CN213880455U - 一种新型组合式多层板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型旨在提供一种新型组合式多层板及其生产工艺。本实用新型包括由下至上依次叠合的第一层覆铜板、第二层覆铜板以及第三层覆铜板,所述第一层覆铜板上设置有实心圆,所述第二层覆铜板上设置有第一通孔与第一圆铜环,所述第一通孔的直径大于所述实心圆的直径,所述第一圆铜环的内径大于所述第一通孔的直径,所述第一通孔与所述第一圆铜环均与所述实心圆同心设置,所述第三层覆铜板上设置有第二通孔与第二圆铜环,所述第二通孔的的直径大于所述第一圆铜环的外径,所述第二通孔与所述第二圆铜环均与所述实心圆同心设置。本实用新型应用于电路板生产技术领域。
Description
技术领域
本实用新型应用于电路板生产技术领域,特别涉及一种新型组合式多层板。
背景技术
随着电子产品向轻、薄、短、小、高密度、多功能发展,需要其关键电子部件的印制电路板实现立体组装小型化,线路板越来越往高多层方面发展,但是多层板的组合顺序错误、层压偏位往往不能及时解决,导致报废多,不仅浪费成本还浪费时间。如能设计出一种能够直观、及时、有效地检测多层板组合顺序错误以及层压偏位的问题,大大地节约了时间与成本的新型组合式多层板,则能够很好地解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供了一种能够直观、及时、有效地检测多层板组合顺序错误以及层压偏位的问题,大大地节约了时间与成本的新型组合式多层板。
本实用新型所采用的技术方案是:本实用新型包括由下至上依次叠合的第一层覆铜板、第二层覆铜板以及第三层覆铜板,所述第一层覆铜板上设置有实心圆,所述第二层覆铜板上设置有第一通孔与第一圆铜环,所述第一通孔的直径大于所述实心圆的直径,所述第一圆铜环的内径大于所述第一通孔的直径,所述第一通孔与所述第一圆铜环均与所述实心圆同心设置,所述第三层覆铜板上设置有第二通孔与第二圆铜环,所述第二通孔的的直径大于所述第一圆铜环的外径,所述第二通孔与所述第二圆铜环均与所述实心圆同心设置。
由上述方案可见,所述第一层覆铜板、所述第二层覆铜板以及所述第三层覆铜板由下至上按顺序组合,组合完即可以通过各层的通孔大小,检查出组合顺序是否错误,如果顺序错误,则里面层覆铜板的圆铜环会被外面层覆铜板遮挡住,组合完后进行层压,层压完即可通过各层圆铜环同心度的大小检测出各层偏位了多少,是否在预设的公差范围内,如若在则合格,尤其是对10层、20层、高多层板更加有用,可以非常及时的发现问题,能够非常直观、及时、有效地检测多层板组合顺序错误以及层压偏位的问题,为制作多层板提供了便利,大大地节约了时间与成本。
进一步地,所述第二层覆铜板通过第一粘结层与第一层覆铜板相贴合,所述第一粘结层上设置有第三通孔,所述第三通孔与所述第一通孔同心设置。由此可见,所述第二层覆铜板通过第一粘结层与第一层覆铜板相贴合,确保所述第二层覆铜板与所述第一层覆铜板紧固结合在一起。
进一步地,所述第三层覆铜板通过第二粘结层与第二层覆铜板相贴合,所述第二粘结层上设置有第四通孔,所述第四通孔与所述第二通孔同心设置。由此可见,所述第三层覆铜板通过第二粘结层与第二层覆铜板相贴合,确保所述第三层覆铜板与所述第二层覆铜板紧固结合在一起。
进一步地,所述第一层覆铜板、所述第二层覆铜板以及所述第三层覆铜板均包括基材和铜箔,所述铜箔设置在所述基材上。
附图说明
图1是本实用新型未组合时的剖视图;
图2是本实用新型组合后的剖视图。
具体实施方式
如图1和图2所示,在本实施例中,本实用新型包括由下至上依次叠合的第一层覆铜板1、第二层覆铜板2以及第三层覆铜板3,所述第一层覆铜板1上设置有实心圆4,所述第二层覆铜板2上设置有第一通孔5与第一圆铜环6,所述第一通孔5的直径大于所述实心圆4的直径,所述第一圆铜环6的内径大于所述第一通孔5的直径,所述第一通孔5与所述第一圆铜环6均与所述实心圆4同心设置,所述第三层覆铜板3上设置有第二通孔7与第二圆铜环8,所述第二通孔7的的直径大于所述第一圆铜环6的外径,所述第二通孔7与所述第二圆铜环8均与所述实心圆4同心设置。
在本实施例中,所述第二层覆铜板2通过第一粘结层9与第一层覆铜板1相贴合,所述第一粘结层9上设置有第三通孔10,所述第三通孔10与所述第一通孔5同心设置。
在本实施例中,所述第三层覆铜板3通过第二粘结层11与第二层覆铜板2相贴合,所述第二粘结层11上设置有第四通孔12,所述第四通孔12与所述第二通孔7同心设置。
在本实施例中,所述第一层覆铜板1、所述第二层覆铜板2以及所述第三层覆铜板3均包括基材和铜箔,所述铜箔设置在所述基材上。
在本实施例中,本实用新型的生产工艺包括如下步骤:
a.在所述第一层覆铜板1的铜箔上刻蚀0.05mm-100mm直径的实心圆4;
