CN214042925U - 一种基于Mini全彩显示的多合一TOP设计的显示器件 - Google Patents
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Abstract
一种基于Mini全彩显示的多合一TOP设计的显示器件，涉及显示器件技术领域，它包括保护壳主体、贴片显示槽、显示镜片、发光二极管机构及连接基底,所述贴片显示槽数量为四个，且贴片显示槽两两排列等距设置在保护壳主体表面，所述显示镜片的数量为四个，且显示镜片与保护壳主体相连接，每个贴片显示槽上侧设有显示镜片，每个贴片显示槽内设有连接基底，所述连接基底上设有发光二极管机构，连接基底与保护壳主体相连接，本实用新型有益效果为主体设计合理，具有高亮度、高对比度的特点，而且防湿性能和防潮性能优良，具有很好的平整度，可以使贴片效率、对比度和稳定性大幅度提升，对小间距显示屏在商业显示市场更广泛的应用打下良好的基础。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示器件技术领域，具体涉及一种基于Mini全彩显示的多合一TOP设计的显示器件。
背景技术
随着科技技术的发展，传统显示屏已经无法满足市场需求，所以发明了一款小间距商业显示屏，小间距商业显示屏的密度非常大，是传统显示屏的25倍，对器件的平整度、稳定性和成本有非常高的要求，同时商业显示需要对点光源进行二次光学处理，只有平整度更好的TOP器件才能满足要求，随着小间距显示屏市场的不断扩大，特别是显示屏逐步进入商业显示市场，目前小间距显示屏主要使用的是PCB承载型的贴片发光二极管，业内称CHIP1010和外包脚TOP型1011，设备在日常使用中能够给人们提供方便，但是，仍具有以下不足：
中国专利CN106783826A公开了一种高密度高对比度户内全彩贴片TOP型发光二极管。它虽然增加了提高了二极管的对比度和密度，提升了二极管的结构材质，提高了整体的质量，但密度与对比度提升有限，结构单一，稳定性提升有限，贴片效率并没有实质提高，让小间距显示屏在商业显示市场的应用提升有限。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术中缺陷与不足，提供一种基于Mini全彩显示的多合一TOP设计的显示器件。多合一结构，具有高亮度、高对比度的特点，而且防湿性能和防潮性能优良，具有很好的平整度，使小间距商业显示屏的贴片效率、对比度和稳定性大幅度提升，对小间距显示屏在商业显示市场更广泛的应用打下良好的基础。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案是：一种基于Mini全彩显示的多合一TOP设计的显示器件，它包括保护壳主体1、贴片显示槽2、显示镜片3、发光二极管机构4及连接基底5,所述贴片显示槽2数量为四个，且贴片显示槽2两两排列等距设置在保护壳主体1表面，所述显示镜片3的数量为四个，且显示镜片3与保护壳主体1相连接，每个贴片显示槽2上侧设有显示镜片3，每个贴片显示槽2内设有连接基底5，所述连接基底5上设有发光二极管机构4，连接基底5与保护壳主体1相连接。
进一步的，所述发光二极管机构4包括了芯片承载盘41、发光芯片42、公共阳级43、负极片44组成，所述芯片承载盘41数量每组为三个，芯片承载盘41组数为四组，每组芯片承载盘41均匀的排列在连接基底5表面，芯片承载盘41均设有发光芯片42，所述发光芯片42中与公共阳级43相连接，所述发光芯片42一侧均设有负极片44。增加了发光的对比度与密度，增加了显示器件的多彩性能。
进一步的，所述保护壳主体1为铜材承载盘片加塑胶材料，所述保护壳主体1采用PPA塑封多合一顶部出光型的封装形式，且封装为黑色亚光胶体。提升了整体的密封性，并具有更好的防潮性与防湿性能。
