CN213870615U - 降振传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种降振传感器。所述降振传感器包括：传感器本体、胶粘剂、匹配块与压电片，所述传感器本体内部设有安装腔，所述匹配块与所述压电片均位于所述安装腔内，所述匹配块与所述安装腔的腔壁留有第一粘结间隙，所述匹配块的第一面与所述压电片通过所述胶粘剂粘结固定，且所述匹配块的第一面上设有导流部，所述导流部与所述第一粘结间隙相连通。目前，传统的粘结方式，仅能依靠胶粘剂自身的重力朝匹配块与传感器壳体之间的间隙流动。因此，上述降振传感器通过导流部对胶粘剂进行导流，从而使得胶粘剂能够更加容易地流入到第一粘结间隙中，保证了匹配块与传感器的有效粘结。

Description

降振传感器

技术领域

本实用新型涉及传感器的技术领域，特别是涉及一种降振传感器。

背景技术

随着传感器的应用越来越广泛，有时需要使用到高频传感器，即高频传感器需要通过匹配块与压电陶瓷片在高频传感器内部进行胶黏安装，同时，匹配块也需要利用胶粘剂与高频传感器的壳体进行胶黏配合。但是，当压电陶瓷与匹配块胶黏配合后，胶粘剂往往无法流入到匹配块与高频传感器壳体之间，即传统的高频传感器无法实现匹配块与高频传感器壳体的有效粘结。

实用新型内容

基于此，有必要针对无法有效实现匹配块与传感器壳体粘结的问题，提供一种降振传感器。

一种降振传感器，所述降振传感器包括：传感器本体、胶粘剂、匹配块与压电片，所述传感器本体内部设有安装腔，所述匹配块与所述压电片均位于所述安装腔内，所述匹配块与所述安装腔的腔壁留有第一粘结间隙，所述匹配块的第一面与所述压电片通过所述胶粘剂粘结固定，且所述匹配块的第一面上设有导流部，所述导流部与所述第一粘结间隙相连通。

在其中一个实施例中，沿所述匹配块的周向在所述匹配块的第一面上间隔开设有多个导流部，且多个所述导流部均与所述第一粘结间隙相连通。

在其中一个实施例中，沿所述匹配块的周向在所述匹配块的第一面上间隔开设多个台阶槽，多个所述台阶槽组成所述导流部，且所述台阶槽的槽口与所述第一粘结间隙相连通。

在其中一个实施例中，所述传感器本体包括第一环形套壁、第二环形套壁与安装底盘，所述第一环形套壁与所述第二环形套壁套接固定，所述安装底盘与所述第二环形套壁的端部固定配合，且所述第一环形套壁、所述第二环形套壁与所述安装底盘形成所述安装腔，当所述匹配块放入所述安装腔中，所述匹配块的周向侧壁与所述第二环形套壁形成有所述第一粘结间隙；当所述压电片放入所述安装腔后，所述压电片与所述第一环形套壁留有第二粘结间隙，且所述第一粘结间隙通过所述导流部与所述第二粘结间隙相连通。

在其中一个实施例中，所述第一环形套壁的环形厚度大于所述第二环形套壁的环形厚度，当所述第一环形套壁与所述第二环形套壁套结固定后，所述第一环形套壁朝向所述安装腔内部的一侧与所述第二环形套壁朝向所述安装腔内部的一侧存在厚度差，且所述导流部的出料口朝向所述第二环形套壁。

在其中一个实施例中，所述匹配块包括第一支撑块与第二支撑块，所述第一支撑块装设在所述第二支撑块的第一支撑面上，所述第二支撑块的第二支撑面与所述安装底盘固定配合，所述第一支撑块上设有所述第一面，所述第一支撑块的侧部与所述第二环形套壁之间留有第一间距，所述第二支撑块的侧部与所述第二环形套壁之间留有第二间距，所述第一间距大于所述第二间距，所述第一支撑块的侧部与所述第二支撑块的端部形成所述导流部。

在其中一个实施例中，所述降振传感器还包括多个支撑件，多个支撑件间隔设置在所述导流部中，所述支撑件与所述第一环形套壁的端部抵触配合。

在其中一个实施例中，所述第一环形套壁的端部设有与所述支撑件抵触配合的抵触槽。

在其中一个实施例中，所述传感器本体上还设有用于观察所述第一粘结间隙与所述第二粘结间隙的透明部。

在其中一个实施例中，所述降振传感器还包括预装套体，所述预装套体可拆卸地套设在所述安装腔中，且所述预装套体伸入所述安装腔的一端与所述导流部抵触配合，所述预装套体的内部设有安装通孔，所述压电片经过所述安装通孔与所述匹配块的第一面贴合抵触。

