CN213988885U - 一种双芯片放大器合封装的结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种双芯片放大器合封装的结构，包括载板，载板顶部设置有封盖，载板顶部且位于封盖内部依次开设有两个开槽，开槽内部设置有封装体，两个封装体内部分别设置有第一芯片与第二芯片，设置有第一芯片的封装体顶部两侧均设置有多个第一导电体，设置有第二芯片的封装体顶部两侧均设置有多个第二导电体，第一导电体与第二导电体及第二导电体与载板顶部之间均通过键合金线保持连接，开槽底部设置有若干将载板贯穿的散热孔。有益效果：通过对双芯片进行单独的封装与装配，能够保证双芯片各自的封装强度与密封性能，保证其在运行时或运输中的稳定性。

Description

一种双芯片放大器合封装的结构

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体来说，涉及一种双芯片放大器合封装的结构。

背景技术

“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。对于芯片而言，封装十分重要，一方面因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电性能下降；另一方面，封装后的芯片更便于安装和运输。封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

传统放大器双芯片合在一起封装为较少，大多数为单芯片封装，因为需要考虑到芯片的电路设计与散热性能，否则容易导致芯片故障、电路短路；而双芯片封装会增加给单个PCB载板带来压力，需要控制封装结构的厚度与安装位置，以至于能够使双芯片均发挥出各自的性能。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种双芯片放大器合封装的结构，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

为此，本实用新型采用的具体技术方案如下：

一种双芯片放大器合封装的结构，包括载板，载板顶部设置有封盖，载板顶部且位于封盖内部依次开设有两个开槽，开槽内部设置有封装体，两个封装体内部分别设置有第一芯片与第二芯片，设置有第一芯片的封装体顶部两侧均设置有多个第一导电体，设置有第二芯片的封装体顶部两侧均设置有多个第二导电体，第一导电体与第二导电体及第二导电体与载板顶部之间均通过键合金线保持连接，开槽底部设置有若干将载板贯穿的散热孔。

进一步的，为了使得芯片能够通过塑封材料固定在封装体内部实现封装，并且通过介质板与金属连接柱的导电性实现数据与电信号的传输，进而在保证电连接的情况下增强密封性与强度，封装体包括设置在开槽内部的封装载体，封装载体内部两侧均设置有多个金属连接柱，两个金属连接柱底部之间设置有介质板，第一芯片与第二芯片分别放置在相对应的介质板顶部，介质板顶部与两个金属连接柱之间设置有将第一芯片和第二芯片罩设的塑封材料，封装载体顶部两侧均设置有焊接侧条。

进一步的，为了使得封装体能够固定在载板顶部，并且不增加额外的厚度，保证封装结构稳定，开槽顶部两侧均开设有与焊接侧条相配合的焊接槽，焊接侧条底部与焊接槽顶部之间通过焊料保持连接。

进一步的，为了使得两个芯片之间能够通过金属连接柱实现相互的电连接，第一导电体与第二导电体分别设置在相对应的金属连接柱顶部。

进一步的，为了增加介质板与金属连接柱之间的接触面积，增加电信号的传输，并且增强稳定性，金属连接柱底部为T字形结构，介质板为与金属连接柱底部相配合的工字形结构。

进一步的，为了提高封装体装配的稳定，并且提供缓冲能力，增强封装结构的抗挤压能力，封盖内底部中间位置设置有缓冲条。

本实用新型的有益效果为：

1、通过对双芯片进行单独的封装与装配，能够保证双芯片各自的封装强度与密封性能，保证其在运行时或运输中的稳定性；通过对封装体的结构设计以及与相配合开槽之间的焊接，使得在保证封装体与载板之间连接强度的情况下，大大减少整个封装结构的厚度，从而增强芯片的散热性能，并且配合开槽底部的散热孔，能够保证双芯片在运行时出色的散热能力，避免发热影响正常使用与使用寿命。

2、通过设置金属连接柱与第一导电体、第二导电体及介质板，能够增强芯片的密封性，配合芯片顶部填充的塑封材料，从而实现芯片的固定与缓冲，同时配合封盖内部的缓冲条，能够进一步增加芯片与封装体的稳定性，提高抗挤压强度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例的一种双芯片放大器合封装的结构的结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例的一种双芯片放大器合封装的结构中的封装体结构示意图；

图3是根据本实用新型实施例的一种双芯片放大器合封装的结构中的载板俯视图；

图4是图1中A处局部放大图。

图中：

1、载板；2、封盖；3、开槽；4、封装体；401、封装载体；402、金属连接柱；403、介质板；404、塑封材料；405、焊接侧条；5、第一芯片；6、第二芯片；7、第一导电体；8、第二导电体；9、键合金线；10、散热孔；11、焊接槽；12、焊料；13、缓冲条。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图，这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

根据本实用新型的实施例，提供了一种双芯片放大器合封装的结构。

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明，如图1-4所示，根据本实用新型实施例的双芯片放大器合封装的结构，包括载板1，载板1顶部设置有封盖2，载板1顶部且位于封盖2内部依次开设有两个开槽3，开槽3内部设置有封装体4，两个封装体4内部分别设置有第一芯片5与第二芯片6，设置有第一芯片5的封装体4顶部两侧均设置有多个第一导电体7，设置有第二芯片6的封装体4顶部两侧均设置有多个第二导电体8，第一导电体7与第二导电体8及第二导电体8与载板1顶部之间均通过键合金线9保持连接，开槽3底部设置有若干将载板1贯穿的散热孔10。

借助于上述技术方案，通过对双芯片进行单独的封装与装配，能够保证双芯片各自的封装强度与密封性能，保证其在运行时或运输中的稳定性；通过对封装体4的结构设计以及与相配合开槽3之间的焊接，使得在保证封装体4与载板1之间连接强度的情况下，大大减少整个封装结构的厚度，从而增强芯片的散热性能，并且配合开槽3底部的散热孔10，能够保证双芯片在运行时出色的散热能力，避免发热影响正常使用与使用寿命。

