CN213857527U - 遥控器pcb板自动锡焊装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种遥控器PCB板自动锡焊装置,包括移动机构和至少一个锡焊机构,移动机构用于将遥控器PCB板移动到锡焊机构处,移动机构包括传送组件,传送组件在水平方向循环移动,传送组件用于输送遥控器PCB板;锡焊机构包括定位组件和锡焊组件,锡焊组件安装在定位组件的末端,定位组件用于移动锡焊组件以定位锡焊位置,锡焊组件用于对遥控器PCB板进行锡焊。本实用新型通过移动机构实现了对遥控器PCB板的不间断输送;通过锡焊机构中定位组件和锡焊组件的配合,实现了对遥控器PCB板的自动锡焊。该装置可以代替传统的人工作业,降低人力、提高生产效率,改善工作环境;同时相较于人工操作提高了焊接精度,有效提高焊接质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及锡焊技术领域,具体涉及一种遥控器PCB板自动锡焊装置。
背景技术
遥控器作为一种无线发送设备被广泛应用在生产生活中,PCB板(PrintedCircuit Board,印制电路板)是一种重要的电子元器件支撑体,是遥控器必不可少的一部分。在遥控器的制造过程中,锡焊PCB板是重要的一个步骤。传统的焊接方法为人工进行手动锡焊,使用的热源温度低、能量不集中,无法用于大截面、长焊缝工件的焊接,焊接效率低且效果不好。并且在锡焊的过程中,操作人员会受到高温、腐蚀及有毒气体等的侵害,不仅增加操作人员的劳动强度,而且可能会危害生命健康。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种避免人力锡焊,可以对遥控器PCB板进行自动锡焊的遥控器PCB板自动锡焊装置。
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种遥控器PCB板自动锡焊装置,包括移动机构和至少一个锡焊机构,
所述移动机构用于将遥控器PCB板移动到所述锡焊机构处,所述移动机构包括传送组件,所述传送组件在水平方向循环移动,所述传送组件用于输送遥控器PCB板;
所述锡焊机构包括定位组件和锡焊组件,所述锡焊组件安装在所述定位组件的末端,所述定位组件用于移动所述锡焊组件以定位锡焊位置,所述锡焊组件用于对遥控器PCB板进行锡焊。
进一步地,所述传送组件包括X轴传送带、Y轴传送带和载具,所述X轴传送带设于机架上,所述X轴传送带上设有多个所述Y轴传送带,所述Y轴传送带的传送方向与所述X轴传送带的传输方向互相垂直,所述Y轴传送带上设有所述载具,所述载具上放置遥控器PCB板。
进一步地,所述载具上设有治具,所述治具用于装夹遥控器PCB板。
进一步地,所述移动机构还包括顶升组件,所述顶升组件用于在垂直于所述传送组件的方向对遥控器PCB板的位置进行调整。
进一步地,所述顶升组件包括气缸、连接板和支撑板,所述支撑板位于所述传送组件下方,所述气缸的缸筒固定在所述连接板远离所述支撑板的一侧,所述气缸的活塞穿过所述连接板固定在所述支撑板上。
进一步地,所述顶升组件还包括导柱,所述导柱安装在所述连接板和所述支撑板之间,用于引导所述支撑板的行程轨迹。
进一步地,所述定位组件包括X轴导向模组、Y轴导向模组和Z轴导向模组,所述X轴导向模组、Y轴导向模组和Z轴导向模组两两互相垂直设置,所述X轴导向模组通过固定柱固定在机架上,所述Y轴导向模组在所述X轴导向模组上移动,所述Z轴导向模组在所述Y轴导向模组上移动,所述锡焊组件安装在所述Z轴导向模组上。
进一步地,所述X轴导向模组包括X轴滑轨和X轴滑块,所述Y轴导向模组包括Y轴滑轨和Y轴滑块,所述Z轴导向模组包括Z轴滑轨和Z轴滑块,所述X轴滑轨固定在所述固定柱上,所述Y轴滑轨通过所述X轴滑块在所述X轴滑轨上移动,所述Z轴滑轨通过所述Y轴滑块在所述Y轴滑轨上移动,所述锡焊组件通过所述Z轴滑块在所述Z轴滑轨上移动。
