CN213988850U - 一种晶片的传输装置及加工设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种晶片的传输装置，涉及半导体加工领域，该晶片的传输装置包括：安装架；旋转台，与安装架可旋转地连接，旋转台用于承载晶片并通过旋转调节晶片的角度；机械臂，与安装架连接，且沿机械臂的延伸方向，机械臂的长度可调，以将晶片放置在旋转台或从旋转台抓取。该晶片的传输装置结构紧凑，可以减小传输装置的占用空间。本实用新型还提供一种晶片的加工设备，可以减少调节加工前的晶片的角度的耗时和测量加工后的晶片的角度的耗时。

Description

一种晶片的传输装置及加工设备

技术领域

本实用新型涉及半导体加工领域，尤其涉及一种晶片的传输装置及加工设备。

背景技术

晶片是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，根据晶体的生长方向不同，晶片的不同方向的性能不同，在对晶片进行加工时，晶片的方向对加工后的晶片性能有重要影响，在晶片加工前需要对晶片的角度进行调节，在晶片加工后需要对晶片的角度进行测量。相关的晶片的加工设备通过角度预调器实现晶片角度的调节和测量，这种加工设备的角度预调器占用空间大，且晶片的角度的调节和测量耗时长。

实用新型内容

本实用新型提供一种晶片的传输装置及加工设备，以解决相关加工设备的占用空间大，调节晶片的角度耗时长的技术问题。

本实用新型实施例提供一种晶片的传输装置，包括：安装架；旋转台，与所述安装架可旋转地连接，所述旋转台用于承载所述晶片并通过旋转调节所述晶片的角度；机械臂，与所述安装架连接，且沿所述机械臂的延伸方向，所述机械臂的长度可调，以将所述晶片放置在所述旋转台或从所述旋转台抓取。

进一步的，所述机械臂的第一端与所述安装架连接，所述机械臂的与所述第一端相对的第二端设置有吸头。

进一步的，所述传输装置还包括：驱动组件，与所述旋转台连接，以驱动所述旋转台旋转。

进一步的，所述驱动组件包括：驱动件，与所述旋转台连接；转角传感器，用于检测所述旋转台的转角数据；数据存储器，用于存储所述转角数据。

进一步的，所述旋转台用于承载所述晶片的面下凹形成定位凹槽，且所述定位凹槽的几何中心与所述旋转台的旋转中心重合。

进一步的，所述传输装置还包括：升降台，与所述安装架可平动地连接，且所述旋转台与所述升降台可转动地连接，所述机械臂与所述升降台连接。

本实用新型实施例提供一种晶片的加工设备，包括：存储设备，内部形成中空的存储腔；加工设备，内部形成中空的加工腔；上述实施例提供的传输装置，用于将所述晶片在旋转台、所述存储腔和所述加工腔之间转移；其中，所述机械臂的延伸方向同时穿过所述旋转台的旋转中心轴和所述存储腔，且所述机械臂的延伸方向同时穿过所述旋转台的旋转中心轴和所述加工腔。

进一步的，所述机械臂包括：第一机械臂，所述第一机械臂的延伸方向同时穿过所述旋转台的旋转中心轴和所述存储腔；第二机械臂，所述第二机械臂的延伸方向同时穿过所述旋转台的旋转中心轴和所述加工腔。

进一步的，所述旋转台与所述安装架可滑动地连接，以使所述旋转台的旋转中心轴在第一位置和第二位置之间运动；其中，在所述第一位置处，所述机械臂的延伸方向同时穿过所述旋转台的旋转中心轴和所述存储腔；在所述第二位置处，所述机械臂的延伸方向同时穿过所述旋转台的旋转中心轴和所述加工腔。

进一步的，所述机械臂的一端与所述安装架可活动地连接，以使所述机械臂的一端在第三位置和第四位置之间运动；其中，在所述第三位置处，所述机械臂的延伸方向同时穿过所述旋转台的旋转中心轴和所述存储腔；在所述第四位置处，所述机械臂的延伸方向同时穿过所述旋转台的旋转中心轴和所述加工腔。