上述降振传感器在使用时，首先根据传感器本体的安装腔空间大小，确定所需装配的匹配块与压电片的尺寸大小。然后将匹配块放置在安装腔中，此时匹配块与安装腔的腔壁之间预留的第一粘结间隙可以是匹配块的轴向侧壁与安装腔的腔壁之间预留的环形间隙，或者沿匹配块的周向在匹配块与安装腔腔壁之间间隔开设的多个第一粘结间隙。将胶粘剂涂覆在匹配块的第一面上，再将压电片与匹配块的第一面粘结固定，此时，胶粘剂会在第一面上流动扩散，从而使得一部分胶粘剂会首先流入到导流部中，然后通过导流部将胶粘剂直接导入到第一粘结间隙中。最终，实现匹配块与安装腔腔壁的粘结。目前，传统的粘结方式，仅能依靠胶粘剂自身的重力朝匹配块与传感器壳体之间的间隙流动。因此，上述降振传感器通过导流部对胶粘剂进行导流，从而使得胶粘剂能够更加容易地流入到第一粘结间隙中，保证了匹配块与传感器的有效粘结。

附图说明

图1为其中一实施例所述的降振传感器的结构示意图；

图2为图1中胶粘剂200省略后的结构示意图；

图3为匹配块的结构示意图。

100、传感器本体，110、安装腔，111、第一环形套壁，112、第二环形套壁，113、安装底盘，120、第一粘结间隙，130、第二粘结间隙，200、胶粘剂， 300、匹配块，310、第一面，311、导流部，312、支撑件，320、第一支撑块， 330、第二支撑块，400、压电片。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

参阅图1和图2，在一个实施例中，降振传感器包括：传感器本体100、胶粘剂200、匹配块300与压电片400，传感器本体100内部设有安装腔110，匹配块300与压电片400均位于安装腔110内，匹配块300与安装腔110的腔壁留有第一粘结间隙120，匹配块300的第一面310与压电片400通过胶粘剂200 粘结固定，且匹配块300的第一面310上设有导流部311，导流部311与第一粘结间隙120相连通。

上述降振传感器在使用时，首先根据传感器本体100的安装腔110空间大小，确定所需装配的匹配块300与压电片400的尺寸大小。然后将匹配块300 放置在安装腔110中，此时匹配块300与安装腔110的腔壁之间预留的第一粘结间隙120可以是匹配块300的轴向侧壁与安装腔110的腔壁之间预留的环形间隙，或者沿匹配块300的周向在匹配块300与安装腔110腔壁之间间隔开设的多个第一粘结间隙120。将胶粘剂200涂覆在匹配块300的第一面310上，再将压电片400与匹配块300的第一面310粘结固定，此时，胶粘剂200会在第一面310上流动扩散，从而使得一部分胶粘剂200会首先流入到导流部311中，然后通过导流部311将胶粘剂200直接导入到第一粘结间隙120中。最终，实现匹配块300与安装腔110腔壁的粘结。目前，传统的粘结方式，仅能依靠胶粘剂200自身的重力朝匹配块300与传感器壳体之间的间隙流动。因此，上述降振传感器通过导流部311对胶粘剂200进行导流，从而使得胶粘剂200能够更加容易地流入到第一粘结间隙120中，保证了匹配块300与传感器的有效粘结。

在一个实施例中，沿匹配块300的周向在匹配块300的第一面310上间隔开设有多个导流部311，且多个导流部311均与第一粘结间隙120相连通。具体地，导流部311可以是导流孔或导流斜槽。当导流部311为导流孔时，该导流孔的其中一孔口位于匹配块300的第一面310上，导流孔的另一孔口与第一粘结间隙120相连通。此时，上述导流孔可以为直孔，且上述导流孔在匹配块300 上倾斜开设，且导流孔朝安装腔110的底部倾斜。当导流部311为导流斜槽时，该导流斜槽沿匹配块300的高度方向从匹配块300的侧部朝匹配块300的端部倾斜开设，且导流槽朝安装腔110的底部倾斜。上述这种实施方式能够使得胶粘剂200在重力作用下经过导流孔或导流槽流入到第一粘结间隙120中，便于匹配块300与安装腔110的腔壁粘结固定。

在一个实施例中，沿匹配块300的周向在匹配块300的第一面310上间隔开设多个台阶槽，多个台阶槽组成导流部311，且台阶槽的槽口与第一粘结间隙 120相连通。具体地，可以根据胶粘剂200在导流部311与第一粘结间隙120之间的流动情况，确定台阶槽的槽口大小或槽口形状。匹配块300可以为圆柱体、正方体或长方体。在本实施例中，匹配块300为圆柱体，因此，台阶槽为弧形台阶槽。进一步地，在压电片400与匹配块300粘接配合时，首先在匹配块300 的第一面310上添加胶粘剂200，然后将压电片400放置在匹配块300的第一面310上，并对压电片400施加压力。此时，位于压电片400与匹配块300之间的胶粘剂200会在压力作用下从匹配块300第一面310上朝匹配块300的外部流动。即胶粘剂200会流入到导流部311中并在自身重力的作用下流入到第一粘结间隙120中，直至第一粘结间隙120被胶粘剂200充分填充。上述这种实施方式可以有效地保证匹配块300与传感器本体100的粘结效果，同时在降振传感器运行过程中，也能够有效降低匹配块300的余振。

