CN213885976U - 一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备 - Google Patents
一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN213885976U CN213885976U CN202022689620.4U CN202022689620U CN213885976U CN 213885976 U CN213885976 U CN 213885976U CN 202022689620 U CN202022689620 U CN 202022689620U CN 213885976 U CN213885976 U CN 213885976U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- conductive silver
- chip
- electronic product
- sides
- built
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 39
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 28
- 239000004332 silver Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 title abstract description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 18
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 18
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
本实用新型属于导电银胶配置设备技术领域，尤其为一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备，针对现有的导电银胶配制用搅拌设备的搅拌方式较为单一、导致配制效果不佳、工作效率较低的问题，现提出如下方案，其包括箱体和底座，所述箱体底部两侧均固定安装有支撑板，所述底座顶部两侧均开设有滑槽，两个支撑板分别与对应的滑槽滑动连接，所述箱体两侧均开设有横向孔，两个横向孔内均转动安装有横轴，两个横轴相互靠近的一端均固定安装有竖杆。本实用新型通过带动搅拌杆转动的同时带动搅拌箱左右往复晃动，提升导电银胶物料混合的效率和混合均与程度，从而提升导电银胶的配置效率和质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及导电银胶配置设备技术领域，尤其涉及一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备。
背景技术
导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。导电银胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染,导电银胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择,电子产品的内置芯片为重要元件，芯片再生产时需要使用到导电银胶，而导电银胶在投入生产前需要进行配制。
现有的导电银胶配制用搅拌设备的搅拌方式较为单一，导致配制效果不佳、工作效率较低，因此我们提出了一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备用于解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有的导电银胶配制用搅拌设备的搅拌方式较为单一、导致配制效果不佳、工作效率较低的缺点，而提出的一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备，包括箱体和底座，所述箱体底部两侧均固定安装有支撑板，所述底座顶部两侧均开设有滑槽，两个支撑板分别与对应的滑槽滑动连接，所述箱体两侧均开设有横向孔，两个横向孔内均转动安装有横轴，两个横轴相互靠近的一端均固定安装有竖杆，两个竖杆相互靠近的一侧均固定安装有的多个搅拌杆，两个横轴的另一端均固定安装有第一带轮，两个支撑板相互靠近的一侧转动安装有同一个连接轴，连接轴两端均固定安装有第二带轮，位于同一侧第一带轮和第二带轮上传动安装有同一个皮带，所述箱体底部固定安装有竖板，竖板前侧固定安装有电机并转动安装有蜗轮，电机输出轴上固定连接有蜗杆的一端，蜗杆和连接轴上分别固定安装有第一齿轮和第二齿轮，第一齿轮与第二齿轮相啮合，所述蜗轮与蜗杆相啮合，蜗轮前侧固定安装有凸轮，所述底座顶部固定安装有固定板，凸轮与固定板一侧滚动连接。
优选的，所述支撑板一侧固定连接有复位弹簧的一端，两个复位弹簧的另一端分别与对应的滑槽一侧内壁固定连接，对支撑板进行复位。
优选的，所述滑槽两侧内壁上固定连接有同一个限位杆，两个支撑板分别滑动套接在对应的限位杆的外侧，对支撑板进行导向限位。
优选的，所述横轴外侧固定套接有密封圈，所述箱体转动密封套接有密封圈的外侧，对箱体进行密封。
优选的，所述箱体顶部连通有进料斗，进料斗顶部设置为漏斗状，便于箱体的进料。
优选的，所述箱体一侧底部连通有出料管的一端，出料管上固定安装有控制阀，便于对箱体的出料进行控制。
本实用新型中，所述的一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备，通过将导电银胶的原料得环氧树脂和银粉通过进料斗放入箱体内，然后通过开启电机，电机输出轴带动蜗杆转动，蜗杆带动第一齿轮转动，第一齿轮带动第二齿轮转动，第二齿轮带动连接轴转动，连接轴两个第二带轮转动，两个第二带轮分别筒对应的皮带带动两个第一带轮转动，两个第一带轮带动两个横轴转动，两个横轴分带动竖杆和搅拌杆转动从而对物料进行搅拌均匀，混配制成为导电银胶；
