CN213868748U

CN213868748U - 一种建筑楼用地面结构

Info

Publication number: CN213868748U
Application number: CN202022611547.9U
Authority: CN
Inventors: 郭宇鹏
Original assignee: Zhejiang Dinaimei Environmental Protection Science & Technology Co ltd
Current assignee: Xinwangji Technology Engineering Group Co ltd
Priority date: 2020-11-12
Filing date: 2020-11-12
Publication date: 2021-08-03
Anticipated expiration: 2030-11-12

Abstract

本实用新型公开了一种建筑楼用地面结构，属于建筑施工技术技术领域，具体包括原结构楼地面，还包括：饰面材料、混凝土层、保温层、粘接层和界面剂；所述粘接层、保温层、混凝土层和饰面材料依次在涂刷有所述界面剂的原结构楼地面上铺设。本实用新型中使用了粘接层将保温层与原结构楼地面粘结，其中使用的硅溶胶粘结剂能够修复原结构楼地面上的细裂缝及空洞，进而避免结构楼板的进一步开裂；此外，粘接层能够在浇注混凝土前进行一次粗找平，同时能够有效的将保温层固定，进而简化后续结构层的施工。另外，本实用新型提供的地面结构最厚仅需7cm即可解决现有技术中地面开裂、起砂等技术问题，进而提升了室内的高度，提高了住户的居住体验。

Description

一种建筑楼用地面结构

技术领域

本实用新型涉及建筑施工技术领域，更具体的说是涉及一种建筑楼用地面结构。

背景技术

水泥砂浆地面是地面结构中最普遍的结构形式，它以其造价低，施工方便，易维护的特点经常被施工单位用于建筑地面，但其质量问题也颇多，现有的建筑楼施工过程中，通常是直接在结构楼地面上方通过粘结法直接粘结混凝凝土层，但当混凝土的厚度较薄时，常常会出现粘结不牢固的情况，进而出现地面开裂、空鼓、起砂、起皮等现象。另外，地面浇筑完成后浇水养护不及时，以及未根据天气、温度等环境因素来确定地面收面时间，过早或过晚收面同样会造成地面表面开裂及起砂起壳现象。地面空鼓开裂是困扰建设和施工单位的普遍性难题，若地面开裂严重，则会导致楼层渗水，既影响使用，又影响地面的美观。

公开号为CN108083754A的实用新型专利中公开了一种改性水泥基自流平砂浆，其在使用高性能减水剂的前提下，掺入硅溶胶、聚合物乳胶和膨胀剂共同改性水泥基自流平砂浆的性能，从而降低了混凝土在使用过程中的开裂现象，同时提高了产品的粘结强度以及抗冲击性能。但若将该自流平砂浆应用于现有技术中的地面结构中，仍然无法完全避免混凝土地面的开裂、空鼓、起砂及起皮等现象。

因此，如何提供一种降低混凝土地面开裂、空鼓等现象的地面结构是本领域技术人员亟需解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种建筑楼用地面结构，能够避免地面产生开裂、空鼓及分层现象。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种建筑楼用地面结构，包括原结构楼地面，还包括：粘接层、保温层、混凝土层和饰面材料；

所述粘接层铺设于所述原结构楼地面上方；所述保温层固定粘接于所述粘接层上方，所述混凝土层铺设于所述保温层上方；所述饰面材料安装于所述混凝土层上方。

本实用新型中公开的地面结构无需根据天气、温度等环境因素来确定时间来进行地面收面，进而不会出现由于过早或过晚收面造成的地面开裂及起砂起壳等现象。另外，本实用新型中的保温层通过粘接层与结构楼地面有效粘接，不会出现易松动的现象，为后续浇筑混凝土的施工带来了便利。

优选的，所述原结构楼地面上涂刷有界面剂，且所述界面剂为帝耐美界面剂。

本实用新型中的帝耐美界面剂具有超强的粘合性，能够使得粘接层将原结构楼地面以及保温层充分粘合，避免了地面产生空鼓及分层等现象。

优选的，所述粘接层为硅溶胶粘结剂。

优选的，所述粘接层厚度为3-10mm。

本实用新型中的粘接层能够将原结构楼地面与保温层有效的粘接在一起，并且，本实用新型中的硅溶胶粘结剂有很好的流动性，可以做到无孔不入，能够使结构楼板原有的细裂缝和孔洞完全修复，进而避免了结构楼板的进一步开裂，降低了整体地面结构开裂的可能。