在一个实施例中，对于上述封装体4来说，封装体4包括设置在开槽3内部的封装载体401，封装载体401内部两侧均设置有多个金属连接柱402，两个金属连接柱402底部之间设置有介质板403，第一芯片5与第二芯片6分别放置在相对应的介质板403顶部，介质板403顶部与两个金属连接柱402之间设置有将第一芯片5和第二芯片6罩设的塑封材料404，封装载体401顶部两侧均设置有焊接侧条405，从而使得芯片能够通过塑封材料404固定在封装体4内部实现封装，并且通过介质板403与金属连接柱402的导电性实现数据与电信号的传输，进而在保证电连接的情况下增强密封性与强度。

在一个实施例中，对于上述开槽3来说，开槽3顶部两侧均开设有与焊接侧条405相配合的焊接槽11，焊接侧条405底部与焊接槽11顶部之间通过焊料12保持连接，从而使得封装体4能够固定在载板1顶部，并且不增加额外的厚度，保证封装结构稳定。

在一个实施例中，对于上述第一导电体7来说，第一导电体7与第二导电体8分别设置在相对应的金属连接柱402顶部，从而使得两个芯片之间能够通过金属连接柱402实现相互的电连接。

在一个实施例中，对于上述金属连接柱402来说，金属连接柱402底部为T字形结构，介质板403为与金属连接柱402底部相配合的工字形结构，从而增加介质板403与金属连接柱402之间的接触面积，增加电信号的传输，并且增强稳定性。

在一个实施例中，对于上述封盖2来说，封盖2内底部中间位置设置有缓冲条13，从而提高封装体4装配的稳定，并且提供缓冲能力，增强封装结构的抗挤压能力。

为了方便理解本实用新型的上述技术方案，以下就本实用新型在实际过程中的工作原理或者操作方式进行详细说明。

在实际应用时，将芯片与介质板403及金属连接柱402之间进行相应的连接，使得金属连接柱402能够对应芯片表面的触点，将配置好的芯片放置在封装载体401内部，通过滴加塑封材料404将芯片与金属连接柱402、介质板403封装在封装载体401内顶部，再将封装载体401两侧的焊接侧条405对应放置在焊接槽11顶部，通过焊料12进行连接固定。待芯片与封装体4安装完毕，使用键合金线9将两个芯片与载板1顶部的触点进行连接，最后安装封盖2实现封装。

综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，通过对双芯片进行单独的封装与装配，能够保证双芯片各自的封装强度与密封性能，保证其在运行时或运输中的稳定性；通过对封装体4的结构设计以及与相配合开槽3之间的焊接，使得在保证封装体4与载板1之间连接强度的情况下，大大减少整个封装结构的厚度，从而增强芯片的散热性能，并且配合开槽3底部的散热孔10，能够保证双芯片在运行时出色的散热能力，避免发热影响正常使用与使用寿命。通过设置金属连接柱402与第一导电体7、第二导电体8及介质板403，能够增强芯片的密封性，配合芯片顶部填充的塑封材料404，从而实现芯片的固定与缓冲，同时配合封盖2内部的缓冲条13，能够进一步增加芯片与封装体4的稳定性，提高抗挤压强度。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种双芯片放大器合封装的结构，其特征在于，包括载板(1)，所述载板(1)顶部设置有封盖(2)，所述载板(1)顶部且位于所述封盖(2)内部依次开设有两个开槽(3)，所述开槽(3)内部设置有封装体(4)，两个所述封装体(4)内部分别设置有第一芯片(5)与第二芯片(6)，设置有所述第一芯片(5)的所述封装体(4)顶部两侧均设置有多个第一导电体(7)，设置有所述第二芯片(6)的所述封装体(4)顶部两侧均设置有多个第二导电体(8)，所述第一导电体(7)与所述第二导电体(8)及所述第二导电体(8)与所述载板(1)顶部之间均通过键合金线(9)保持连接，所述开槽(3)底部设置有若干将所述载板(1)贯穿的散热孔(10)。

2.根据权利要求1所述的一种双芯片放大器合封装的结构，其特征在于，所述封装体(4)包括设置在所述开槽(3)内部的封装载体(401)，所述封装载体(401)内部两侧均设置有多个金属连接柱(402)，两个所述金属连接柱(402)底部之间设置有介质板(403)，所述第一芯片(5)与所述第二芯片(6)分别放置在相对应的所述介质板(403)顶部，所述介质板(403)顶部与两个所述金属连接柱(402)之间设置有将所述第一芯片(5)和所述第二芯片(6)罩设的塑封材料(404)，所述封装载体(401)顶部两侧均设置有焊接侧条(405)。

3.根据权利要求2所述的一种双芯片放大器合封装的结构，其特征在于，所述开槽(3)顶部两侧均开设有与所述焊接侧条(405)相配合的焊接槽(11)，所述焊接侧条(405)底部与所述焊接槽(11)顶部之间通过焊料(12)保持连接。

4.根据权利要求2所述的一种双芯片放大器合封装的结构，其特征在于，所述第一导电体(7)与所述第二导电体(8)分别设置在相对应的所述金属连接柱(402)顶部。

5.根据权利要求2所述的一种双芯片放大器合封装的结构，其特征在于，所述金属连接柱(402)底部为T字形结构，所述介质板(403)为与所述金属连接柱(402)底部相配合的工字形结构。

6.根据权利要求1所述的一种双芯片放大器合封装的结构，其特征在于，所述封盖(2)内底部中间位置设置有缓冲条(13)。

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