CN213889548U - 一种半导体硅片抛光用上载暂存机构 - Google Patents

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谢艳
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刘秒
吕莹
徐荣清
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Abstract

一种半导体硅片抛光用上载暂存机构,包括若干相邻而设的上载装置,所述上载装置具有:用于支撑所述硅片的上载支撑组件;和用于浸润所述硅片待抛光面的上载溢流组件;其中,所述上载支撑组件与所述硅片侧壁接触并使所述硅片悬空设置,且所述上载支撑组件可沿其高度方向上下移动;所述上载溢流组件被置于所述上载支撑组件内并与所述上载支撑组件同心设置,所述上载溢流组件与所述硅片待抛光面全接触。本实用新型主要用于抛光前从片篮中取出待抛光硅片的暂存放置,为下一步多组硅片同时同步独立抛光做准备,保证多组上载硅片的待抛光面完全被浸润,防止与空气接触被杂质污染,结构简单且易于控制,配合精度高,与上下工序配合良好,提高抛光效率。

Description

一种半导体硅片抛光用上载暂存机构
技术领域
本实用新型属于硅片抛光设备技术领域,尤其是涉及一种半导体硅片抛光用上载暂存机构。
背景技术
对于大尺寸硅片在化学机械抛光过程中,尤其是对于12寸、18寸及其以上的大尺寸硅片,需要对每一个硅片进行单独抛光,若单个抛光,效率低;整体多组抛光,不仅可提高抛光效率,也可节约生产进程及水、电等能源消耗,从而降低生产成本。
在抛光之前,无法使用同一个机械手将多组硅片同步移出片篮后再放置入抛光机中,需要先从片篮中取出若干组硅片并将这些硅片各自独立地暂存放置在一个机构中作为周转,再同步被抛光机械手取走进行抛光。如何设计一种抛光前上载暂存机构,可以稳定放置多组硅片,并使所有硅片的被抛光面完全被水液浸润且不裸露在空气中,防止被污染或氧化,提高放置效率,并减少周转放置误差,并提高与上下游工序配合的联动性,是保证硅片抛光质量、提高抛光效率、降低生产成本的关键。
实用新型内容
本实用新型提供一种半导体硅片抛光用上载暂存机构,尤其适应多组硅片同步、独立抛光的抛光设备,解决了多组硅片在抛光前同步上载时硅片待抛光面完全被水液浸润与空气隔离、并被独立稳定放置的技术问题。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:
一种半导体硅片抛光用上载暂存机构,包括若干相邻而设的上载装置,所述上载装置具有:
用于支撑所述硅片的上载支撑组件;
和用于浸润所述硅片待抛光面的上载溢流组件;
其中,所述上载支撑组件与所述硅片侧壁接触并使所述硅片悬空设置,且所述上载支撑组件可沿其高度方向上下移动;
所述上载溢流组件被置于所述上载支撑组件内并与所述上载支撑组件同心设置,所述上载溢流组件与所述硅片待抛光面全接触。
进一步的,所述上载支撑组件包括:
若干上载柱;
和用于固定并带动所述上载柱升降的上载移动台;
其中,所述上载柱沿所述上载溢流组件外周缘设置,连接所述上载柱获得的图形内接于所述硅片的直径圆;
所述上载移动台位于所述上载溢流组件的下方,且其至所述上载溢流组件之间具有一定间隙。
进一步的,所述上载柱为T型结构,其下端面沿所述上载移动台圆周均匀设置,其上端面设有一圆弧形凸台,所述硅片侧壁面与所述圆弧形凸台接触。
进一步的,所述上载柱的高度大于所述上载溢流组件的高度。
进一步的,所述上载支撑组件还包括用于驱动所述上载移动台移动的上载驱动源,所述上载驱动源位于所述上载移动台下方,并与所述上载溢流组件同轴设置。
进一步的,所述上载溢流组件包括:
固设于所述上载支撑组件上的上载盘;
置于所述上载盘上且可以吸排溶液的弹性垫;
以及依次贯穿所述上载盘和所述弹性垫的上载溢流孔;
