CN214237690U - 一种晶圆卸片装置及晶圆卸片系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及化学机械技术领域，具体公开了一种晶圆卸片装置及晶圆卸片系统，其中，该晶圆卸片装置包括承载盒，承载盒的内部的底面为斜面结构，底面自上至下依次设有若干内径逐渐减小的承载槽，承载槽的承载面为斜面结构，底面与承载面的倾斜方向一致，承载槽的用于承载晶圆，晶圆能沿底面滑动至相应内径的承载槽内。由于承载槽的侧壁具有限位作用，晶圆在液体的波动下不会随意滑动，能够保持稳定的状态，能有效防止卸片时晶圆被划伤或摔碎，从而可以提高晶圆的成品率，提高产能和效率，降低生产成本。

Description

一种晶圆卸片装置及晶圆卸片系统

技术领域

本实用新型涉及化学机械技术领域，尤其涉及一种晶圆卸片装置及晶圆卸片系统。

背景技术

化学机械抛光(CMP)设备，通过抛光头对晶圆片吸附运载到抛光垫上进行抛光，抛光结束后晶圆片卸载，但在晶圆片卸载的过程中，存在晶圆片被划伤和摔碎的风险。

一旦发生晶圆片被划伤或摔碎的情况时，不但会损失晶圆片，还会污染卸片槽，另一方面，还降低了产能和效率，对企业的正常生产和生产利润造成很大的影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：提供一种晶圆卸片装置，以解决晶圆在卸片过程中被划伤或摔碎的问题。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一方面，本实用新型提供一种晶圆卸片装置，该晶圆卸片装置包括：

承载盒，所述承载盒的内部的底面为斜面结构，所述底面自上至下依次设有若干内径逐渐减小的承载槽，所述承载槽的承载面为斜面结构，所述底面与所述承载面的倾斜方向一致，所述承载槽用于承载晶圆，所述晶圆能沿所述底面滑动至相应内径的承载槽内。

可选地，所述承载盒于所述底面较高的一侧设有入口，所述晶圆能通过所述入口进入所述承载盒。

可选地，所述底面较高的一侧与承载盒的上边缘连接，所述晶圆能通过所述底面较高的一侧进入所述承载盒。

可选地，各所述承载槽的内壁均与所述承载盒于所述底面最低处的侧壁相切。

可选地，所述承载盒设有通道，所述通道的一端贯穿最下方的所述承载槽；所述通道的底面低于与最下方的所述承载槽的所述承载面，真空吸笔能够穿入所述通道。

可选地，所述承载面与水平面的夹角为0-8度。

可选地，所述承载槽的上边缘设有倒角。

可选地，所述承载槽的数量有2-10个。

可选地，所述底面与水平面的夹角为10-80度。

另一方面，本实用新型提供一种晶圆卸片系统，包括上述任一方案中的晶圆卸片装置。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型提供一种晶圆卸片装置，该晶圆卸片装置包括承载盒，承载盒的内部的底面为斜面结构，底面自上至下依次设有若干内径逐渐减小的承载槽，承载槽的承载面为斜面结构，底面与承载面倾斜方向一致，承载槽用于承载晶圆，晶圆能沿底面滑动至相应内径的承载槽内。由于承载槽的侧壁具有限位作用，晶圆在液体的波动下不会随意滑动，能够保持稳定的状态，能有效防止卸片时晶圆被划伤或摔碎，从而可以提高晶圆的成品率，提高产能和效率，降低生产成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例中晶圆卸片装置的结构示意图。

图中：

1、承载盒；

11、底面；12、承载槽；121、承载面；

13、入口；

14、通道。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置，而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

图1为本实用新型实施例中晶圆卸片装置的结构示意图。如图1所示，本实施例提供一种晶圆卸片装置，该晶圆卸片装置包括承载盒1，承载盒1的内部充满液体，液体可以为去离子水；承载盒1的内部的底面11为斜面结构，底面11自上至下依次设有若干内径逐渐减小的承载槽12，承载槽12的承载面121为斜面结构，承载槽12的侧壁为圆形且沿竖直方向延伸，底面11与承载面121的倾斜方向一致，即均与水平面呈锐角设置且锐角的开口方向一致，承载槽12用于承载晶圆，晶圆能沿底面11滑动至相应内径的承载槽12内。

本实施例通过承载槽12的设置，使得晶圆滑动至承载盒1内部后，依靠自身重力在液体中逐渐向下滑动，最终落入相应尺寸的承载槽12，由于承载槽12的侧壁的限位作用，晶圆在液体的波动下不会随意滑动，能够保持稳定的状态，能有效防止卸片时晶圆被划伤和摔碎，从而可以提高晶圆的成品率，提高产能和效率，降低生产成本。

为了便于与晶圆的卸片辅助装置配合，使得晶圆从卸片辅助装置进入晶圆卸片装置，本实施例中，可选地，晶圆卸片装置承载盒1于底面11较高的一侧设有入口13，晶圆能通过入口13进入承载盒1。作为优选，入口13的宽度尺寸大于最大的承载槽12的内径尺寸，保证晶圆卸片装置能承载的最大的晶圆能够通过入口13。

当然，为实现晶圆卸片装置能承载的最大的晶圆能够进入承载槽12，本实施例中，可选地，底面11较高的一侧与承载盒1的上边缘连接，晶圆能通过底面11较高的一侧进入承载盒1。该设置结构简单，易设计与加工。

