CN213920151U - 一种具有保护膜的钢网 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及印刷电路板工艺领域，特别涉及一种具有保护膜的钢网，用于贴附在待印刷的基板上，具体地，所述具有保护膜的钢网包括钢网和至少一保护膜，所述钢网开设过孔，所述钢网包括相对的第一表面和第二表面，其中所述第二表面朝包向所述待印刷的基板，所述保护膜设置于所述第二表面上，且所述保护膜上与过孔对应的位置上设有镂空区域，所述保护膜与所述基板接触，从而避免所述钢网与所述基板直接接触，解决了现有在印刷Mini‑LED线路基板过程中钢板不耐压以及易刮伤线路的问题。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及印刷电路板工艺领域，特别涉及一种具有保护膜的钢网。
【背景技术】
由于电子产品在朝着轻、薄、短、小的趋势发展，Mini-LED显示装置成为一种主流，其电路基板上可以设置更多的Mini-LED，意味着电路基板上线路越来越密集，给电路基板的生产工艺带来了挑战。目前，印刷Mini-LED电路基板存在着不能承受钢网压力，以及线路易被钢网刮伤的问题，因此，如何改善提升印刷工艺成为亟需解决的问题。
【实用新型内容】
为克服现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种具有保护膜的钢网。
本实用新型解决技术问题的方案是提供一种具有保护膜的钢网，用于贴附在待印刷的基板上。其包括钢网和至少一保护膜，所述钢网开设过孔，所述钢网包括相对的第一表面和第二表面，其中所述第二表面朝包向所述待印刷的基板，所述保护膜设置于所述第二表面上，且所述保护膜上与过孔对应的位置上设有镂空区域，所述保护膜与基板接触。
优选地，所述保护膜直接形成于所述钢网的第二表面或所述保护膜贴合于所述钢网的第二表面上。
优选地，所述保护膜设置于所述第一表面。
优选地，所述保护膜的厚度范围是1μm～100μm。
优选地，所述钢网包括2D钢网、3D钢网或阶段钢网中任一种。
优选地，所述钢网包括网框，所述网框包裹所述第一表面和第二表面连接的侧面。
优选地，所述网框为方框形状，所述网框选用金属或塑料中任一材质制成。
优选地，所述镂空区域包括通孔，所述通孔的孔径大小与所述过孔大小一致。
优选地，所述保护膜或为连续膜层，或为分布式的非连续膜层。
与现有技术相比，本实用新型提供的一种具有保护膜的钢网，具有如下有益效果：
1、一种具有保护膜的钢网，用于贴附在待印刷的基板上，其包括钢网和至少一保护膜，所述钢网开设过孔，所述钢网包括相对的第一表面和第二表面，其中所述第二表面朝包向所述待印刷的基板，所述保护膜设置于所述第二表面上，且所述保护膜上与过孔对应的位置上设有镂空区域，所述保护膜与所述基板直接接触，解决了现有在印刷Mini-LED线路基板过程中钢板不耐压以及易刮伤线路的问题。
2、所述保护膜采用喷涂、蒸镀或黏贴的任一种方式设置在所述钢网的第二表面上，使得结构简单，平整度可控。
3、所述保护膜采用一种柔性胶体或软膜材料中一种，能够起到缓冲作用，保护待印刷基板完好和提升耐压性。
4、所述保护膜的厚度范围是1μm～100μm，适合的厚度既可以起到缓冲保护作用，又不会增加钢网的厚度。
5、所述钢网采用结构不同的2D钢网、3D钢网或阶段钢网中任一种，采用不同结构钢网以便适应不同待印刷的基板。
6、所述钢网包括网框，所述网框包裹所述第一表面和第二表面连接的侧面，网框作为钢网的工艺边框，属于非功能区。
【附图说明】
图1是本实用新型一种具有保护膜的钢网立体结构图；
图2是本实用新型保护膜的局部放大图；
图3是本实用新型保护膜的变形实施例结构示意图；
附图标记说明：
10、钢网；101、第一表面；102、第二表面；11、过孔；12、网框；13、保护膜；131、镂空区域；14、基板。
【具体实施方式】