本实用新型实施例提供的晶片的加工装置，设置有具有存储腔的存储设备、具有加工腔的加工设备和包括旋转台和机械臂的传输装置，机械臂能够实现晶片在旋转台、存储腔和加工腔之间的转移，通过将机械臂的延伸方向设置为能够同时穿过旋转台的旋转中心轴和存储腔，并将机械臂的延伸方向设置为能够同时穿过旋转台的旋转中心轴和加工腔，以节省晶片的角度调节过程中和晶片的角度测量的过程中的换算时间，从而减少了调节加工前的晶片的角度的耗时和测量加工后的晶片的角度的耗时。本实用新型实施例提供的晶片的传输装置，设置有可以调节晶片的角度的旋转台和能够将晶片防止在旋转台或从旋转台抓取的机械臂，通过将旋转台和机械臂设置于同一个安装架，使晶片的传输装置的结构更加紧凑，从而减小了该传输装置占用的空间。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种晶片的传输装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的晶片的传输装置中的一种驱动组件与旋转台的装配示意图；

图3为本实用新型实施例提供的晶片的传输装置中的一种旋转台的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的晶片的传输装置中的一种安装架的结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的一种晶片的加工设备的结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的另一种晶片的加工设备的结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的晶片的加工设备中的一种旋转台和安装架的装配示意图；

图8为本实用新型实施例提供的旋转台的旋转中心轴位于第一位置时的晶片的加工设备的结构示意图；

图9为本实用新型实施例提供的旋转台的旋转中心轴位于第二位置时的晶片的加工设备的结构示意图；

图10为本实用新型实施例提供的晶片的加工设备中的一种机械臂与安装架的装配示意图；

图11为本实用新型实施例提供的机械臂与安装架连接的一端位于第三位置时的晶片的加工设备的结构示意图；

图12为本实用新型实施例提供的机械臂与安装架连接的一端位于第四位置时的晶片的加工设备的结构示意图。

附图标记说明

1-晶片的加工设备，10-晶片的传输装置，11-安装架，111-升降台，112-第一滑槽，113-第二滑槽，12-旋转台，121-定位凹槽，122-旋转中心轴，123-旋转轴，13-机械臂，131-第一端，132-第二端，133-安装座，14-传感器，15-吸头，16-驱动组件，161-驱动件，162-转角传感器，163-数据存储器，20-存储设备，21-存储腔，30-加工设备，31-加工腔。

具体实施方式

在具体实施方式中所描述的各个实施例中的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以进行各种组合，例如通过不同的具体技术特征的组合可以形成不同的实施方式，为了避免不必要的重复，本实用新型中各个具体技术特征的各种可能的组合方式不再另行说明。

在具体实时方式中，本实用新型实施例提供的晶片的传输装置和加工设备可以用于加工各种晶片，例如，该晶片可以为用于制造处理器芯片的晶片，该晶片还可以为用于制造存储器的晶片，为了便于说明，以下均以该晶片的传输装置及加工设备用于加工的晶片为用于制造存储器的晶片为例进行说明。

本实用新型实施例提供一种晶片的传输装置，在一些实施例中，如图1所示，晶片的传输装置10包括：安装架11、旋转台12和机械臂13。可选的，安装架11设置有传感器14，传感器14用于检测晶片的角度。具体的，为了便于晶片的角度的控制，在晶片的边缘切割出一个缺口，该缺口朝向的方向在预设的坐标系中与坐标轴的夹角即为晶片的角度，传感器14为任何可以检测该缺口位置的传感器。例如，传感器14为沿晶片的未切割出缺口的边缘间隔设置的红外传感组件，每个红外传感组件包括红外线发射器和红外线接收器，红外线发射器向晶片的边缘发射红外线，当红外线照射到晶片的非缺口位置处，红外线被晶片反射，被反射的红外线被该红外传感组件的红外线接收器接收，当红外线照射到晶片的缺口位置，红外线穿过该缺口，该红外线传感组件的红外线接收器无法接收到被反射的红外线，通过各红外传感组件的红外线接收器是否能够接收到被反射的红外线可以确定晶片的缺口位置，从而确定晶片的方向。例如，传感器14为摄像机，摄像机拍摄晶片的表面，并通过晶片的图像分析得到晶片的边缘轮廓，根据晶片边缘的轮廓确定晶片的缺口的位置，从而确定晶片的方向。

