CN214011094U - 一种用于测试电子元件的高温高湿测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种用于测试电子元件的高温高湿测试装置，属于电子测试技术领域，以解决现有的高温高湿测试装置一般是在封闭的腔室内进行试验，在使用过程中，反复升温降温需要消耗大量的能量，造成了极大的浪费的问题，包括测试机主体；所述测试机主体的顶部内侧固定连接有一组工件输送驱动件；所述测试机主体的中部转动连接有一组转位旋转轴；所述测试机主体的内部圆周阵列排布滑动连接有四对封闭分隔门。本实用新型通过设置操作、试验腔、缓冲腔，分别实现对电子元器件的装卸、升温、试验、降温等，大大降低了在使用中试验腔中的温度和湿度变化，减少了热量的流失，更加节能，试验速度更快，提高了试验效率。

Description

一种用于测试电子元件的高温高湿测试装置

技术领域

本实用新型属于电子测试技术领域，更具体地说，特别涉及一种用于测试电子元件的高温高湿测试装置。

背景技术

电子产品存储、工作的环境都带有一定的温度、湿度，而且有些环境的温度、湿度比较高，电子产品长时间处于这种较高的温湿度环境下，性能、寿命会受到一定的影响，所以需要对产品进行高温高湿测试，以了解产品这方面的性能，如果达不到要求，就需要对产品进行相应的改进，高温高湿测试也是恒温恒湿测试，是对产品进行的一种环境可靠性测试。即模拟产品存储、工作的温湿度环境，检验产品在此环境下一段时间后所受到的影响是否在可接受的范围内。

基于上述，现有的高温高湿测试装置一般是在封闭的腔室内进行试验，在使用过程中，当试验完成后需要将箱体打开进行降温后将电子元器件取出，更换新的电子元器件，进行下一组试验，在此过程中试验腔室的温度变化较大，需要重新升温加湿，升温速度慢，试验效率低，同时试验中反复升温降温需要消耗大量的能量，造成了极大的浪费。

于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种用于测试电子元件的高温高湿测试装置，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种用于测试电子元件的高温高湿测试装置，以解决现有的高温高湿测试装置一般是在封闭的腔室内进行试验，在使用过程中，当试验完成后需要将箱体打开进行降温后将电子元器件取出，更换新的电子元器件，进行下一组试验，在此过程中试验腔室的温度变化较大，需要重新升温加湿，升温速度慢，试验效率低，同时试验中反复升温降温需要消耗大量的能量，造成了极大的浪费的问题。

本实用新型一种用于测试电子元件的高温高湿测试装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

一种用于测试电子元件的高温高湿测试装置，包括测试机主体；所述测试机主体的顶部内侧固定连接有一组工件输送驱动件；所述测试机主体的中部转动连接有一组转位旋转轴；所述测试机主体的内部圆周阵列排布滑动连接有四对封闭分隔门。

进一步的，所述工件输送驱动件还包括有驱动蜗杆，工件输送驱动件的转轴上同轴固定连接有一组驱动蜗杆，转位旋转轴还包括有从动蜗轮，转位旋转轴的顶部同轴固定连接有一组从动蜗轮，驱动蜗杆与从动蜗轮啮合共同构成蜗轮蜗杆传动机构。

进一步的，所述转位旋转轴还包括有电子元器件承载安装件，转位旋转轴的中部圆周阵列排布固定连接有四组电子元器件承载安装件。

进一步的，所述封闭分隔门还包括有滑动导向块，封闭分隔门的内侧固定连接有一组滑动导向块，封闭分隔门通过滑动导向块与测试机主体滑动连接，测试机主体还包括有操作腔、试验腔、缓冲腔，四对封闭分隔门将测试机主体内腔分隔为一组操作腔、一组试验腔和两组缓冲腔。

