CN214067323U - 一种高温环境下芯片检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高温环境下芯片检测装置，包括保温箱、缓冲箱、开关机构、检测器及进出料机构；开关机构包括第一开关组件及第二开关组件，第一开关组件设置于第一开口处且用于控制第一开口的启闭，第二开关组件设置于第二开口处且用于控制第二开口的启闭；检测器用于与待检测的芯片电连接且对芯片进行检测。本实用新型的有益效果是：通过在保温箱上连接一缓冲箱，并在缓冲箱的第一开口上设置第一开关组件以控制第一开口的启闭，在缓冲箱的第二开口上设置第二开关组件以控制第二开口的启闭，将检测器放入保温箱内时，先将检测器放入缓冲箱内，再放入保温箱内，从而避免了保温箱内的热空气与外界直接连通，减少了热量浪费，降低了生产成本。

Description

一种高温环境下芯片检测装置

技术领域

本实用新型涉及芯片检测技术领域，尤其是涉及一种高温环境下芯片检测装置。

背景技术

芯片出厂前需要对其进行高温环境下稳定性检测，其方法是将芯片置于保温箱内，使芯片处于设定的耐受温度环境下，再通过检测装置对芯片通电并检测芯片内的电流变化值，以此来确定芯片在高温环境下的稳定性。

芯片在进出保温箱的过程中必须打开箱门，造成保温箱内热量的大量散失，从而使得检测过程中能耗过大，增加了生产成本。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种高温环境下芯片检测装置，用以解决现有的芯片高温环境检测装置的保温箱内的热量散失过大、造成检测过程能耗过大、生产成本较大的技术问题。

一种高温环境下芯片检测装置，包括：

保温箱，所述保温箱具有一密闭的保温腔，所述保温腔内设置有第一加热器；

缓冲箱，所述缓冲箱具有一密闭的缓冲腔，所述缓冲箱的一端开设有与所述缓冲腔连通的第一开口，所述第一开口与所述保温腔连通，所述缓冲箱的另一端开设有与所述缓冲腔连通的第二开口；

开关机构，所述开关机构包括第一开关组件及第二开关组件，所述第一开关组件设置于所述第一开口处且用于控制所述第一开口的启闭，所述第二开关组件设置于所述第二开口处且用于控制所述第二开口的启闭；

检测器，所述检测器用于与待检测的芯片电连接且对所述芯片进行检测；

进出料机构，所述进出料机构与所述检测器连接且用于使所述检测器经由所述缓冲腔进入所述保温腔内。

进一步地，所述高温环境下芯片检测装置，其特征在于，还包括第一转动机构，所述第一转动机构包括第一转台及第一转盘，所述第一转台设置于所述保温腔内，所述第一转台与所述第一转盘连接且用于驱动所述第一转盘转动，所述第一转盘用于放置所述检测器。

进一步地，所述第一开关组件包括第一左密封板、第一右密封板、第一左驱动件及第一右驱动件，所述第一左密封板及所述第一右密封板均滑动设置于所述第一开口处，所述第一左驱动件与所述第一左密封板连接且用于驱动所述第一左密封板移动，所述第一右驱动件与所述第一右密封板连接且用于驱动所述第一右密封板移动，当所述第一左密封板与所述第一右密封板相互扣合时，所述第一开口处于关闭状态。

进一步地，所述第二开关组件包括第二左密封板、第二右密封板、第二左驱动件及第二右驱动件，所述第二左密封板及所述第二右密封板均滑动设置于所述第二开口处，所述第二左驱动件与所述第二左密封板连接且用于驱动所述第二左密封板移动，所述第二右驱动件与所述第二右密封板连接且用于驱动所述第二右密封板移动，当所述第二左密封板与所述第二右密封板相互扣合时，所述第二开口处于关闭状态。

进一步地，所述进出料机构包括工作台、轴承、螺母、丝杆、电机、导杆、轴套、连杆及真空吸盘；所述工作台上开设有供丝杆穿过的让位孔；所述轴承设置于所述工作台上且与所述让位孔同轴设置，所述轴承的外圈与所述工作台固定连接；所述螺母固定于所述轴承的内圈且与所述轴承同轴设置；所述丝杆与所述螺母螺纹连接；所述电机与所述螺母连接且用于驱动所述螺母转动；所述导杆固定于所述工作台上且与所述丝杆平行；所述轴套套设于所述导杆上且与所述导杆滑动连接；所述连杆的一端固定于所述轴套上，所述连杆的另一端固定于所述丝杆的一端；所述真空吸盘固定安装于所述连杆的另一端。

