CN113965846A - 骨传导发声装置、骨传导发声装置装配方法及骨传导耳机 - Google Patents

骨传导发声装置、骨传导发声装置装配方法及骨传导耳机 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种骨传导发声装置、骨传导发声装置装配方法及骨传导耳机，该骨传导发声装置包括：壳体(1)，包括一端开口的腔体(10)；盖体(2)，与所述壳体(1)相连，并封住所述开口；磁路组件(3)，与所述盖体(2)相连，并位于所述腔体(10)内；音圈组件(4)，设置于所述腔体(10)内，所述音圈组件(4)与所述磁路组件(3)相对设置，用于驱动所述磁路组件(3)振动；以及电路板(5)，设置于所述腔体(10)内，其与所述音圈组件(4)电连接。本发明的骨传导发声装置在安装时，只需先在壳体内安装电路板及音圈组件，然后将连接有磁路组件的盖体安装至壳体上即可完成安装，其整体结构更为简单紧凑，装配更为方便。

Description

骨传导发声装置、骨传导发声装置装配方法及骨传导耳机
技术领域
本发明涉及扬声器技术领域，尤其涉及一种骨传导发声装置、骨传导发声装置装配方法及骨传导耳机。
背景技术
骨传导耳机是一种利用骨传导的传声方式制造而成的耳机，其包括有用于发声的骨传导发声装置，相比于传统的通过声波传导声音的方式，骨传导传声方式直接通过骨头将振动传至听神经，省去了许多声波传递的步骤，因此可以开放双耳，不伤害鼓膜，能在嘈杂的环境中实现清晰的声音还原，而且声波也不会因为在空气中扩散而影响到他人，也因此受到广大消费者的喜爱。
骨传导发声装置是骨传导耳机的振动传声部件，其内具有较多的零部件。由于骨传导耳机通常需要佩戴在使用者的耳部，为了使用和携带的方便，骨传导发声装置必须具有较小的体积，且不能过于笨重，而小型化的骨传导发声装置将导致其内部的零部件的安装受到限制，导致安装不便。
因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种骨传导发声装置，其安装更为方便；另外，本发明还提出了一种骨传导发声装置的装配方法及具有该骨传导发声装置的骨传导耳机。
为实现上述发明目的，第一方面，本发明提出了一种骨传导发声装置，包括：
壳体，包括一端开口的腔体；
盖体，与所述壳体相连，并封住所述开口；
磁路组件，与所述盖体相连，并位于所述腔体内；
音圈组件，设置于所述腔体内，所述音圈组件与所述磁路组件相对设置，用于驱动所述磁路组件振动；以及
电路板，设置于所述腔体内，其与所述音圈组件电连接。
进一步地，所述音圈组件包括线圈、第一导磁件和第一磁性件，所述线圈和所述第一磁性件均连接于所述第一导磁件靠近所述磁路组件的一侧；
所述磁路组件包括与所述盖体相连的弹片、与所述弹片相连的第二导磁件以及连接于所述第二导磁件靠近所述音圈组件一侧的第二磁性件；
所述线圈通电后产生极性变化的电磁场，所述电磁场对所述第二磁性件产生变化的吸引力和排斥力，所述第二磁性件在所述吸引力和所述排斥力的作用下带动所述弹片往复振动。
进一步地，所述第一磁性件和所述第二磁性件同极相对布置，所述第一磁性件和所述第二导磁件之间具有第一吸力，所述第二磁性件和所述第一导磁件之间具有第二吸力；在所述线圈未通电时，所述第一吸力和所述第二吸力的合力与所述第一磁性件和所述第二磁性件之间的斥力相等。
进一步地，所述线圈呈环状，所述第一磁性件设置于所述线圈的中心孔内；
并且，所述第一磁性件外周面与所述中心孔之间的间隙在0.05mm以上，所述第一磁性件的高度不高于所述线圈的高度。
进一步地，所述第一导磁件和所述第二导磁件均呈板状；或者，
所述第一导磁件和所述第二导磁件均包括板部以及自所述板部外凸的环部；或者，
所述第一导磁件和所述第二导磁件其中之一呈板状，另一包括板部以及自所述板部外凸的环部。
进一步地，所述第一导磁件开设有供所述线圈的引出线穿过的避让槽或者避让孔。
进一步地，所述弹片包括本体、环绕于所述本体外部的外环体以及连接在所述本体和所述外环体之间的若干连接臂，所述外环体与所述盖体相连，所述本体与所述第二导磁件相连。
进一步地，所述连接臂悬空设置且不与所述第二导磁件接触。
进一步地，所述磁路组件还包括连接于所述本体和所述第二导磁件之间的低频调节板，所述低频调节板不与所述连接臂接触。
进一步地，所述盖体开设有避让所述本体及所述连接臂移动的避让孔。
进一步地，所述盖体包括与所述外环体相连的连接面，所述连接面与所述外环体其中之一设置有外凸的定位块，另一设置有与所述定位块配接的定位槽或者定位孔。
进一步地，所述壳体包括与所述盖体相对设置的基壳部以及与所述基壳部相连的侧壳部，所述盖体与所述侧壳部相连。
进一步地，所述侧壳部开设有与所述内腔相通的走线孔，所述电路板通过所述走线孔走线与外部电路电连接。
进一步地，所述壳体还包括与所述侧壳部相连的支撑座，所述支撑座开设有限位槽，所述弹片部分配接于所述限位槽内。