其次，现有技术中的结构楼板都是凹凸不平，本实用新型中的硅溶胶找平粘结层能够在结构楼板上有高低落差的部分进行粗找平，使得后续保温层、混凝土层及饰面材料的铺设更容易找平，使得地面收面后其平整度能够满足3mm以下的误差。

优选的，所述保温层为挤塑聚苯板或交联聚乙烯垫。

优选的，所述保温层厚度为6-20mm。

本实用新型中使用的保温层能够提高结构楼地面的保温隔热性能，起到房屋保温、隔热的作用，降低建筑能耗。

优选的，所述混凝土为硅溶胶自密实抗裂混凝土。

优选的，所述混凝土厚度为25-40mm。

本实用新型中的硅溶胶自密实抗裂混凝土采用公开号为CN108083754A中公开的改性水泥基自流平砂浆，其将传统水泥的刚性改为柔性，具有较强的抗压性能及抗折性能。使用该砂浆能够克服现有技术中普通水泥基自流平砂浆由于后期收缩而造成的大块施工开裂的问题。

经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本实用新型公开提供了一种应用于建筑楼的地面结构，首先，本实用新型中使用了粘接层将保温层与原结构楼地面粘结，其中，本实用新型中的硅溶胶粘结剂能够利用其流动性修复原结构楼地面上的细裂缝及空洞，进而避免结构楼板的进一步开裂；同时，粘接层具有较强的自流平性，能够在浇注混凝土前进行一次粗找平，简化后续结构层的施工；另外，粘接层能够有效的将保温层固定，在后续混凝土浇筑过程中不会出现保温层松动的现象。

其次，本实用新型中的混凝土具有良好的抗压性能及抗折性能。使用该砂浆能够克服现有技术中普通水泥基自流平砂浆由于后期收缩而造成的大块施工开裂的问题。

此外，本实用新型在混凝土浇筑后能够直接粘结饰面材料，无需在浇筑完成后浇水养护，能够节省大量人力物力。

最后，现有技术中的地面厚度一般为30cm左右，若厚度过小则会存在开裂隐患，而本实用新型提供的地面结构最厚仅需7cm即可解决现有技术中地面开裂、起砂等技术问题，进而提升了室内的高度，提高了住户的居住体验。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1附图为本实用新型实施例1的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例公开了一种建筑楼用地面结构，包括原结构楼地面，其特征在于，还包括：粘接层、保温层、混凝土层和饰面材料；

粘接层铺设于原结构楼地面上方；保温层固定粘接于粘接层上方，混凝土层铺设于保温层上方；饰面材料安装于混凝土层上方。

为进一步优化本实用新型技术方案，原结构楼地面上涂刷有界面剂，且界面剂为帝耐美界面剂。

进一步的，粘接层为硅溶胶粘结剂。

进一步的，粘接层厚度为3-10mm。

进一步的，保温层为挤塑聚苯板或交联聚乙烯垫。

进一步的，保温层厚度为6-20mm。

进一步的，混凝土为硅溶胶自密实抗裂混凝土。

进一步的，混凝土厚度为25-40mm。

实施例1

本实用新型实施例公开了一种建筑楼用地面结构，如图1，包括原结构楼地面1，还包括：粘接层2、保温层3、混凝土层4和饰面材料5；

(1)将原结构楼地面1清洗干净后，检查其平整度不大于4mm/2m；

(2)在原结构楼地面1上涂刷一层帝耐美界面剂6；

(3)待界面剂6干燥凝固后铺设10mm厚的硅溶胶粘结剂2，并且在粘接层2凝固前将保温层3上的挤塑聚苯板粘接牢固，其中保温层厚度为9.5mm，且保温层3铺设过程中，保证相邻保温板间拼缝宽度为0-1mm，平整度不小于3mm/2m；

(4)粘接层2完全凝固后，在保温层3上铺设混凝土层，其中，混凝土层4为公开号CN108083754A中公开的改性水泥基自流平砂浆，且厚度为23mm，施工过程中，环境及地面温度保持5℃以上，空气相对湿度小于75％，地面相对温度小于80％，同时，在施工过程中保持适当通风，避免强对流空气，同时避免阳光直晒；