如图1所示，旋转台12，与安装架11可旋转地连接，旋转台12用于承载晶片并调节晶片的角度，具体的，旋转台12带动承载的晶片一同旋转，从而调节晶片的角度。可选的，旋转台12的旋转角根据传感器14检测到的晶片的角度与预设的晶片的角度确定。需要说明的是，旋转台12绕旋转轴旋转，旋转台12用于承载晶片的面与旋转台的旋转轴呈预设的角度，以使旋转台12能够通过旋转调节晶片的角度。可选的，旋转台12的旋转轴穿过晶片的几何中心，在旋转台12旋转的过程中，晶片绕自身几何中心自转，从而实现晶片的角度的调节；可选的，旋转台12的旋转中心与晶片的几何中心相距预设的距离，在旋转台12旋转的过程中，晶片绕旋转台12的旋转中心转动的同时，绕自身的几何中心旋转，从而实现晶片的角度的调节。可选的，旋转台12用于承载晶片的面与水平面之间的夹角不大于预设的阈值，以通过晶片自身的重力将晶片固定于旋转台12；可选的，旋转台12用于承载晶片的面与水平面之间的夹角大于预设的阈值，且旋转台12还设置有晶片固定元件，通过晶片固定元件将晶片固定于旋转台12，例如，该晶片固定元件为真空吸附装置，该真空吸附装置设置于旋转台12内，以通过空气吸附力将晶片吸附于旋转台12；例如，该晶片固定元件为固定夹片，设置于旋转台12的用于承载晶片的面，通过固定夹片提供的夹持力将晶片固定于旋转台12的用于承载晶片的面，可选的，该固定夹片表面设置有柔性材料，以防止固定夹片划伤晶片的表面。

机械臂13与安装架11连接，且沿机械臂13的延伸方向，机械臂13的长度可调，以将晶片放置在旋转台12或从旋转台12抓取。机械臂一般为长条形外形或者由多个长条形外形连接构成，机械臂的延伸方向即指该长条的长度方向或每个长条的长度方向连接而成的方向。可选的，机械臂13的端部设置有晶片的抓取器，需要说明的是，抓取晶片是指任何可以实现将机械臂13与晶片连接的动作，根据机械臂13的端部设置的抓取器的形式不同，抓取晶片表示的具体动作也不同。例如，机械臂13的端部设置的晶片的抓取器为夹持器，则抓取晶片的具体动作为夹持晶片的边缘。例如，机械臂13的端部设置的晶片的抓取器为真空抽吸头，则抓取晶片的具体动作为吸附晶片的表面。通过机械臂13将未经过角度调整的晶片放在旋转台12，并在旋转台12将晶片的角度调节为预设角度后，将角度调节完成的晶片移出旋转台12。

本实用新型实施例提供的晶片的传输装置，设置有可以调节晶片的角度的旋转台和能够将晶片放置在旋转台或从旋转台抓取的机械臂，通过将旋转台和机械臂设置于同一个安装架，使晶片的传输装置的结构更加紧凑，从而减小了该传输装置占用的空间。

在一些实施例中，如图1所示，机械臂13的第一端131与安装架11连接，机械臂13的与第一端131相对的第二端132设置有吸头15，具体的，在机械臂13需要抓取晶片时，利用吸头15抽吸空气，从而利用气压使晶片吸附在吸头15上，在机械臂13需要释放晶片时，使吸头15停止抽吸空气，从而使晶片与吸头15分离。通过设置吸头15，利用气压实现晶片的吸附与释放，相较于利用刚性夹持结构直接抓取晶片，无需在晶片的边缘预留供该刚性夹持结构穿过的空间，还能够防止该刚性夹持结构划伤晶片的表面。

在一些实施例中，如图2所示，晶片的传输装置10还包括驱动组件16，驱动组件16与旋转台12连接，以驱动旋转台12旋转，可选的，驱动组件16驱动旋转台旋转一定的角度，该角度由传感器14检测到的晶片的角度和晶片的预设角度之间的角度差确定，从而使晶片的角度与预设的角度一致。通过设置驱动组件16驱动旋转台12旋转，实现了晶片角度的自动调节，提高了晶片角度的调节精度。需要说明的是，驱动组件16与旋转台12的连接方式为任何可以实现驱动组件16驱动旋转台12旋转的连接方式，驱动组件16与旋转台12的连接关系根据驱动组件16的具体结构确定，例如，驱动组件16为旋转电机，且旋转台12通过旋转轴与安装架11可转动地连接，则该旋转电机的输出轴与旋转台12的旋转轴固定连接，且该旋转电机的输出轴的轴线与旋转台12的旋转中心轴重合；例如，驱动组件16包括直线电机、齿轮和齿条，且旋转台12通过旋转轴与安装架11可转动地连接，则，该直线电机的输出轴与该齿条固定连接，该齿条与该齿轮啮合，该齿轮与旋转台12的旋转轴固定连接，且该齿轮的旋转轴线与该旋转轴的旋转轴线重合，该直线电机的输出轴驱动齿条进行直线运动，齿条带动齿轮转动，齿轮带动旋转轴驱动旋转台12转动。

