CN213818121U - 发声器件及具有该发声器件的耳机 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种发声器件及具有该发声器件的耳机，发声器件包括：壳体、出音组件以及导磁件；壳体具有被配置为安装出音组件的容纳腔；出音组件设置于容纳腔内；导磁件设置于壳体上，并与出音组件相对设置，用于减少出音组件受到的磁干扰。通过上述方式，可以减少出音组件受到的磁干扰，降低发声器件发出杂音的概率，提升发声器件的音质。

Description

发声器件及具有该发声器件的耳机

技术领域

本申请涉及电子设备的技术领域，具体是涉及一种发声器件及具有该发声器件的耳机。

背景技术

市场上的耳机主要是按喇叭类型进行分类，常见的一般是动圈耳机和动铁耳机。两种类型的耳机侧重点各有不同，动圈耳机在低频音域上具有出色的表现力，而动铁耳机在高频音域上具有出色的表现力。在耳机领域中，动圈耳机凭借着其技术成熟以及价格优惠的优势，已经成为了耳机市场上的主流产品。但是，由于动圈耳机一般通过磁力带动振膜发声，因此当动圈耳机受到磁干扰时，动圈耳机的音质就会受影响，从而降低了动圈耳机的表现力。

实用新型内容

本申请实施例一方面提供了一种发声器件，所述发声器件包括：壳体、出音组件以及导磁件；所述壳体具有被配置为安装所述出音组件的容纳腔；所述出音组件设置于所述容纳腔内；所述导磁件设置于所述壳体上，并与所述出音组件相对设置，用于减少所述出音组件受到的磁干扰。

本申请实施例另一方面还提供了一种耳机，所述耳机包括：第一安装壳、第二安装壳、电子器件以及上述的发声器件；所述第一安装壳与所述第二安装壳连接，且所述第一安装壳与所述第二安装壳共同围设形成容置空间；所述电子器件和所述发声器件设置于所述容置空间内；其中，所述导磁件还与所述电子器件相对设置。

本申请实施例提供的发声器件，通过在壳体上开设容纳腔，使得出音组件可以设置在容纳腔内，与壳体配合进行发声。通过将导磁件设置在壳体上，并与出音组件相对设置，使得出音组件在受到电子器件的磁干扰时，导磁件可以位于电子器件产生的磁力线的辐射路径上，引导磁力线避开出音组件所在的区域，从而减少出音组件内磁性件受到的磁干扰，降低发声器件发出杂音的概率，提升发声器件的音质。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的耳机10的结构示意图；

图2是图1中耳机10的分解结构示意图；

图3是图1中耳机10沿Ⅴ-Ⅴ的截面结构示意图；

图4是图2中第二安装壳200的结构示意图；

图5是图3中电子器件300在未导磁状态下的磁力线分布图；

图6是图3中电子器件300在导磁状态下的磁力线分布图；

图7是图2中发声器件400的结构示意图；

图8是图7中发声器件400的分解结构示意图；

图9是图7中发声器件400沿Ⅵ-Ⅵ的截面结构示意图；

图10是图7中发声器件400沿Ⅵ-Ⅵ在另一实施例中的截面结构示意图；

图11是图7中后壳413的截面结构示意图；

图12是图7中后壳413的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1至图6，图1是本申请实施例提供的耳机10的结构示意图，图2是图1中耳机10的分解结构示意图，图3是图1中耳机10沿Ⅴ-Ⅴ的截面结构示意图，图4是图2中第二安装壳200的结构示意图，图5是图3中电子器件300在未导磁状态下的磁力线分布图，图6是图3中电子器件300在导磁状态下的磁力线分布图。

