CN213843326U - 一种配合lcr表测试小封装体多引脚电子元器件的夹具 - Google Patents

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王成
吴昊
陆亚斌
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Aowei Semiconductor Wuxi Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种配合LCR表测试小封装体多引脚电子元器件的夹具,包括BNC公头接头、射频同轴电缆和探针,所述探针设有两根,射频同轴电缆设有四根,BNC公头接头设有四个,其中一根探针的尾部连接有两根射频同轴电缆,且这两根射频同轴电缆之间通过绝缘胶带固定;每根射频同轴电缆上均固定连接有BNC公头接头;本实用新型改进了现有的测试夹具,解决了现有夹具做不到的两个问题;使用新设计的夹具与设备配合,给测试认证提供一个简单、准确、便捷的方法。

Description

一种配合LCR表测试小封装体多引脚电子元器件的夹具
技术领域
本实用新型涉及电子器件测试夹具领域,具体是一种配合LCR表测试小封装体多引脚电子元器件的夹具。
背景技术
LCR表,顾名思义是用于测量电器元器件本证参数的专用测量工具,L指的是电感,C指的是电容,R指的是电阻;除此之外LCR表不能测量其他的,而且需在电路断电情况下测量电感,电阻或者电容;因为是专用仪表,所以测量精度高,准确性强;基本测量误差为0.02%,一般均在0.1%左右。
LCR表主要有设备和测试夹具两部分组成,之前的电子元器件结果比较简单,体积较大,很多还是插件;随时微电子的快速发展,很多电子产品向小型化,超薄化,集成化发展,需要更好的夹具与LCR表配合使用。
LCR的根据频率和测试精度分成非常多的型号,目前配合LCR表的夹具分别是夹式和水平针式夹具,可以应用一般的电阻器件、电感器件和电容器件的测量,随着微电子的发展,新的封装形式越来越多,新封装的发展方向是小型化,集成化,特别是DFN封装的应用越来越多,例如DFN1006-3L(长1mm,宽0.6mm,3个引脚)、DFN0603-2L(长0.6mm,宽0.3mm,2个引脚)、DFN2510-10L(长2.5mm,宽1.0mm,10个引脚)等,这些封装的的引脚面积和间距非常小,上面的3种夹具无法直接测量,只能间接测试,具体方法是把这些产品焊接在PCB板上引出测试线进行测试,但是测试板和引线本身存在寄生电容,电阻和电感,在测试一些参数小的产品时,这些寄生参数会对测试结果有非常大的干扰,严重影响测试结果和工作效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种配合LCR表测试小封装体多引脚电子元器件的夹具,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种配合LCR表测试小封装体多引脚电子元器件的夹具,包括BNC公头接头、射频同轴电缆和探针,所述探针设有两根,射频同轴电缆设有四根,BNC公头接头设有四个,其中一根探针的尾部连接有两根射频同轴电缆,且这两根射频同轴电缆之间通过绝缘胶带固定;每根射频同轴电缆上均固定连接有BNC公头接头。
进一步的,所述BNC公头接头的芯为镀金材质,阻抗为50欧姆。
进一步的,所述射频同轴电缆为屏蔽线缆,符合军标,阻抗为50欧姆。
进一步的,所述探针为镀金材质。
进一步的,所述探针长度为20-30mm。
进一步的,所述射频同轴电缆的长度小于70厘米。
进一步的,所述探针与射频同轴电缆连接处卷绕有若干圈绝缘胶带,且这些绝缘胶带形成圆锥形的握持部。
进一步的,所述探针与射频同轴电缆连接处设有握持卡件,其中握持卡件具体包括两个相互扣合的半壳体,其中握持卡件的尾部开设有用于卡装射频同轴电缆的线缆卡槽,握持卡件的头部开设有用于卡装探针的探针卡槽,线缆卡槽与探针卡槽连通,且在线缆卡槽与探针卡槽的连接处射频同轴电缆与探针焊接连接;半壳体的顶部中心处开设有若干沉头孔,沉头孔内设有固定螺栓,两个半壳体之间通过固定螺栓固定连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
改进了现有的测试夹具,解决了现有夹具做不到的两个问题:
1、测试产品的引脚在同一水平面,之前的夹具都是一个产品的两端进行测试;
2、测试产品引脚间距小,引脚面积小,测试最小尺寸0.1*0.1mm,甚至更小,只要更换更细的探针就可以了;
使用新设计的夹具与设备配合,给测试认证提供一个简单、准确、便捷的方法。
附图说明
图1为一种配合LCR表测试小封装体多引脚电子元器件的夹具的结构示意图。
图2为一种配合LCR表测试小封装体多引脚电子元器件的夹具的进一步的方案的结构示意图。
图3为一种配合LCR表测试小封装体多引脚电子元器件的夹具的再进一步的方案的结构示意图。
图4为一种配合LCR表测试小封装体多引脚电子元器件的夹具的再进一步的方案中握持卡件的结构示意图。
图5为一种配合LCR表测试小封装体多引脚电子元器件的夹具的再进一步的方案中握持卡件的内部结构示意图。
图6为一种配合LCR表测试小封装体多引脚电子元器件的夹具的再进一步的方案中握持卡件的侧向剖视图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
本实施例利用开尔文(Kelvin)四线检测原理设计测试夹具。
请参阅图1,一种配合LCR表测试小封装体多引脚电子元器件的夹具,包括BNC公头接头100、射频同轴电缆200和探针300,
所述探针300设有两根,射频同轴电缆200设有四根,BNC公头接头100设有四个,其中一根探针300的尾部连接有两根射频同轴电缆200,且这两根射频同轴电缆200之间通过绝缘胶带固定;每根射频同轴电缆200上均固定连接有BNC公头接头;
BNC公头接头100的芯为镀金材质,阻抗为50欧姆;
射频同轴电缆200为屏蔽线缆,符合军标,阻抗为50欧姆;
探针300为镀金材质;
探针300长度为20-30mm;
射频同轴电缆200的长度小于70厘米,过长影响测试精度;
如图2所示,作为本实施例的进一步的方案;所述探针300与射频同轴电缆200连接处卷绕有若干圈绝缘胶带,且这些绝缘胶带形成圆锥形的握持部400,从而方便操作者握持,
如图3-6所示,作为本实施例的再进一步的方案;所述探针300与射频同轴电缆200连接处设有握持卡件500,其中握持卡件500具体包括两个相互扣合的半壳体510,其中握持卡件500的尾部开设有用于卡装射频同轴电缆200的线缆卡槽520,握持卡件500的头部开设有用于卡装探针300的探针卡槽540,线缆卡槽520与探针卡槽540连通,且在线缆卡槽520与探针卡槽540的连接处射频同轴电缆200与探针300焊接连接;
半壳体510的顶部中心处开设有若干沉头孔531,沉头孔531内设有固定螺栓532,两个半壳体510之间通过固定螺栓532固定连接;
握持卡件500的设置方便使用者操作,同时固定探针300与射频同轴电缆200有较为便利。
把本实用新型的夹具安装在设备上,根据设备要求进行短路和开路校准,与设备原厂配套夹具进行测试对比,样品为数据如下:
Figure BDA0002828181080000041
本实用新型的误差率较低,检测精准,与原厂的夹具测试结果误差值较低,同时还可以适应多种DFN封装的电器件。
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明,但是本专利并不限于上述实施方式,在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。