进一步的，如图2所示，驱动组件16包括：驱动件161、转角传感器162和数据存储器163。驱动件161与旋转台12连接，驱动旋转台12旋转。可选的，驱动件161为能够输出旋转运动的元件，例如旋转电机，驱动件161与旋转台12的转动中心直接连接，从而驱动旋转台12的旋转。可选的，驱动件161为能够输出直线运动的元件，旋转台12的旋转中心与安装架11可旋转的连接，驱动件161与旋转台12的偏心位置接触，驱动件161通过拨动旋转台12，驱动旋转台12旋转。可选的，驱动件161为能够输出直线运动的元件，驱动件161通过传动机构与旋转台12连接，从而驱动旋转台12旋转，该传动机构为能够将直线运动转化为旋转运动的机构，例如，齿轮齿条机构、曲柄连杆结构或蜗轮蜗杆结构。

转角传感器162用于检测旋转台12的转角。可选的，转角传感器162直接检测旋转台12的转角，例如，在旋转台12的底部设置有位置标记，转角传感器可以检测到该位置标记所在的位置，并根据该位置标记的位置变化确定旋转台12的转角。可选的，转角传感器162通过检测驱动件161输出的运动的位移实现对旋转台12的转角的检测，根据驱动件161的结构及驱动件161驱动旋转台12旋转的实现方式不同，转角传感器162检测旋转台12的转角的实现方式也不同。示例性的，对于能够输出旋转运动且直接与旋转台12的旋转中心连接的驱动件161，转角传感器162通过获取驱动件161输出的转角，直接确定旋转台12的转角；对于能够输出直线运动并通过拨动旋转台12实现旋转台12转动的驱动件161，转角传感器162通过获取驱动件161输出的直线位移，和驱动件161与旋转台12接触的位置与旋转台12的旋转中心的相对位置关系，间接得到旋转台12的转角；对于能够输出直线运动并通过传动机构驱动旋转台12旋转的驱动件161，转角传感器162通过获取驱动件161输出的直线位移与传动结构的传动比，间接得到旋转台12的转角。

数据存储器163用于存储旋转台12的转角数据，具体的，在晶片的制造过程中，如果出现加工后的晶片的性能不达标的情况，或者，需要对晶片加工后的性能进行改进，需要分析对影响加工后的晶片的性能的加工参数，加工时晶片的角度为重要的加工参数，通过设置数据存储器163记录旋转台12的转角，可以得到每个晶片在被加工前的实际角度，以便于晶片的加工人员分析晶片的角度对加工后的晶片的性能的影响，以便晶片的加工人员对晶片在加工时的角度进行优化，从而提高加工后的晶片的性能。

在一些实施例中，如图3所示，旋转台12用于承载晶片的面下凹形成定位凹槽121，定位凹槽121的几何中心与旋转台12的旋转中心重合，机械臂13将晶片放置在旋转台12的定位凹槽121中，确定晶片在旋转台12上的位置，以使机械臂13无需每次在从旋转台12抓取晶片时都需要重新确定晶片的位置，从而简化了机械臂13的控制。同时，定位凹槽121的侧壁还能够在旋转台12旋转时，防止晶片相对于旋转台12的转动，使旋转台12对晶片的角度的调节更加准确。

