CN214014618U - 一种耐腐蚀的电子主板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种耐腐蚀的电子主板,包括主板本体,所述主板本体的外部设置有防腐蚀涂层,所述防腐蚀涂层与主板本体之间粘接有隔热层,所述隔热层的背面粘接有防水层,所述防水层的背面涂覆有粘接层,所述粘接层与主板本体的表面粘接,所述隔热层的表面设置有防静电层。本实用新型通过在主板本体的外部增加防腐蚀涂料,并呈全包裹式设计,可以避免主板表面受到腐蚀,有效的保证主板的使用质量,通过内部的隔热层和防水层可以延长主板的耐高温性能,而且外部水分不易渗入内部,进而有效的延长电子主板的使用寿命,同时解决了电子主板耐腐蚀性能较差,在受到腐蚀损坏后如不及时更换会造成设备失灵的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子主板技术领域,具体为一种耐腐蚀的电子主板。
背景技术
目前服务器产品的设计使用环境的温度为10℃-35℃,湿度为20%-80%,服务器在此设计环境内可以实现正常无故障运行,但当服务器在此温湿度临界值条件下长期工作或超过此温湿度范围长期工作,即高温高湿环境下工作时,主板的基材和主板元器件容易出现腐蚀问题,由于电子主板耐腐蚀性能较差,在受到腐蚀损坏后如不及时更换会造成设备失灵,降低设备的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种耐腐蚀的电子主板,具备耐腐蚀的优点,解决了电子主板耐腐蚀性能较差,在受到腐蚀损坏后如不及时更换会造成设备失灵的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种耐腐蚀的电子主板,包括主板本体,所述主板本体的外部设置有防腐蚀涂层,所述防腐蚀涂层与主板本体之间粘接有隔热层,所述隔热层的背面粘接有防水层,所述防水层的背面涂覆有粘接层,所述粘接层与主板本体的表面粘接。
优选的,所述隔热层的表面设置有防静电层,所述防静电层设置为双层结构,并位于隔热层的内外两侧。
优选的,所述粘接层由胶粘剂材料组成,且与主板本体的表面涂覆而成。
优选的,所述隔热层由隔热涂料复合薄膜制成。
优选的,所述防水层由PE材料制成,且厚度为零点五毫米。
优选的,所述防静电层的双层结构厚度相同,且均为零点三毫米。
优选的,所述防腐蚀涂层呈全包裹式涂覆在主板本体的表面。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过在主板本体的外部增加防腐蚀涂料,并呈全包裹式设计,可以避免主板表面受到腐蚀,有效的保证主板的使用质量,通过内部的隔热层和防水层可以延长主板的耐高温性能,而且外部水分不易渗入内部,进而有效的延长电子主板的使用寿命,同时解决了电子主板耐腐蚀性能较差,在受到腐蚀损坏后如不及时更换会造成设备失灵的问题。
2、本实用新型通过将各层之间利用粘接材料粘附在主板的表面,在损坏后可以及时进行更换,而且粘接材料不会在主板的表面形成残留。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型防腐蚀涂层结构俯视图;
图3为本实用新型隔热层结构剖视图。
图中:1、主板本体;2、防腐蚀涂层;3、隔热层;4、防水层;5、粘接层;6、防静电层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本申请文件的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利的限制。在本申请文件的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解,例如,可以是固定相连、设置,也可以是可拆卸连接、设置,或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
请参阅图1-3,一种耐腐蚀的电子主板,包括主板本体1,主板本体1的外部设置有防腐蚀涂层2,防腐蚀涂层2呈全包裹式涂覆在主板本体1的表面,通过将各层之间利用粘接材料粘附在主板的表面,在损坏后可以及时进行更换,而且粘接材料不会在主板的表面形成残留,防腐蚀涂层2与主板本体1之间粘接有隔热层3,隔热层3的表面设置有防静电层6,防静电层6设置为双层结构,并位于隔热层3的内外两侧,隔热层3由隔热涂料复合薄膜制成,防静电层6的双层结构厚度相同,且均为零点三毫米,隔热层3的背面粘接有防水层4,防水层4由PE材料制成,且厚度为零点五毫米,防水层4的背面涂覆有粘接层5,粘接层5由胶粘剂材料组成,且与主板本体1的表面涂覆而成,粘接层5与主板本体1的表面粘接,通过在主板本体1的外部增加防腐蚀涂料,并呈全包裹式设计,可以避免主板表面受到腐蚀,有效的保证主板的使用质量,通过内部的隔热层3和防水层4可以延长主板的耐高温性能,而且外部水分不易渗入内部,进而有效的延长电子主板的使用寿命,同时解决了电子主板耐腐蚀性能较差,在受到腐蚀损坏后如不及时更换会造成设备失灵的问题。
本申请文件中使用到的标准零件均可以从市场上购买,本申请文件中所有的部件,根据说明书和附图的记载均可以进行订制,本申请文件中各层之间的连接关系和具体结构均采用现有技术,诸如通过机械方法、通过粘合剂、通过各种焊接方法诸如热焊接、超声焊接、熔剂、焊接、以及融合压接在此不再作出具体叙述。
使用时,通过在主板本体1的外部增加防腐蚀涂料,并呈全包裹式设计,可以避免主板表面受到腐蚀,有效的保证主板的使用质量,通过内部的隔热层3和防水层4可以延长主板的耐高温性能,而且外部水分不易渗入内部,进而有效的延长电子主板的使用寿命,通过将各层之间利用粘接材料粘附在主板的表面,在损坏后可以及时进行更换,而且粘接材料不会在主板的表面形成残留。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种耐腐蚀的电子主板,包括主板本体(1),其特征在于:所述主板本体(1)的外部设置有防腐蚀涂层(2),所述防腐蚀涂层(2)与主板本体(1)之间粘接有隔热层(3),所述隔热层(3)的背面粘接有防水层(4),所述防水层(4)的背面涂覆有粘接层(5),所述粘接层(5)与主板本体(1)的表面粘接。
2.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀的电子主板,其特征在于:所述隔热层(3)的表面设置有防静电层(6),所述防静电层(6)设置为双层结构,并位于隔热层(3)的内外两侧。
3.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀的电子主板,其特征在于:所述粘接层(5)由胶粘剂材料组成,且于主板本体(1)的表面涂覆而成。
4.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀的电子主板,其特征在于:所述隔热层(3)由隔热涂料复合薄膜制成。
5.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀的电子主板,其特征在于:所述防水层(4)由PE材料制成,且厚度为零点五毫米。
6.根据权利要求2所述的一种耐腐蚀的电子主板,其特征在于:所述防静电层(6)的双层结构厚度相同,且均为零点三毫米。
7.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀的电子主板,其特征在于:所述防腐蚀涂层(2)呈全包裹式涂覆在主板本体(1)的表面。
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CN202023084761.XU Active CN214014618U (zh) | 2020-12-18 | 2020-12-18 | 一种耐腐蚀的电子主板 |
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2020
- 2020-12-18 CN CN202023084761.XU patent/CN214014618U/zh active Active
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