如图1和图2所示，作为在此使用的耳机10，既可以是无线耳机，也可以是有线耳机。在此，以耳机10为无线耳机进行如下说明。耳机10可以与手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备配合使用，以将接收到的电信号转换为机械振动，从而实现音乐播放等的功能。该耳机10可以包括：第一安装壳100、第二安装壳200、电子器件300以及发声器件400。其中，第一安装壳100和第二安装壳200连接，且第一安装壳100和第二安装壳200共同围设形成容置空间500。电子器件300以及发声器件400设置于该容置空间500内。电子器件300可以用于实现耳机10的相关功能。发声器件400发出的声音可以传导至容置空间500外，以实现耳机10的发声功能。在本实施例中，发声器件400还具有抗磁干扰的能力，使得电子器件300对发声器件400造成的磁干扰减少，降低发声器件400发出杂音的概率，提升耳机10的音质。

如图3所示，第一安装壳100可以与第二安装壳200连接，且两者可以共同围设形成容置空间500。如图3所示，第一安装壳100可以形成有第一容置空间110，第二安装壳200可以形成有第二容置空间210。第一安装壳100可以盖设于第二安装壳200，使得第一容置空间110和第二容置空间210连通，从而形成容置空间500。同时，第一安装壳100和第二安装壳200还可以用于承载容置空间500内的电子器件300和发声器件400，以实现电子器件300和发声器件400的固定安装。例如，发声器件400可以设置于第一容置空间110，与第一安装壳100连接，而电子器件300可以设置于第二容置空间210，与第二安装壳200连接。

进一步地，第一安装壳100可以用于安装发声器件400，为了便于实现发声器件400的发声功能，第一安装壳100还可以形成有导音孔120。该导音孔120可以连通第一容置空间110和第一安装壳100的外部，且发声器件400的发声面可以与导音孔120相对设置，使得发声器件400发出的声音可以通过导音孔120直接传导至第一安装壳100外，也即是耳机10外，从而实现耳机10的发声功能。在本实施例中，第一容置空间110在靠近导音孔120的方向上的容积逐渐减小，以使得第一容置空间110的内壁在靠近导音孔120的方向上呈“八”字形设计，也即是第一安装壳100在外形上可以为与漏斗相类似的形状。由此，发声器件400发出的声音可以在第一容置空间110内壁的传导下聚拢在导音孔120内，然后由导音孔120导出，提升了耳机10的声音凝聚性。

如图3和4所示，第二安装壳200可以用于安装电子器件300。该第二安装壳200可以包括一体结构的盖体220和杆体230。其中，盖体220可以形成有第二容置空间210，且盖体220可以盖设于第一安装壳100，使得第一容置空间110和第二容置空间210相连通。电子器件300可以设置于第二容置空间210内，并与盖体220连接。杆体230可以设置于盖体220远离第一安装壳100的一侧。杆体230上可以设置有充电触点，以实现外部电源对耳机10的充电。同时，杆体230内还可以形成有连通第二容置空间210的空间，该空间内可以设置有相应的充电线路，以实现耳机10的充电功能。

在本实施例中，第一安装壳100和第二安装壳200在外形上可以与人体耳部的形状相适配，以提升用户佩戴舒适性。其中，第一安装壳100和第二安装壳200的材质可以是硬质塑料，使得第一安装壳100和第二安装壳200可以具有一定的结构强度。同时，由于第一安装壳100和第二安装壳200一般会直接暴露于外界环境，因此第一安装壳100和第二安装壳200还可以具有一定的耐磨耐蚀防刮等性能，或者在第一安装壳100和第二安装壳200的外表面(也即是耳机10的外表面)涂布一层用于耐磨耐蚀防刮的功能材料。此外，在一些实施例中，第一安装壳100和第二安装壳200可以设计有相同颜色，以提高耳机10的外观一致性。在另一些实施例中，第一安装壳100和第二安装壳200也可以设计成不同的颜色，以表现不同的外观效果。同时，还可以在第一安装壳100和第二安装壳200上设置相应的品牌标识(LOGO)，以美化耳机10的外观，提高品牌辨识度。本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