其中,所述弹性垫远离所述上载盘一侧设有若干的环形毛刷;所述上载溢流孔分布在所述毛刷间隙内设置。
进一步的,在所述弹性垫中包括至少两个若干环形所述毛刷形成的毛刷组,相邻所述毛刷组之间设有环形间隙通道。
进一步的,置于内侧的所述毛刷组中的所述毛刷数量不小于置于内侧的所述毛刷组中所述毛刷数量。
进一步的,至少在所述上载盘圆心处设有所述上载溢流孔;其它所述上载溢流孔沿所述上载盘圆心逐步向远离圆心一侧多层辐射分布。
进一步的,沿所述上载盘圆心逐步向远离圆心一侧多层辐射分布的所述上载溢流孔所形成的图形为若干同心圆;且所述上载溢流孔均沿其所在圆的圆周均匀分布。
与现有技术相比,本实用新型主要用于抛光前从片篮中取出待抛光硅片的暂存放置,为下一步多组硅片同时同步独立抛光做准备,可以稳定放置多组硅片,并保证所有硅片的被抛光面完全被浸润且不裸露在空气中,并防止待抛光面吸附空气中的杂质被污染或氧化,亦同时对上载硅片的非抛光面进行保护。
本机构有利于对硅片抛光面的去除,结构简单且易于控制,并使多组硅片连续地、精准地流转暂存,避免能源浪费,提高放置效率,并减少周转放置误差,并提高与上下游工序配合的联动性。
附图说明
图1是本实用新型一实施例的一种硅片抛光用暂存放置系统的结构示意图;
图2是本实用新型一实施例的一种硅片抛光用暂存放置系统的俯视图;
图3是本实用新型一实施例的上载暂存机构的俯视图;
图4是本实用新型一实施例的上载移动台的俯视图;
图5是本实用新型一实施例的上载盘中弹性垫的俯视图;
图6是本实用新型一实施例的上载盘中上载溢流孔分布的俯视图;
图7是本实用新型一实施例的下载暂存机构的俯视图;
图8是本实用新型一实施例的下载暂存机构的结构示意图;
图9是本实用新型一实施例的下载盘的俯视图;
图10是本实用新型一实施例的下载放置架的结构示意图;
图11是本实用新型一实施例的驱动清洗机构的俯视图;
图12是本实用新型一实施例的驱动盘的俯视图。
图中:
10、上载暂存机构 11、上载支撑组件 111、上载柱
112、上载移动台 12、上载溢流组件 121、上载盘
122、弹性垫 1221、毛刷 1222、毛刷组
123、上载溢流孔 20、下载暂存机构 21、下载放置组件
211、下载盘 2111、内层槽 2112、外层槽
2113、凸耳 2114、凹槽 212、下载溢流孔
22、下载支撑组件 221、下载柱 222、下载放置架
2221、环形架 2222、T型架 30、驱动清洗机构
31、驱动盘 311、中心架 312、放置架
32、通液管 33、驱动装置 40、硅片
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。
本实施例提出一种硅片抛光用暂存放置系统,如图1和图2所示,包括用于放置待抛光硅片40的上载暂存机构10、用于放置抛光后硅片40的下载暂存机构20、以及用于驱动上载暂存机构10和下载暂存机构20旋转,并向置于上载暂存机构10或下载暂存机构20中的硅片40的非抛光面进行喷淋的驱动清洗机构30,上载暂存机构10和下载暂存机构20绕设于驱动清洗机构30设置。其中,上载暂存机构10可使硅片40的待抛光面被水溶液完全覆盖浸润,有利于下一步对硅片40抛光面的抛光,快速且精准地将表面上的杂质颗粒抛光掉,同时还可使待抛光面与空气隔绝,避免其被空气氧化,防止氧化后的硅片40抛光时抛光效果差。下载暂存机构20使硅片40的抛光面置于水溶液内并被水溶液保护亦可被水溶液清洗其表面的抛光掉的颗粒和粘附上的抛光液,同时完全被水溶液包围的硅片40与空气隔绝,不仅可保持被抛光面的湿润,同时还可防止被抛光面被杂质污染,保证硅片抛光面的表面质量。绕设于驱动清洗机构30设置的上载暂存机构10和下载暂存机构20可同步多组地对硅片进行操作,节约了中间操作步骤的时间,充分利用操作空间,提高设备的联动性,提高抛光效率。