在一些实施例中，如图4所示，晶片的传输装置10还包括升降台111，升降台111与安装架11可平动地连接，且可以沿着安装架11的高度方向做直线运动，旋转台12和机械臂13均与升降台111连接，从而通过升降台111的运动，调节旋转台12和机械臂13的高度，进而使晶片的传输装置10能够将晶片在存在高度差的位置之间进行传输，扩大了晶片的传输装置10的适用范围。需要说明的是，旋转台12可以通过任何方式与升降台111可旋转地连接，例如，升降台111的顶面设置容纳凹槽，该容纳凹槽的外缘尺寸与旋转台12的外缘尺寸相同，且旋转台12的外缘形状和该容纳槽的外缘形状均为圆形；旋转台12容纳于该容纳凹槽内，通过旋转台12自身重力限制旋转台12远离升降台111的顶面的运动，通过旋转台12的侧壁与容纳凹槽的侧壁之间的支撑力限制旋转台12除绕旋转轴旋转外的其他方向的运动，从而使旋转台12可旋转地与升降台111连接；例如，升降台111的顶面设置有旋转轴，旋转轴固定于升降台111的顶面且旋转台12套设于该旋转轴上，以与该旋转轴可旋转地连接，从而使旋转台12可旋转地与升降台111连接。机械臂13可以通过任何方式与升降台111连接，例如，机械臂13包括固定座和活动部件，固定座固定于升降台111上，活动部件与该固定座可活动地连接；例如，机械臂13的一端通过销轴与升降台111可旋转地连接。

本实用新型实施例还提供一种晶片的加工设备，在一些实施例中，如图5所示，晶片的加工设备1包括：存储设备20、加工设备30和晶片的传输装置10。存储设备20内部形成中空的存储腔21，存储腔21用于存储尚未被加工或已经过加工的晶片。加工设备30内部形成中空的加工腔31，加工设备30对进入加工腔31中的晶片进行加工。晶片的传输装置10为如图1至图4中任意一副所示的传输装置，用于将晶片在旋转台12、存储腔21和加工腔31之间转移。具体的，晶片的传输装置10的机械臂13将存储腔21中的尚未被加工的晶片转移至旋转台12，旋转台12将晶片的角度进行调节后，机械臂13将角度调节完成后的晶片由旋转台12转移至加工腔31中，以使加工设备30对该晶片进行加工；晶片被加工完成后，机械臂13将被加工的晶片由加工腔31转移至旋转台12，旋转台12对加工后的晶片的角度进行测量，机械臂13将完成角度测量的晶片由旋转台12转移至存储腔21中进行存放。需要说明的是，如图5所示的旋转台12、存储腔21和加工腔31的相对位置关系仅为一种示例性说明，在具体实施方式中，不对旋转台12、存储腔21和加工腔31的相对位置关系进行任何限定，旋转台12、存储腔21和加工腔31可以为任意的相对位置关系。

机械臂13的延伸方向同时穿过旋转台12的旋转中心轴122和加工腔31，且机械臂13的延伸方向同时穿过旋转台12的旋转中心轴122和存储腔21，其中，旋转台12的旋转中心轴122为旋转台12转动的轴线，旋转台12绕旋转中心轴122旋转。需要说明的是，并非是相同的机械臂13在同一时间点内，机械臂13的延伸方向既同时穿过旋转台12的旋转中心轴122和存储腔21，又同时穿过旋转台12的旋转中心轴122和加工腔31。晶片的加工设备1的晶片的传输装置10可以为任何可以实现上述功能的结构。例如，传输装置包括多个具有不同延伸方向的机械臂，其中一个机械臂的延伸方向同时穿过旋转台12的旋转中心轴122和存储腔21，另一个机械臂的延伸方向同时穿过旋转台12的旋转中心轴122和加工腔。例如，传输装置包括一个机械臂，该机械臂与安装架连接的一端的位置可以改变，从而使机械臂与安装架连接的一端位于一个位置时，该机械臂的延伸方向同时穿过旋转台12的旋转中心轴122和存储腔21，机械臂与安装架连接的一端位于另一个位置时，该机械臂的延伸方向同时穿过旋转台12的旋转中心轴122和加工腔31。

通过将机械臂13的延伸方向设置为同时穿过旋转台12的旋转中心轴122和加工腔31，机械臂13可以通过沿其延伸方向伸缩的直线运动，实现晶片在旋转台12与加工腔31之间的转移。需要说明的是，如果机械臂13需要通过旋转的方式实现晶片在旋转台12和加工腔31之间的转移，则在旋转台12对加工前的晶片的角度调节完成后，机械臂13将角度调节完成的晶片由旋转台12转移至加工腔31转移的过程中，晶片的角度会随机械臂13的旋转发生改变，为了保证晶片以预设的角度进入加工腔31，旋转台12在对晶片的角度进行调节时，需要根据旋转台12与加工腔31的相对位置换算得到旋转台12所需转动的转角，而机械臂13通过直线运动实现晶片在旋转台12和加工腔31之间的转移，则在机械臂13将经过旋转台12调节角度后的晶片转移至加工腔31的过程中，晶片的角度不会发生改变，节省了晶片的角度调节过程中的换算时间，从而减少了调节加工前的晶片的角度的耗时。