进一步地，所述高温环境下芯片检测装置还包括第二转动机构，所述第二转动机构包括第二转台及第二转盘，所述第二转台与所述第二转盘连接且用于驱动所述第二转盘转动，所述工作台固定于所述第二转盘上。

进一步地，所述第二转盘远离所述工作台的一端还固定有配重块。

进一步地，所述缓冲腔内设置有第二加热器。

与现有技术相比，本实用新型提出的技术方案的有益效果是：通过在保温箱上连接一缓冲箱，并在缓冲箱的第一开口上设置第一开关组件以控制第一开口的启闭，在缓冲箱的第二开口上设置第二开关组件以控制第二开口的启闭，在将检测器放入保温箱内时，先将检测器放入缓冲箱内，再放入保温箱内，从而避免了保温箱内的热空气与外界直接连通，减少了热量浪费，降低了生产成本。

附图说明

图1是本实用新型提供的高温环境下芯片检测装置的一实施例的结构示意图；

图2是图1中的开关机构的结构示意图；

图3是图1中区域A的局部放大图；

图4是图1中区域B的局部放大图；

图中：1-保温箱、2-缓冲箱、3-开关机构、4-检测器、5-进出料机构、6-芯片、7-第一转动机构、8-第二转动机构、9-放料台、11-第一加热器、21-第二加热器、31-第一开关组件、311-第一左密封板、312-第一右密封板、313-第一左驱动件、314-第一右驱动件、32-第二开关组件、321-第二左密封板、322-第二右密封板、323-第二左驱动件、324-第二右驱动件、51-工作台、52-轴承、53-螺母、54-丝杆、55-电机、56-导杆、57-轴套、58-连杆、59-真空吸盘、71-第一转台、72-第一转盘、81-第二转台、82-第二转盘、83-配重块。

具体实施方式

下面结合附图来具体描述本实用新型的优选实施例，其中，附图构成本申请一部分，并与本实用新型的实施例一起用于阐释本实用新型的原理，并非用于限定本实用新型的范围。

请参照图1，本实用新型提供了一种高温环境下芯片检测装置，包括保温箱1、缓冲箱2、开关机构3、检测器4以及进出料机构5。

请参照图1，所述保温箱1具有一密闭的保温腔，所述保温腔内设置有第一加热器11。

请参照图1，所述缓冲箱2具有一密闭的缓冲腔，所述缓冲箱2的一端开设有与所述缓冲腔连通的第一开口，所述第一开口与所述保温腔连通，所述缓冲箱2的另一端开设有与所述缓冲腔连通的第二开口。

请参照图1和图2，所述开关机构3包括第一开关组件31及第二开关组件32，所述第一开关组件31设置于所述第一开口处且用于控制所述第一开口的启闭，所述第二开关组件32设置于所述第二开口处且用于控制所述第二开口的启闭。

请参照图1和图3，所述检测器4用于与待检测的芯片6电连接且对所述芯片6进行检测，检测器4的具体结构为现有技术，对此不再赘述。

请参照图1，所述进出料机构5与所述检测器4连接且用于使所述检测器4经由所述缓冲腔进入所述保温腔内。

优选地，请参照图1，所述高温环境下芯片检测装置还包括第一转动机构7，所述第一转动机构7包括第一转台71及第一转盘72，所述第一转台71设置于所述保温腔内，所述第一转台71与所述第一转盘72连接且用于驱动所述第一转盘72转动，所述第一转盘72用于放置所述检测器4。通过设置第一转动机构7，从而方便将检测器4和芯片6转动至保温箱1的内部，且可使芯片6均匀受热。

具体地，请参照图1和图2，所述第一开关组件31包括第一左密封板311、第一右密封板312、第一左驱动件313及第一右驱动件314，所述第一左密封板311及所述第一右密封板312均滑动设置于所述第一开口处，所述第一左驱动件313与所述第一左密封板311连接且用于驱动所述第一左密封板311移动，所述第一右驱动件314与所述第一右密封板312连接且用于驱动所述第一右密封板312移动，当所述第一左密封板311与所述第一右密封板312相互扣合时，所述第一开口处于关闭状态。本实施例中，第一左驱动件313为第一液压缸，所述第一液压缸的输出轴与所述第一左密封板311固定连接，第一右驱动件314为第二液压缸，所述第二液压缸的输出轴与所述第一右密封板312固定连接。