进一步的，所述封闭分隔门还包括有启闭从动块，封闭分隔门的内侧中部固定连接有一组启闭从动块，转位旋转轴还包括有开关门驱动槽，转位旋转轴的上下分别对称开设有一组波浪状结构的开关门驱动槽，启闭从动块在开关门驱动槽内滑动，启闭从动块与开关门驱动槽共同构成圆柱面凸轮机构。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型在使用时，工件输送驱动件通过由驱动蜗杆与从动蜗轮啮合共同构成的蜗轮蜗杆传动机构带动转位旋转轴旋转，通过转位旋转轴的旋转实现电子元器件的输送，同时，转位旋转轴通过由启闭从动块与开关门驱动槽共同构成的圆柱面凸轮机构带动两组封闭分隔门同时反向滑动，实现了封闭分隔门额开合，方便电子元器件承载安装件在各个腔室中移动，实现电子元器件的流转；当电子元器件将入操作腔，在操作腔内对电子元器件进行安装和拆卸，然后电子元器件将入缓冲腔，通过左侧的缓冲腔实现对电子元器将的升温，然后电子元器件将入试验腔，通过试验腔对电子元器件进行高温高湿检测试验，实验完成后电子元器件将入缓冲腔，通过右侧的缓冲腔实现对电子元器将的降温，降低了在取放电子元器件的过程中试验腔中的温度和湿度变化，更加节能，试验速度更快，提高了试验效率。

本实用新型通过设置操作、试验腔、缓冲腔，分别实现对电子元器件的装卸、升温、试验、降温等，大大降低了在使用中试验腔中的温度和湿度变化，减少了热量的流失，更加节能，试验速度更快，提高了试验效率。

附图说明

图1是本实用新型的轴侧结构示意图。

图2是本实用新型的等轴侧剖视结构示意图。

图3是本实用新型的内部传动轴侧结构示意图。

图4是本实用新型的转位旋转轴传动轴侧结构示意图。

图5是本实用新型的封闭分隔门传动轴侧结构示意图。

图6是本实用新型的封闭分隔门轴侧结构示意图。

图中，部件名称与附图编号的对应关系为：

1、测试机主体；101、操作腔；102、试验腔；103、缓冲腔；2、工件输送驱动件；201、驱动蜗杆；3、转位旋转轴；301、从动蜗轮；302、开关门驱动槽；303、电子元器件承载安装件；4、封闭分隔门；401、滑动导向块；402、启闭从动块。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例：

如附图1至附图6所示：

本实用新型提供一种用于测试电子元件的高温高湿测试装置，包括测试机主体1；测试机主体1的顶部内侧固定连接有一组工件输送驱动件2；测试机主体1的中部转动连接有一组转位旋转轴3；测试机主体1的内部圆周阵列排布滑动连接有四对封闭分隔门4。

其中，工件输送驱动件2还包括有驱动蜗杆201，工件输送驱动件2的转轴上同轴固定连接有一组驱动蜗杆201，转位旋转轴3还包括有从动蜗轮301，转位旋转轴3的顶部同轴固定连接有一组从动蜗轮301，驱动蜗杆201与从动蜗轮301啮合共同构成蜗轮蜗杆传动机构，在使用中，工件输送驱动件2通过由驱动蜗杆201与从动蜗轮301啮合共同构成的蜗轮蜗杆传动机构带动转位旋转轴3旋转。

其中，转位旋转轴3还包括有电子元器件承载安装件303，转位旋转轴3的中部圆周阵列排布固定连接有四组电子元器件承载安装件303，在使用中，通过电子元器件承载安装件303对电子元器件和治具进行安装，当转位旋转轴3旋转，通过转位旋转轴3的旋转实现电子元器件的输送。

其中，封闭分隔门4还包括有滑动导向块401，封闭分隔门4的内侧固定连接有一组滑动导向块401，封闭分隔门4通过滑动导向块401与测试机主体1滑动连接，测试机主体1还包括有操作腔101、试验腔102、缓冲腔103，四对封闭分隔门4将测试机主体1内腔分隔为一组操作腔101、一组试验腔102和两组缓冲腔103，在使用中，在操作腔101内对电子元器件进行安装和拆卸，通过左右两侧的缓冲腔103分别实现对电子元器将的升温和降温，通过试验腔102对电子元器件进行高温高湿检测试验，降低了在取放电子元器件的过程中试验腔102中的温度和湿度变化，更加节能，试验速度更快，提高了试验效率。