进一步地，所述壳体还包括连接于所述支撑座以及所述基壳部和/或所述侧壳部之间的加强筋；
所述加强筋的数量为一个；或者。
所述加强筋的数量为多个，多个所述加强筋间隔设置。
进一步地，所述壳体还包括位于所述腔体内的支撑凸台，所述第一导磁件安装于所述支撑凸台上，并与所述基壳部之间形成用于容纳所述电路板的安装空间。
进一步地，所述盖体与使用者身体接触的接触面具有法线A，所述磁路组件的振动轴线B与所述法线A之间的夹角为0～35°之间的任意值。
进一步地，所述夹角为0～10°之间的任意值。
进一步地，所述盖体包括用于与使用者皮肤接触的柔性层，所述柔性层的厚度为0.2～1mm。
进一步地，所述柔性层的厚度为0.4～0.5mm。
进一步地，所述壳体和所述盖体的杨氏模量≥2GPa。
进一步地，所述壳体和所述盖体的杨氏模量为8GPa～25GPa之间的任意值。
进一步地，所述电路板包括用于接收使用者的语音的第一麦克风和用于接收环境音的第二麦克风，所述壳体开设有与所述第一麦克风对应的第一麦克风孔以及与所述第二麦克风对应的第二麦克风孔。
进一步地，所述第一麦克风孔中心和所述第二麦克风孔中心之间的距离不小于15mm。
进一步地，所述第一麦克风孔和所述第二麦克风孔的轴线的正方向之间的夹角不小于70°。
进一步地，所述第一麦克风孔和所述第二麦克风孔的轴线的正方向之间的夹角为90°。
进一步地，所述第一麦克风孔和所述第二麦克风孔的轴线的正方向均不受到耳廓的阻挡。
进一步地，所述的骨传导发声装置还包括第一防水透气膜片和第二防水透气膜片，所述第一防水透气膜片封住所述第一麦克风孔，所述第二防水透气膜片封住所述第二麦克风孔。
进一步地，所述第二骨传导发声装置包括按钮组件，所述按钮组件包括设于所述电路板上的开关以及连接于所述壳体外表面上的用于按压以触发所述开关的按压面板。
进一步地，所述按钮组件包括与所述壳体相连的基部以及与所述基部相连的按压部，所述按压部一端与所述基部相连，另一端悬空设置，所述按压部包括与所述开关位置对应且向着所述开关凸出的凸块，所述壳体开设有与所述开关位置对应的避让通孔。
进一步地，所述按钮组件还包括封住所述避让通孔的柔性垫以及位于所述柔性垫和所述开关之间的按压件。
第二方面，本发明提出了一种骨传导耳机，包括如上任一项所述的骨传导发声装置。
第三方面，本发明还提出了一种骨传导发声装置的装配方法，用于装配如上所述的骨传导发声装置，该骨传导发声装置的装配方法包括如下步骤：
将所述电路板安装至所述壳体内；
将所述音圈组件安装至所述壳体内，并将所述线圈与所述电路板电连接；
将所述磁路组件安装至所述盖体上；
将所述盖体安装至所述壳体上。
第四方面，本发明还提出了一种骨传导发声装置的装配方法，用于装配如上所述的骨传导发声装置，该骨传导发声装置的装配方法包括如下步骤：
将所述第一防水透气膜片和所述第二防水透气膜片对应贴附在壳体内与所述第一麦克风孔和所述第二麦克风孔对应位置处；
将所述电路板安装至所述壳体内，并使所述第一麦克风和所述第二麦克风分别对准所述第一麦克风孔和所述第二麦克风孔；
将所述音圈组件安装至所述壳体内，并将其线圈与所述电路板电连接；
将所述磁路组件安装至所述盖体上；
将所述盖体安装至所述壳体上。
第五方面，本发明还提出了一种骨传导发声装置的装配方法，用于装配如上所述的骨传导发声装置，该骨传导发声装置的装配方法包括如下步骤：
将连接有所述按压件的所述柔性垫安装至所述壳体上；
将所述按压面板安装至所述壳体上；
将所述电路板安装至所述壳体内；
将所述音圈组件安装至所述壳体内，并将其线圈与所述电路板电连接；
将所述磁路组件安装至所述盖体上；
将所述盖体安装至所述壳体上。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：通过将磁路组件设置成与盖体相连，将音圈组件设置成与壳体相连，在装配骨传导发声装置时，只需先在壳体内安装电路板及音圈组件，然后将连接有磁路组件的盖体安装至壳体上即可完成安装，其整体结构更为简单紧凑，装配更为方便。
附图说明
图1是本发明中一种实施方式的骨传导发声装置的分解示意图。
图2是本发明中一种实施方式的骨传导发声装置的剖视示意图。
图3是本发明中一种实施方式的壳体的结构示意图。
图4是本发明中一种实施方式的盖体的结构示意图。
图5是本发明中一种实施方式的音圈组件的结构示意图。
图6是本发明中一种实施方式的磁路组件的剖视示意图。
图7是本发明中一种实施方式的弹片的结构示意图。
图8是本发明中一种实施方式的弹片与盖体连接的示意图。
图9是本发明中一种实施方式的壳体上支撑座部分的结构示意图。
图10是本发明中一种实施方式的壳体的俯视图。
图11是本发明中一种实施方式的电路板的结构示意图。
图12是本发明中一种实施方式的电路板安装于壳体内的结构示意图。
图13是图5中音圈组件另一视向的结构示意图。
图14是本发明中另一种实施方式的壳体的结构示意图。
图15是本发明中按钮组件与壳体相连时的剖视示意图。