为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
请参阅图1，本实用新型提供一种具有保护膜13的钢网10，用于贴附在待印刷的基板14上，其包括钢网10和保护膜13，所述钢网10开设过孔11，所述过孔11便于印刷焊锡材料。所述钢网10 包括第一表面101及与第一表面101相对的第二表面102，所述保护膜13采用喷涂、蒸镀或黏贴的任一种方式，设置于所述第二表面 102或第一表面101及第二表面102上，且不覆盖所述过孔11。具体地，所述保护膜13为预制形成的保护膜13，所述保护膜13与所述过孔11对应的位置上设有镂空区域131，所述保护膜13黏贴在所述钢网10的第二表面后，再经由所述保护膜13贴附在基板14 上，解决了现有在印刷Mini-LED线路基板14过程中钢板不耐压以及易刮伤线路的问题。
请参阅图2，所述镂空区域131可以为通孔，所述通孔的孔径大小与所述钢网10的上所述过孔11大小一致，所述钢网10上的过孔11的孔径大小和形状与所述基板14上的图案一致，所述基板14上的图案可基于具体的使用需求做调整，在此不作限定。所述镂空区域131与待印刷的所述基板14上线路分布图案相对应，实现保护待印刷的所述基板14上线路不受损的同时，避免由于保护膜13的设置，造成印刷焊锡材料过程对位不准或者出现连锡的问题。
可以理解，所述保护膜13或为连续膜层，或为分布式的非连续膜层，其可根据具体待印刷的所述基板14上的线路分布图案做对应调整。当所述保护膜13为连续膜层时，如图2所示，其结构为连续的薄膜层，其上形成镂空结构131；当所述保护膜13为分布式的非连续膜层，如图3所示，其结构为多个非连续的膜层。
如图3中所示，其分布式的非连续膜层还可理解为离散化分布的多个薄膜结构，其具体可基于所述钢网的具体结构及其大小做调整。所述保护膜13采用一种柔性材料，具体地，所述柔性材料包括硅胶、硅橡胶、橡胶、PVC(聚氯乙烯，Polyvinyl chloride)、 EVA(乙烯-乙酸乙烯共聚物，Ethylene Vinyl Acetate Copolymer)、 TPE(热塑性弹性体)或TPU(热塑性聚氨酯弹性体橡胶,Thermoplastic polyurethanes))中任一种或几种的组合，能够起到缓冲作用，以保护待印刷基板14完好。
为了达到更好的缓冲效果，所述保护膜13的厚度范围是 1μm～100μm，具体地可为1μm、2μm、3μm、5μm、10μm、15μm、 20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm或100μm，适合的所述保护膜13的厚度既可以起到缓冲保护作用，又不会增加钢网10的厚度。
所述钢网10可包括结构不同的2D钢网、3D钢网或阶段钢网中任一种，采用不同结构钢网10以便适应不同待印刷的基板14。其中，3D钢网可以应对基板内部的IC等具有Cavity构造基板的印刷。
请继续参阅图1，所述钢网10包括网框12，所述网框12包裹所述钢网10的所述第一表面101和第二表面102连接的侧面，所述网框12为方框形状，网框12作为钢网10的工艺边框，属于非功能区。所述网框12选用金属或塑料任一材质制成。所述网框 12的厚度小于所述钢网10与所述保护膜13的总厚度，从而可避免所述网框12在印刷过程中与所述基板14产生接触。此外，所述保护膜13的侧面可与所述网框12接触，从而可提高所述保护膜13与所述钢网10之间的粘附力，避免所述保护膜13脱落。
本实用新型还提供一种印刷电路板防刮工艺，包括一种具有保护膜13的钢网10，以及待印刷的基板14，所述基板14上形成 Mini-LED焊锡图案，所述钢网10开设与Mini-LED焊锡图案一一对应的过孔11，将所述钢网上设置所述保护膜13的第二表面102 贴附于所述基板14即可印刷焊锡材料，改善提升了印刷工艺中不耐压的基板14以及防止刮伤基板14上的线路。
