CN213901307U - 手持风扇 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种手持风扇，包括：壳体；风机组件，安装在壳体内且靠近壳体后部；半导体制冷片，安装在壳体内且位于风机组件的前方，半导体制冷片的前端面为制冷面；导冷件，位于在壳体前端，导冷件贴合在半导体制冷片的前端面上，导冷件和壳体之间留有出风口；使用时，用户可以通过将导冷件的前端面直接贴放到皮肤上，配合风机组件产生的气流，对人体进行最直接的双重降温，获得更好的降温效果。

Description

手持风扇

技术领域

本实用新型涉及风扇，特别涉及一种手持风扇。

背景技术

夏天时，人们常常使用手持风扇进行降温。而手持风扇由于体积小，风量不高，对人体的降温效果不理想。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此，本实用新型提出一种手持风扇，能够有效降温。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

根据本实用新型的第一方面实施例的手持风扇，包括：壳体；风机组件，安装在所述壳体内且靠近所述壳体后部；半导体制冷片，安装在所述壳体内且位于所述风机组件的前方，所述半导体制冷片的前端面为制冷面；导冷件，位于在所述壳体前端，所述导冷件贴合在所述半导体制冷片的前端面上，所述导冷件和所述壳体之间留有出风口。

根据本实用新型实施例的手持风扇，至少具有如下有益效果：使用时，用户可以通过将导冷件的前端面直接贴放到皮肤上，配合风机组件产生的气流，对人体进行最直接的双重降温，获得更好的降温效果。

根据本实用新型的一些实施例，所述导冷件包括金属导温面罩和金属导温块，所述金属导温块的后端面与所述半导体制冷片的制冷面贴合，所述金属导温块的端面面积大于所述半导体制冷片的端面面积，所述金属导温面罩盖合在所述金属导温块前端面上。

根据本实用新型的一些实施例，所述金属导温面罩的前端面为向前凸出的弧面。

根据本实用新型的一些实施例，还包括散热网，所述散热网安装在所述半导体制冷片和所述风机组件之间，所述散热网贴合在所述半导体制冷片的后端面。

根据本实用新型的一些实施例，所述散热网的面积为覆盖于所述出风口后方。

根据本实用新型的一些实施例，所述壳体内的前部位置还安装有风道，所述风道外轮廓和所述壳体内壁形状配合，所述风道中部设有中空的安装部，所述安装部的前部用于固定所述半导体制冷片和导冷件，所述安装部和所述风道的侧壁之间留有空隙以形成所述出风口。

根据本实用新型的一些实施例，所述安装部呈两端开口的碗状，且其大端口朝前。

根据本实用新型的一些实施例，所述壳体包括前壳和后壳，所述风机组件、半导体制冷片、导冷件均固定在所述后壳上。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型的结构分解示意图；

图2是本实用新型的左视方向剖视图；

图3是本实用新型的风道结构示意图。

附图标记：壳体100；风机组件200；半导体制冷片300；导冷件400；出风口110；金属导温面罩410；金属导温块420；散热网500；风道600；安装部610；前壳120；后壳130。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

如图1和图2所示，一种手持风扇，包括壳体100，在壳体100内由前至后依次安装有导冷件400、半导体制冷片300和风机组件200。导冷件400位于壳体100的前端面上，半导体制冷片300的制冷面贴合在导冷件400后侧。导冷件400没有覆盖整个壳体100的前端面，即导冷件400和壳体100之间留有出风口110。工作时，风机组件200启动朝前方进行吹风，风从出风口110吹出，同时半导体制冷片300启动对导冷件400进行降温。使用时，用户可以通过将导冷件400的前端面直接贴放到皮肤上，配合风机组件200产生的气流，对人体进行最直接的双重降温，获得更好的降温效果。

在本实用新型的一些具体实施例中，导冷件400包括金属导温面罩410和金属导温块420，金属导温块420的后端面与半导体制冷片300的制冷面贴合，金属导温块420的端面面积大于半导体制冷片300的端面面积，金属导温面罩410盖合在金属导温块420前端面上。半导体制冷片300和金属导温面罩410之间通过金属导温块420进行传导温度，利用金属导温块420增加制冷面积，提高降温效果。