图16是本发明中按压面板的结构示意图。
图17是本发明中壳体连接有柔性垫和按压件时的示意图。
图18是本发明中设置有第一麦克风孔和第二麦克风孔的骨传导发声装置的结构示意图。
图19是本发明中一种实施方式的壳体、电路板、第一防水透气膜片和第二防水透气膜片的分解图。
图20是本发明中一种实施方式的骨传导发声装置与人体部位相抵时的示意图。
图21是本发明中一种实施方式的骨传导发声装置的频率响应曲线图。
图22是本发明中一种实施方式的骨传导耳机的结构示意图。
图23是本发明中一种实施方式的骨传导耳机的频率响应曲线随柔性层厚度变化图。
图24是图23中高频谐振峰截止频率与柔性层厚度的关系图。
图25是本发明中一种实施方式的骨传导耳机的频率响应曲线随壳体部分杨氏模量的变化图。
具体实施方式
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图，对本申请的具体实施方式做详细的说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
如图1至图20所示，对应于本发明一种较佳实施例的骨传导发声装置，其包括壳体1、与壳体1相连的盖体2以及均设置在壳体1和盖体2之间的磁路组件3、音圈组件4和电路板5。
其中，如图2所示，壳体1包括基壳部14以及自基壳部14外缘向外凸出的环状的侧壳部15，基壳部14和侧壳部15之间形成用于容纳磁路组件3、音圈组件4以及电路板5的腔体10，腔体10远离基壳部14的一端具有开口，以便于装入磁路组件3、音圈组件4以及电路板5。
盖体2与壳体1的侧壳部15相连，且位于腔体10的开口端，在盖体2与壳体1相连后，其封住所述开口。
盖体2与壳体1之间的连接方式不限，本实施例中，盖体2和侧壳部15之间通过胶粘固定，具体而言，参考图3和图4，盖体2设置有外凸的环形凸台22，侧壳部15的端部开设有内陷的环形槽150，环形凸台22与环形槽150配接，能够插入环形槽150内，环形槽150内设置有胶水，从而使得盖体2能够与侧壳部15可靠连接。优选的，环形槽150与环形凸台22之间存在间隙，从而使得两者之间具有充足的胶水量，连接更为牢固。在壳体1上还设置有第一定位孔151，盖体2则设置有与第一定位孔151对应设置的第一定位柱26，第一定位柱26与第一定位孔151配接，在安装时，第一定位孔151和第一定位柱26能够配合引导盖体2安装至壳体1上，第一定位孔151和第一定位柱26还能够提高壳体1和盖体2的装配精度，提高安装完成后的连接强度。第一定位柱26的数量不限，本实施例中，其数量为4个，相应的，第一定位孔151的数量也为4个。
磁路组件3与音圈组件4在腔体10内相对设置，其中，磁路组件3与盖体2相连，而音圈组件4与壳体1相连，其相对磁路组件3更靠近基壳部14。磁路组件3与盖体2之间，以及音圈组件4与壳体1之间的连接方式均可以通过例如胶粘连接的方式予以连接。如图2所示，音圈组件4用于驱动磁路组件3振动，其与电路板5电连接，由电路板5供电，电路板5通过控制输入音圈组件4内的电流的大小及方向等参数，能够控制磁路组件3产生不同幅度、频率的振动，在盖体1与人体面部接触时，即可使人通过固体传声接收到不同的声音。
显然的，为了不影响磁路组件3的振动，磁路组件3与音圈组件4之间具有间隔空间33。
电路板5优选设置在腔体10底部(腔体10的底部指的是其靠近基壳部14的一端)，并位于基壳部14和音圈组件4之间，如此设置，可以充分利用壳体1内部空间，且可以依次安装电路板5和音圈组件4，安装更为方便。本实施例中，在壳体1上还开设有与腔体10连通的走线孔11，能够通过该走线孔11走线，使电路板5与外部电路电连接，例如可以与电源和控制板等电连接，从而能够为音圈组件4供电，并根据控制信号改变输入给音圈组件4的电流、电压等参数。由于控制板、电源等部件无需设置在腔体10内，因此可以大大减小骨传导发声装置的体积，并便于内部零部件的安装。
可以理解的是，本发明的骨传导发声装置中，磁路组件3作为一个整体与盖体2相连，而音圈组件4作为一个整体连接于壳体1内，因此，在安装时，可以先在壳体1内安装电路板5以及音圈组件4，之后将带有磁路组件3的盖体2安装至壳体1上，完成骨传导发声装置的安装，安装十分方便。另外，由于磁路组件3和音圈组件4均可在壳体1外部进行组装，组装完成后再与盖体2或者壳体1相连，两者均在开放式的环境下进行组装，因此各自的安装同样十分方便。
作为一种优选的实施方式，本实施例中，如图5所示，音圈组件4包括线圈40、第一导磁件41和第一磁性件42，第一磁性件42和线圈40均与第一导磁件41相连，且均连接于第一导磁件41靠近磁路组件3的一侧，第一磁性件42、线圈40与第一导磁件41之间的连接方式不限，例如可以是胶粘连接。如图6所示，磁路组件3则包括与盖体2相连的弹片30，与弹片30相连的第二导磁件31以及连接于第二导磁件31靠近音圈组件4一侧的第二磁性件32，弹片30与第二导磁件31之间以及第二磁性件32与第二导磁件31之间亦可以通过胶粘连接。由于弹片30具有弹性，因此，其在受力后能够发生弹性变形，进而使得磁路组件3能够产生振动。
