CN214097707U - 一种规模化芯片自动测试装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型揭示了一种规模化芯片自动测试装置，具有营造芯片运行环境的控温箱及穿接于控温箱内外、连接电源与测试板的供电线路，其特征在于：该装置设有在控温箱内与所有待测芯片相连的总线，且总线通过线缆连至控温箱外的上位机，形成上位机与各待测芯片的通信，所有待测芯片的状态实时记录于上位机的测试日志中。应用本实用新型该装置，实现了节省人工，把芯片失效时间精确记录到秒级，而且通过供电线路的开关控制和测试板级联，分别提高了测试作业的安全性和规模扩展性。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片测试设备领域，尤其涉及一种用于对芯片进行长时间高、低温交叠的耐久性测试装置。
背景技术
目前，芯片开发制成后，需要进行高低温测试，而且需要满足至少连续测试168个小时。传统此类测试的实现方案包括，把测试板放到高低温箱里面，通电以后，测试板上的待测芯片正常运行，通过高低温箱的透明观察窗，观察测试板上的发光二极管闪烁，来判断芯片是否正常运行。在低温或者高温的测试过程中，需要人员间隔一定时间就来观察一次，并记录哪些芯片正常，哪些芯片已经失效。因为要连续运行168个小时，即使每个小时观察记录一次，人力作业也是费时费力的，而且对待测芯片失效时间无法精确把控。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的旨在提出一种规模化芯片自动测试装置，并以此为批量测试提供便利。
本实用新型的上述目的，将通过以下技术方案得以实现：一种规模化芯片自动测试装置，具有营造芯片运行环境的控温箱及穿接于控温箱内外、连接电源与测试板的供电线路，其特征在于：所述装置设有在控温箱内与所有待测芯片相连的总线，且总线通过线缆连至控温箱外的上位机，形成上位机与各待测芯片的通信，所有待测芯片的状态实时记录于上位机的测试日志中。
本实用新型技术方案应用实施后的显著效果为：该装置通过总线外联上位机能对控温箱内所有在线测试的芯片进行状态监控并实时记录失效状态，实现了节省人工，把芯片失效时间精确记录到秒级，而且通过供电线路的开关控制和测试板级联，分别提高了测试作业的安全性和规模扩展性。
附图说明
图1是本实用新型自动测试装置的系统架构示意图。
具体实施方式
以下便结合实施例附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步的详述，以使本实用新型技术方案更易于理解、掌握。
为了克服传统芯片高低温环境耐久性测试中，长时间人工观察记录的不便，本实用新型创新提出了一种适于规模化且自动记录日志的测试装置。
作为该类测试装置传统且必不可少的基础配置，如图1所示，具有营造芯片运行环境的控温箱及穿接于控温箱内外、连接电源与测试板的供电线路。该控温箱为图示高低温试验箱的简称，通过基本的制冷、制热原理设计制成的封闭腔体，主要用于根据测试环境需要，使得运行态芯片周边的温度升高或降低。而其中供电线路的主要功能是面向温控箱内传输电能，从而提供芯片正常运行所需的额定功率。
从本实用新型的创新特点来看，该装置设有在控温箱内与所有待测芯片相连的总线，且总线通过线缆连至控温箱外的上位机，形成上位机与各待测芯片的通信，所有待测芯片的状态实时记录于上位机的测试日志中。当任一待测芯片因无法耐受过冷或过热的环境而失效时，将无法与上位机形成正常的信号传输，则上位机便可实时记录对应待测芯片的失效时间，可以精确到秒。
更多进一步优化的装置结构改良还包括，该供电线路在控温箱内的一端设有分路开关模组，该分路开关模组的信号接入并驱动受控于上位机，待测芯片正常运行状态下对应分路开关连通，待测芯片失效状态下关断对应分路开关。则当待测芯片失效时能做到可靠的离源保护，避免因持续施加电源而烧损以及由此带来对其它正常运行中芯片的风险。
再者，该待测芯片可以数个（例如10个）成一组集成于一块测试板上，且两块以上测试板通过总线级联成串并置于控温箱中同步运行，其中每个待测芯片具有对应上位机测试日志中区分标识的ID编码。这里ID编码包括测试板本身的序号以及对应所在测试板上其它待测芯片进行区分的编号。
作为其它可选的优化措施，该控温箱正面或侧面设有透明观察窗，而测试板设有对应每个所集成待测芯片状态示意的发光二极管。如此则当待测芯片正常运行时，由发光二极管正常闪烁示意状态，并且测试工程师在调取测试日志查看记录时，也可以通过透明观察窗观察核实。
综上实施例及图示到详述可见，该装置通过总线外联上位机能对控温箱内所有在线测试的芯片进行状态监控并实时记录失效状态，实现了节省人工，把芯片失效时间精确记录到秒级，而且通过供电线路的开关控制和测试板级联，可以实现多达255颗芯片同时测试及标记，分别提高了测试作业的安全性和规模扩展性。
除上述实施例外，本实用新型还可以有其它实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型所要求保护的范围之内。
Claims (4)
1.一种规模化芯片自动测试装置，具有营造芯片运行环境的控温箱及穿接于控温箱内外、连接电源与测试板的供电线路，其特征在于：所述装置设有在控温箱内与所有待测芯片相连的总线，且总线通过线缆连至控温箱外的上位机，形成上位机与各待测芯片的通信，所有待测芯片的状态实时记录于上位机的测试日志中。
2.根据权利要求1所述规模化芯片自动测试装置，其特征在于：所述供电线路在控温箱内的一端设有分路开关模组，所述分路开关模组的信号接入并驱动受控于上位机，待测芯片正常运行状态下对应分路开关连通，待测芯片失效状态下关断对应分路开关。
3.根据权利要求1所述规模化芯片自动测试装置，其特征在于：所述待测芯片数个成一组集成于一块测试板上，且两块以上测试板通过总线级联成串并置于控温箱中同步运行，其中每个待测芯片具有对应上位机测试日志中区分标识的ID编码。
4.根据权利要求1所述规模化芯片自动测试装置，其特征在于：所述控温箱设有透明观察窗，所述测试板设有对应每个所集成待测芯片状态示意的发光二极管。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202023268486.7U CN214097707U (zh) | 2020-12-30 | 2020-12-30 | 一种规模化芯片自动测试装置 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN214097707U true CN214097707U (zh) | 2021-08-31 |
Family
ID=77435011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202023268486.7U Active CN214097707U (zh) | 2020-12-30 | 2020-12-30 | 一种规模化芯片自动测试装置 |
Country Status (1)
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2020
- 2020-12-30 CN CN202023268486.7U patent/CN214097707U/zh active Active
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