通过将机械臂13的延伸方向设置为同时穿过旋转台12的旋转中心轴122和存储腔21，机械臂13可以通过沿其延伸方向伸缩的直线运动，实现晶片在旋转台12与存储腔21之间的转移。需要说明的是，如果机械臂13需要通过转动的方式实现晶片在旋转台和存储腔21之间的转移，在旋转台12对经过加工的晶片的角度的测量完成后，在将晶片由旋转台12转移至存储腔21的过程中，晶片的角度会随机械臂13的旋转发生改变，为了保证存储腔21中存储的晶片的角度与旋转台12测量得到的晶片的角度一致，旋转台12在对晶片的角度进行测量后，还需要根据旋转台12与存储腔21的相对位置关系换算得到存储腔21中已经过加工的晶片的角度，而机械臂13通过直线运动实现加工后的晶片在旋转台12和存储腔21之间的转移，则在转移过程中晶片的角度不会发生改变，旋转台12测量得到的晶片的角度即为存储腔21中存储的经过加工后的晶片的角度，节省了晶片的角度测量过程中的换算时间，从而减少了加工后的晶片的角度测量的耗时。

本实用新型实施例提供的晶片的加工装置，设置有具有存储腔的存储设备、具有加工腔的加工设备和包括旋转台和机械臂的传输装置，机械臂能够实现晶片在旋转台、存储腔和加工腔之间的转移，通过将机械臂的延伸方向设置为能够同时穿过旋转台的旋转中心轴和存储腔，并将机械臂的延伸方向设置为能够同时穿过旋转台的旋转中心轴和加工腔，以节省晶片的角度调节过程中和晶片的角度测量的过程中的换算时间，从而减少了调节加工前的晶片的角度的耗时和测量加工后的晶片的角度的耗时。

在一些实施例中，如图6所示，机械臂13包括：第一机械臂13A和第二机械臂13B。第一机械臂13A的延伸方向同时穿过旋转台12的旋转中心轴122和存储腔21，第二机械臂13B的延伸方向同时穿过旋转台12的旋转中心轴122和加工腔31。需要说明的是，在第一机械臂13A将晶片在旋转台12和存储腔21之间转移的过程中，第二机械臂13B通过旋转或收缩的方式避让第一机械臂13A，在第二机械臂13B将晶片在旋转台12和加工腔31之间转移的过程中，第一机械臂13A通过旋转或收缩的方式避让第二机械臂13B，以避免第一机械臂13A和第二机械臂13B之间发生运动干涉。设置两个机械臂分别通过直线运动实现晶片在旋转台12和存储腔21之间的转移以及晶片在旋转台12和加工腔31之间的转移，简化了晶片的加工设备的机械臂的控制逻辑。

在一些实施例中，旋转台12与安装架11可滑动地连接，以使旋转台12的旋转中心轴122在第一位置和第二位置之间运动，具体的，如图7所示，旋转台12通过旋转轴123与安装架11连接，旋转台12与旋转轴123可转动地连接，并绕旋转轴123的轴线旋转，旋转轴123的轴线即为旋转台12的旋转中心轴122。安装架11设置有第一滑槽112，第一滑槽112由第一位置延伸至第二位置，旋转轴123通过第一滑槽112与安装架可滑动地连接，从而使旋转台12的旋转中心轴122在第一位置和第二位置之间运动。如图8所示，在第一位置处，机械臂13的延伸方向同时穿过旋转台12的旋转中心轴122和存储腔21，即，在旋转轴123运动至第一位置的状态下，机械臂13能够通过沿其延伸方向伸缩的直线运动，实现晶片在旋转台12和存储腔21之间的转移。如图9所示，在第二位置处，机械臂13的延伸方向同时穿过旋转台12的旋转中心轴122和加工腔31，即，在旋转轴123运动之第二位置的状态下，机械臂13能够通过沿其延伸方向伸缩的直线运动，实现晶片在旋转台12和加工腔31之间的转移。