具体地,如图3所示,上载暂存机构10包括若干相邻而设的上载装置,在本实施例中,设有两组同侧设置的上载装置,每一个上载装置均具有:用于支撑硅片40的上载支撑组件11和用于浸润硅片40待抛光面的上载溢流组件12。其中,上载支撑组件11与硅片40的侧壁接触并使硅片40悬空设置在上载溢流组件12的上方,且上载支撑组件11可沿其自身高度方向上下移动,上载溢流组件12被置于上载支撑组件11内并与上载支撑组件11同心设置,上载溢流组件12与硅片40的待抛光面全接触。具体地,上载支撑组件11的初始位置是位于其上限位置处,即其与硅片40的上端面高出下载溢流组件12的最上端,当上下载机械手将硅片40从载有待抛光硅片40的片篮中取出放置在上载支撑组件11上时,控制上载支撑组件11下降从而使硅片40的待抛光面全面与上载溢流组件12中的水溶液接触,进而可保证硅片40的待抛光面完全与空气隔绝;待硅片40被抛光机械手移出后,上载支撑组件11再返回初始位置处,等待下一待抛光硅片40的放置。置于上下载机械手为本领域常用结构,在此省略附图。
进一步的,上载支撑组件11包括若干竖直设置的上载柱111和用于固定并带动上载柱111升降的上载移动台112。其中,上载柱111沿上载溢流组件11中的上载盘121的外周缘设置,上载柱111与上载盘121紧贴设置并可竖直上下自由升降,且连接上载柱111获得的图形内接于硅片40的直径圆。
上载柱111的数量至少为三个且均匀设置在上载移动台112上,在本实施例中,上载柱111的数量为六个,均匀对称地固设于在上载移动台112的边缘,如图4所示,上载移动台112与上载盘121同轴设置,故其中心为环形结构设置。上载移动台112包括两个同心且一体连接设置的环形架,当然也可以为其它结构,只要能保证上载柱111可稳定固定在其上即可。固定安装在驱动清洗机构30中的驱动盘31的一个放置架上,上载移动台112的。上载移动台112位于上载溢流组件11中上载盘121的下方,且其至载盘121之间具有一定间隙,便于有足够的空间用于上载柱111升降移动调整。
进一步的,上载柱111为T型结构,其下端面沿上载移动台112的圆周均匀设置,其上端面设有一圆弧形凸台,硅片40的侧壁面与该圆弧形凸台接触,目的是使硅片40的侧壁面被上载柱111蓬设悬空设置,使得上载柱111与硅片40的待抛光面接触为零,可使置于硅片40待抛光面下方的上载溢流孔123与其接触的面积最大化,同时还可保证硅片40平稳地放置在上载柱111上。保证其表面质量,同时还可保证待抛光面与设置在上载溢流组件12中含有水液的弹性垫122全面接触,保证待抛光面全覆盖地被浸润。
硅片40被放置在上载柱111的同时,驱动清洗机构30立刻通过通液管32向硅片40的非抛光面也就是硅片40的上端面喷液,一直持续到硅片40被抛光机械手抓走移出上载暂存机构10。这一操作目的是保证硅片40上端面被水液浸润,同时被水液喷淋也使硅片40保持湿润,进一步使硅片40的下端面也就是其待抛光面与空气隔离。
进一步的,在抛光机中,抛光机械手为水平方向可360°移动且可纵向竖直上下伸缩移动的吸盘式抛光机械手,抛光机械手的下端面与被抛光硅片40的面积相同,抛光机械手的数量根据上载暂存机构10和下载暂存机构20中放置硅片40的数量而定,抛光机械手都是同步独立运行,可同步旋转移动至上载暂存机构10和下载暂存机构20的正上方,以取出或放置硅片40,此结构为本领域常用的自动吸附结构,附图省略。
进一步的,上载柱111的高度大于上载溢流组件11的整体高度,目的保证硅片40被悬空设置时有足够的高度用于调整其与弹性垫122的接触位置,保证浸润效果,也防止在上下载机械手放置硅片40时,上载溢流组件12干涉上下载机械手的操作。
进一步的,上载支撑组件11还包括用于驱动上载移动台112移动的上载驱动源,上载驱动源位于上载移动台112的正下方,并与上载盘121同轴设置。每一个上载装置都设置一个独立的上载驱动源,目的是保证上载装置整体运行的稳定性和一致性。
