CN214098362U - 一种计算机芯片水冷装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种计算机芯片水冷装置，包括安装盒、固定盒，所述固定盒设置与安装盒后侧，所述安装盒前侧挖设有矩形凹槽，所述矩形凹槽内腔中部挖设有安装板，所述安装板中部贯通设有第一连接孔，所述第一连接孔内壁之间设置有第一排风扇，所述安装板后侧固定连接有曲型弯管，所述固定盒内壁顶侧固定连接有冷却液罐，所述固定盒内壁左侧固定连接有循环泵，第一排风扇能够加快热量的流动速率，散热效果进一步提高，能够对计算机芯片产生的温度进行换热，结构更加的简单，不会占用计算机主机内部大量的空间，实用性大大提高，曲型弯管内的冷却液的低温可以利用第二排风扇排到计算机主机内部，从而能够改善主机内部整体的温度。

Description

一种计算机芯片水冷装置

技术领域

本实用新型涉及一种计算机芯片水冷装置，属于水冷装置技术领域。

背景技术

随着计算机主频的不断提高和显卡性能的不断增强，计算机芯片的散热越来越大，而水冷散热是目前较为主流的主动散热方式，成本低廉且效果明显,但是现有的水冷装置的结构较为复杂，还是需要使用散热翅片的方式进行辅助散热，占用的计算机主机内大量的空间，为此，提供一种计算机芯片水冷装置。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种计算机芯片水冷装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

一种计算机芯片水冷装置，包括安装盒、固定盒，所述固定盒设置与安装盒后侧，所述安装盒前侧挖设有矩形凹槽，所述矩形凹槽内腔中部挖设有安装板，所述安装板中部贯通设有第一连接孔，所述第一连接孔内壁之间设置有第一排风扇，所述安装板后侧固定连接有曲型弯管，所述固定盒内壁顶侧固定连接有冷却液罐，所述固定盒内壁左侧固定连接有循环泵。

作为上述方案的进一步描述，所述安装板上等距贯通设有通气孔，所述安装板前侧设有防尘网,所述防尘网外壁与矩形凹槽内壁固定连接。

作为上述方案的进一步描述，所述固定盒右侧设有进液管，所述进液管内侧与冷却液罐内腔贯通连接。

作为上述方案的进一步描述，所述曲型弯管一端与冷却液罐内腔贯通连接，所述曲型弯管另一端与循环泵的输入端固定连接，且所述循环泵的输出端通过管道与冷却液罐贯通连接。

作为上述方案的进一步描述，所述固定盒内壁之间固定连接有格栅板，所述格栅板位于冷却液罐后侧。

作为上述方案的进一步描述，所述安装盒与固定盒内腔贯通连接，所述固定盒外侧固定连接有防护板,所述防护板中部挖设有第二连接孔，所述第二连接孔内部设有第二排风扇。

本实用新型有益效果：

1、通过设置第一排风扇，将计算机芯片产生的温度进行吸收，然后与曲型弯管外壁进行接触，第一排风扇能够加快热量的流动速率，散热效果进一步提高；

2、通过设置冷却液罐与循环泵，能够对计算机芯片产生的温度进行换热，结构更加的简单，不会占用计算机主机内部大量的空间，实用性大大提高；

3、通过设置第二排风扇，曲型弯管内的冷却液的低温可以利用第二排风扇排到计算机主机内部，从而能够改善主机内部整体的温度。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

图1是本实用新型一种计算机芯片水冷装置的外观结构示意图。

图2是本实用新型一种计算机芯片水冷装置的安装盒内部结构示意图。

图3是本实用新型一种计算机芯片水冷装置的固定盒展开结构示意图。

图中标号：1、安装盒；2、固定盒；3、矩形凹槽；4、安装板；5、第一连接孔；6、第一排风扇；7、曲型弯管；8、冷却液罐；9、循环泵；10、通气孔；11、防尘网；12、进液管；13、格栅板；14、防护板；15、第二连接孔；16、第二排风扇。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种计算机芯片水冷装置，包括安装盒1、固定盒2，所述固定盒2设置与安装盒1后侧，所述安装盒1前侧挖设有矩形凹槽3，所述矩形凹槽3内腔中部挖设有安装板4，所述安装板4中部贯通设有第一连接孔5，所述第一连接孔5内壁之间设置有第一排风扇6，通过设置第一排风扇6，能够利用第一排风扇6将计算机芯片产生的温度进行吸收，然后与曲型弯管7外壁进行接触，第一排风扇6能够加快热量的流动速率，散热效果进一步提高，所述安装板4后侧固定连接有曲型弯管7，所述固定盒2内壁顶侧固定连接有冷却液罐8，所述固定盒2内壁左侧固定连接有循环泵9通过设置冷却液罐8与循环泵9，可以利用循环泵9将冷却液罐8中填充的冷却液进行输送到曲型弯管7内，使冷却液在曲型弯管7与冷却液罐8中循环流动，从而能够对计算机芯片产生的温度进行换热，结构更加的简单，不会占用计算机主机内部大量的空间，实用性大大提高。