在一些实施例中，机械臂13的一端与安装架11可活动地连接，以使机械臂13的一端在第三位置和第四位置之间运动，具体的，如图10所示，机械臂13的一端通过安装座133与安装架11连接，安装架11设置有第二滑槽113，第二滑槽113由第三位置延伸至第四位置，安装座133通过第二滑槽113与安装架11可活动地连接，从而使机械臂13的一端在第三位置和第四位置之间运动。如图11所示，在第三位置处，机械臂13的延伸方向同时穿过旋转台12的旋转中心轴122和存储腔21，即，在机械臂13的一端运动至第三位置的状态下，机械臂13能够通过沿其延伸方向伸缩的直线运动，实现晶片在旋转台12和存储腔21之间的转移。如图12所示，在第四位置处，机械臂13的延伸方向同时穿过旋转台12的旋转中心轴122和加工腔31，即，在机械臂13的一端运动至第四位置的状态下，机械臂13能够通过沿其延伸方向伸缩的直线运动，实现晶片在旋转台12和加工腔31之间的转移。

通过改变旋转台12的旋转中心轴122与机械臂13与安装架11连接的一端的相对位置关系，能够在无需设置多个机械臂13的前提下，在旋转台12的旋转中心轴122和机械臂13与安装架连接的一端为第一种相对位置关系的状态下，使机械臂13的延伸方向同时穿过旋转台12的旋转中心轴122和存储腔21；在旋转中心轴122和机械臂13与安装架连接的一端为第二种相对位置关系的状态下，使机械臂13的延伸方向同时穿过旋转台12的旋转中心轴122和加工腔31，降低了晶片的加工设备的制造成本。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种晶片的传输装置，其特征在于，包括：

安装架；

旋转台，与所述安装架可旋转地连接，所述旋转台用于承载所述晶片并通过旋转调节所述晶片的角度；

机械臂，与所述安装架连接，且沿所述机械臂的延伸方向，所述机械臂的长度可调，以将所述晶片放置在所述旋转台或从所述旋转台抓取。

2.根据权利要求1所述的传输装置，其特征在于，所述机械臂的第一端与所述安装架连接，所述机械臂的与所述第一端相对的第二端设置有吸头。

3.根据权利要求1所述的传输装置，其特征在于，所述传输装置还包括：

驱动组件，与所述旋转台连接，以驱动所述旋转台旋转。

4.根据权利要求3所述的传输装置，其特征在于，所述驱动组件包括：

驱动件，与所述旋转台连接；

转角传感器，用于检测所述旋转台的转角数据；

数据存储器，用于存储所述转角数据。

5.根据权利要求1所述的传输装置，其特征在于，所述旋转台用于承载所述晶片的面下凹形成定位凹槽，且所述定位凹槽的几何中心与所述旋转台的旋转中心重合。

6.根据权利要求1所述的传输装置，其特征在于，所述传输装置还包括：

升降台，与所述安装架可平动地连接，且所述旋转台与所述升降台可转动地连接，所述机械臂与所述升降台连接。

7.一种晶片的加工设备，其特征在于，包括：

存储设备，内部形成中空的存储腔；

加工设备，内部形成中空的加工腔；

如权利要求1至6中任一项所述的传输装置，用于将所述晶片在旋转台、所述存储腔和所述加工腔之间转移；

其中，所述机械臂的延伸方向同时穿过所述旋转台的旋转中心轴和所述存储腔，且所述机械臂的延伸方向同时穿过所述旋转台的旋转中心轴和所述加工腔。

8.根据权利要求7所述的加工设备，其特征在于，所述机械臂包括：

第一机械臂，所述第一机械臂的延伸方向同时穿过所述旋转台的旋转中心轴和所述存储腔；

第二机械臂，所述第二机械臂的延伸方向同时穿过所述旋转台的旋转中心轴和所述加工腔。

9.根据权利要求7所述的加工设备，其特征在于，所述旋转台与所述安装架可滑动地连接，以使所述旋转台的旋转中心轴在第一位置和第二位置之间运动；

其中，在所述第一位置处，所述机械臂的延伸方向同时穿过所述旋转台的旋转中心轴和所述存储腔；在所述第二位置处，所述机械臂的延伸方向同时穿过所述旋转台的旋转中心轴和所述加工腔。

10.根据权利要求7所述的加工设备，其特征在于，所述机械臂的一端与所述安装架可活动地连接，以使所述机械臂的一端在第三位置和第四位置之间运动；

其中，在所述第三位置处，所述机械臂的延伸方向同时穿过所述旋转台的旋转中心轴和所述存储腔；在所述第四位置处，所述机械臂的延伸方向同时穿过所述旋转台的旋转中心轴和所述加工腔。

Images