线圈40具有引出线，通过引出线与电路板5相连，实现电路板5与线圈40的电连接。线圈40通电后将会产生电磁场，通过控制线圈40内电流的大小以及方向等相关参数，可改变电磁场的方向和强弱，进而产生极性周期变化或者非周期变化的电磁场，该电磁场对第二磁性件32产生周期性或者非周期性的吸引力或者排斥力，从而驱使第二磁性件32带动所述弹片30往复周期振动或者非周期振动。通过线圈40控制磁路组件3的振动幅度及频率等参数，可使佩戴骨传导发声装置的人听到相应的声音。
第一磁性件42和第二磁性件32为磁铁，例如钕铁硼磁铁，其能够吸引铁磁性物质，而第一导磁件41和第二导磁件31不具有磁性，但是能够为磁铁吸附，第一导磁件41和第二导磁件31例如可以是铁、镍、钴等铁磁金属。第一磁性件42和第二磁性件32同极相对布置，即第一磁性件42和第二磁性件32相互靠近的两个磁极的极性相同，这使得第一磁性件42和第二磁性件32之间具有相互排斥的斥力。由于第一导磁件41和第二导磁件31能够为磁铁吸附，因此，在第一磁性件42和第二导磁件31之间将产生第一吸力，在第二磁性件32和第一导磁件41之间将产生第二吸力。优选的，第一吸力与第二吸力的合力与斥力相等，这就使得弹片30处于受力平衡状态，不会产生内应力，能够更好的响应因磁场的变化而导致的磁力的变化进行振动，达到更优的保真效果。第一磁性件42和第二磁性件32的磁能级可以相同，例如两者的磁能级均为N48；也可以不同，例如第一磁性件42的磁能级为N48，第二磁性件32的磁能级为N35，反之亦可。具体应用时可根据所要求的吸引力和排斥力的情况对第一磁性件42和第二磁性件32的磁能级进行动态调节。
如图5所示，线圈40呈环状，其具有中心孔400，第一磁性件42设置于线圈40的中心孔400内。作为一种优选的实施方式，第一磁性件42的外周面形状与中心孔400的形状一致。可以理解的是，在中心孔400尺寸一定的情况下，第一磁性件42的外周面与中心孔400内壁之间的间隙的大小决定了第一磁性件42的体积，进而决定了第一磁性件42与第二磁性件32之间的磁力的大小，一般的，间隙越小，第一磁性件42的体积越大，磁力也越大，反之亦反。而间隙越小，则装配难度越大，作为一种优选的实施方式，第一磁性件42的外周面与中心孔400内壁之间的间隙在0.05mm以上，以使得第一磁性件42更便于安装。进一步地，第一磁性件42的高度被设置成不高于线圈40的高度，以使得线圈40与第二磁性件32之间的距离更近，使磁路组件3能够更灵敏的响应线圈40磁场的变化而振动。
第一导磁件41和第二导磁件31的形状不限，在一种优选的实施方式中，第一导磁件41和第二导磁件31均呈板状，图5示出了第一导磁件41为板状时的状态；在另一种优选的实施方式中，第一导磁件41和第二导磁件31均包括呈板状的板部310以及自板部310外凸的环部311，环部311和板部310之间形成收容腔313，磁路组件3的第二磁性件32容纳于第二导磁件31的收容腔313内，而音圈组件4的线圈40及第一磁性件42则容纳于第一导磁件41的收容腔313内，参考图6，图6示出了第二导磁件31包括板部310和环部311时的状态。在其他实施方式中，第一导磁件41和第二导磁件31其中之一呈板状，另一包括板部310以及自板部310外凸的环部311。本实施例中，第一导磁件41呈板状，而第二导磁件31包括板部310以及自板部310外凸的环部311。
作为一种优选的实施方式，如图7所示，弹片30整体呈片状，其包括本体300、环绕设置于本体300外部的外环体301以及连接在本体300和外环体301之间的若干连接臂302(本实施例中，连接臂302的数量为4个)，其中，外环体301用于与盖体2和壳体1相连，而本体300则与第二导磁件31相连。在磁路组件3振动时，外环体301固定不动，通过连接臂302的弹性变形实现本体300以及第二导磁件31、第二磁性件32在振动时的位移。
如图4、图7和图8所示，盖体2具有用于与外环体301贴合的连接面20，外环体301的第一表面和连接面20之间优选通过胶粘连接，在连接面20上设置有外凸的定位轴21，外环体301则设置有与定位轴21适配的第一定位通孔3010，通过定位轴21和第一定位通孔3010的配接实现弹片30的定位，使弹片30的位置精度更好，且在运动过程中不会偏移、挪位。定位轴21的数量不限，本实施例中，定位轴21的数量为4个，相应的，定位通孔3010的数量也为4个。
可以理解的是，为了使得弹片30能够向着盖体2所在侧变形，在盖体2与弹片30相对设置的表面上开设有避让孔23，以提供振动时本体300和连接臂302所需的空间。
为了使得弹片30的固定更为可靠，弹片30除了其外环体301的第一表面与盖体2相连之外，其外环体301背对第一表面设置的第二表面由壳体1支撑并与壳体1相连，如此，弹片30两侧分别由盖体2和壳体1固定，其位置的固定更为可靠。