进一步的，所述发光芯片42由蓝光芯片421、绿光芯片422、红光芯片423组成，蓝光芯片421、绿光芯片422及红光芯片423从上而下设置在每组芯片承载盘41上，蓝光芯片421、绿光芯片422及红光芯片一侧均设有对应颜色的负极片44。提升了亮度与对比度，提高了光源的稳定性。
进一步的，所述显示镜片3与保护壳主体1为一体化构件。
本实用新型的工作原理：在制作时，顶部采用光型迷你贴片多合一发光管，保护壳主体1采用铜材承载片加上塑胶材料，铜材承载片具有良好的导热性和延展性，并能保证五金冲压和注塑的精确度，塑胶材料采用全黑色设计，能够将外接湿气与晶片焊接点有效的隔离，阻止湿气水分进入到封装体内部，保护壳主体1表面均设有贴片显示槽2，且贴片显示槽2两两排列在保护壳主体1表面，贴片显示槽2数量为四个,保护壳主体1上配有显示镜片3，显示镜片3对应的配置在贴片显示槽2上侧，更好的让设备出光，将二极管机构4内部组件芯片承载盘41、发光芯片42、公共阳级43、负极片44设置在连接基底5表面,显示槽2内设置连接基底5，将芯片承载盘41与连接基底5焊接，芯片承载盘41为铜材质，具有更好的导电性与导热性能，芯片承载盘41上在放置发光芯片42，发光芯片42为蓝光芯片421、绿光芯片422、红光芯片423，每个芯片都从上而下单独上连接在每组芯片承载盘41上，发光芯片42中都设置有公共阳级43，且公共阳级43一侧都设有负极片44，蓝光芯片421对应的为蓝光负极，绿光芯片422对应的为绿光负极、红光芯片423对应的为红光负极，每个贴片显示槽2结构都相同，封装采用PPA塑封多合一顶部出光型的封装形式，并且封装采用黑色亚光胶体，整体规格为1.2m*1.2m四合一组合2.4mm*2.4mm以及1.0m*1.0m四合一组合2.0mm*2.0m组成，并采用焊脚水平沉底技术，具有很好的平整度，可以使小间距商业显示屏的贴片效率、对比度和稳定性大幅度提升。
采用上述技术方案后，本实用新型有益效果为：主体设计合理，多合一结构，具有高亮度、高对比度的特点，而且防湿性能和防潮性能优良，采用焊脚水平沉底技术，具有很好的平整度，使小间距商业显示屏的贴片效率、对比度和稳定性大幅度提升，对小间距显示屏在商业显示市场更广泛的应用打下良好的基础。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是对应于图1的左侧结构示意图。
附图标记说明：保护壳主体1、贴片显示槽2、显示镜片3、二极管机构4、连接基底5、芯片承载盘41、发光芯片42、公共阳级43、负极片44、蓝光芯片421、绿光芯片422、红光芯片423。
具体实施方式
参看图1-图2所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包括保护壳主体1、贴片显示槽2、显示镜片3、发光二极管机构4及连接基底5,所述贴片显示槽2数量为四个，且贴片显示槽2两两排列等距设置在保护壳主体1表面，所述显示镜片3的数量为四个，且显示镜片3与保护壳主体1相连接，每个贴片显示槽2上侧设有显示镜片3，每个贴片显示槽2内设有连接基底5，所述连接基底5上设有发光二极管机构4，连接基底5与保护壳主体1相连接，所述显示镜片3与保护壳主体1为一体化构件。
所述发光二极管机构4包括了芯片承载盘41、发光芯片42、公共阳级43、负极片44组成，所述芯片承载盘41数量每组为三个，芯片承载盘41组数为四组，每组芯片承载盘41均匀的排列在连接基底5表面，芯片承载盘41均设有发光芯片42，所述发光芯片42中与公共阳级43相连接，所述发光芯片42一侧均设有负极片44。增加了发光的对比度与密度，增加了显示器件的多彩性能，所述发光芯片42由蓝光芯片421、绿光芯片422、红光芯片423组成，蓝光芯片421、绿光芯片422及红光芯片423从上而下设置在每组芯片承载盘41上，蓝光芯片421、绿光芯片422及红光芯片一侧均设有对应颜色的负极片44。提升了亮度与对比度，提高了光源的稳定性。
