CN214022508U - 一种清洗夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及晶片清洗辅助装置技术领域，公开了一种清洗夹具，清洗夹具包括夹具本体，所述夹具本体上相对设置有两个定位块，两个所述定位块之间限定有用于夹持晶片的安装位，两个所述定位块相对的一侧上均设有定位槽，两个所述定位槽用于分别夹持所述晶片的两个对角中的其中一个。采用本实用新型技术方案的清洗夹具，能匹配多种规格的方形晶片，并且对晶片的阻挡面积较小，方便清洗，并且能够清洗各种规格的方片，清洗效果更好。

Description

一种清洗夹具

技术领域

本实用新型涉及晶片清洗辅助装置技术领域，特别是涉及一种清洗夹具。

背景技术

清洗在半导体行业中是指在氧化、光刻以及外延等工序前，采用一些列物理化学方法对晶片表面的脏点、污染物、氧化物等进行去除，最终表面达到清洁度符合要求的晶片的工序。

目前，在晶片清洗过程中，通常采用机洗或手洗，而手工清洗通常需要使用夹具对晶片进行夹持，因此夹具对于手工清洗来说至关重要，在现有技术中，清洗夹具大多对圆片进行设计，而极少涉及到方片的清洗夹具，但在对于方片清洗时，夹具接触晶片的面积较大，在冲水时，夹具对晶片阻挡面积较大，存在清洗力度不足的风险。除此之外，在现有技术中，夹具对尺寸也是有限制的，一种夹具，只能对应一到两种尺寸的晶片，不能满足生产需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是：提供一种清洗夹具，该清洗夹具能匹配多种规格的方形晶片，并且对晶片的阻挡面积较小，方便清洗，并且能够清洗各种规格的方片，清洗效果更好。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种清洗夹具，包括夹具本体，所述夹具本体上相对设置有两个定位块，两个所述定位块之间限定有用于夹持晶片的安装位，两个所述定位块相对的一侧上均设有定位槽，两个所述定位槽用于分别夹持所述晶片的两个对角中的其中一个。

在本申请的一些实施例中，所述定位槽呈开口外扩的V字形。

在本申请的一些实施例中，两个所述定位块相对的一侧均间隔设有两个定位凸起，各所述定位凸起上均开设有凹槽，两个所述定位凸起上的所述凹槽共同限定成所述定位槽。

在本申请的一些实施例中，所述凹槽呈开口外扩的V字形。

在本申请的一些实施例中，所述夹具本体上设有排水槽。

在本申请的一些实施例中，至少一个所述定位块滑动设置在所述夹具本体上。

在本申请的一些实施例中，两个所述定位块均滑动设置在所述夹具本体上。

在本申请的一些实施例中，所述定位块上开设有贯穿其相对两侧的导向槽，所述定位块通过所述导向槽滑动套设于所述夹具本体的外部。

在本申请的一些实施例中，所述夹具本体上设有滑轨，所述定位块上开设有与所述滑轨配合导向的滑槽，且所述滑槽与所述导向槽相连通。

在本申请的一些实施例中，所述定位槽与夹具本体的上表面之间留有间隙。

本实用新型实施例一种清洗夹具，与现有技术相比，其有益效果在于：

本实用新型实施例的清洗夹具，相对的两个定位块上均设有定位槽，晶片的两个对角分别放置在两个定位槽内，从而确保晶片安装可靠，固定晶片的顶角，避免了现有技术固定晶片侧边的中部会造成晶片安装不稳的问题，且当固定晶片的中部时，为了保证安装稳定需要增加定位块与晶片的接触面积，对晶片的对角进行固定，降低了定位块与晶片的接触面积，从而进一步地提高清洗效果。