具体而言，参考图3和图9，壳体1设置有用于支撑弹片30的支撑座152，支撑座152位于腔体10内且与侧壳部15相连。支撑座152至少支撑在外环体301与连接臂302相连的部位上，其数量不限，本实施例中，支撑座152的数量为两个，对称支撑于弹片30两侧，在其他实施例中，支撑座152的数量可以为更多个，进而支撑弹片30更多的部位。支撑座152设置有限位槽1520，外环体31配接于限位槽1520内，在限位槽1520的槽底面上设置有与上述的第一定位通孔3010位置对应的第二定位通孔1521，安装完成后，盖体2的定位轴21穿过第一定位通孔3010同时配接于第二定位通孔1521内，从而进一步提高弹片30安装的牢固程度。
为了增强连接的牢固性，弹片30通过双面胶粘接在盖体2上，并通过胶水粘贴在支撑座152上，进一步地，在限位槽1520的槽底面上设置有凹陷的溢胶槽1522，溢胶槽1522与第二定位通孔1521连通，以容纳更多的胶水，增强粘接的牢固程度。
作为一种优选的实施方式，支撑座152上端超出侧壳部15上端，以使得在安装盖体2时，弹片30与支撑座152的对位安装更为方便，并且，还能够增加安装磁路组件3的空间。
如图9所示，壳体1还包括与支撑座152相连的加强筋153，加强筋153支撑于支撑座152底部，并与侧壳部15和基壳部14相连，能够加强支撑座152的刚度，为弹片30提供可靠的支撑。加强筋153的数量可以为一个或多个，在加强筋153的数量为多个的情形下，多个加强筋153间隔设置，相邻两个加强筋153之间存在间隔空间。多个间隔设置的加强筋153的结构能够防止壳体1因为局部塑胶过厚而导致外观缩水，便于把控成型质量。
为了使得连接臂302能够充分的发生弹性变形，进而使本体300具有更大的振幅，连接臂302悬空设置，其不与第二导磁件31接触，从而避免了第二导磁件31阻碍连接臂302的变形。在一种优选的实施方式中，如图6所示，第二导磁件31和本体300之间设置有低频调节板312，该低频调节板312与本体300接触而不与连接臂302接触，从而隔开了第二导磁件31和连接臂302，防止两者接触；低频调节板312可以是独立的零部件，也可以是与第二导磁件31或者本体300一体成型的，此时，低频调节板312即为第二导磁件31或者本体300上外凸的部分。低频调节板312的设置，能够使得磁路组件3的振动幅度更大，进而使骨传导发声装置的低频音效和音质更好。
同理，盖体2也被设置成不与连接臂302接触，此时，连接面20被设置成不超过外环体301的内周面，优选的，连接面20与外环体301的轮廓相同。
为了方便电路板5的安装，如图10至图12所示，在基壳部14上设置有向着腔体10内凸出的至少一个第三定位柱16，电路板5则开设有与第三定位柱16适配的电路板定位孔56，以通过该第三定位柱16与电路板定位孔56的配接定位电路板5。电路板5与基壳部14的连接方式不限，例如，在安装电路板5时，可先在电路板5表面涂覆胶水或先在电路板5上贴附双面背胶，然后通过第三定位柱16安装在基壳部14上，保证电路板5位置的准确性；又例如，可以将第三定位柱16中的一个或多个设置为热熔柱，通过将热熔柱加热熔化变形使得电路板5固定在基壳部14上；再例如，可以通过螺丝等紧固件将电路板5固定在基壳部14上。
进一步地，如图9和图10所示，为了便于第一导磁件41的安装，基壳部14还设置有向着腔体10内凸出的支撑凸台17，支撑凸台17包括支撑第一导磁件41的支撑面170。由于支撑凸台17使得第一导磁件41与基壳部14之间形成了用于容纳电路板5的安装空间，因此第一导磁件41不会压迫电路板5，电路板5使用更为可靠，同时，骨传导发声装置内部的结构设计更为合理和紧凑。支撑凸台17上还设置有若干第四定位柱173，如图13所示，第一导磁件41设置有外凸的连接部411，连接部411具有与第四定位柱173适配的安装孔412，通过第四定位柱173与安装孔412的配接，能够使得第一导磁件41定位于支撑凸台17上，优选的，第四定位柱173中的一个或多个是热熔柱，能够通过热熔的方式将第一导磁件41固定在支撑凸台17上。
需要指出的是，支撑凸台17可以呈封闭的环形，也可以呈断续的环形，如图10所示，本实施例中，支撑凸台17呈断续的环形，其开设有若干缺口172，以便于在成型时消除支撑凸台17的内应力，使其精度更高，同时，还能够便于电路板5的布置，例如，可以使电路板5尽量靠近走线孔11。