如图3所示，电子器件300所指的可以是在使用过程中能够对发声器件400造成磁干扰的元器件，如电池和电路板等。在本实施例中，电子器件300可以是电池，其可以设置于第二容置空间210内，并与第二安装壳200连接。例如，第二安装壳200在第二容置空间210内可以形成有相应的支架240，该支架240可以用于固定电子器件300，避免电子器件300与第二安装壳200发生相对运动。其中，支架240可以用于分隔电子器件300和发声器件400，使得电子器件300和发声器件400间隔设置，降低电子器件300对发声器件400产生影响的概率。在本实施例中，支架240还可以与发声器件400间隔设置以形成空隙，使得耳机10可以利用该空隙形成发声器件400的后音腔，以提升耳机10的音质。

如图5所示，耳机10在使用过程中，电子器件300产生的部分磁力线会经过发声器件400所在的区域，然后再回到磁场的另一极。此过程中，发声器件400的工作就会受到电子器件300的干扰，从而导致发声器件400发出杂音的概率增大，降低耳机10的音质。如图6所示，在本实施例中，发声器件400可以具有抗磁干扰的能力，当电子器件300产生的磁场的磁力线经过发声器件400所在的区域时，发声器件400可以引导磁力线避开其所在的区域，使得发声器件400在工作时不会受到电子器件300的磁干扰，从而降低发声器件400发出杂音的概率，提升耳机10的音质。在一些实施例中，电子器件300的设置区域也可以根据耳机10的结构进行相应的调整，仅需发声器件400能够引导电子器件300产生的磁力线即可。此外，在一些实施例中，为了实现耳机10其他的功能应用，第二容置空间210除了用于安装电子器件300以外，还可以用于天线、传感器以及通信芯片等等。术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

请参阅图7至图12，图7是图2中发声器件400的结构示意图，图8是图7中发声器件400的分解结构示意图，图9是图7中发声器件400沿Ⅵ-Ⅵ的截面结构示意图，图10是图7中发声器件400沿Ⅵ-Ⅵ在另一实施例中的截面结构示意图，图11是图7中后壳413的截面结构示意图，图12是图7中后壳413的结构示意图。

如图7至图8所示，发声器件400用于实现耳机10的发声功能，其可以包括：壳体410、出音组件420、导磁件430以及调音网440。其中，壳体410可以具有被配置为安装出音组件420的容纳腔411。出音组件420可以设置于容纳腔411内，用于实现发声器件400的发声功能。导磁件430可以设置在壳体410上，并与出音组件420相对设置，用于引导电子器件300的磁力线。调音网440设置于壳体410上，用于调整发声器件400的音效。在本实施例中，发声器件400可以通过导磁件430引导电子器件300产生的磁力线，使得电子器件300产生的磁力线避开出音组件420所在的区域，从而减少电子器件300对发声器件400造成的磁干扰，降低发声器件400发出杂音的概率，提升耳机10的音质。

具体地，壳体410可以设置于第一容置空间110内，并与电子器件300相对设置。例如，第一安装壳100上可以形成有相应的限位结构，壳体410可以设置在该限位结构上，从而实现与第一安装壳100的固定连接。又例如，第一安装壳100的内壁上涂覆有粘胶，壳体410可以通过粘胶与第一安装壳100进行固定连接。该壳体410可以包括：前壳412和后壳413。其中，后壳413可以具有被配置为安装出音组件420的容纳腔411。前壳412可以盖设于后壳413，以封闭容纳腔411。在本实施例中，前壳412可以与第一安装壳100的导音孔120相对设置，即前壳412可以是发声器件400的出音面，出音组件420与后壳413配合发出的声音可通过前壳412传导至容纳腔411外。如图9所示，前壳412可以开设有出音孔4121，该出音孔4121可以连通容纳腔411内和壳体410外，使得出音组件420发出的声音能够通过出音孔4121传导至容置空间500内，在经过导音孔120传导至容置空间500外，实现耳机10的发声功能。