进一步的,上载溢流组件12包括固设于上载支撑组件11上的上载盘121、置于上载盘121上且可以自由吸排溶液的弹性垫122、以及依次贯穿上载盘121和弹性垫122的上载溢流孔123。其中,弹性垫122远离上载盘121一侧设有若干的环形毛刷1221,且上载溢流孔123分布在毛刷1221间隙内设置。优选地,弹性垫122为可以吸收或排出溶液的海绵,不仅不会损伤硅片40的表面,而且具有可快速吸水、压缩后恢复原有形状的特点,可以持续反复使用,同时还不会对硅片40的表面产生污染。
如图5所示,在弹性垫122中包括至少两个若干环形毛刷形成的毛刷组1222,相邻毛刷组1222之间设有环形间隙通道,不仅可用于通过连接件将弹性垫122固定在上载盘121上,而且还可存储载有水溶液的汇集,即当硅片放置在弹性垫122上时,由环形毛刷1221组成的毛刷组1222整体支撑着硅片40,当抛光机械手取硅片40时,受抛光机械手瞬间的压力吸附的影响,毛刷组1222会受压排水变形,这些被排出的水液可流转至间隙通道内;待硅片40被移走后,毛刷组1222就会吸附间隙通道内的水和从上载溢流孔123溢流出的水,再次恢复至原有状态,等待下一组硅片40的暂存放置。
进一步的,置于内侧的毛刷组1222中的环形毛刷1221数量不小于置于内侧的毛刷组1222中的环形毛刷1221的数量。这是由于硅片40的面积较大,其对外侧的毛刷组1222的压力较内侧的毛刷组1222的压力大,故,相对于内侧的毛刷组1222的支撑力要小于外侧的毛刷组1222,也就是外侧的毛刷组1222中的环形毛刷1221的层数要多些。当然,由于外层环形毛刷1221的直径较大,其上分布的毛刷头的数量也较多,毛刷头可以上下并行分布也可以交叉错位分布,都在本案保护范围之内。毛刷组1222的数量至少为两个,在本实施例中,选择设有四个毛刷组1222,也可以选择其它数量的毛刷组1222,但必须使相邻毛刷组1222之间有间隙,不仅可固定弹性垫122,而且防止在弹性垫122上产生积水,同时还可以增加弹性垫122支撑硅片40的接触点,以提高对硅片40放置支撑的稳定性。
如图6所示,至少在上载盘121的圆心处设有上载溢流孔123,以保证其中心位置处有液流溢出并可使液流从硅片40的圆心处向周围辐射冲洗。且其它上载溢流孔123沿上载盘121的圆心逐步向远离圆心一侧多层辐射扩散分布。沿上载盘121圆心逐步向远离圆心一侧多层辐射分布的上载溢流孔123所形成的图形为若干同心圆;且上载溢流孔123均沿其所在圆的圆周均匀分布。由于从圆心到外径处的圆形面积逐步扩大,需要被溢出的液流的面积也增加,对于外侧的同心圆上需要分布更多的上载溢流孔123来完成对硅片40待抛光面的全面覆盖。从圆心到外径边缘,上载溢流孔123形成一个逐层扩大的同心圆32结构的喷液组件30,以使从上载溢流孔123中所喷出的液流完全辐射到硅片40待抛光面的所有位置,保证硅片40的待抛光面与空气隔绝,防止硅片40的待抛光面被氧化。
受弹性垫122接触水溶液的同时,硅片40的待抛光面也被从上载溢流孔123中溢出的液流完全覆盖,从而保证硅片40的待抛光面被充分浸润,有利于下一步硅片40待抛光面上颗粒杂质的抛光去除;同时被液流包围的硅片40的待抛光面也与外界空气隔绝,从而防止硅片40的待抛光面表面被氧化,从而保证抛光硅片40的表面质量。
优选地,在本实施例中,所有上载溢流孔123的结构都相同,可以均为圆形、三角形、或多边形,目的是使所有从上载溢流孔123喷出的液流的速度和大小都相同,以保证硅片40待抛光面被液流保护浸润的均匀性和一致性。
本实施例中的上载暂存机构,主要用于抛光前从片篮中取出待抛光硅片的暂存放置,为下一步多组硅片同时同步独立抛光做准备,可以稳定放置多组硅片,并保证所有硅片的被抛光面完全被浸润且不裸露在空气中,并防止待抛光面吸附空气中的杂质被污染或氧化,亦同时对上载硅片的非抛光面进行保护。本机构有利于对硅片抛光面的去除,结构简单且易于控制,并使多组硅片连续地、精准地流转暂存,避免能源浪费,提高放置效率,并减少周转放置误差,并提高与上下游工序配合的联动性。