参阅图1和图2，在一个实施例中，传感器本体100包括第一环形套壁111、第二环形套壁112与安装底盘113，第一环形套壁111与第二环形套壁112套接固定，安装底盘113与第二环形套壁112的端部固定配合，且第一环形套壁111、第二环形套壁112与安装底盘113形成安装腔110，当匹配块300放入安装腔110中，匹配块300的周向侧壁与第二环形套壁112形成有第一粘结间隙120；当压电片400放入安装腔110后，压电片400与第一环形套壁111留有第二粘结间隙130，且第一粘结间隙120通过导流部311与第二粘结间隙130相连通。第一环形套壁111的环形厚度大于第二环形套壁112的环形厚度，当第一环形套壁111与第二环形套壁112套结固定后，第一环形套壁111朝向安装腔110 内部的一侧与第二环形套壁112朝向安装腔110内部的一侧存在厚度差，且导流部311的出料口朝向第二环形套壁112。

具体地，第一环形套壁111、第二环形套壁112与安装底盘113一体成型。同时，第一环形套壁111背离安装腔110的一侧与第二环形套壁112背离安装腔110的一侧位于同一平面。在本实施例中，匹配块300上的导流部311为台阶槽，且台阶槽的第一侧壁与第二侧壁的台阶夹角为90°。第一环形套壁111 与第二环形套壁112套结后，第二环形套壁112与第一环形套壁111的端部(指第一环形套壁111与第二环形套壁112套结的一端)之间的夹角也为90°。当匹配块300装入安装腔110后，第一侧壁与第二环形套壁112相平行，第二侧壁与第一环形套壁111的端部平形。当压电片400放置在匹配块300上并进行施压时，胶粘剂200会流入到导流部311中，由于第一环形套壁111朝向安装腔110内部的一侧与第二环形套壁112朝向安装腔110内部的一侧存在厚度差，且胶粘剂200自身具有粘性。所以，胶粘剂200可以在导流部311中进行汇集，然后胶粘剂200会在自身重力作用下流入第一粘结间隙120。上述这种实施方式通过胶粘剂200在导流部311中进行汇集然后再流入到第一粘结间隙120，即胶粘剂200能够获得充足的流动动力，避免胶粘剂200在第一粘结间隙120的流动过程中出现滞留情况。进一步地，在胶粘剂200填充完第一粘结间隙120后，胶粘剂200会在导流部311与第二环形侧壁之间中继续汇集，直至完全填充导流部311与第二环形侧壁之间的间隔，最后胶粘剂200会从导流部311中溢出并进入到第二粘结间隙130中，此时便完成了传感器本体100、匹配块300与压电片400三者的有效粘结。

参阅图1和图2，在一个实施例中，匹配块300包括第一支撑块320与第二支撑块330，第一支撑块320装设在第二支撑块330的第一支撑面上，第二支撑块330的第二支撑面与安装底盘113固定配合，第一支撑块320上设有第一面 310，第一支撑块320的侧部与第二环形套壁112之间留有第一间距，第二支撑块330的侧部与第二环形套壁112之间留有第二间距，第一间距大于第二间距，第一支撑块320的侧部与第二支撑块330的端部形成导流部311。具体地，第一支撑块320与第二支撑块330一体成型。根据安装需要第一支撑块320与第二支撑块330可以为圆柱体、长方体或正方体。在本实施例中，第一支撑块320 与第二支撑块330均为圆柱体。同时，第一支撑块320的端部表面积小于第二支撑块330的端部表面积，在第一支撑块320装设在第二支撑块330的第一支撑面上后，第一支撑块320的侧部与第二支撑块330的第一支撑面形成导流部 311。进一步地，在第一支撑块320与第二支撑块330安装固定后，第一支撑面 (指第二支撑块330的第一支撑面)凸出第一支撑块320侧部的部分面可以与第一支撑块320的侧部呈钝角设置，即上述这种设置方式能够有助于胶粘剂200在自身重力作用下从导流部311流入第一粘结间隙120。

参阅图1至图3，在一个实施例中，降振传感器还包括多个支撑件312，多个支撑件312间隔设置在导流部311中，支撑件312与第一环形套壁111的端部抵触配合。第一环形套壁111的端部设有与支撑件312抵触配合的抵触槽(未标出)。具体地，支撑件312为凸块或卡扣。当匹配块300装入安装腔110中后，通过支撑件312与抵触槽进行配合抵触，从而能够实现对匹配块300的有效限位，避免在装配过程中，匹配块300出现移位现象。同时，也能够保证匹配块300的侧壁与传感器本体100的粘结效果。