如图9所示，后壳413可以与第一安装壳100固定连接，以实现发声器件400与第一安装壳100的固定连接。该后壳413可以用于安装出音组件420，其可以包括：主体部4131和延伸部4132。其中，主体部4131可以与第一安装壳100固定连接，且主体部4131可以具有被配置为安装出音组件420的容纳腔411。如图11和图12所示，主体部4131可以包括一体结构的底壁41311和侧壁41312。侧壁41312可以设置在底壁41311上，并在底壁41311上围设形成容纳腔411。前壳412可以盖设于侧壁41312背离底壁41311的一面，以封闭容纳腔411。延伸部4132可以设置在主体部4131与前壳412相对设置的侧壁上，且位于容纳腔411外。即，延伸部4132可以设置于底壁41311背离前壳412的一侧。在本实施例中，主体部4131和延伸部4132可以具有导磁性，如软磁合金、纳米晶以及铜箔等等。由此，电子器件300产生的磁力线可通过主体部4131和延伸部4132引导，使得电子器件300产生的磁力线能够避开容纳腔411内的区域，从而减少电子器件300对出音组件420的干扰。

进一步地，主体部4131和延伸部4132可以是一体结构，也就是说，延伸部4132可以是底壁41311做厚而形成的，从而进一步增强后壳413引导磁力线的效果，提升发声器件400的抗磁干扰能力。在本实施例中，延伸部4132背离底壁41311的一侧，到与底壁41311相接的一侧的垂直距离可以为0.2mm～0.6mm，如0.3mm、0.4mm以及0.5mm等，使得延伸部4132不仅可以提高后壳413的抗磁干扰能力，还可以避免过厚影响耳机10内元器件的布局。在一些实施例中，主体部4131和延伸部4132也可以是两个独立的结构，两者可以通过粘接、焊接以及插接等方式固定，仅需后壳413具有引导电子器件300产生的磁力线避开出音组件420的能力即可。

如图9所示，后壳413在与前壳412相对设置的侧壁上还开设有透气孔4133，该透气孔4133可以连通容纳腔411和发声器件400外，用于与调音网440相配合，实现对出音组件420内振膜421振动幅度的调整，从而达到调整耳机10音效的目的。例如，透气孔4133可以贯穿底壁41311和延伸部4132，以实现容纳腔411和容置空间500的连通。调音网440可以盖设于透气孔4133，且调音网440可以设置于延伸部4132背离主体部4131的一侧，即容纳腔411外。调音网440可以控制透气孔4133的透气率，从而间接影响到出音组件420内振膜421的振动，实现调音的目的。

出音组件420可以设置在容纳腔411内，以实现发声器件400的发声功能。该出音组件420可以包括：振膜421、华司422、永磁体423以及音圈424。其中，振膜421、华司422、永磁体423以及音圈424可以设置于容纳腔411内。振膜421可以与前壳412连接，并盖设于容纳腔411，用于振动发声。华司422设置于振膜421背离前壳412的一侧，并与振膜421间隔设置，以预留出振膜421的振动空间。永磁体423设置于华司422背离振膜421的一侧，并与底壁41311连接，从而固定在容纳腔411内。同时，永磁体423还与侧壁41312间隔设置，以形成气隙4111。音圈424设置于气隙4111内，且音圈422还与振膜421连接。当音圈422通电产生磁力时，与永磁体423的磁力相作用而发生位移，从而带动振膜421运动。由此，可通过控制音圈422的磁力大小和通电时间，来带动振膜421振动发声。出音组件420具体的发声原理属本领域技术人员可理解的范围之内，本实施例在此不予赘述。