电路板5与线圈40的引出线以及外部电路电连接，为了便于线圈40的引出线引出，如图13所示，在第一导磁件41上开设有供该引出线穿过的避让槽410(在其他实施方式中，还可以为避让孔)，这样，引出线被设置在避让槽410内，不需要进行弯折或者弯折量更少，布线更方便。作为一种优选的实施方式，第一导磁件41两端对称开设有避让槽410，以使得第一导磁件41即使调换位置安装也能够便于走线，容错性更强，更便于安装。如图11和图12所示，电路板5上设置有向着线圈40所在侧凸出的接线柱5a，接线柱5a为铜柱，接线柱54一端和线圈40引出的引线连接并导通，另外一端和电路板5的电路连接并导通。接线柱54可以SMT在电路板5上，也可以焊接在电路板5上，或者铆接在电路板5上，当然，上述的三种连接方式并不限于择一使用，可以同时施行其中的两种或三种。
由于接线柱5a距离线圈40更近，因此线圈40与接线柱5a的接线更为方便；优选的，接线柱5a延伸至第一导磁件41外周面外侧，以进一步便于线圈40引出线与其进行焊接作业。
接线柱5a被设置于电路板5远离走线孔11的一端，一方面可以防止接线柱5a遮挡走线孔11，更便于外部电路的线缆从走线孔11穿入；另一方面可以增加电路板5与外部电路的线缆的焊接区域，使得焊接作业更方便，焊接质量更好。
作为一种优选的实施方式，如图14至图17所示，骨传导发声装置还包括与电路板5相连的按钮组件，以使得使用者能够通过对按钮组件的操控来执行一定的控制功能，例如开关机和切换音频等。优选的，按钮组件包括设于电路板5上的开关55以及连接于基壳部14外表面上的按压面板57，通过按压面板57能够驱使按压面板57触发开关55动作，从而接通或关断电路，发出相应信号，开关55优选为轻触开关、微动开关等，本实施例中，开关55为轻触开关。如图16和图17所示，按压面板57包括基部570以及与基部570相连的按压部571，按压部571的厚度小于基部570的厚度，当基部570与基壳部14相连后，按压部571一端固连于基部570上，另一端悬空设置，其与基壳部570之间具有空间572，以使得按压按压部571时，能够方便的驱使按压部571变形，进而使得按压部571能够触发开关55实现相应的功能。基部570与基壳部14之间例如可以通过胶粘连接或者通过热熔柱576连接。
显然的，按压部571越薄，其变形越容易，所需的驱使其变形的压力越小，但过薄的厚度，也会使得按压部571容易断裂，优选的，按压部571的厚度在0.3mm以上，更进一步优选的，按压部571的厚度在0.4mm以上，更进一步优选的，按压部571的厚度在0.6mm以上，以使得按压部571容易变形的同时，不容易断裂，可靠性更好。
基壳部14上开设有避让通孔140，避让通孔140与开关55对应，以使得按压面板57能够接触开关55，按压部571设置有与开关55对应设置的凸块573。在一种优选的实施方式中，在按压按钮组件时，凸块573直接接触并按压开关55；在另一种优选的实施方式中，按钮组件还包括连接在基壳部14外表面上的柔性垫574以及与柔性垫574相连的按压件575，按压件575位于柔性垫574与开关55之间，凸块573与按压件575的位置对应，当按下按压部571时，凸块573驱使柔性垫574变形，使得按压件575压下开关55。由于柔性垫574封住了避让通孔140，因此外界异物不会进入腔体10内，其防水防尘的效果更好，利于骨传导发声装置长期可靠的工作。优选的，柔性垫574的材质为硅胶，其可通过粘贴等方式连接在基壳部14上，而按压件575的材质为塑料，其可通过粘接等方式连接在柔性垫574上。
由于按压面板57设于基壳部14外部，因此其面积可以方便的做大，使得人手能够方便的触碰并操作按压面板57，提高使用的便利性。作为一种优选的实施方式，按压面板57与基壳部14的外轮廓形状一致，以提高整体的美观性。进一步优选的，按压部571占按压面板57表面积的50％以上；更进一步优选的，按压部571占按压面板57表面积的70％以上，更进一步优选的，按压部571占按压面板57表面积的90％以上。
为了使得操作按键结构时更为省力，基部570设于按压部571一侧，这样按压部571的悬空长度能够做的更长，通过更少的力即可驱使其变形，从而使得按压按压部571更为省力。
作为一种优选的实施方式，如图11所示，在电路板5上设置有第一麦克风50和第二麦克风51，其中，第一麦克风50主要用于接收使用者说话的声音(语音)，而第二麦克风51主要用于接收环境音(背景噪声)，以进行主动降噪，相较于第二麦克风51，第一麦克风50被设置在壳体1上更为靠近使用者嘴部的位置，以接收到音量更大、更清晰的语音。
进一步地，如图18所示，在壳体1上还开设有与第一麦克风50对应的第一麦克风孔12以及与第二麦克风51对应的第二麦克风孔13，以使得外界声音能够更好的传递至麦克风处，由其捕捉到。
作为一种优选的实施方式，第一麦克风孔12中心和所述第二麦克风孔13中心之间的距离不小于15mm(麦克风孔的中心，指的是麦克风孔位于壳体1外表面处轮廓形状的中心)，以降低第一麦克风12与第二麦克风13各自接收到的声音的相关性，使得两个麦克风形成的麦克风阵列的指向性更强，更便于进行降噪处理，最终通话时与使用者通话的人听到的声音质量更高，背景噪音和风噪更低，声音更清晰。