进一步地,所述锡焊组件包括送丝机和焊枪,所述送丝机用于送出焊丝,所述焊枪用于融化焊丝并对遥控器PCB板进行焊接。
进一步地,所述定位组件的末端设有槽形板,所述送丝机上设有连接块,所述连接块与所述槽形板配合,所述送丝机通过所述连接块在所述槽形板上移动,所述焊枪通过伸缩杆连接在所述定位组件的末端。
本实用新型的有益效果:该遥控器PCB板自动锡焊装置通过移动机构实现了对遥控器PCB板的不间断输送;通过锡焊机构中定位组件和锡焊组件的配合,实现了对遥控器PCB板的自动锡焊。该装置可以代替传统的人工作业,降低人力、提高生产效率,改善工作环境;同时相较于人工操作提高了焊接精度,有效提高焊接质量。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型的右视图。
图3是本实用新型的后视图。
图4是本实用新型的俯视图。
图5是本实用新型中锡焊机构的结构示意图。
图6是本实用新型中顶升组件的结构示意图。
图中标号说明:1、移动机构,11、传送组件,111、X轴传送带,112、Y轴传送带,113、载具,114、治具,12、顶升组件,121、气缸,1211、缸筒,1212、活塞,122、连接板,123、支撑板,124、导柱,2、锡焊机构,21、定位组件,211、X轴导向模组,2111、X轴滑轨,2112、X轴滑块,212、Y轴导向模组,2121、Y轴滑轨,2122、Y轴滑块,213、Z轴导向模组,2131、Z轴滑轨,2132、Z轴滑块,214、固定柱,22、锡焊组件,221、送丝机,222、焊枪,223、槽形板,224、连接块,225、伸缩杆,3、遥控器PCB板,4、机架。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施,但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接,还可以是通信;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。此外,术语“包括”意图在于覆盖不排他的包含,例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备,没有限定于已列出的步骤或单元而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
参照图1-6所示,本实用新型一种遥控器PCB板自动锡焊装置的一实施例,包括移动机构1和至少一个锡焊机构2,本实施例中包括两个锡焊机构2,两个锡焊机构2可以进行相同的工作,也可以进行流水线工作,同时锡焊两个遥控器PCB板3或对遥控器PCB板3进行流水线锡焊,可以提高锡焊效率。所述移动机构1用于将遥控器PCB板3移动到锡焊机构2处,所述移动机构1包括传送组件11,所述传送组件11在水平方向循环移动,所述传送组件11用于输送遥控器PCB板3。所述锡焊机构2包括定位组件21和锡焊组件22,所述锡焊组件22安装在所述定位组件21的末端,所述定位组件21用于移动所述锡焊组件22以定位锡焊位置,所述锡焊组件22用于对遥控器PCB板3进行锡焊。
所述传送组件11包括X轴传送带111、Y轴传送带112和载具113,所述X轴传送带111设于机架4上,所述X轴传送带111上设有多个所述Y轴传送带112,本实施例中,所述X轴传送带111上设有十个所述Y轴传送带112。所述Y轴传送带112的传送方向与所述X轴传送带111的传送方向互相垂直,每个所述Y轴传送带112上设有所述载具113,所述载具113上放置遥控器PCB板3,在水平面上实现对遥控器PCB板3位置的精确调整。所述载具113上设有治具114,所述治具114用于装夹遥控器PCB板3,使遥控器PCB板3在焊接过程中保持稳定。
