部设置有若干组安装架18并等间距分布，此种设置可以针对不同大小的电路板进行固定，所述安装架18的内侧设置有电路板本体14且电路板本体14与安装架18之间相互嵌合，所述机体1的背部设置有增压器8且增压器8通过管道连通加工仓9，在机体1的侧面设置有增压器8且增压器8与加工仓9之间相连通，可以调节加工仓9内部压力，同时充入惰性气体，所述机体1内底部设置有冷却板15且冷却板15与加工仓9之间相对应，所述冷却板15的侧面设置有冷却箱25且冷却箱25的两侧分别设置有进水口26和回水口27，所述冷却板15的内部设置有冷却管28且冷却管28的两端分别与进水口26和回水口27之间相连通，所述仓盖4的上部设置有吸尘装置6且吸尘装置6的输出设置有连接管7，所述仓盖4的内部设置有收集槽11且连接管7与收集槽11之间相连通，在冷却板15的内部设置有冷却管28且冷却管28的两端分别与进水口26和回水口27之间相连通，冷却管28呈U型结构设置并呈蛇形分布，增加了接触面积，冷却管28与加热仓之间发生换热反应，从而提高了冷却效果，在仓盖4的内部设置有收集槽11且收集槽11的内部设置有安装板10，安装板10的下部设置有吸盘12且吸盘12与收集槽11之间相连通，此种设置可以针对加工仓9内的废屑进行收集，并储存在收集槽11内，方便进行清理。
进一步改进地，如图1所示：所述机体1的底部设置有底座2且底座2保证座体、缓冲柱和连接柱组成，其中缓冲柱设置在座体内部且连接柱插接在座体内部并与缓冲柱之间相互接触，此种设置保证了机体1稳定性，并具备一定的抗震缓冲性能。
进一步改进地，如图1所示：所述仓盖4呈梯形结构设置并通过转轴与机体1之间转动连接，所述仓盖4的表面设置有提手5且提手5通过螺栓与仓盖4之间固定连接，提手5的设置方便仓盖4的打开和关闭。
进一步改进地，如图4所示：所述安装架18的表面设置有横向传送辊19和竖向传送辊20，所述横向传送辊19和竖向传送辊20均与安装架18之间转动连接，此种设置保证了电路板本体14的安装的稳定性。
进一步改进地，如图5所示：所述冷却管28呈U型结构设置并呈设置分布，此种设置增加了冷却管28的换热面积，提高冷却效果。
进一步改进地，如图2所示：所述收集槽11的下部设置有安装板10且安装板10的下部设置有吸盘12，所述吸盘12与收集槽11之间相连通，吸盘12的设置增加了吸附面积，提高了废屑的收集效果。
进一步改进地，如图4所示：所述机体1的内壁设置有隔热板21且隔热板21的内侧设置有强化板22，所述强化板22呈等腰梯形结构设置且两两相对设置，所述强化板22之间形成排气孔23且中部形成六角形通孔，所述强化板22中部的六角形通孔内填充有保温棉24，此种设置避免的热量的传递，同时保证了加工仓9的保温性能。
进一步改进地，如图5所示：所述冷却板15的底部设置有散热孔29且散热孔29的内部设置有散热扇30，所述散热孔29连通机体1外部，此种设置可以对冷却管28进行散热，提高其循环使用效果。
进一步改进地，所述汇流焊操作方法包括如下步骤：
步骤1：将待加工的电路板放置在放置架的安装架表面，根据大小确认放置位置；
步骤2：关闭仓盖，通过操作面板控制加工进行预热和焊接操作，同时吸尘装置启动，可以对焊接产生的废屑进行收集，避免掉落在电路板表面；
步骤3：启动冷却板使冷却水在冷却管内流通，与加工仓发生缓冲反应，从而使加工仓快速冷却，提高冷却效率，然后利用清洗机将焊接完成的电路板清洗并烘干。
本发明在机体1的表面设置有仓盖4且仓盖4的上部设置有吸尘装置6，吸尘装置6的输出端设置有连接管7且连接管7连接仓盖4内部，在机体1的内部设置有加工仓9且加工仓9的内部设置有放置架13，放置架13包括固定板16且固定板16的内部设置有活动轴17，活动轴17的侧面设置有安装架18且安装架18呈阶梯状结构设置且开口逐渐缩小，且在活动板的内部设置有若干组安装架18并等间距分布，此种设置可以针对不同大小的电路板进行固定，在机体1的侧面设置有增压器8且增压器8与加工仓9之间相连通，可以调节加工仓9内部压力，同时充入惰性气体，在机体1的底部设置有冷却板15且冷却板15的侧面设置有水箱，水箱的两端分别设置有进水口26和回水口27，在冷却板15的内部设置有冷却管28且冷却管28的两端分别与进水口26和回水口27之间相连通，冷却管28呈U型结构设置并呈蛇形分布，增加了接触面积，冷却管28与加热仓之间发生换热反应，从而提高了冷却效果，在仓盖4的内部设置有收集槽11且收集槽11的内部设置有安装板10，安装板10的下部设置有吸盘12且吸盘12与收集槽11之间相连通，此种设置可以针对加工仓9内的废屑进行收集，并储存在收集槽11内，方便进行清理。