CN213936151U - 一种用于暂存以及运输硅片的水槽以及硅片的上料系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于暂存以及运输硅片的水槽以及硅片的上料系统，所述水槽包括：槽体；设置在所述槽体内的底座，所述底座包括第一底座和第二底座；设置在所述第一底座的第一传感器和设置在所述第二底座的第二传感器，所述第一传感器和所述第二传感器呈对角线设置，且所述第一传感器和所述第二传感器之间的距离等于硅片承载盒底部对角线的两个顶点之间的距离；其中，当所述第一传感器和第二传感器同时被所述硅片承载盒底部对角线的两个顶点触发时，生成表征所述硅片承载盒在所述水槽中的位置没有发生偏移的可用信号。

Description

一种用于暂存以及运输硅片的水槽以及硅片的上料系统

技术领域

本实用新型涉及硅片加工技术领域，尤其涉及一种用于暂存以及运输硅片的水槽以及硅片的上料系统。

背景技术

在硅片制造领域中，硅片进行双面抛光，边缘抛光以及最终抛光后，需要利用水槽暂存已完成抛光工序的硅片，以及通过水槽运输已完成抛光工序的硅片至槽式清洗机，这样可以实现与槽式清洗机配套的自动上下料过程，但是，目前利用水槽来暂存以及运输硅片至槽式清洗机时，水槽内的硅片承载盒在人工运输过程中会因惯性或人为因素导致其位置发生偏移，在这种情况下，在槽式清洗机上料的过程中，由于槽式清洗机无法判断水槽及其内部硅片承载盒的状态，当上料位置异常或水槽内硅片承载盒位置发生偏移，槽式清洗机中的机械臂在抓取硅片承载盒的过程中会与硅片承载盒发生干涉，导致机械臂受损，硅片承载盒内硅片破碎以及水槽受损等问题，进而造成槽式清洗机的备件损耗与设备宕机，影响生产作业。

另一方面，在槽式清洗机上料结束后，需要排出水槽中的去离子水，重新加注一定液位的去离子水来暂存和运输下一批硅片，但目前水槽底部设计的排水口无法完全排空水槽内去离子水，会把带有抛光液的去离子水重复使用，导致暂存于水槽中的硅片会存在金属污染及颗粒增加的风险。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型实施例期望提供一种用于暂存以及运输硅片的水槽以及硅片的上料系统；能够自动监测水槽是否满足上料条件，以及在上料过程中监测硅片承载盒在水槽中的位置是否发生偏移。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

第一方面，本实用新型实施例提供了一种用于暂存以及运输硅片的水槽，所述水槽包括：

槽体；

设置在所述槽体内的底座，所述底座包括第一底座和第二底座；

设置在所述第一底座的第一传感器和设置在所述第二底座的第二传感器，所述第一传感器和所述第二传感器呈对角线设置，且所述第一传感器和所述第二传感器之间的距离等于硅片承载盒底部对角线的两个顶点之间的距离；

其中，当所述第一传感器和第二传感器同时被所述硅片承载盒底部对角线的两个顶点触发时，生成表征所述硅片承载盒在所述水槽中的位置没有发生偏移的可用信号。

第二方面，本实用新型实施例提供了一种硅片的上料系统，所述上料系统包括：

根据第一方面所述的水槽；

能够与所述水槽实现通信连接的槽式清洗机，所述槽式清洗机中设置有上料位以及多个清洗槽；

设置在所述槽式清洗机上方的机械手臂，所述机械手臂用于将所述硅片承载盒从所述水槽转移至所述槽式清洗机中。

本实用新型实施例提供了一种用于暂存以及运输硅片的水槽以及硅片的上料系统，在该水槽中设置有呈对角线分布的第一传感器和第二传感器，且第一传感器和第二传感器之间的距离等于硅片承载盒底部对角线的两个顶点之间的距离，这样当硅片承载盒位于设定的位置时，硅片承载盒底部对角线的两个顶点恰好能够与第一传感器和第二传感器接触，并触发第一传感器和第二传感器发出接触信号。在水槽上料过程中，通过本实用新型提供的上料系统能够实时监测水槽是否满足上料位置以及放置在水槽中的硅片承载盒的位置是否发生偏移，提高了硅片的上料效率，降低了硅片以及机械手臂的受损率。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种水槽结构示意图。