本实用新型中，所述的一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备，通过蜗杆转动的同时带动蜗轮转动，蜗轮转动，蜗轮带动凸轮转动，凸轮通过与固定板的抵接带动箱体向一侧运动，箱体带动两个支撑板向一侧运动并对复位弹簧进行压缩，凸轮转过一定角度后，箱体在复位弹簧的弹力作用下复位反向滑动，凸轮持续转动带动箱体左右往复晃动，进一步提升物料混合的效率和混合均与程度，提升导电银胶的配置效率和质量；
本实用新型结构设计合理，通过带动搅拌杆转动的同时带动搅拌箱左右往复晃动，提升导电银胶物料混合的效率和混合均与程度，从而提升导电银胶的配置效率和质量，可靠性高。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备的结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备的A部分的结构示意图；
图3为本实用新型提出的一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备的B部分的结构示意图。
图中：1、箱体；2、底座；3、支撑板；4、进料斗；5、出料管；6、横轴；7、竖杆；8、搅拌杆；9、连接轴；10、滑槽；11、第一带轮；12、第二带轮；13、皮带；14、竖板；15、电机；16、第一齿轮；17、第二齿轮；18、蜗杆；19、蜗轮；20、凸轮；21、固定板；22、复位弹簧；23、限位杆；24、密封圈。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-3，一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备，包括箱体1和底座2，箱体1底部两侧均固定安装有支撑板3，底座2顶部两侧均开设有滑槽10，两个支撑板3分别与对应的滑槽滑动连接，箱体1两侧均开设有横向孔，两个横向孔内均转动安装有横轴6，两个横轴6相互靠近的一端均固定安装有竖杆7，两个竖杆7相互靠近的一侧均固定安装有的多个搅拌杆8，两个横轴6的另一端均固定安装有第一带轮11，两个支撑板3相互靠近的一侧转动安装有同一个连接轴9，连接轴9两端均固定安装有第二带轮12，位于同一侧第一带轮11和第二带轮12上传动安装有同一个皮带13，箱体1底部固定安装有竖板14，竖板14前侧固定安装有电机15并转动安装有蜗轮19，电机15输出轴上固定连接有蜗杆18的一端，蜗杆18和连接轴9上分别固定安装有第一齿轮16和第二齿轮17，第一齿轮16与第二齿轮17相啮合，蜗轮19与蜗杆18相啮合，蜗轮19前侧固定安装有凸轮20，底座2顶部固定安装有固定板21，凸轮20与固定板21一侧滚动连接。
本实用新型中，支撑板3一侧固定连接有复位弹簧22的一端，两个复位弹簧22的另一端分别与对应的滑槽10一侧内壁固定连接，对支撑板3进行复位。
本实用新型中，滑槽10两侧内壁上固定连接有同一个限位杆23，两个支撑板3分别滑动套接在对应的限位杆23的外侧，对支撑板3进行导向限位。
本实用新型中，横轴6外侧固定套接有密封圈24，箱体1转动密封套接有密封圈24的外侧，对箱体1进行密封。
本实用新型中，箱体1顶部连通有进料斗4，进料斗4顶部设置为漏斗状，便于箱体1的进料。
本实用新型中，箱体1一侧底部连通有出料管5的一端，出料管5上固定安装有控制阀，便于对箱体1的出料进行控制。
本实用新型中，在使用时，通过将导电银胶的原料得环氧树脂和银粉通过进料斗4放入箱体1内，然后通过开启电机15，电机15输出轴带动蜗杆18转动，蜗杆18带动第一齿轮16转动，第一齿轮16带动第二齿轮17转动，第二齿轮17带动连接轴9转动，连接轴9两个第二带轮12转动，两个第二带轮12分别筒对应的皮带13带动两个第一带轮11转动，两个第一带轮11带动两个横轴6转动，两个横轴6分带动竖杆7和搅拌杆8转动从而对物料进行搅拌均匀，混配制成为导电银胶，通过蜗杆18转动的同时带动蜗轮19转动，蜗轮19转动，蜗轮19带动凸轮20转动，凸轮20通过与固定板21的抵接带动箱体1向一侧运动，箱体1带动两个支撑板3向一侧运动并对复位弹簧22进行压缩，凸轮20转过一定角度后，箱体1在复位弹簧22的弹力作用下复位反向滑动，凸轮20持续转动带动箱体1左右往复晃动，进一步提升物料混合的效率和混合均与程度，提升导电银胶的配置效率和质量。
Claims (6)
1.一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备，包括箱体(1)和底座(2)，其特征在于，所述箱体(1)底部两侧均固定安装有支撑板(3)，所述底座(2)顶部两侧均开设有滑槽(10)，两个支撑板(3)分别与对应的滑槽滑动连接，所述箱体(1)两侧均开设有横向孔，两个横向孔内均转动安装有横轴(6)，两个横轴(6)相互靠近的一端均固定安装有竖杆(7)，两个竖杆(7)相互靠近的一侧均固定安装有的多个搅拌杆(8)，两个横轴(6)的另一端均固定安装有第一带轮(11)，两个支撑板(3)相互靠近的一侧转动安装有同一个连接轴(9)，连接轴(9)两端均固定安装有第二带轮(12)，位于同一侧第一带轮(11)和第二带轮(12)上传动安装有同一个皮带(13)，所述箱体(1)底部固定安装有竖板(14)，竖板(14)前侧固定安装有电机(15)并转动安装有蜗轮(19)，电机(15)输出轴上固定连接有蜗杆(18)的一端，蜗杆(18)和连接轴(9)上分别固定安装有第一齿轮(16)和第二齿轮(17)，第一齿轮(16)与第二齿轮(17)相啮合，所述蜗轮(19)与蜗杆(18)相啮合，蜗轮(19)前侧固定安装有凸轮(20)，所述底座(2)顶部固定安装有固定板(21)，凸轮(20)与固定板(21)一侧滚动连接。