所述保护壳主体1为铜材承载盘片加塑胶材料，所述保护壳主体1采用PPA塑封多合一顶部出光型的封装形式，且封装为黑色亚光胶体。提升了整体的密封性，并具有更好的防潮性与防湿性能。
本实用新型的工作原理：在制作时，顶部采用光型迷你贴片多合一发光管，保护壳主体1采用铜材承载片加上塑胶材料，铜材承载片具有良好的导热性和延展性，并能保证五金冲压和注塑的精确度，塑胶材料采用全黑色设计，能够将外接湿气与晶片焊接点有效的隔离，阻止湿气水分进入到封装体内部，保护壳主体1表面均设有贴片显示槽2，且贴片显示槽2两两排列在保护壳主体1表面，贴片显示槽2数量为四个,保护壳主体1上配有显示镜片3，显示镜片3对应的配置在贴片显示槽2上侧，更好的让设备出光，将二极管机构4内部组件芯片承载盘41、发光芯片42、公共阳级43、负极片44设置在连接基底5表面,显示槽2内设置连接基底5，将芯片承载盘41与连接基底5焊接，芯片承载盘41为铜材质，具有更好的导电性与导热性能，芯片承载盘41上在放置发光芯片42，发光芯片42为蓝光芯片421、绿光芯片422、红光芯片423，每个芯片都从上而下单独上连接在每组芯片承载盘41上，发光芯片42中都设置有公共阳级43，且公共阳级43一侧都设有负极片44，蓝光芯片421对应的为蓝光负极，绿光芯片422对应的为绿光负极、红光芯片423对应的为红光负极，每个贴片显示槽2结构都相同，封装采用PPA塑封多合一顶部出光型的封装形式，并且封装采用黑色亚光胶体，整体规格为1.2m*1.2m四合一组合2.4mm*2.4mm以及1.0m*1.0m四合一组合2.0mm*2.0m组成，并采用焊脚水平沉底技术，具有很好的平整度，可以使小间距商业显示屏的贴片效率、对比度和稳定性大幅度提升。
以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (5)
1.一种基于Mini全彩显示的多合一TOP设计的显示器件，其特征在于：它包括保护壳主体(1)、贴片显示槽(2)、显示镜片(3)、发光二极管机构(4)及连接基底(5),所述贴片显示槽(2)数量为四个，且贴片显示槽(2)两两排列等距设置在保护壳主体(1)表面，所述显示镜片(3)的数量为四个，且显示镜片(3)与保护壳主体(1)相连接，每个贴片显示槽(2)上侧设有显示镜片(3)，每个贴片显示槽(2)内设有连接基底(5)，所述连接基底(5)上设有发光二极管机构(4)，连接基底(5)与保护壳主体(1)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于Mini全彩显示的多合一TOP设计的显示器件，其特征在于：所述发光二极管机构(4)包括了芯片承载盘(41)、发光芯片(42)及公共阳级(43)、负极片(44)组成，芯片承载盘(41)数量每组为三个，芯片承载盘(41)组数为四组，每组芯片承载盘(41)均匀的排列在连接基底(5)表面，芯片承载盘(41)均设有发光芯片(42)，所述发光芯片(42)中与公共阳级(43)相连接，所述发光芯片(42)一侧均设有负极片(44)。
3.根据权利要求2所述的一种基于Mini全彩显示的多合一TOP设计的显示器件，其特征在于：所述发光芯片(42)由蓝光芯片(421)、绿光芯片(422)及红光芯片(423)组成，蓝光芯片(421)、绿光芯片(422)及红光芯片(423)从上而下设置在每组芯片承载盘(41)上，蓝光芯片(421)、绿光芯片(422)及红光芯片一侧均设有对应颜色的负极片(44)。
4.根据权利要求1所述的一种基于Mini全彩显示的多合一TOP设计的显示器件，其特征在于：所述保护壳主体(1)为铜材承载盘片加塑胶材料，所述保护壳主体(1)采用PPA塑封多合一顶部出光型的封装形式，且封装为黑色亚光胶体。
5.根据权利要求1所述的一种基于Mini全彩显示的多合一TOP设计的显示器件，其特征在于：显示镜片(3)与保护壳主体(1)为一体化构件。
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