在上载过程时,两个上载装置上的上载柱111均在其初始的上限位置处;当上下载机械手从载有硅片40的片篮中取出待抛光硅片40分别置于两个上载装置中的上载柱111上,并使上载柱111的圆弧形凸台与硅片40的侧壁面接触,硅片40被悬空蓬设,且其抛光面均朝下设置;同时驱动清洗机构30立刻通过通液管32分别向两个硅片40的非抛光面喷液,并同步控制两个上载装置中的两个上载驱动源分别控制上载溢流孔123同步溢流水液。待两个硅片40放置完毕后,再通过控制两个上载驱动源控制两个上载装置的上载柱111同步下降至下限位置处,并使两个硅片40的待抛光面全面与弹性垫122接触。控制两个抛光机械手分别置于两个上载装置的正上方,并使两个抛光机械手同步下降吸附硅片40,再同步移出上载装置至抛光机构中进行抛光。硅片40移出后,停止上载溢流孔123和通液管32的蓄水喷液工作;同时上载柱111再返回初始位置处,等待下一轮待抛光硅片40的放置。
如图7和图8所述,下载暂存机构20包括若干相邻而设的下载装置,下载暂存机构20中的下载装置的数量与上载暂存机构10中的上载装置的数量相同,且与上载装置相同,绕设于驱动清洗机构30设置。下载装置均具有:存有一定溶液并使溶液缓冲流动的下载放置组件21和用于支撑抛光后的硅片40并可上下移动的下载支撑组件22。其中,置于下载放置组件21内的溶液可完全与硅片40的抛光面接触;下载支撑组件22贯穿下载放置组件21设置;连接下载支撑组件22中与硅片40的接触点所围成图形的外接圆与硅片40同径。也即是,对于抛光后的硅片40被放置在只有水液的下载放置组件21内,并使硅片40的抛光面朝下放置,同时驱动清洗机构30中的通液管32继续向硅片40的上端非抛光面通淋喷液;然后再通过控制下载支撑组件22支撑硅片40脱离下载放置组件21中的水液面,再将硅片40移入至空置的片篮中归集。
具体地,下载放置组件21包括载有水液的下载盘211和至少在下载盘211中心设置的下载溢流孔212,其中,下载盘211为双层结构,固设于下载支撑组件22上且与下载支撑组件22同轴设置。下载盘211具有用于存储水溶液的内层槽2111和与内层槽2111轮廓相适配且与内层槽2111一体连接的外层槽2112,如9所示,内层槽2111为圆形结构。在外层槽2112中设有若干用于被下载支撑组件22贯穿且与外层槽2112一体设置的凸耳2113。下载溢流孔212的设置,有利于提高下载盘211中的水液的流动,同时还可持续地向内层槽2111提供水流。优选地,在内层槽2111靠近外侧壁一侧还设有一下载溢流孔212,可使覆盖硅片40抛光面的全面都被水液流动清洗,亦可保证抛光面完全置于水环境中,与外界空气隔离,放置空气中的杂质颗粒粘附在抛光面上,防止被污染。
进一步的,外层槽2112与内层槽2111的连接层的高度低于外层槽2112的外壁高度,目的是有利于下载支撑组件22中的下载柱221支撑硅片40升降。在外层槽2112的外壁面的上端面设有若干凹槽2114,所有凹槽2114均匀设置,且该凹槽2114均设置在相邻凸耳2113之间的外层槽2112上。凹槽2114的设置是为了溢流内层槽2111中的水液,避免内层槽2111中的水过多使硅片40被顶出。
进一步的,下载支撑组件21包括若干沿外层槽2111周缘设置的下载柱221以及用于固定下载柱221的下载放置架222,其中,下载柱221的上段部为圆锥体,穿过凸耳2113并与硅片40的侧壁面接触并使硅片40的抛光面靠近下载盘211中一侧设置。下载放置架222位于下载盘211下方并设有被下载溢流孔贯穿123的通孔,且与下载柱221的下端面连接设置。