本实施例中,所述移动机构1还包括顶升组件12,所述顶升组件12用于在垂直于所述传送组件11的方向对遥控器PCB板3的位置进行调整。所述顶升组件12包括气缸121、连接板122和支撑板123,所述气缸的缸筒1211固定在所述连接板122远离所述支撑板123的一侧,所述气缸的活塞1212穿过所述连接板122固定在所述支撑板123上,所述支撑板123位于所述传送组件11下方,所述连接板122位于所述支撑板123下方。气缸的活塞1212来回运动可以将支撑板123上下移动,带动传送组件11上的遥控器PCB板在竖直方向移动。
本实施例中,所述顶升组件12还包括导柱124,所述导柱124通过法兰和轴承安装在所述连接板122和所述支撑板123之间,用于引导所述支撑板123的行程轨迹。
本实施例中,所述定位组件21包括X轴导向模组211、Y轴导向模组212和Z轴导向模组213,X轴导向模组211、Y轴导向模组212和Z轴导向模组213两两互相垂直设置,所述X轴导向模组211通过固定柱214固定在机架4上,所述Y轴导向模组212在所述X轴导向模组211上移动,所述Z轴导向模组213在所述Y轴导向模组212上移动,所述锡焊组件22安装在所述Z轴导向模组213上。所述X轴导向模组211包括X轴滑轨2111和X轴滑块2112,所述Y轴导向模组212包括Y轴滑轨2121和Y轴滑块2122,所述Z轴导向模组213包括Z轴滑轨2131和Z轴滑块2132,所述X轴滑轨2111固定在所述固定柱214上,所述Y轴滑轨2121固定在所述X轴滑块2112上,所述Y轴滑轨2121通过所述X轴滑块2112在所述X轴滑轨2111上移动;所述Z轴滑轨2131固定在所述Y轴滑块2122上,所述Z轴滑轨2131通过所述Y轴滑块2122在所述Y轴滑轨2121上移动;所述锡焊组件22固定在所述Z轴滑块2132上,所述锡焊组件22通过所述Z轴滑块2132在所述Z轴滑轨2131上移动。本实施例中,X轴滑块2112、Y轴滑块2122和Z轴滑块2132均通电,以此给X轴滑块2112、Y轴滑块2122和Z轴滑块2132提供移动的动力。定位组件21用于在三个方向移动锡焊组件22,实现对遥控器PCB板3上焊接位置的精准定位。
本实施例中,所述锡焊组件22包括送丝机221和焊枪222,所述送丝机221用于送出焊丝,所述焊枪222用于融化焊丝并对遥控器PCB板3进行焊接。送丝机221具有调整焊丝填充速度和焊丝回抽速度的功能,可以有效防止沾丝并且保证送丝的连续和稳定。所述定位组件21的末端设有槽形板223,本实施例中所述Z轴滑块2132上设有槽形板223,所述送丝机221上设有连接块224,所述连接块224与所述槽形板223配合,所述送丝机221通过所述连接块224在所述槽形板223上移动,可以灵活调整送丝机221的位置;所述焊枪222通过伸缩杆225连接在所述定位组件21的末端,本实施例中焊枪222通过伸缩杆225连接在所述Z轴滑块2132上,焊枪222在伸缩杆225的作用下可以灵活调整焊接距离,焊枪222和送丝机221的调整可以适应不同的焊接需要。
焊接前,先将遥控器PCB板3放置在远离锡焊机构2的载具113上,载具在X轴传送带111的作用下沿顺时针方向被运输到锡焊机构2正下方,X轴传送带111停止传动,图1中的箭头方向代表X轴传送带111的传动方向,X轴传送带111也可以逆时针传动。Y轴传送带112在垂直于X轴送带111传动方向的方向对遥控器PCB板3的位置进行调整,顶升组件12在竖直方向对载具113上的遥控器PCB板3的位置进行调整。调整完成后锡焊机构2对遥控器PCB板3进行锡焊,在此过程中,锡焊组件22在定位组件21的作用下对遥控器PCB板3上的焊接位置进行精准定位并焊接。锡焊完成后,X轴传送带111继续顺时针传动,在遥控器PCB板3远离锡焊机构2后将遥控器PCB板3从载具113取下,载具113上可以继续放置下一轮需要锡焊的遥控器PCB板,在X轴传送带111顺时针方向的传动下运输到锡焊机构2处进行下一轮锡焊。