请结合图6参阅图9，导磁件430可以设置在后壳413与前壳412相对设置的侧壁上，且导磁件430还可以与出音组件420相对设置，以减少来自于电子器件300的磁干扰，提高发声器件400的导磁性能。例如，导磁件430可以设置于容纳腔411外，且位于延伸部4132背离底壁41311的一侧，使得导磁件430可以与电子器件300相对设置。即，导磁件430可以位于电子器件300产生的磁力线的辐射路径上，电子器件300产生的磁力线能够先被导磁件430引导避开出音组件420所在的区域。当电子器件300产生的磁力线辐射至导磁件430时，导磁件430先将一部分磁力线向侧壁41312两侧引导以避开出音组件420，而一部分磁力线会辐射至后壳413的区域，再由后壳413将剩余磁力线向侧壁41312引导以避开出音组件420，从而达到减少电子器件300磁干扰的目的。在本实施例中，导磁件430背离后壳413的一侧，到与后壳413相接一侧的垂直距离为0.1mm～1mm，如0.1mm、0.3mm以及0.5mm等等。在此厚度范围内，不仅可以避免导磁件430过厚影响耳机10内元器件的布局，还可以使得导磁件430保持较强的导磁性能。同时，还可以避免因导磁件430过厚导致导磁件430材料成本增加的问题。在一些实施例中，导磁件430的厚度也可以根据耳机10的实际结构进行具体设置，本实施例对此不做限定。

如图10所示，在一些实施例中，受耳机10内元器件布局的限制，导磁件430也可以设置在容纳腔411内，且位于底壁41311背离延伸部4132的一侧。即，导磁件430可以设置在永磁体423和底壁41311之间，避免导磁件430占据容置空间500内的布局空间。此外，在另一些实施例中，导磁件430的设置位置也可以根据电子器件300的设置位置进行调整，仅需导磁件430能够引导电子器件300产生的磁力线避开出音组件420即可。

进一步地，在本实施例中，导磁件430具体可以是隔磁片等由导磁材料制成的物体，以提高导磁件430的导磁效果。同时，出音组件420的磁性件在后壳413上的正投影，可以位于导磁件430在后壳413上的正投影的范围内。例如，永磁体423以及音圈424在底壁41311上的正投影，可以位于导磁件430在底壁41311上的正投影的范围内，使得导磁件430可以完全覆盖永磁体423和音圈424，进而引导电子器件300产生的磁力避开永磁体423和音圈424，进一步减少电子器件300对出音组件420造成的磁干扰。此外，导磁件430还可以避开透气孔4133设置，避免导磁件430封堵透气孔4133，从而影响发声器件400的调音效果。如图10所示，当导磁件430设置在容纳腔411内，且位于底壁41311背离延伸部4132的一侧时，导磁件430可以环绕透气孔4133设置。如图9所示，当导磁件430设置在容纳腔411外，且位于延伸部4132背离底壁41311的一侧时，导磁件430可以环绕调音网440设置。通过上述方式，可以避免导磁件430封闭透气孔4133，实现对发声器件400调音的目的。在一些实施例中，导磁件430还可以是由软磁合金、纳米晶以及铜箔等导磁材料制成的，本实施例对此不做限定。

此外，在一些实施例中，考虑到设置导磁件430会导致发声器件400厚度增加，影响耳机10内元器件布局的问题，也可以将导磁件430替换为接地连接，即对延伸部4132背离底壁41311的一侧接屏蔽地，从而增加屏蔽效果，增强其抗辐射能力，减少电子器件300对发声器件400造成的磁干扰。同时，由于柔性电路板在制作过程中，为了避免信号传输过程受到电磁干扰而引起信号失真，柔性电路板在压合覆盖膜后会再压合一层导电层(电磁屏蔽膜)，起到屏蔽外面电磁干扰的作用。因此还可以将耳机10内的柔性电路板设置到延伸部4132背离底壁41311的一侧，以覆盖延伸部4132，进一步提升发声器件400的抗磁干扰能力。进一步地，在另一些实施例中，也可以在原有导磁件430的基础上做接地处理以及柔性电路板隔离，以进一步增强抗磁干扰效果，其具体的设置方式可以根据本领域技术人员进行实际需求进行调整，本实施例在此不做限定。

