CN213633540U - 一种密集测点用微小测试探针治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种密集测点用微小测试探针治具，包括：一绝缘基座；多个导电体，多个所述导电体设置在所述绝缘基座内，并且每个导电体的两端分别从绝缘基座伸出；多个探头，每个所述导电体的两端均设置有一个探头。该密集测点用微小测试探针治具，以解决现有测试探针难以适用于密集小测点的问题。
Description
技术领域
本实用新型属于电子元器件技术领域，具体涉及一种密集测点用微小测试探针治具。
背景技术
测试探针可用于评估半导体元件的集成电路、平板显示器等的电特性，具体是对其进行通电检查和绝缘检查。随着电子器件越来越小、越来越薄，也就需要更小的测试探针来配合市场实际需求，因此对测试探针的精密度提出了更高的要求，探针行业也面临较大挑战。
传统测试探针需要多个零部件(即针管、针头弹簧等)配合才能达到测试目的，其中针对密集小测点的需求，对零部件的加工精度要求很高，致使测试探针加工难度大，成本高昂。另外，由于安装测试探针的安装孔密度和直径较小，因此还容易出现微短路等状况，进而影响测试。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种密集测点用微小测试探针治具，以解决现有测试探针难以适用于密集小测点的问题。
为解决上述问题，本实用新型公开了一种密集测点用微小测试探针治具，包括：
一绝缘基座；
多个导电体，多个所述导电体设置在所述绝缘基座内，并且每个导电体的两端分别从绝缘基座伸出；
多个探头，每个所述导电体的两端均设置有一个探头。
本实用新型的技术方案，还具有以下特点：
进一步地，所述绝缘基座为矩形绝缘板。
进一步地，所述矩形绝缘板上设置有多个通孔，每个所述导电体分别设置在对应的通孔中。
进一步地，所述通孔与其内设置的导电体之间设置有密封胶。
进一步地，所述通孔呈多排布置。
进一步地，所述导电体为导线。
进一步地，所述探头为半圆形。
与现有技术相比，本实用新型的一种密集测点用微小测试探针治具有以下优点：(1)本实用新型的一种密集测点用微小测试探针治具，其绝缘基座上安装有多个测试探针，与现有测试探针相比，该类测试探针由导电体和探头组装，无需针管和弹簧结构，因此设计更加简单，能够大大缩小整体的体积，可在绝缘基座有限的空间内布置多个测试探针，能够适应密集小测点的检测；(2)本实用新型的一种密集测点用微小测试探针治具，其整体结构简单，易于制造，制作成本较低，具有较好的市场推广应用前景。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
图1是本实用新型的一种密集测点用微小测试探针治具的结构示意图；
图2是本实用新型的一种密集测点用微小测试探针治具的侧视图。
图中：1.绝缘基座，2.密封胶，3.探头，4.导电体。
具体实施方式
以下将配合实施例来详细说明本实用新型的实施方式，借此对本实用新型如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
如图1和图2所示，本实用新型的一种密集测点用微小测试探针治具，包括：
一绝缘基座1；
多个导电体4，多个导电体4设置在绝缘基座1内，并且每个导电体4 的两端分别从绝缘基座1伸出；
多个探头3，每个导电体4的两端均设置有一个探头3。
本实用新型的一种密集测点用微小测试探针治具，其绝缘基座1上安装有多个测试探针，与现有测试探针相比，该类测试探针由导电体4和探头3 组装而成，无需针管和弹簧结构，因此设计更加简单，能够大大缩小整体的体积，可在绝缘基座1有限的空间内合理的布置多个这样的测试探针，由于体积较小，因而不容易出现微短路等状况，可确保测试结果的准确性，能够适应密集小测点的检测。
显而易见，本实用新型的一种密集测点用微小测试探针治具，其整体结构简单，易于制造，制作成本较低，具有较好的市场推广应用前景。
如图1所示，在本实用新型的一种密集测点用微小测试探针治具中，绝缘基座1为优选为矩形绝缘板，材质可选择塑料制成。
如图1所示，在本实用新型的一种密集测点用微小测试探针治具中，矩形绝缘板上设置有多个通孔，每个导电体4分别设置在对应的通孔中，通孔与其内设置的导电体4之间通过滴加密封胶2完成固封。
如图1所示，在本实用新型的一种密集测点用微小测试探针治具中，通孔呈多排对称布置，这样导电体4也呈规则状布置，可方便进行不同位置元器件的测试。