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种电路板生产的回流焊装置，其特征在于：包括：机体(1)，所述机体(1)的表面设置有仓盖(4)且仓盖(4)与机体(1)之间相互嵌合，所述机体(1)的表面两侧设置有操作面板(3)且操作面板(3)与机体(1)的内部电路相连接，所述机体(1)的内部设置有加工仓(9)且加工仓(9)设置有两组，所述加工仓(9)的内部设置有放置架(13)且放置架(13)包括固定板(16)，所述固定板(16)的内部设置有活动轴(17)且活动轴(17)的侧面设置有安装架(18)，所述安装架(18)通过活动轴(17)与固定板(16)之间转动连接，所述安装架(18)呈阶梯状结构设置且开口大小逐渐缩减，所述安装架(18)设置有若干组并呈等间距分布，所述安装架(18)的内侧设置有电路板本体(14)且电路板本体(14)与安装架(18)之间相互嵌合，所述机体(1)的背部设置有增压器(8)且增压器(8)通过管道连通加工仓(9)，所述机体(1)内底部设置有冷却板(15)且冷却板(15)与加工仓(9)之间相对应，所述冷却板(15)的侧面设置有冷却箱(25)且冷却箱(25)的两侧分别设置有进水口(26)和回水口(27)，所述冷却板(15)的内部设置有冷却管(28)且冷却管(28)的两端分别与进水口(26)和回水口(27)之间相连通，所述仓盖(4)的上部设置有吸尘装置(6)且吸尘装置(6)的输出设置有连接管(7)，所述仓盖(4)的内部设置有收集槽(11)且连接管(7)与收集槽(11)之间相连通。
2.根据权利要求1所述的一种电路板生产的回流焊装置及操作方法，其特征在于：所述机体(1)的底部设置有底座(2)且底座(2)保证座体、缓冲柱和连接柱组成，其中缓冲柱设置在座体内部且连接柱插接在座体内部并与缓冲柱之间相互接触。
3.根据权利要求1所述的一种电路板生产的回流焊装置及操作方法，其特征在于：所述仓盖(4)呈梯形结构设置并通过转轴与机体(1)之间转动连接，所述仓盖(4)的表面设置有提手(5)且提手(5)通过螺栓与仓盖(4)之间固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种电路板生产的回流焊装置及操作方法，其特征在于：所述安装架(18)的表面设置有横向传送辊(19)和竖向传送辊(20)，所述横向传送辊(19)和竖向传送辊(20)均与安装架(18)之间转动连接。
5.根据权利要求1所述的一种电路板生产的回流焊装置及操作方法，其特征在于：所述冷却管(28)呈U型结构设置并呈设置分布。
6.根据权利要求1所述的一种电路板生产的回流焊装置及操作方法，其特征在于：所述收集槽(11)的下部设置有安装板(10)且安装板(10)的下部设置有吸盘(12)，所述吸盘(12)与收集槽(11)之间相连通。
7.根据权利要求1所述的一种电路板生产的回流焊装置及操作方法，其特征在于：所述机体(1)的内壁设置有隔热板(21)且隔热板(21)的内侧设置有强化板(22)，所述强化板(22)呈等腰梯形结构设置且两两相对设置，所述强化板(22)之间形成排气孔(23)且中部形成六角形通孔，所述强化板(22)中部的六角形通孔内填充有保温棉(24)。
8.根据权利要求1所述的一种电路板生产的回流焊装置及操作方法，其特征在于：所述冷却板(15)的底部设置有散热孔(29)且散热孔(29)的内部设置有散热扇(30)，所述散热孔(29)连通机体(1)外部。
9.根据权利要求1所述的一种电路板生产的回流焊装置的操作方法，其特征在于：所述汇流焊操作方法包括如下步骤：
步骤1：将待加工的电路板放置在放置架的安装架表面，根据大小确认放置位置；
步骤2：关闭仓盖，通过操作面板控制加工进行预热和焊接操作，同时吸尘装置启动，可以对焊接产生的废屑进行收集，避免掉落在电路板表面；
步骤3：启动冷却板使冷却水在冷却管内流通，与加工仓发生缓冲反应，从而使加工仓快速冷却，提高冷却效率，然后利用清洗机将焊接完成的电路板清洗并烘干。
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