具体地，请参照图1和图2，所述第二开关组件32包括第二左密封板321、第二右密封板322、第二左驱动件323及第二右驱动件324，所述第二左密封板321及所述第二右密封板322均滑动设置于所述第二开口处，所述第二左驱动件323与所述第二左密封板321连接且用于驱动所述第二左密封板321移动，所述第二右驱动件324与所述第二右密封板322连接且用于驱动所述第二右密封板322移动，当所述第二左密封板321与所述第二右密封板322相互扣合时，所述第二开口处于关闭状态。本实施例中，第二左驱动件323为第三液压缸，所述第三液压缸的输出轴与所述第二左密封板321固定连接，第二右驱动件324为第四液压缸，所述第四液压缸的输出轴与所述第二右密封板322固定连接。

进一步地，请参照图1、图2和图4，所述进出料机构5包括工作台51、轴承52、螺母53、丝杆54、电机55、导杆56、轴套57、连杆58及真空吸盘59；所述工作台51上开设有供丝杆54穿过的让位孔；所述轴承52设置于所述工作台51上且与所述让位孔同轴设置，所述轴承52的外圈与所述工作台51固定连接；所述螺母53固定于所述轴承52的内圈且与所述轴承52同轴设置；所述丝杆54与所述螺母53螺纹连接；所述电机55与所述螺母53连接且用于驱动所述螺母53转动；所述导杆56固定于所述工作台51上且与所述丝杆54平行；所述轴套57套设于所述导杆56上且与所述导杆56滑动连接；所述连杆58的一端固定于所述轴套57上，所述连杆58的另一端固定于所述丝杆54的一端；所述真空吸盘59固定安装于所述连杆58的另一端。本实施例中，真空吸盘59的型号为ZHP系列平直型真空吸盘。

优选地，请参照图1，所述高温环境下芯片检测装置还包括第二转动机构8，所述第二转动机构8包括第二转台81及第二转盘82，所述第二转台81与所述第二转盘82连接且用于驱动所述第二转盘82转动，所述工作台51固定于所述第二转盘82上。

优选地，请参照图1，所述第二转盘82远离所述工作台51的一端还固定有配重块83，以使所述第二转盘82保持平衡。

优选地，请参照图1和图2，所述缓冲腔内设置有第二加热器21。

具体地，请参照图1，所述高温环境下芯片检测装置还包括放料台9。

为了更好地理解本实用新型，以下结合图1-图4来对本实用新型提供的高温环境下芯片检测装置的工作过程进行详细说明：在使用时，将芯片6固定安装于检测器4上后，将检测器4放置于放料台9上，通过第一加热器11使保温腔内达到设定的耐受温度，再通过第二转台81带动工作台51转动，使真空吸盘59到达检测器4的上方，再通过电机55带动螺母53转动，使丝杆54下降，以使真空吸盘59与检测器4抵接，接着真空吸盘59内抽真空，从而将检测器4吸附于真空吸盘59上，接着通过第二转台81带动工作台51转动，使真空吸盘59到达缓冲箱2的上方，接着开启第二左密封板321及第二右密封板322，再通过电机55带动螺母53转动，使丝杆54下降，从而使真空吸盘59到达缓冲腔内(图1所示的位置)，接着使第二左密封板321及第二右密封板322扣合(扣合时，第二左密封板321及第二右密封板322之间形成有一供所述丝杆54穿过的避位孔)，再通过第二加热器21使缓冲腔内的温度与保温腔内的温度相等，之后开启第一左密封板311及第一右密封板312，接着通过电机55带动螺母53转动，使丝杆54下降，从而使真空吸盘59到达保温腔内，之后真空吸盘59内充气，使检测器4落入到第一转盘72上，第一转盘72转动，使检测器4到达保温箱1的内部，接着通过检测器4对芯片6进行检测，检测完毕后，第一转盘72转回原位，接着通过电机55带动螺母53转动，使丝杆54下降，以使真空吸盘59与检测器4抵接，接着真空吸盘59内抽真空，从而将检测器4吸附于真空吸盘59上，再通过电机55带动螺母53转动，使丝杆54上升，以使真空吸盘59到达缓冲腔内，再关闭第一左密封板311及第一右密封板312，接着开启第二左密封板321及第二右密封板322，之后通过电机55带动螺母53转动，使丝杆54上升，以使真空吸盘59离开缓冲腔，再通过第二转台81带动工作台51转动，使检测器4到达放料台9的上方，之后真空吸盘59内充气，使检测器4落入到放料台9上，再根据检测器4的检测结果对芯片6进行分类存放。