如图1所示，在本实用新型的一种密集测点用微小测试探针治具中，导电体4优选为导线，导线的绝缘外管与对应的通孔之间通过密封胶2固封，一方面可确保固封的牢固性，另一方面不会影响两个探头3之间的导电性能。
如图1所示，在本实用新型的一种密集测点用微小测试探针治具中，探头3优选为半圆形，方便与对应位置进行接触。
如图1所示，在本实用新型的一种密集测点用微小测试探针治具中，探头3包含镍层以及位于镍层外的金层。
导线的两端磨平后，先在每个导电体的两端电镀铜合金或者钯合金等良好导体，形成突出探头的结构，然后两端分别镀上镍层，再在镍层上镀上金层，即完成探头3的加工，这样设计一方面可确保探头3能够牢固地渡结在导线的两端，还可确保探头3具有良好的电学接触性能。
如图1和图2所示，本实用新型的一种密集测点用微小测试探针治具，具体制备方法如下：
步骤1，在绝缘基座上加工多个通孔；
步骤2，在每个通孔中分别布置一个导电体；
步骤3，在通孔与通孔内布置的导电体之间滴加密封胶，待密封胶凝固后，即完成封装；
步骤4，先将导电体的两端磨平，每个导电体的两端电镀铜合金或者钯合金良好导体，形成突出探头的结构，然后两端分别镀上镍层，再在镍层上镀上金层，完成探头加工，得到密集测点用微小测试探针治具。
上述说明示出并描述了本实用新型的若干优选实施例，但如前所述，应当理解实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离实用新型的精神和范围，则都应在实用新型所附权利要求的保护范围内。
Claims (8)
1.一种密集测点用微小测试探针治具，其特征在于，包括：
一绝缘基座；
多个导电体，多个所述导电体设置在所述绝缘基座内，并且每个导电体的两端分别从绝缘基座伸出；
多个探头，每个所述导电体的两端均设置有一个探头。
2.根据权利要求1所述的密集测点用微小测试探针治具，其特征在于，所述绝缘基座为矩形绝缘板。
3.根据权利要求2所述的密集测点用微小测试探针治具，其特征在于，所述矩形绝缘板上设置有多个通孔，每个所述导电体分别设置在对应的通孔中。
4.根据权利要求3所述的密集测点用微小测试探针治具，其特征在于，所述通孔与其内设置的导电体之间设置有密封胶。
5.根据权利要求4所述的密集测点用微小测试探针治具，其特征在于，所述通孔呈多排布置。
6.根据权利要求1所述的密集测点用微小测试探针治具，其特征在于，所述导电体为导线。
7.根据权利要求1所述的密集测点用微小测试探针治具，其特征在于，所述探头为半圆形。
8.根据权利要求7所述的密集测点用微小测试探针治具，其特征在于，所述探头包含镍层以及位于镍层外的金层。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202021937898.2U CN213633540U (zh) | 2020-09-08 | 2020-09-08 | 一种密集测点用微小测试探针治具 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN213633540U true CN213633540U (zh) | 2021-07-06 |
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ID=76647660
Family Applications (1)
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| CN202021937898.2U Active CN213633540U (zh) | 2020-09-08 | 2020-09-08 | 一种密集测点用微小测试探针治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN213633540U (zh) |
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2020
- 2020-09-08 CN CN202021937898.2U patent/CN213633540U/zh active Active
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