作为一种优选的实施方式，如图18所示，第一麦克风孔12和第二麦克风孔13的轴线的正方向均不受到耳廓的阻挡，本文中，麦克风孔的正方向指的是自腔体10内部朝向外部的方向，可参考图18中的箭头方向，需要指出的是，图18所示的骨传导发声装置未设置按钮组件。由于耳廓的形状容易导致声音在此处汇聚，因此，若麦克风孔轴线的正方向受到耳廓的阻挡，则容易因接收到耳廓处汇聚的声音而导致音量不均衡，影响骨传导发声装置的音质。
作为一种优选的实施方式，第一麦克风孔12和第二麦克风孔13的轴线的正方向之间的夹角不小于70°，以使得第一麦克风50和第二麦克风51采集到的声音的相关性低，提高降噪效果，进一步优选的，第一麦克风孔12和第二麦克风孔13的轴线的正方向之间的夹角为90°，此时，第一麦克风50和第二麦克风51采集到的声音的相关性最小，降噪效果最好。
可以理解的是，本发明中，第一麦克风50和第二麦克风51形成一个麦克风阵列，麦克风阵列收音时会形成指向性，通过上述合理的设计让麦克风阵列指向人的嘴的方向，这样收音时收到的主要是人嘴发出的声音，而环境噪音因为麦克风阵列的指向性被过滤掉不做收音处理。两个麦克风输入不同的信号，通过算法来对背景噪声和风噪进行消噪处理，最后与使用者通话的人就能听到过滤掉环境噪音和风噪后的清晰的语音，最终达到通话时降噪的目的，提高了骨传导发声装置及具有该骨传导发声装置的骨传导耳机的音质和通话质量。
为了使得骨传导发声装置具有更好的防水性能，如图10和图19所示，其还包括第一防水透气膜片52和第二防水透气膜片53，第一防水透气膜片52和第二防水膜片53均贴附在壳体1内壁上，其中，第一防水透气膜片52用于封住第一麦克风孔12，第二防水透气膜片53用于封住第二麦克风孔13。由于防水透气膜片具有允许气体通过而防止液体通过的特性，因此能够在不影响声音传导的同时，防止外界的液体通过麦克风孔进入壳体1内，能够对壳体1内部的零部件起到保护作用，提高骨传导发声装置的使用寿命和使用可靠性。
本发明的骨传导发声装置在使用时，其盖体2朝向使用者的头部皮肤，一般是抵接于使用者靠近耳朵的颞骨处的皮肤，为了使得其使用更为舒适，如图2、图4和图8所示，盖体2还包括设于其外部的柔性层24，柔性层24例如可以采用硅胶等柔性材料制成，以使得其触感更为舒适。
如图20所示，盖体2具有用于与使用者头部的皮肤7接触的接触面25，当盖体2设置有柔性层24时，该接触面25为柔性层24的表面。该接触面25具有法线A，而磁路组件3具有振动轴线B，在其振动时，其沿着振动轴线B往复运动。作为一种优选的实施方式，振动轴线B与接触面25垂直，此时，振动轴线B与法线A之间的夹角为0°，磁路组件3对人体施加的振动力最大，其音量也最大，此时人体感受到的低频振感最强。作为另一种优选的实施方式，振动轴线B与法线A倾斜设置，且两者之间的夹角为0～35°之间不包括0°的任意值，可以理解的是，夹角越大时，振动力产生的与皮肤7平行的分力越大，与皮肤7垂直的分力越小，此时振感减弱，人体感受到的音量越小；而夹角越小时，情况刚好相反。因此，进一步优选的，夹角被设置为0～10°中不包括0°的任意值，此时其具有较大的音量，且能够减少一定的低频振感，能够在两者中取得较好的平衡，使用更为舒适。
夹角的实现方式不限，例如，可以将盖体2设置成一端厚一端薄的形状，使得其法线A与振动轴线B之间形成大于0°的夹角。
如图21所示，图21示出了本发明提供的一种骨传导发声装置的频率响应曲线图，其中横轴为振动频率，纵轴为骨传导发声装置的振动强度。这里所说的振动强度可以表示为骨传导发声装置的振动加速度。一般的，在频率从1000Hz～10000Hz的频响范围内，频率响应曲线越平坦，则认为骨传导发声装置表现出的音质越好。骨传导发声装置的结构、零部件的设计、材料属性等都可能对频率响应曲线产生影响。一般的，低频指的是小于500Hz的声音，中频指是500Hz～4000Hz范围的声音，高频是指大于4000Hz的声音。如图21所示，骨传导发声装置的频率响应曲线在低频区具有一个谐振峰，低频区的谐振峰可以由弹片30和耳机振动组件(即磁路组件3)共同作用产生。
显然的，本发明的骨传导发声装置通过设置弹片30使得谐振峰出现在低频区，从而使得1000Hz～10000Hz频响范围内的频响曲线更为平坦，有效的改善了骨传导发声装置的音质，另外，其低频区的谐振峰有且仅有一个，低频的音质更佳。
为了进一步使得1000Hz～10000Hz频响范围内的频响曲线更为平坦，可以调节壳体1和盖体2的杨氏模量。一般的，在尺寸不变的条件下，壳体1和盖体2材料的杨氏模量越大，其刚度也越大，骨传导发声装置的频响曲线在高频区的波峰会向高频方向变化，有利于将高频区的波峰调整至更高频率，从而获得1000Hz～10000Hz频响范围内更为平坦的频响曲线，提高骨传导发声装置的音质。进一步地，可以通过调节壳体1和盖体2的杨氏模量将高频区的波峰调整至人耳听力范围之外。
本发明还提出了一种骨传导耳机，其包括如上文所述的骨传导发声装置。