图2为本实用新型实施例提供的一种水槽的底壁结构示意图。

图3为本实用新型实施例提供的一种硅片的上料系统示意图。

图4为本实用新型实施例提供的第一定位装置示意图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1，其示出了本实用新型提供的一种用于暂存以及运输硅片W的水槽10，所述水槽10包括：

槽体101；

设置在所述槽体101内的底座102，所述底座102包括第一底座102A和第二底座102B；

设置在所述第一底座102A的第一传感器30A和设置在所述第二底座102B的第二传感器30B，所述第一传感器30A和所述第二传感器30B呈对角线设置，且所述第一传感器30A和所述第二传感器30B之间的距离等于硅片承载盒20底部对角线的两个顶点之间的距离；

其中，当所述第一传感器30A和第二传感器30B同时被所述硅片承载盒20底部对角线的两个顶点触发时，生成表征所述硅片承载盒20在所述水槽10中的位置没有发生偏移的可用信号。

通过图1所示的水槽10，可以在暂存以及运输硅片承载盒20的过程中，通过判断第一传感器30A和第二传感器30B有没有同时被硅片承载盒20底部对角线的两个顶点触发来实时监测硅片承载盒20的位置是否发生了偏移。

优选地，在本实用新型的一些具体实施方式中，所述第一传感器30A和第二传感器30B可以为压力传感器。在这种情况下，当硅片承载盒20底部对角线上的两个顶点恰好位于第一传感器30A和第二传感器30B上时，第一传感器30A和第二传感器30B能够感测到压力数据。

优选地，在本实用新型的一些具体实施方式中，如图1所示，所述第一传感器30A和所述第二传感器30B电连接有控制器40，控制器40具体为常规使用的可编程控制器（Programmable logic Controller，PLC）。当硅片承载盒20底部对角线的两个顶点位于第一传感器30A和第二传感器30B上，此时第一传感器30A和第二传感器30B能够感测到压力数据，那么PLC控制器40根据接收的压力数据，会发出接触信号。

对于图1所示的水槽10，在一些示例中，如图1所示，所述水槽10的底壁上设置有排水管路103。可以理解地，在水槽10暂存以及运输完成一批硅片W后，需要排空水槽10中的去离子水，以防止污染下一批需要暂存和运输的硅片W。

对于图1所示的水槽10，在一些示例中，优选地，如图2所示，所述水槽10的底壁呈倾斜状，使所述水槽10的底壁在没有设置所述排水管路103的一端高于设置有所述排水管路103的一端。可以理解地，当水槽10的底壁设置为斜坡形式时，能够在排出水槽10中的去离子水时利用去离子水的重力完全排空水槽10内残存的含有抛光浆料的去离子水，以避免后续水槽10在暂存以及运输硅片W时造成进一步的金属颗粒污染。

参见图3，其示出了本实用新型提供的一种硅片W的上料系统1，所述上料系统1包括：

根据前述技术方案所述的水槽10；

能够与所述水槽10实现通信连接的槽式清洗机50，所述槽式清洗机50设置有上料位501以及多个清洗槽502；

设置在所述槽式清洗机50上方的机械手臂60，所述机械手臂60用于将所述硅片承载盒20从所述水槽10转移至所述槽式清洗机50中。

需要说明的是，在进行硅片承载盒20的转移工作之前，需要预先判断水槽10是否运动至槽式清洗机50的上料位501处。

因此，参见图4，在本实用新型的一些具体实施方式中，所述水槽10的底部设置有第一定位装置401，第一定位装置401具体可以为两个顶针孔，比如第一顶针孔401A和第二顶针孔401B；需要说明的是，第一顶针孔401A和第二顶针孔401B形状尺寸一致，图4由于角度的问题仅清楚地展示出了第一顶针孔401A，第二顶针孔401B在图4中没有清楚地展示。可以理解地，如图3所示，所述槽式清洗机50的上料位501上设置有第二定位装置503，第二定位装置503具体可以为与第一定位装置401相匹配的两个顶针，比如第一顶针503A和第二顶针503B，而且，所述第二定位装置503与所述第一定位装置401能够实现通信连接。具体来说，在所述第一定位装置401中设置有与所述第一传感器30A和所述第二传感器30B相连接的信号线端子，当第一顶针503A和第二顶针503B插入至第一顶针孔401A和第二顶针孔401B中时，该信号线端子能够接收到连接数据信号，且该连接数据信号通过信号线端子会传输至第一传感器30A和第二传感器30B中，并经第一传感器30A和第二传感器30B传送至PLC控制器40，PLC控制器40则会发出水槽10和槽式清洗机50通信连接信号，也就是说，PLC控制器40发出的通信连接信号表征了水槽10已经运动至上料的准确位置处，那么此时当硅片承载盒20在水槽10中的位置没有发生偏移时，所述机械手臂60就会执行将所述硅片承载盒20从所述水槽10转移至所述槽式清洗机50中。