附图说明

图1是本实用新型实施例清洗夹具的结构示意图；

图2是本实用新型实施例夹具本体其中一个角度的结构示意图；

图3是本实用新型实施例夹具本体其中一个角度的结构示意图；

图4是本实用新型实施例第一定位块其中一个角度的结构示意图；

图5是本实用新型实施例第一定位块其中一个角度的结构示意图；

图6是图5中A处的局部放大图；

图中，1、夹具本体，11、限位部，12、挂钩，13、排水槽，14、滑轨，2、定位块，21、导向槽，22、滑槽，23、定位槽，24、定位凸起，24a、凹槽，3、晶片。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应当理解的是，本实用新型中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语，这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本实用新型范围的情况下，“第一”信息也可以被称为“第二”信息，类似的，“第二”信息也可以被称为“第一”信息。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合说明书附图和具体实施例对本实用新型作进一步解释和说明。对于本实用新型实施例中的步骤编号，其仅为了便于阐述说明而设置，对步骤之间的顺序不做任何限定，实施例中的各步骤的执行顺序均可根据本领域技术人员的理解来进行适应性调整。

如图1至图6所示，本实用新型优选实施例的一种清洗夹具，包括夹具本体1，夹具本体1上相对设置有两个定位块2，两个定位块2之间限定有用于夹持晶片3的安装位，两个定位块2相对的一侧上均设有定位槽23，两个定位槽23用于分别夹持晶片3的两个对角中的其中一个。

基于以上技术方案，相对的两个定位块2上均设有定位槽23，晶片3的两个对角分别放置在两个定位槽23内，从而确保晶片3安装可靠，固定晶片3的顶角，避免了现有技术固定晶片3侧边的中部会造成晶片3安装不稳的问题，且当固定晶片3的中部时，为了保证安装稳定需要增加定位块2与晶片3的接触面积，对晶片3的对角进行固定，降低了定位块2与晶片3的接触面积，从而进一步地提高清洗效果。

请参阅图5和图6，在本申请的一些实施例中，定位槽23呈开口外扩的V字形，V字形的定位槽23实现对晶片3顶角的左右两侧的限位，确保晶片3的定位可靠，确保晶片3安装可靠。

请参阅图5和图6，在本申请的一些实施例中，两个定位块2相对的一侧均间隔设有两个定位凸起24，各定位凸起24上均开设有凹槽24a，两个定位凸起24上的凹槽24a共同限定成定位槽23。两个定位凸起24实现对晶片3顶角的左右两侧的定位，确保晶片3的定位可靠，在确保晶片3安装可靠的同时，降低定位块2与晶片3的接触面积，从而进一步地提高晶片3的清洗效果。

可替代的，在本申请的一些实施例中，两个定位凸起24被配置为一个定位凸块，定位槽23设置在定位凸块上。此时也可以实现对定位块2的限位，但是此时没有分别设置两个定位凸起24时夹具与晶片3的接触面积小，故而优选在定位块2上间隔设置两个定位凸起24来固定晶片3。

在本申请的一些实施例中，凹槽24a呈开口外扩的V字形，凹槽24a的内径沿远离晶片3的方向逐渐减小，从而能够适配不同尺寸、不同厚度的晶片3的定位和安装。

在本申请的一些实施例中，夹具本体1上设有排水槽13，在本实施例中，排水槽13的面积占夹具本体1上表面的面积的70－80％，从而使得清洗液能够快速排出，使得药液及去离子水更好的清洗晶片3表面。

在本申请的一些实施例中，至少一个定位块2滑动设置在夹具本体1上，从而可以通过调整定位块2的位置适配不同尺寸的晶片3的安装，进一步地，定位块2滑动安装在夹具本体1上，从而便于晶片3的安装，在安装时，可以先将两个定位块2之间的间距拉到略大于晶片3对角线的长度，将晶片3的一个顶角放置在其中一个定位槽23内，再将另一个定位块2向靠近晶片3的方向滑动，直至晶片3的另一个顶角滑动至另一个定位块2的定位槽23中，从而实现对晶片3的定位，此时由于摩擦力的作用，在没有外力作用的时候，两个定位块2不会发生移动。