优选地,下载柱221的下段部位柱体,其上段部为圆锥体,圆锥体的设置更有利于硅片40的侧壁面与其接触的配合;上段部圆锥体的高度小于下段部柱体的高度,更有利于硅片40放置的稳固性;优选地,上段部的母线夹角不大于45°,使硅片40的侧壁面被上载柱111蓬设悬空设置,以便使硅片40朝下的抛光面与下载柱221零接触,在不影响硅片40与内层槽2111水液接触的前提下,更有利于推动下载柱221带动硅片40脱离下载装置,同时还可保证硅片40平稳地放置在下载柱221上。
在初始位置时,下载柱221处于最低位置处且位于内层槽2111与外层槽2112的连接层的上端面齐平,目的是保证悬空放置在下载柱221上的硅片40的抛光面完全被置于内层槽2111中的水液环境中。待清洗完毕后,控制下载柱221推动硅片40一同竖直向上移动至最高位置处,待上下载机械手将硅片移走后,下载柱221再返回至初始位置处,等待下一组硅片40的放置。
如图10所示,下载放置架222包括中心环形架2221和向外延伸且与环形架2221一体设置的T型架2222,环形架2221被置于下载盘211中心处的下载溢流孔212贯穿设置;T型架2222远离环形架2221的一端连接相邻下载柱221。
进一步的,下载支撑组件22还包括用于驱动下载放置架222带动下载柱221沿凸耳2113的高度方向升降移动的下载驱动源,下载驱动源置于位于下载放置架222的下方,并与下载放置架222同轴设置。本实施例中的下载暂存机构,可稳定同步暂存放置从抛光机上取出的多组抛光后的硅片,并使下载硅片的抛光面完全处于水液环境中保持湿润,同时还需要保证被抛光面不与空气接触,保护被抛光面不被污染或氧化,保证硅片抛光质量,亦同时对下载硅片的非抛光面上的抛光液和杂质进行清洗去除;结构设计简单且联动性好,保护硅片表面质量,并使硅片在下载过程中可稳定地、精准地、持续地流转暂存,避免能源浪费,工作效率高。
在下载过程时,下载装置均被置于抛光机械手的正下方,且下载柱221均处于其初始位置处;抛光机械手带动硅片40下移至下载盘211内并被下载柱221支撑放置,同时控制两个下载装置中的下载溢流孔212和驱动清洗机构30朝向下载装置的两个通液管32分别向硅片40的下端面和上端面同步溢流和喷淋;抛光机械手移走后,控制驱动清洗机构30中的驱动盘31旋转,带动两个下载装置旋转至靠近收集下料硅片40的空置片篮所在位置处,再通过上下载机械手将两个硅片40逐个放入片篮中,硅片40移走后,下载柱221均返回初始位置处。重复上述内容,继续下一组硅片40的下料暂存放置。
如图11所示,驱动清洗机构30包括与上载暂存机构10和下载暂存机构20一体连接设置的驱动盘31、置于驱动盘31上并分别朝上载暂存机构10和下载暂存机构20设置的若干通液管32、以及置于驱动盘31下方的驱动装置33。驱动装置33驱动控制驱动盘31带动上载暂存机构10和下载暂存机构20同向旋转;且同步控制通液管32向置于上载暂存机构10或下载暂存机构中20的硅片40的非抛光面进行喷淋。
在本实施例中,上载驱动源和下载驱动源可以采用如液压、活塞或气动的控制方式,以控制上载柱111和下载柱221的升降移动,在此不具体限制。驱动装置33,为常用的电机控制结构,此为本领域常用装置,在此不再详述;当然,也采用其它的控制方式,都在本案保护范围之内。
在本实施例中,通液管32的数量为六个,分别朝向上载暂存机构10中的两个上载装置和下载暂存机构20中的两个下载装置,也就是当硅片40放置在上载盘121或下载盘211上时,即控制通液管32向硅片40的非抛光面进行喷淋,用于清洗硅片40上的杂质或抛光液;同时保持硅片40的待抛光面或非抛光面处于湿润状态,有利于下一步的抛光和清洗工作;还可保护硅片40的待抛光面或抛光面与空气隔离,保护硅片40表面质量。
如图12所示,驱动盘31包括圆形的中心架311,在中心盘的外周缘还设有一体设置且向外延伸的若干放置架312,驱动装置33固定安装在中心架311的下端,放置架312通过连接件沿中心架311的周缘设置且用于放置上载暂存机构10和下载暂存机构20,且放置架312的数量与上载盘121和下载盘211的数量相同。