可以理解地，槽式清洗机50中设置有多个清洗槽502，比如第一清洗槽502A和第二清洗槽502B，在硅片承载盒20转移至槽式清洗机50中后，所述机械手臂60能够将所述硅片承载盒20中放置的硅片W传送至槽式清洗机50的清洗槽中进行清洗。

本实用新型实施例还提供了一种硅片W的上料方法，该上料方法应用于前述硅片W的上料系统1，所述方法可以包括：

水槽10运动至槽式清洗机50的上料位处，并判断所述水槽10与所述槽式清洗机50是否通信连接成功；

当所述水槽10与所述槽式清洗机50通信连接成功时，判断所述水槽10中的硅片承载盒20的位置是否发生偏移；

若所述位置没有发生偏移，机械手臂60将所述硅片承载盒20从所述水槽10中转移至所述槽式清洗机50中。

对于上述的上料方法，在一些具体的实施方式中，所述方法还包括：

若所述位置发生偏移，校正所述硅片承载盒20的位置后继续进行硅片W的上料工作。

对于上述的上料方法，在一些具体的实施方式中，所述方法还包括：

当所述机械手臂60转移所述硅片承载盒20中的所述硅片W至所述清洗槽502中开始清洗时，所述机械手臂60再次将所述硅片承载盒20转移至所述水槽10中。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种用于暂存以及运输硅片的水槽，其特征在于，所述水槽包括：

槽体；

设置在所述槽体内的底座，所述底座包括第一底座和第二底座；

设置在所述第一底座的第一传感器和设置在所述第二底座的第二传感器，所述第一传感器和所述第二传感器呈对角线设置，且所述第一传感器和所述第二传感器之间的距离等于硅片承载盒底部对角线的两个顶点之间的距离；

其中，当所述第一传感器和第二传感器同时被所述硅片承载盒底部对角线的两个顶点触发时，生成表征所述硅片承载盒在所述水槽中的位置没有发生偏移的可用信号。

2.根据权利要求1所述的水槽，其特征在于，所述第一传感器和所述第二传感器为压力传感器。

3.根据权利要求2所述的水槽，其特征在于，所述第一传感器和所述第二传感器电连接有控制器。

4.根据权利要求1所述的水槽，其特征在于，所述水槽的底部设置有排水管路。

5.根据权利要求4所述的水槽，其特征在于，所述水槽的底壁呈倾斜状，使所述水槽的底壁没有设置所述排水管路的一端高于设置有所述排水管路的一端。

6.一种硅片的上料系统，其特征在于，所述上料系统包括：

根据权利要求1至5任一项所述的水槽；

能够与所述水槽实现通信连接的槽式清洗机，所述槽式清洗机中设置有上料位以及多个清洗槽；

设置在所述槽式清洗机上方的机械手臂，所述机械手臂用于将所述硅片承载盒从所述水槽转移至所述槽式清洗机中。

7.根据权利要求6所述的上料系统，其特征在于，所述水槽的底部设置有第一定位装置。

8.根据权利要求7所述的上料系统，其特征在于，所述槽式清洗机的上料位上设置有第二定位装置，所述第二定位装置与所述第一定位装置能够实现通信连接。

9.根据权利要求8所述的上料系统，其特征在于，所述第一定位装置中设置有与所述第一传感器和所述第二传感器相连接的信号线端子。

10.根据权利要求9所述的上料系统，其特征在于，所述机械手臂能够将所述硅片承载盒中放置的硅片传送至槽式清洗机的清洗槽中进行清洗。

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