进一步地，如图1和图2所示，为了提高用户佩戴耳机10的舒适性，耳机10还可以设置有接触套600，该接触套600可以用于与用户的耳部相接触。例如，接触套600可以围设于第一安装壳100在导音孔120的外侧壁上，且接触套600在外形上可以与人体耳道的形状相类似，以提高佩戴耳机10的适配性。同时，接触套600可以是由硅胶和橡胶等柔性材料制成的，以提高用户佩戴耳机10的舒适性。在本实施例中，第一安装壳100的外侧壁上可以形成有凸起121，使得接触套600围设于导音孔120处的外侧壁时，该凸起121能够与接触套600相抵接，从而对接触套600进行限位，降低接触套600脱落的概率。

本申请实施例提供的发声器件400，通过在壳体410上开设容纳腔411，使得出音组件420可以设置在容纳腔411内，与壳体410配合进行发声。通过将导磁件430设置在壳体上，并与出音组件420相对设置，使得出音组件420在受到磁干扰时，导磁件430可以位于电子器件产生的磁力线的辐射路径上，引导磁力线避开出音组件420所在的区域，从而减少出音组件420内磁性件受到的磁干扰，降低发声器件400发出杂音的概率，提升发声器件400的音质。

以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (11)

1.一种发声器件，其特征在于，所述发声器件包括：壳体、出音组件以及导磁件；

所述壳体具有被配置为安装所述出音组件的容纳腔；所述出音组件设置于所述容纳腔内；所述导磁件设置于所述壳体上，并与所述出音组件相对设置，用于减少所述出音组件受到的磁干扰。

2.根据权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述壳体包括：前壳和后壳；

所述后壳具有被配置为安装所述出音组件的所述容纳腔；所述前壳盖设于所述容纳腔；所述导磁件设置于所述后壳与所述前壳相对设置的侧壁上。

3.根据权利要求2所述的发声器件，其特征在于，所述出音组件中的磁性件在所述后壳上的正投影，位于所述导磁件在所述后壳上的正投影的范围内。

4.根据权利要求2所述的发声器件，其特征在于，所述导磁件背离所述后壳的一侧，到与所述后壳相接一侧的垂直距离为0.1mm～1mm。

5.根据权利要求2所述的发声器件，其特征在于，所述后壳包括：主体部和延伸部；

所述主体部具有被配置为安装所述出音组件的所述容纳腔；所述延伸部设置于所述主体部背离所述前壳的一侧；其中，所述主体部和所述延伸部具有导磁性。

6.根据权利要求5所述的发声器件，其特征在于，所述延伸部背离所述主体部的一侧，到与所述主体部相接一侧的垂直距离为0.2mm～0.6mm。

7.根据权利要求5所述的发声器件，其特征在于，所述导磁件设置于所述容纳腔内，且位于所述主体部背离所述延伸部的一侧。

8.根据权利要求5所述的发声器件，其特征在于，所述导磁件设置于所述容纳腔外，且位于所述延伸部背离所述主体部的一侧。

9.根据权利要求3所述的发声器件，其特征在于，所述出音组件包括：振膜、华司、永磁体以及音圈；

所述振膜与所述前壳连接；所述华司设置于所述振膜背离所述前壳的一侧，所述永磁体设置于所述华司背离所述振膜的一侧，且所述永磁体与所述容纳腔的内侧壁间隔设置，以形成气隙；所述音圈设置于所述气隙内，并与所述振膜连接；其中，所述永磁体和所述音圈在所述后壳上的正投影，位于所述导磁件在所述后壳上的正投影的范围内。

10.根据权利要求2所述的发声器件，其特征在于，所述发声器件还包括调音网；

所述后壳与所述前壳相对设置的侧壁上开设有透气孔，且所述透气孔连通所述容纳腔和所述发声器件外；所述调音网盖设于所述透气孔，且位于所述容纳腔外。

11.一种耳机，其特征在于，所述耳机包括：第一安装壳、第二安装壳、电子器件以及权利要求1-10任意一项所述的发声器件；

所述第一安装壳与所述第二安装壳连接，且所述第一安装壳与所述第二安装壳共同围设形成容置空间；所述电子器件和所述发声器件设置于所述容置空间内；其中，所述导磁件还与所述电子器件相对设置。

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