1、本实用新型暂存放置系统,可同步对多组硅片的上载暂存放置和下载暂存放置,不仅可满足硅片的稳定放置,而且还可保证对上载硅片的待抛光面完全浸润,有利于对硅片抛光面上的杂质的去除,并防止待抛光面吸附空气中的杂质,亦同时对上载硅片的非抛光面进行保护。
2、还使下载硅片的抛光面完全处于水液环境中与空气隔绝,保护被抛光面表面不被颗粒污染或氧化,保证硅片抛光质量,亦同时对下载硅片的非抛光面上的抛光液和杂质进行清洗去除。
3、本系统可使硅片在上载、抛光及下载中可持续地流转暂存,避免能源浪费,上载暂存装置和下载暂存装置与抛光工序的提高联动性,保证抛光质量,提高抛光效率。
以上对本实用新型的实施例进行了详细说明,所述内容仅为本实用新型的较佳实施例,不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。

Claims (10)

1.一种半导体硅片抛光用上载暂存机构,其特征在于,包括若干相邻而设的上载装置,所述上载装置具有:
用于支撑所述硅片的上载支撑组件;
和用于浸润所述硅片待抛光面的上载溢流组件;
其中,所述上载支撑组件与所述硅片侧壁接触并使所述硅片悬空设置,且所述上载支撑组件可沿其高度方向上下移动;
所述上载溢流组件被置于所述上载支撑组件内并与所述上载支撑组件同心设置,所述上载溢流组件与所述硅片待抛光面全接触。
2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片抛光用上载暂存机构,其特征在于,所述上载支撑组件包括:
若干上载柱;
和用于固定并带动所述上载柱升降的上载移动台;
其中,所述上载柱沿所述上载溢流组件外周缘设置,连接所述上载柱获得的图形内接于所述硅片的直径圆;
所述上载移动台位于所述上载溢流组件的下方,且其至所述上载溢流组件之间具有一定间隙。
3.根据权利要求2所述的一种半导体硅片抛光用上载暂存机构,其特征在于,所述上载柱为T型结构,其下端面沿所述上载移动台圆周均匀设置,其上端面设有一圆弧形凸台,所述硅片侧壁面与所述圆弧形凸台接触。
4.根据权利要求2或3所述的一种半导体硅片抛光用上载暂存机构,其特征在于,所述上载柱的高度大于所述上载溢流组件的高度。
5.根据权利要求4所述的一种半导体硅片抛光用上载暂存机构,其特征在于,所述上载支撑组件还包括用于驱动所述上载移动台移动的上载驱动源,所述上载驱动源位于所述上载移动台下方,并与所述上载溢流组件同轴设置。
6.根据权利要求1-3、5任一项所述的一种半导体硅片抛光用上载暂存机构,其特征在于,所述上载溢流组件包括:
固设于所述上载支撑组件上的上载盘;
置于所述上载盘上且可以吸排溶液的弹性垫;
以及依次贯穿所述上载盘和所述弹性垫的上载溢流孔;
其中,所述弹性垫远离所述上载盘一侧设有若干的环形毛刷;所述上载溢流孔分布在所述毛刷间隙内设置。
7.根据权利要求6所述的一种半导体硅片抛光用上载暂存机构,其特征在于,在所述弹性垫中包括至少两个若干环形所述毛刷形成的毛刷组,相邻所述毛刷组之间设有环形间隙通道。
8.根据权利要求7所述的一种半导体硅片抛光用上载暂存机构,其特征在于,置于内侧的所述毛刷组中的所述毛刷数量不小于置于内侧的所述毛刷组中所述毛刷数量。
9.根据权利要求7或8所述的一种半导体硅片抛光用上载暂存机构,其特征在于,至少在所述上载盘圆心处设有所述上载溢流孔;其它所述上载溢流孔沿所述上载盘圆心逐步向远离圆心一侧多层辐射分布。
10.根据权利要求9所述的一种半导体硅片抛光用上载暂存机构,其特征在于,沿所述上载盘圆心逐步向远离圆心一侧多层辐射分布的所述上载溢流孔所形成的图形为若干同心圆;且所述上载溢流孔均沿其所在圆的圆周均匀分布。
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