综上所述，本实用新型通过在保温箱1上连接一缓冲箱2，并在缓冲箱2的第一开口上设置第一开关组件31以控制第一开口的启闭，在缓冲箱2的第二开口上设置第二开关组件32以控制第二开口的启闭，在将检测器4放入保温箱1内时，先将检测器4放入缓冲箱2内，再放入保温箱1内，从而避免了保温箱1内的热空气与外界直接连通，减少了热量浪费，降低了生产成本。

以上所述仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种高温环境下芯片检测装置，其特征在于，包括：

保温箱，所述保温箱具有一密闭的保温腔，所述保温腔内设置有第一加热器；

缓冲箱，所述缓冲箱具有一密闭的缓冲腔，所述缓冲箱的一端开设有与所述缓冲腔连通的第一开口，所述第一开口与所述保温腔连通，所述缓冲箱的另一端开设有与所述缓冲腔连通的第二开口；

开关机构，所述开关机构包括第一开关组件及第二开关组件，所述第一开关组件设置于所述第一开口处且用于控制所述第一开口的启闭，所述第二开关组件设置于所述第二开口处且用于控制所述第二开口的启闭；

检测器，所述检测器用于与待检测的芯片电连接且对所述芯片进行检测；

进出料机构，所述进出料机构与所述检测器连接且用于使所述检测器经由所述缓冲腔进入所述保温腔内。

2.根据权利要求1所述的高温环境下芯片检测装置，其特征在于，还包括第一转动机构，所述第一转动机构包括第一转台及第一转盘，所述第一转台设置于所述保温腔内，所述第一转台与所述第一转盘连接且用于驱动所述第一转盘转动，所述第一转盘用于放置所述检测器。

3.根据权利要求1所述的高温环境下芯片检测装置，其特征在于，所述第一开关组件包括第一左密封板、第一右密封板、第一左驱动件及第一右驱动件，所述第一左密封板及所述第一右密封板均滑动设置于所述第一开口处，所述第一左驱动件与所述第一左密封板连接且用于驱动所述第一左密封板移动，所述第一右驱动件与所述第一右密封板连接且用于驱动所述第一右密封板移动，当所述第一左密封板与所述第一右密封板相互扣合时，所述第一开口处于关闭状态。

4.根据权利要求1所述的高温环境下芯片检测装置，其特征在于，所述第二开关组件包括第二左密封板、第二右密封板、第二左驱动件及第二右驱动件，所述第二左密封板及所述第二右密封板均滑动设置于所述第二开口处，所述第二左驱动件与所述第二左密封板连接且用于驱动所述第二左密封板移动，所述第二右驱动件与所述第二右密封板连接且用于驱动所述第二右密封板移动，当所述第二左密封板与所述第二右密封板相互扣合时，所述第二开口处于关闭状态。

5.根据权利要求1所述的高温环境下芯片检测装置，其特征在于，所述进出料机构包括工作台、轴承、螺母、丝杆、电机、导杆、轴套、连杆及真空吸盘；

所述工作台上开设有供丝杆穿过的让位孔；

所述轴承设置于所述工作台上且与所述让位孔同轴设置，所述轴承的外圈与所述工作台固定连接；

所述螺母固定于所述轴承的内圈且与所述轴承同轴设置；

所述丝杆与所述螺母螺纹连接；

所述电机与所述螺母连接且用于驱动所述螺母转动；

所述导杆固定于所述工作台上且与所述丝杆平行；

所述轴套套设于所述导杆上且与所述导杆滑动连接；

所述连杆的一端固定于所述轴套上，所述连杆的另一端固定于所述丝杆的一端；

所述真空吸盘固定安装于所述连杆的另一端。

6.根据权利要求5所述的高温环境下芯片检测装置，其特征在于，还包括第二转动机构，所述第二转动机构包括第二转台及第二转盘，所述第二转台与所述第二转盘连接且用于驱动所述第二转盘转动，所述工作台固定于所述第二转盘上。

7.根据权利要求6所述的高温环境下芯片检测装置，其特征在于，所述第二转盘远离所述工作台的一端还固定有配重块。

8.根据权利要求1所述的高温环境下芯片检测装置，其特征在于，所述缓冲腔内设置有第二加热器。

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