(5)在凝固后的硅溶胶自密抗裂混凝土4上铺设各类饰面材料5，以增加地面美观性。

实施例2

一种建筑楼用地面结构，与实施例1不同的是：

(1)步骤(3)中粘接层厚度为8mm；

(2)步骤(3)中保温层厚度为13mm；

(3)步骤(4)中混凝土层的厚度为25mm。

实施例3

一种建筑楼用地面结构，与实施例1不同的是：

(1)步骤(3)中粘接层厚度为6.5mm；

(2)步骤(3)中保温层为交联聚乙烯垫，且厚度为20mm；

(3)步骤(4)中混凝土层的厚度为35mm。

实施例4

一种建筑楼用地面结构，与实施例1不同的是：

(1)步骤(3)中粘接层厚度为10mm；

(2)步骤(3)中保温层厚度为16.5mm；

(3)步骤(4)中混凝土层的厚度为27mm。

实施例5

一种建筑楼用地面结构，与实施例1不同的是：

(1)步骤(3)中粘接层厚度为5mm；

(2)步骤(3)中保温层为交联聚乙烯垫，且厚度为6mm；

(3)步骤(4)中混凝土层的厚度为40mm。

对比例1

一种建筑楼用地面结构，与实施例1不同的是：

步骤(3)中不包括硅溶胶粘结剂，而是使用普通混凝土将保温层与原结构楼地面粘接。

对比例2

一种建筑楼用地面结构，与实施例1不同的是：

步骤(4)中混凝土层为市售混凝土，而不使用硅溶胶自密实抗裂混凝土。

技术效果：

本实用新型得到的地面结构的技术参数参考表1

表1

	24h抗压强度	28d抗压强度	与基材粘结强度	裂纹时间以及形态
					实施例1	9Mpa	24.1Mpa	0.2Mpa	无
实施例2	9Mpa	24.1Mpa	0.19Mpa	无
					实施例3	9Mpa	24.1Mpa	0.09Mpa	无
实施例4	9Mpa	24.1Mpa	0.19Mpa	无
					实施例5	9Mpa	24.1Mpa	0.08Mpa	无
对比例1	9Mpa	24.1Mpa	无	3d,空鼓裂缝
					对比例2	0.9Mpa	25.6Mpa	无	28d收缩裂缝

由以上数据可以看出，本实用新型实施例1-5中产品24h抗压强度达到9MPa，28d抗压强度达到24.1MPa，并且，本实用新型与基材之间具有良好的粘结强度，具体为0.08MPa-0.2MPa，且试验期内没有出现空鼓裂缝等现象。而对比例1中使用混凝土替换硅溶胶粘结剂得到的产品虽然具有良好的抗折抗压强度，但其与基材之间不具有粘结强度，且在3d之后出现空鼓裂缝现象。此外，对比例2中使用市售混凝土代替硅溶胶自密实抗裂混凝土得到的产品其24h抗压强度仅为0.9MPa，虽然其28d抗压强度能够达到25.6Mpa，稍高于本实用新型，但其与基材不具有粘结强度，且在28d之后出现收缩裂缝等现象。由此可知，本实用新型能够有效的防止地面出现开裂及空鼓等现象，且能够与基材有效粘结。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims

1.一种建筑楼用地面结构，包括原结构楼地面，其特征在于，还包括：粘接层、保温层、混凝土层和饰面材料；

所述粘接层铺设于所述原结构楼地面上方；

所述保温层固定粘接于所述粘接层上方；

所述混凝土层铺设于所述保温层上方；

所述饰面材料安装于所述混凝土层上方。

2.根据权利要求1所述的一种建筑楼用地面结构，其特征在于，所述原结构楼地面上涂刷有界面剂。

3.根据权利要求2所述的一种建筑楼用地面结构，其特征在于，所述粘接层为硅溶胶粘结剂。

4.根据权利要求3所述的一种建筑楼用地面结构，其特征在于，所述粘接层厚度为3-10mm。

5.根据权利要求2所述的一种建筑楼用地面结构，其特征在于，所述保温层为挤塑聚苯板或交联聚乙烯垫。

6.根据权利要求5所述的一种建筑楼用地面结构，其特征在于，所述保温层厚度为6-20mm。

7.根据权利要求2所述的一种建筑楼用地面结构，其特征在于，所述混凝土为硅溶胶自密实抗裂混凝土。

8.根据权利要求7所述的一种建筑楼用地面结构，其特征在于，所述混凝土厚度为25-40mm。