b.使用镭射钻孔机,在所述第二层覆铜板2上钻第一通孔5,在所述第一粘结层9上钻第三通孔10,所述第一通孔5和所述第三通孔10的直径均比所述实心圆4大0.05-100mm,然后在所述第二层覆铜板2的铜箔上刻蚀第一圆铜环6,所述第一圆铜环6与所述第一通孔5同心设置,所述第一圆铜环6的内径比所述第一通孔5的直径大0.05mm-100mm;
c.使用镭射钻孔机,在所述第三层覆铜板3上钻第二通孔7,在所述第二粘结层11上钻第四通孔12,所述第二通孔7和所述第四通孔12的直径均比所述第一圆铜环6的外径大0.05-100mm,然后在所述第三层覆铜板3的铜箔上刻蚀第二圆铜环8,所述第二圆铜环8与所述第二通孔7同心设置,所述第二圆铜环8的内径比所述第二通孔7的直径大0.05mm-100mm;
d.在所述第二层覆铜板2的基材上贴上所述第一粘结层9,在所述第三层覆铜板3的基材上贴上所述第二粘结层11;
e.所述第二层覆铜板2通过所述第一粘结层9与所述第一层覆铜板1的实心圆面相贴合,所述第三层覆铜板3通过所述第二粘结层11与所述第二层覆铜板2的圆铜环面相贴合,然后检查所述第一层覆铜板1、所述第二层覆铜板2以及所述第三层覆铜板3的贴合顺序是否正确,如能看得到所述第一圆铜环6、所述第二圆铜环8以及所述实心圆4,则贴合顺序正确;
f.最后将组合顺序正确的多层板放入层压机中进行层压,根据所述实心圆4与所述第一圆铜环6的圆同心度以及所述第一圆铜环6与所述第二圆铜环8的圆同心度,分别检测出所述实心圆4与所述第一圆铜环6的偏位值以及所述第一圆铜环6与所述第二圆铜环8的偏位值,如若所述偏位值在预设的公差范围内,则层压合格。
Claims (4)
1.一种新型组合式多层板,其特征在于:它包括由下至上依次叠合的第一层覆铜板(1)、第二层覆铜板(2)以及第三层覆铜板(3),所述第一层覆铜板(1)上设置有实心圆(4),所述第二层覆铜板(2)上设置有第一通孔(5)与第一圆铜环(6),所述第一通孔(5)的直径大于所述实心圆(4)的直径,所述第一圆铜环(6)的内径大于所述第一通孔(5)的直径,所述第一通孔(5)与所述第一圆铜环(6)均与所述实心圆(4)同心设置,所述第三层覆铜板(3)上设置有第二通孔(7)与第二圆铜环(8),所述第二通孔(7)的直径大于所述第一圆铜环(6)的外径,所述第二通孔(7)与所述第二圆铜环(8)均与所述实心圆(4)同心设置。
2.根据权利要求1所述的一种新型组合式多层板,其特征在于:所述第二层覆铜板(2)通过第一粘结层(9)与第一层覆铜板(1)相贴合,所述第一粘结层(9)上设置有第三通孔(10),所述第三通孔(10)与所述第一通孔(5)同心设置。
3.根据权利要求2所述的一种新型组合式多层板,其特征在于:所述第三层覆铜板(3)通过第二粘结层(11)与第二层覆铜板(2)相贴合,所述第二粘结层(11)上设置有第四通孔(12),所述第四通孔(12)与所述第二通孔(7)同心设置。
4.根据权利要求3所述的一种新型组合式多层板,其特征在于:所述第一层覆铜板(1)、所述第二层覆铜板(2)以及所述第三层覆铜板(3)均包括基材和铜箔,所述铜箔设置在所述基材上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202023003282.0U CN213880455U (zh) | 2020-12-15 | 2020-12-15 | 一种新型组合式多层板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202023003282.0U CN213880455U (zh) | 2020-12-15 | 2020-12-15 | 一种新型组合式多层板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN213880455U true CN213880455U (zh) | 2021-08-03 |
Family
ID=77068103
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202023003282.0U Active CN213880455U (zh) | 2020-12-15 | 2020-12-15 | 一种新型组合式多层板 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN213880455U (zh) |
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CP01 | Change in the name or title of a patent holder |