在一个实施例中，传感器本体100上还设有用于观察第一粘结间隙120与第二粘结间隙130的透明部。具体地，透明部为透明玻璃或透明塑料板。工作人员可以通过透明部直接观察到胶粘剂200在安装腔110内的流动情况。即便于工作人员根据实际的粘接情况进行调整。

在一个实施例中，降振传感器还包括预装套体，预装套体可拆卸地套设在安装腔110中，且预装套体伸入安装腔110的一端与导流部311抵触配合，预装套体的内部设有安装通孔，压电片400经过安装通孔与匹配块300的第一面 310贴合抵触。具体地，预装套体为筒体或盖体。当需要将压电片400放置在匹配块300的第一面310上时，可以先将预装套体插入到安装腔110中，同时，预装套体可以通过导流部311进行对位。然后，将压电片400通过安装通孔推送至匹配块300的第一面310。待压电片400与匹配块300贴合后撤去预装套体。上述这种实施方式通过预装套体有助于压电片400与匹配块300的对位安装。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

Claims (10)

1.一种降振传感器，其特征在于，所述降振传感器包括：传感器本体、胶粘剂、匹配块与压电片，所述传感器本体内部设有安装腔，所述匹配块与所述压电片均位于所述安装腔内，所述匹配块与所述安装腔的腔壁留有第一粘结间隙，所述匹配块的第一面与所述压电片通过所述胶粘剂粘结固定，且所述匹配块的第一面上设有导流部，所述导流部与所述第一粘结间隙相连通。

2.根据权利要求1所述的降振传感器，其特征在于，沿所述匹配块的周向在所述匹配块的第一面上间隔开设有多个导流部，且多个所述导流部均与所述第一粘结间隙相连通。

3.根据权利要求2所述的降振传感器，其特征在于，沿所述匹配块的周向在所述匹配块的第一面上间隔开设多个台阶槽，多个所述台阶槽组成所述导流部，且所述台阶槽的槽口与所述第一粘结间隙相连通。

4.根据权利要求1所述的降振传感器，其特征在于，所述传感器本体包括第一环形套壁、第二环形套壁与安装底盘，所述第一环形套壁与所述第二环形套壁套接固定，所述安装底盘与所述第二环形套壁的端部固定配合，且所述第一环形套壁、所述第二环形套壁与所述安装底盘形成所述安装腔，当所述匹配块放入所述安装腔中，所述匹配块的周向侧壁与所述第二环形套壁形成有所述第一粘结间隙；当所述压电片放入所述安装腔后，所述压电片与所述第一环形套壁留有第二粘结间隙，且所述第一粘结间隙通过所述导流部与所述第二粘结间隙相连通。

5.根据权利要求4所述的降振传感器，其特征在于，所述第一环形套壁的环形厚度大于所述第二环形套壁的环形厚度，当所述第一环形套壁与所述第二环形套壁套结固定后，所述第一环形套壁朝向所述安装腔内部的一侧与所述第二环形套壁朝向所述安装腔内部的一侧存在厚度差，且所述导流部的出料口朝向所述第二环形套壁。

6.根据权利要求4所述的降振传感器，其特征在于，所述匹配块包括第一支撑块与第二支撑块，所述第一支撑块装设在所述第二支撑块的第一支撑面上，所述第二支撑块的第二支撑面与所述安装底盘固定配合，所述第一支撑块上设有所述第一面，所述第一支撑块的侧部与所述第二环形套壁之间留有第一间距，所述第二支撑块的侧部与所述第二环形套壁之间留有第二间距，所述第一间距大于所述第二间距，所述第一支撑块的侧部与所述第二支撑块的端部形成所述导流部。

7.根据权利要求6所述的降振传感器，其特征在于，所述降振传感器还包括多个支撑件，多个支撑件间隔设置在所述导流部中，所述支撑件与所述第一环形套壁的端部抵触配合。

8.根据权利要求7所述的降振传感器，其特征在于，所述第一环形套壁的端部设有与所述支撑件抵触配合的抵触槽。

9.根据权利要求4所述的降振传感器，其特征在于，所述传感器本体上还设有用于观察所述第一粘结间隙与所述第二粘结间隙的透明部。

10.根据权利要求1至9任意一项所述的降振传感器，其特征在于，所述降振传感器还包括预装套体，所述预装套体可拆卸地套设在所述安装腔中，且所述预装套体伸入所述安装腔的一端与所述导流部抵触配合，所述预装套体的内部设有安装通孔，所述压电片经过所述安装通孔与所述匹配块的第一面贴合抵触。

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