Claims (8)

1.一种配合LCR表测试小封装体多引脚电子元器件的夹具,包括BNC公头接头、射频同轴电缆和探针,其特征在于,所述探针设有两根,射频同轴电缆设有四根,BNC公头接头设有四个;一根探针的尾部连接有两根射频同轴电缆,且这两根射频同轴电缆之间通过绝缘胶带固定;每根射频同轴电缆上均固定连接有BNC公头接头。
2.根据权利要求1所述的一种配合LCR表测试小封装体多引脚电子元器件的夹具,其特征在于,所述BNC公头接头的芯为镀金材质,阻抗为50欧姆。
3.根据权利要求1所述的一种配合LCR表测试小封装体多引脚电子元器件的夹具,其特征在于,所述射频同轴电缆为屏蔽线缆,符合军标,阻抗为50欧姆。
4.根据权利要求1所述的一种配合LCR表测试小封装体多引脚电子元器件的夹具,其特征在于,所述探针为镀金材质。
5.根据权利要求1所述的一种配合LCR表测试小封装体多引脚电子元器件的夹具,其特征在于,所述探针长度为20-30mm。
6.根据权利要求1所述的一种配合LCR表测试小封装体多引脚电子元器件的夹具,其特征在于,所述射频同轴电缆的长度小于70厘米。
7.根据权利要求1所述的一种配合LCR表测试小封装体多引脚电子元器件的夹具,其特征在于,所述探针与射频同轴电缆连接处卷绕有若干圈绝缘胶带,且这些绝缘胶带形成圆锥形的握持部。
8.根据权利要求1所述的一种配合LCR表测试小封装体多引脚电子元器件的夹具,其特征在于,所述探针与射频同轴电缆连接处设有握持卡件,其中握持卡件具体包括两个相互扣合的半壳体,其中握持卡件的尾部开设有用于卡装射频同轴电缆的线缆卡槽,握持卡件的头部开设有用于卡装探针的探针卡槽,线缆卡槽与探针卡槽连通,且在线缆卡槽与探针卡槽的连接处射频同轴电缆与探针焊接连接;半壳体的顶部中心处开设有若干沉头孔,沉头孔内设有固定螺栓,两个半壳体之间通过固定螺栓固定连接。
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