如图2所示，在本实用新型的一些具体实施例中，金属导温面罩410的前端面为向前凸出的弧面，以此增加金属导温面罩410和人体皮肤的接触面积。

在本实用新型的一些具体实施例中，还包括散热网500，散热网500安装在半导体制冷片300和风机组件200之间，散热网500贴合在半导体制冷片300的后端面。半导体制冷片300的前端面为制冷面，则其后端面为散热面，利用散热网500增加半导体制冷片300的散热面积以及对其进行分散散热，同时风机组件200产生的气流经过散热网500带走热量，提高散热效果的同时不会出现因热量堆积而导致吹出的风变热的问题。

在本实用新型的一些具体实施例中，散热网500的面积为覆盖于出风口110后方。如图2所示，散热网500对半导体制冷片300散热的同时，还能够起到阻挡用户手指或其他物品从出风口110伸入到壳体100内触碰风机组件200。

如图2和图3所示，在本实用新型的一些具体实施例中，所述壳体100内的前部位置还安装有风道600，风道600外轮廓和壳体100内壁形状配合，风道600中部设有中空的安装部610，安装部610的前部用于固定半导体制冷片300和导冷件400，安装部610和风道600的侧壁之间留有空隙以形成出风口110。如图3所示，风道600呈中空圆柱状，半导体制冷片300和导冷件400可通过螺钉、卡接等方式固定在安装部610前部。

散热网500可安装在安装部610的后部，通过安装部610的中空处和半导体制冷片300后端面贴合。

在本实用新型的一些具体实施例中，安装部610呈两端开口的碗状，且其大端口朝前。如图2和图3所示，安装部610外壁为弧形，和风道600内壁配合，能够有效的将气流往出风口110方向引流。

在本实用新型的一些具体实施例中，壳体100包括前壳120和后壳130，风机组件200、半导体制冷片300、导冷件400均固定在后壳130上。由于风机组件200、半导体制冷片300、导冷件400等电器件需要使用导线进行连接，将各电器件均固定安装在后壳130上，前壳120只需直接盖合在后壳130上即完成装配，极大方便安装。

在本说明书的描述中，参考术语“一些具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种手持风扇，其特征在于，包括：

壳体(100)；

风机组件(200)，安装在所述壳体(100)内且靠近所述壳体(100)后部；

半导体制冷片(300)，安装在所述壳体(100)内且位于所述风机组件(200)的前方，所述半导体制冷片(300)的前端面为制冷面；

导冷件(400)，位于在所述壳体(100)前端，所述导冷件(400)贴合在所述半导体制冷片(300)的前端面上，所述导冷件(400)和所述壳体(100)之间留有出风口(110)。

2.根据权利要求1所述的手持风扇，其特征在于：所述导冷件(400)包括金属导温面罩(410)和金属导温块(420)，所述金属导温块(420)的后端面与所述半导体制冷片(300)的制冷面贴合，所述金属导温块(420)的端面面积大于所述半导体制冷片(300)的端面面积，所述金属导温面罩(410)盖合在所述金属导温块(420)前端面上。

3.根据权利要求2所述的手持风扇，其特征在于：所述金属导温面罩(410)的前端面为向前凸出的弧面。

4.根据权利要求1所述的手持风扇，其特征在于：还包括散热网(500)，所述散热网(500)安装在所述半导体制冷片(300)和所述风机组件(200)之间，所述散热网(500)贴合在所述半导体制冷片(300)的后端面。

5.根据权利要求4所述的手持风扇，其特征在于：所述散热网(500)的面积为覆盖于所述出风口(110)后方。

6.根据权利要求1所述的手持风扇，其特征在于：所述壳体(100)内的前部位置还安装有风道(600)，所述风道(600)外轮廓和所述壳体(100)内壁形状配合，所述风道(600)中部设有中空的安装部(610)，所述安装部(610)的前部用于固定所述半导体制冷片(300)和导冷件(400)，所述安装部(610)和所述风道(600)的侧壁之间留有空隙以形成所述出风口(110)。

7.根据权利要求6所述的手持风扇，其特征在于：所述安装部(610)呈两端开口的碗状，且其大端口朝前。

8.根据权利要求1至5任意一项所述的手持风扇，其特征在于：所述壳体(100)包括前壳(120)和后壳(130)，所述风机组件(200)、半导体制冷片(300)、导冷件(400)均固定在所述后壳(130)上。

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