具体的，如图1-2所示，所述安装板4上等距贯通设有通气孔10，所述安装板4前侧设有防尘网11,所述防尘网11外壁与矩形凹槽3内壁固定连接。

具体的，如图2-3所示，所述固定盒2右侧设有进液管12，所述进液管12内侧与冷却液罐8内腔贯通连接，所述曲型弯管7一端与冷却液罐8内腔贯通连接，所述曲型弯管7另一端与循环泵9的输入端固定连接，且所述循环泵9的输出端通过管道与冷却液罐8贯通连接。

具体的，如图3所示，所述固定盒2内壁之间固定连接有格栅板13，所述格栅板13位于冷却液罐8后侧，所述安装盒1与固定盒2内腔贯通连接，所述固定盒2外侧固定连接有防护板14,所述防护板14中部挖设有第二连接孔15，所述第二连接孔15内部设有第二排风扇16，通过设置第二排风扇16，启动第二排风扇16，能够将循环流经有冷却液的曲型弯管7吸收的热量进行送出，同时曲型弯管7内的冷却液的低温可以利用第二排风扇16排到计算机主机内部，从而能够改善主机内部整体的温度。

本实用新型在使用时，利用第一排风扇6将计算机芯片产生的温度进行吸收，然后与曲型弯管7外壁进行接触，利用循环泵9将冷却液罐8中填充的冷却液进行输送到曲型弯管7内，使冷却液在曲型弯管7与冷却液罐8中循环流动，对计算机芯片产生的温度进行换热，将循环流经有冷却液的曲型弯管7吸收的热量进行送出，同时曲型弯管7内的冷却液的低温可以利用第二排风扇16排到计算机主机内部，从而能够改善主机内部整体的温度。

以上为本实用新型较佳的实施方式，本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种计算机芯片水冷装置，包括安装盒(1)、固定盒(2)，其特征在于，所述固定盒(2)设置与安装盒(1)后侧，所述安装盒(1)前侧挖设有矩形凹槽(3)，所述矩形凹槽(3)内腔中部挖设有安装板(4)，所述安装板(4)中部贯通设有第一连接孔(5)，所述第一连接孔(5)内壁之间设置有第一排风扇(6)，所述安装板(4)后侧固定连接有曲型弯管(7)，所述固定盒(2)内壁顶侧固定连接有冷却液罐(8)，所述固定盒(2)内壁左侧固定连接有循环泵(9)。

2.根据权利要求1所述一种计算机芯片水冷装置，其特征在于：所述安装板(4)上等距贯通设有通气孔(10)，所述安装板(4)前侧设有防尘网(11),所述防尘网(11)外壁与矩形凹槽(3)内壁固定连接。

3.根据权利要求1所述一种计算机芯片水冷装置，其特征在于：所述固定盒(2)右侧设有进液管(12)，所述进液管(12)内侧与冷却液罐(8)内腔贯通连接。

4.根据权利要求1所述一种计算机芯片水冷装置，其特征在于：所述曲型弯管(7)一端与冷却液罐(8)内腔贯通连接，所述曲型弯管(7)另一端与循环泵(9)的输入端固定连接，且所述循环泵(9)的输出端通过管道与冷却液罐(8)贯通连接。

5.根据权利要求1所述一种计算机芯片水冷装置，其特征在于：所述固定盒(2)内壁之间固定连接有格栅板(13)，所述格栅板(13)位于冷却液罐(8)后侧。

6.根据权利要求1所述一种计算机芯片水冷装置，其特征在于：所述安装盒(1)与固定盒(2)内腔贯通连接，所述固定盒(2)外侧固定连接有防护板(14),所述防护板(14)中部挖设有第二连接孔(15)，所述第二连接孔(15)内部设有第二排风扇(16)。

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