需要说明的是，所述钢网10的第二表面102设置好保护膜 13后，将钢网10贴附于带印刷基板14，接着在所述钢网10的第一表面101之上放置焊锡材料，通过刮刀将焊锡材料刮涂满所述钢网10的第一表面，由于焊锡材料具有一定流动性，其可通过所述钢网10上的过孔11、保护膜13上的镂空区域131，将焊锡材料印刷到所述基板14上。
与现有技术相比，本实用新型提供的一种具有保护膜的钢网，具有如下有益效果：
1、一种具有保护膜的钢网，用于贴附在待印刷的基板上，其包括钢网和至少一保护膜，所述钢网开设过孔，所述钢网包括相对的第一表面和第二表面，其中所述第二表面朝包向所述待印刷的基板，所述保护膜设置于所述第二表面上，且所述保护膜上与过孔对应的位置上设有镂空区域，所述保护膜与所述基板接触，解决了现有在印刷Mini-LED线路基板过程中钢板不耐压以及易刮伤线路的问题。
2、所述保护膜采用喷涂、蒸镀或黏贴的任一种方式设置在所述钢网的第二表面上，使得结构简单，平整度可控。
3、所述保护膜采用一种柔性胶体或软膜材料中一种，能够起到缓冲作用，保护待印刷基板完好和提升耐压性。
4、所述保护膜的厚度范围是1μm～100μm，适合的厚度既可以起到缓冲保护作用，又不会增加钢网的厚度。
5、所述钢网采用结构不同的2D钢网、3D钢网或阶段钢网中任一种，采用不同结构钢网以便适应不同待印刷的基板。
6、所述钢网包括网框，所述网框包裹所述第一表面和第二表面连接的侧面，网框作为钢网的工艺边框，属于非功能区。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种具有保护膜的钢网，用于贴附在待印刷的基板上，其特征在于：包括钢网和至少一保护膜，所述钢网开设过孔，所述钢网包括相对的第一表面和第二表面，其中所述第二表面朝包向所述待印刷的基板，所述保护膜设置于所述第二表面上，且所述保护膜上与过孔对应的位置上设有镂空区域，所述保护膜与所述基板接触。
2.如权利要求1所述的一种具有保护膜的钢网，其特征在于：所述保护膜直接形成于所述钢网的第二表面或所述保护膜贴合于所述钢网的第二表面上。
3.如权利要求2所述的一种具有保护膜的钢网，其特征在于：所述保护膜设置于所述第一表面。
4.如权利要求3所述的一种具有保护膜的钢网，其特征在于：所述保护膜的厚度范围是1μm～100μm。
5.如权利要求1所述的一种具有保护膜的钢网，其特征在于：所述钢网包括2D钢网、3D钢网或阶段钢网中任一种。
6.如权利要求1所述的一种具有保护膜的钢网，其特征在于：所述钢网包括网框，所述网框包裹所述第一表面和第二表面连接的侧面。
7.如权利要求6所述的一种具有保护膜的钢网，其特征在于：所述网框为方框形状，所述网框选用金属或塑料任一材质制成。
8.如权利要求1-7中任一项所述的一种具有保护膜的钢网，其特征在于：所述镂空区域包括通孔，所述通孔的孔径大小与所述过孔大小一致。
9.如权利要求8中所述的一种具有保护膜的钢网，其特征在于：所述保护膜或为连续膜层，或为分布式的非连续膜层。
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| CN202020902655.9U CN213920151U (zh) | 2020-05-25 | 2020-05-25 | 一种具有保护膜的钢网 |
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Cited By (1)
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| CN114531785A (zh) * | 2022-02-21 | 2022-05-24 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 印锡钢网及印刷锡膏的方法 |
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