在本申请的一些实施例中，两个定位块2均滑动设置在夹具本体1上，两个定位块2均滑动设置在夹具本体1上，从而便于将两个定位块2自夹具本体1上拆卸下来，便于对清洗夹具的各个零部件进行清洗和维护，夹具本体1的一端设有限位部11，限位部11的至少一侧凸出于夹具本体1并与夹具本体1之间形成限位面，靠近限位部11一侧的定位块2的末端与限位面抵接。通过设置限位部11从而实现对定位块2的限位，从而便于确保定位块2安装位置可靠，便于实现对晶片3的定位和清洗。

在本申请的一些实施例中，定位块2上开设有贯穿其相对两侧的导向槽21，定位块2通过导向槽21滑动套设于夹具本体1的外部，由此便于定位块2的安装和拆卸，且定位块2能够方便的在夹具本体1上滑动。

在本申请的一些实施例中，夹具本体1上设有滑轨14，定位块2上开设有与滑轨14配合导向的滑槽22，且滑槽22与导向槽21相连通，滑轨14能够增加夹具本体1与定位块2之间的摩擦力，从而避免清洗的时候定位块2的位置发生移动。

在本申请的一些实施例中，定位槽23与夹具本体1的上表面之间留有间隙，从而确保晶片3不会与夹具本体1之间发生摩擦，从而避免晶片3损坏，且便于清洗液能够快速排出，使得药液及去离子水更好的清洗晶片3表面。

请参阅图3，在本申请的一些实施例中，排水槽13的长度小于滑轨14的长度，从而确保滑轨14能够对定位块2起到很好的导向作用，且在清洗晶片3时，两个定位块2之间的晶片3清洗的清洗液及时排出，进一步地确保清洗效果。

请参阅图1至图3，在本申请的一些实施例中，夹具本体1的一端设有挂钩12，由此方便将清洗装置挂起，便于对清洗装置进行挂放，便于对晶片3进行清洗。

综上，本实用新型实施例提供一种清洗夹具，相对的两个定位块2上均设有定位槽23，晶片3的两个对角分别放置在两个定位槽23内，从而确保晶片3安装可靠，固定晶片3的顶角，避免了现有技术固定晶片3侧边的中部会造成晶片3安装不稳的问题，且当固定晶片3的中部时，为了保证安装稳定需要增加定位块2与晶片3的接触面积，对晶片3的对角进行固定，降低了定位块2与晶片3的接触面积，从而进一步地提高清洗效果。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”、“X轴方向”、“Y轴方向”、“Z轴方向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本申请中的具体含义。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种清洗夹具，其特征在于，包括夹具本体，所述夹具本体上相对设置有两个定位块，两个所述定位块之间限定有用于夹持晶片的安装位，两个所述定位块相对的一侧上均设有定位槽，两个所述定位槽用于分别夹持所述晶片的两个对角中的其中一个。

2.根据权利要求1所述的清洗夹具，其特征在于，所述定位槽呈开口外扩的V字形。

3.根据权利要求1所述的清洗夹具，其特征在于，两个所述定位块相对的一侧均间隔设有两个定位凸起，各所述定位凸起上均开设有凹槽，两个所述定位凸起上的所述凹槽共同限定成所述定位槽。

4.根据权利要求3所述的清洗夹具，其特征在于，所述凹槽呈开口外扩的V字形。

5.根据权利要求1所述的清洗夹具，其特征在于，所述夹具本体上设有排水槽。

6.根据权利要求1所述的清洗夹具，其特征在于，至少一个所述定位块滑动设置在所述夹具本体上。

7.根据权利要求1所述的清洗夹具，其特征在于，两个所述定位块均滑动设置在所述夹具本体上。

8.根据权利要求1所述的清洗夹具，其特征在于，所述定位块上开设有贯穿其相对两侧的导向槽，所述定位块通过所述导向槽滑动套设于所述夹具本体的外部。

9.根据权利要求8所述的清洗夹具，其特征在于，所述夹具本体上设有滑轨，所述定位块上开设有与所述滑轨配合导向的滑槽，且所述滑槽与所述导向槽相连通。

10.根据权利要求1所述的清洗夹具，其特征在于，所述定位槽与夹具本体的上表面之间留有间隙。

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