2.根据权利要求1所述的一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备，其特征在于，所述支撑板(3)一侧固定连接有复位弹簧(22)的一端，两个复位弹簧(22)的另一端分别与对应的滑槽(10)一侧内壁固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备，其特征在于，所述滑槽(10)两侧内壁上固定连接有同一个限位杆(23)，两个支撑板(3)分别滑动套接在对应的限位杆(23)的外侧。
4.根据权利要求1所述的一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备，其特征在于，所述横轴(6)外侧固定套接有密封圈(24)，所述箱体(1)转动密封套接有密封圈(24)的外侧。
5.根据权利要求1所述的一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备，其特征在于，所述箱体(1)顶部连通有进料斗(4)，进料斗(4)顶部设置为漏斗状。
6.根据权利要求1所述的一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备，其特征在于，所述箱体(1)一侧底部连通有出料管(5)的一端，出料管(5)上固定安装有控制阀。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022689620.4U CN213885976U (zh) | 2020-11-19 | 2020-11-19 | 一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022689620.4U CN213885976U (zh) | 2020-11-19 | 2020-11-19 | 一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN213885976U true CN213885976U (zh) | 2021-08-06 |
Family
ID=77120278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202022689620.4U Expired - Fee Related CN213885976U (zh) | 2020-11-19 | 2020-11-19 | 一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN213885976U (zh) |
-
2020
- 2020-11-19 CN CN202022689620.4U patent/CN213885976U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN210303333U (zh) | 一种铅酸蓄电池极板用铅膏混合装置 | |
| CN107836740A (zh) | 一种用于饲料加工的制粒装置 | |
| CN213885976U (zh) | 一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备 | |
| CN210480271U (zh) | 一种树脂颗粒输送用不沾粉撒粉装置 | |
| CN210752387U (zh) | 一种粉末状制药机械设备 | |
| CN215139221U (zh) | 一种用于陶瓷色料加工的混料装置 | |
| CN215619090U (zh) | 一种用于干粉砂浆混合的搅拌仓 | |
| CN216062987U (zh) | 一种苹果种植用固液肥料混合装置 | |
| CN216062761U (zh) | 一种粉体加工搅拌装置 | |
| CN216296045U (zh) | 一种热固性粉末涂料研磨后的摇匀装置 | |
| CN213918902U (zh) | 一种混凝土加工自动配料搅拌设备 | |
| CN214106697U (zh) | 一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备 | |
| CN211754450U (zh) | 一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备 | |
| CN211636346U (zh) | 一种碳吸附剂生产用混料装置 | |
| CN215540466U (zh) | 一种中药粉粉体超速混合设备 | |
| CN216296050U (zh) | 一种电子材料环保型水基清洗剂配制设备 | |
| CN111895767A (zh) | 一种环保型铁钩浇注料制备的烘干设备及其使用方法 | |
| CN221677725U (zh) | 一种用于硅胶颗粒加工用硅胶制粒装置 | |
| CN218260957U (zh) | 一种搅拌下料装置 | |
| CN220528801U (zh) | 一种木耳种植用拌料机 | |
| CN221815837U (zh) | 一种自钎焊料混合机 | |
| CN217221194U (zh) | 一种混料均匀的水性胶配制装置 | |
| CN215791101U (zh) | 一种pvc手套生产真空脱泡用上料装置 | |
| CN215353074U (zh) | 一种芯片生产用电银胶原料混合装置 | |
| CN219150146U (zh) | 一种催化剂制备用反应釜 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20210806 |