本实用新型的有益效果:该遥控器PCB板自动锡焊装置通过移动机构实现了对遥控器PCB板的不间断输送;通过锡焊机构中定位组件和锡焊组件的配合,实现了对遥控器PCB板的自动锡焊。该装置可以代替传统的人工作业,降低人力、提高生产效率,改善工作环境;同时相较于人工操作提高了焊接精度,有效提高焊接质量。
以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例,本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换,均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。
Claims (10)
1.一种遥控器PCB板自动锡焊装置,其特征在于:包括移动机构和至少一个锡焊机构,
所述移动机构用于将遥控器PCB板移动到所述锡焊机构处,所述移动机构包括传送组件,所述传送组件在水平方向循环移动,所述传送组件用于输送遥控器PCB板;
所述锡焊机构包括定位组件和锡焊组件,所述锡焊组件安装在所述定位组件上,所述定位组件用于移动所述锡焊组件以定位锡焊位置,所述锡焊组件用于对遥控器PCB板进行锡焊。
2.根据权利要求1所述的遥控器PCB板自动锡焊装置,其特征在于:所述传送组件包括X轴传送带、Y轴传送带和载具,所述X轴传送带设于机架上,所述X轴传送带上设有多个所述Y轴传送带,所述Y轴传送带的传送方向与所述X轴传送带的传送方向互相垂直,所述Y轴传送带上设有所述载具,所述载具上放置遥控器PCB板。
3.根据权利要求2所述的遥控器PCB板自动锡焊装置,其特征在于:所述载具上设有治具,所述治具用于装夹遥控器PCB板。
4.根据权利要求1所述的遥控器PCB板自动锡焊装置,其特征在于:所述移动机构还包括顶升组件,所述顶升组件用于在垂直于所述传送组件的方向对遥控器PCB板的位置进行调整。
5.根据权利要求4所述的遥控器PCB板自动锡焊装置,其特征在于:所述顶升组件包括气缸、连接板和支撑板,所述支撑板位于所述传送组件下方,所述气缸的缸筒固定在所述连接板远离所述支撑板的一侧,所述气缸的活塞穿过所述连接板固定在所述支撑板上。
6.根据权利要求5所述的遥控器PCB板自动锡焊装置,其特征在于:所述顶升组件还包括导柱,所述导柱安装在所述连接板和所述支撑板之间,用于引导所述支撑板的行程轨迹。
7.根据权利要求1所述的遥控器PCB板自动锡焊装置,其特征在于:所述定位组件包括X轴导向模组、Y轴导向模组和Z轴导向模组,所述X轴导向模组、Y轴导向模组和Z轴导向模组两两互相垂直设置,所述X轴导向模组通过固定柱固定在机架上,所述Y轴导向模组在所述X轴导向模组上移动,所述Z轴导向模组在所述Y轴导向模组上移动,所述锡焊组件安装在所述Z轴导向模组上。
8.根据权利要求7所述的遥控器PCB板自动锡焊装置,其特征在于:所述X轴导向模组包括X轴滑轨和X轴滑块,所述Y轴导向模组包括Y轴滑轨和Y轴滑块,所述Z轴导向模组包括Z轴滑轨和Z轴滑块,所述X轴滑轨固定在所述固定柱上,所述Y轴滑轨通过所述X轴滑块在所述X轴滑轨上移动,所述Z轴滑轨通过所述Y轴滑块在所述Y轴滑轨上移动,所述锡焊组件通过所述Z轴滑块在所述Z轴滑轨上移动。
9.根据权利要求1所述的遥控器PCB板自动锡焊装置,其特征在于:所述锡焊组件包括送丝机和焊枪,所述送丝机用于送出焊丝,所述焊枪用于融化焊丝并对遥控器PCB板进行焊接。
10.根据权利要求9所述的遥控器PCB板自动锡焊装置,其特征在于:所述定位组件的末端设有槽形板,所述送丝机上设有连接块,所述连接块与所述槽形板配合,所述送丝机通过所述连接块在所述槽形板上移动,所述焊枪通过伸缩杆连接在所述定位组件的末端。
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