其中，封闭分隔门4还包括有启闭从动块402，封闭分隔门4的内侧中部固定连接有一组启闭从动块402，转位旋转轴3还包括有开关门驱动槽302，转位旋转轴3的上下分别对称开设有一组波浪状结构的开关门驱动槽302，启闭从动块402在开关门驱动槽302内滑动，启闭从动块402与开关门驱动槽302共同构成圆柱面凸轮机构，在使用中，当转位旋转轴3旋转时，转位旋转轴3通过由启闭从动块402与开关门驱动槽302共同构成的圆柱面凸轮机构带动两组封闭分隔门4同时反向滑动，实现了封闭分隔门4额开合，方便电子元器件承载安装件303在各个腔室中移动，实现电子元器件的流转。

本实施例的具体使用方式与作用：

在使用时，工件输送驱动件2通过由驱动蜗杆201与从动蜗轮301啮合共同构成的蜗轮蜗杆传动机构带动转位旋转轴3旋转，通过转位旋转轴3的旋转实现电子元器件的输送，同时，转位旋转轴3通过由启闭从动块402与开关门驱动槽302共同构成的圆柱面凸轮机构带动两组封闭分隔门4同时反向滑动，实现了封闭分隔门4额开合，方便电子元器件承载安装件303在各个腔室中移动，实现电子元器件的流转；当电子元器件将入操作腔101，在操作腔101内对电子元器件进行安装和拆卸，然后电子元器件将入缓冲腔103，通过左侧的缓冲腔103实现对电子元器将的升温，然后电子元器件将入试验腔102，通过试验腔102对电子元器件进行高温高湿检测试验，实验完成后电子元器件将入缓冲腔103，通过右侧的缓冲腔103实现对电子元器将的降温，降低了在取放电子元器件的过程中试验腔102中的温度和湿度变化，更加节能，试验速度更快，提高了试验效率。

本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

Claims (5)

1.一种用于测试电子元件的高温高湿测试装置，其特征在于：该一种用于测试电子元件的高温高湿测试装置包括测试机主体(1)；所述测试机主体(1)的顶部内侧固定连接有一组工件输送驱动件(2)；所述测试机主体(1)的中部转动连接有一组转位旋转轴(3)；所述测试机主体(1)的内部圆周阵列排布滑动连接有四对封闭分隔门(4)。

2.如权利要求1所述一种用于测试电子元件的高温高湿测试装置，其特征在于：所述工件输送驱动件(2)还包括有驱动蜗杆(201)，工件输送驱动件(2)的转轴上同轴固定连接有一组驱动蜗杆(201)，转位旋转轴(3)还包括有从动蜗轮(301)，转位旋转轴(3)的顶部同轴固定连接有一组从动蜗轮(301)，驱动蜗杆(201)与从动蜗轮(301)啮合共同构成蜗轮蜗杆传动机构。

3.如权利要求1所述一种用于测试电子元件的高温高湿测试装置，其特征在于：所述转位旋转轴(3)还包括有电子元器件承载安装件(303)，转位旋转轴(3)的中部圆周阵列排布固定连接有四组电子元器件承载安装件(303)。

4.如权利要求1所述一种用于测试电子元件的高温高湿测试装置，其特征在于：所述封闭分隔门(4)还包括有滑动导向块(401)，封闭分隔门(4)的内侧固定连接有一组滑动导向块(401)，封闭分隔门(4)通过滑动导向块(401)与测试机主体(1)滑动连接，测试机主体(1)还包括有操作腔(101)、试验腔(102)、缓冲腔(103)，四对封闭分隔门(4)将测试机主体(1)内腔分隔为一组操作腔(101)、一组试验腔(102)和两组缓冲腔(103)。

5.如权利要求1所述一种用于测试电子元件的高温高湿测试装置，其特征在于：所述封闭分隔门(4)还包括有启闭从动块(402)，封闭分隔门(4)的内侧中部固定连接有一组启闭从动块(402)，转位旋转轴(3)还包括有开关门驱动槽(302)，转位旋转轴(3)的上下分别对称开设有一组波浪状结构的开关门驱动槽(302)，启闭从动块(402)在开关门驱动槽(302)内滑动，启闭从动块(402)与开关门驱动槽(302)共同构成圆柱面凸轮机构。

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