作为优选，各承载槽12的内壁均与承载盒1于底面11最低处的侧壁相切，即各承载槽12的内壁均与承载盒1于远离入口13的内壁相切。该设置使得承载槽12的一侧均处于承载盒1最深的位置，且与承载盒1的侧壁相切，即使液体的波动较大，使得位于承载槽12中的晶圆被冲出承载槽12，当液体的波动变小后晶圆会重新进入承载槽12，且即使在承载槽12外也只能向两侧移动，不会继续向下移动了，减少了晶圆可移动的空间，降低了晶圆被划伤的可能性。

经过处理后放置于晶圆卸片装置的晶圆，粗糙面朝下，加工面朝上，在后期，需要通过吸附工艺来转移晶圆，但是吸附加工面时可能会将加工面划伤，使得晶圆遭到破坏。为此，本实施例中，承载盒1设有通道14，通道14的一端贯穿至最下方的承载槽12内部；通道14的底面11低于与最下方的承载槽12的承载面121，真空吸笔能够穿入通道14。该设置使得真空吸笔能够通过通道14进入到晶圆的下方，对晶圆的粗糙面进行吸附以完成晶圆的转移，避免了吸附加工面的情况，提高了晶圆的成品率。

可选地，承载面121与水平面的夹角为0-8度，优选为5度。

为了在晶圆进入承载槽12中时避免划伤，本实施例中，可选地，承载槽12的上边缘设有倒角，优选地，承载槽12靠近入口13的上边缘设有倒角。进一步地，承载槽12的上边缘倒圆角处理。该设置能够使得承载槽12的上边缘为圆弧状，当晶圆在液体中由地面11滑入承载槽12内时不会被划伤，提高了晶圆的成品率。

晶圆卸片装置作为中途转移晶圆的装置，需要适应不同的晶圆的尺寸，为此，本实施例中，承载槽12的数量有2-10个，且每个承载槽12的内径均不同，该设置能够适应不同尺寸的晶圆，在转移不同尺寸晶圆过程不需要更换装置，提高了晶圆卸片装置的使用价值，也节省了更换不同的装置消耗的时间，提高了不同晶圆的转移效率。本实施例中，可选地，承载槽12的数量为两个。

可选地，承载槽12的形状可以但不限于为圆形，数量还可以为3个或者2-10个之外的其他数量。当承载槽12的形状为圆形、且数量为3个时，内径分别为125毫米、150毫米和200毫米。

可选地，底面11与水平面的夹角为10-80度。优选为30度。当然，在其他实施例中，底面11与水平面的角度还可以为20度、40度70度，还可以为10-80度之外的6度、7度、81度或者82度。具体角度可以根据实际工况进行调整。

在工作时，晶圆卸片装置的承载盒1内盛有去离子水，去离子水漫过所有的承载槽12，不工作时，需要将水排掉。为此，本实施例中，可选地，承载盒1的底部于最下层的承载槽12内设有漏水孔，漏水孔用于放水。进一步地，漏水孔的进水口做倒角处理，且倒角延伸至最底层的承载槽12的承载面121，该设置使得漏水孔形成漏斗状，便于将承载槽12内的去离子水排净。

本实施例还提供一种晶圆卸片系统，包括上述方案中的晶圆卸片装置。晶圆卸片系统还包括晶圆卸片辅助装置，晶圆卸片辅助装置包括载盘、卸载支架和喷头，喷头与载盘均设置在卸载支架上，喷头能喷射液体，优选为去离子水，液体的喷射流量和喷射压力均可调，液体的喷射流量为a，液体的喷射压力为b，其中，0升/分钟＜a≤3升/分钟，0帕＜b≤60帕。喷头喷出液体使载盘上的晶圆经过入口且被喷射至晶圆卸片装置中。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种晶圆卸片装置，其特征在于，包括承载盒(1)，所述承载盒(1)的内部的底面(11)为斜面结构，所述底面(11)自上至下依次设有若干内径逐渐减小的承载槽(12)，所述承载槽(12)的承载面(121)为斜面结构，所述底面(11)与所述承载面(121)的倾斜方向一致，所述承载槽(12)用于承载晶圆，所述晶圆能沿所述底面(11)滑动至相应内径的承载槽(12)内。

2.根据权利要求1所述的晶圆卸片装置，其特征在于，所述承载盒(1)于所述底面(11)较高的一侧设有入口(13)，所述晶圆能通过所述入口(13)进入所述承载盒(1)。

3.根据权利要求1所述的晶圆卸片装置，其特征在于，所述底面(11)较高的一侧与承载盒(1)的上边缘连接，所述晶圆能通过所述底面(11)较高的一侧进入所述承载盒(1)。

4.根据权利要求1所述的晶圆卸片装置，其特征在于，各所述承载槽(12)的内壁均与所述承载盒(1)于所述底面(11)最低处的侧壁相切。

5.根据权利要求1-4任一项所述的晶圆卸片装置，其特征在于，所述承载盒(1)设有通道(14)，所述通道(14)的一端贯穿最下方的所述承载槽(12)；所述通道(14)的底面(11)低于与最下方的所述承载槽(12)的所述承载面(121)，真空吸笔能够穿入所述通道(14)。

6.根据权利要求1所述的晶圆卸片装置，其特征在于，所述承载面(121)与水平面的夹角为0-8度。

7.根据权利要求1所述的晶圆卸片装置，其特征在于，所述承载槽(12)的上边缘设有倒角。

8.根据权利要求1所述的晶圆卸片装置，其特征在于，所述承载槽(12)的数量有2-10个。

9.根据权利要求1所述的晶圆卸片装置，其特征在于，所述底面(11)与水平面的夹角为10-80度。

10.一种晶圆卸片系统，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的晶圆卸片装置。

Images