作为一种优选的实施方式，如图22所示，该骨传导耳机为颈戴式骨传导耳机，其包括两个骨传导发声装置，分别为与左耳对应的左骨传导发声装置60和与右耳对应的右骨传导发声装置61，同时，骨传导耳机还包括控制仓71、电池仓70、连接在控制仓71和电池仓70之间的颈戴线72、连接在控制仓71和左骨传导发声装置60之间的左耳挂73以及连接在电池仓70和右骨传导发声装置61之间的右耳挂74。
其中，颈戴线72用于在佩戴时挂在人体颈部，控制仓71内具有与两个骨传导发声装置电连接的主板，用于进行数据处理并发出控制指令，例如控制骨传导发声装置的音量、控制骨传导发声装置振动、与智能手机等终端通过蓝牙连接等。电池仓70内设置有电源，用于为主板及骨传导发声装置等电器元件供电，电源例如可以是锂电池。
作为一种优选的实施方式，骨传导耳机的左骨传导发声装置60和右骨传导发声装置61的结构有所不同，具体的，左骨传导发声装置60的电路板5上设置有第一麦克风50和第二麦克风51，相应的，其壳体1上设置有第一麦克风孔12、第二麦克风孔13、第一防水透气膜片52以及第二防水透气膜片53，左骨传导发声装置60不具有按钮组件，因此壳体1上未设置避让通孔140。而右骨传导发声装置61包括按钮组件，相应的，在其壳体1上设置有避让通孔140。右骨传导发声装置61不包括第一麦克风50和第二麦克风51，相应的，其壳体1上也不设置第一麦克风孔12、第二麦克风孔13、第一防水透气膜片52以及第二防水透气膜片53等结构。
如此，该骨传导耳机可通过左骨传导发声装置60进行收音、降噪，而通过右骨传导发声装置61进行控制，功能更为全面，且功能的分开设置，使得左骨传导发声装置60和右骨传导发声装置61内部可以减少零部件，使得各自的体积均较小。
作为一种优选的实施方式，骨传导发声装置的柔性层24的厚度范围为0.2～1mm，尤其以0.4～0.5mm之间的厚度最佳，如果柔性层24太薄，例如其厚度为0.2mm，脸部与柔性层24接触的部分的振感会很强烈，影响用户体验；而如果柔性层24太厚，例如其厚度为1mm，则柔性层24吸收的振动能量太多，传递到人脸接触部分的振动大大减少，用户听到的声音音质变差，同时声音音量也会变小。
参考图23和图24，图23是一种实施方式的骨传导耳机在改变其柔性层24的厚度时仿真获得的频率响应曲线图，图24示出了图23中多条频率响应曲线的高频谐振峰与柔性层厚度的对应关系。骨传导耳机的频率响应曲线具有高频谐振峰和低频谐振峰，低频谐振峰和高频谐振峰之间的频率差值为频宽，在低频谐振峰一定的情况下，高频谐振峰的截止频率反应了频宽的大小。通常来讲，频宽越宽，动态响应越好，可听到的声音范围越大，高频细节也越丰富，音乐中一些乐器的材质感更强，人声更真实，声音层次更清晰，定位更准确，从而听到的声音质量也越好。根据图23和图24，柔性层24在厚度0.2mm时频宽最宽，但是此时耳机传导到脸部接触位置的振感最强烈(等效灵敏度超过120dB)，人体感官难以接受。柔性层24在厚度1mm时频宽最窄，此时耳机传导到脸部接触位置的振感最轻微(等效灵敏度低于115dB)，但是频宽过窄导致音质下降严重，听感不佳。通过仿真和实际佩戴发现柔性层24在0.4mm～0.5mm厚度时，其频宽适中，音质好，且此时振感也适中，因而将此厚度做为骨传导耳机设计时柔性层24的最佳厚度选择。
作为一种优选的实施方式，骨传导发声装置的壳体1和盖体2(不包括柔性层24)的杨氏模量≥2GPa，例如可以是2GPa、4GPa、8GPa、12GPa、20GPa、25GPa、35GPa或者76GPa，可以理解的是，壳体1和盖体2的杨氏模量可以相同也可以不相同。
进一步优选的，壳体1和盖体2的杨氏模量为8GPa到25GPa之间的任意值，参考图25，图25示出了壳体1和盖体2采用不同杨氏模量的材质的情况下，仿真得到的骨传导耳机对应的频率响应曲线图，由图25可知，骨传导发声装置壳体部分(壳体1和盖体2(柔软层部分除外))的材料在8GPa～25GPa时声音质量最佳，因为低于8GPa时频宽太窄导致音质下降，声音听起来不够通透而感觉干涩，而且损失了很多声音的细节，乐器质感不好，人声发空，缺乏嗓音摩擦，声音太假，声音质量明显变差，而高于25GPa的材料会倾向于采用密度更大的材料如高密度塑料或者金属材料，虽然此时频宽宽度足够，但是因为采用大密度材料会造成骨传导耳机整体重量增加，而重量增加也会影响最终用户的佩戴体验。因此，将骨传导发声装置的壳体部分(壳体1和盖体2(柔软层部分除外))选择为由杨氏模量为8GPa～25GPa的材料制成，骨传导耳机的佩戴体验、频宽、低频和中高频灵敏度以及耳机质量的综合性能最佳。
本发明还提出了一种骨传导发声装置的装配方法，其包括如下步骤：
S1.将电路板5安装至壳体1内。
S2.将音圈组件4安装至壳体1内，并将线圈40与电路板5电连接。
S3.将磁路组件3安装至盖体2上。
S4.将盖体2安装至壳体1上。
显然的，步骤S2中，音圈组件4在安装至壳体1之前即已装配完成，从而可在步骤S2中整体装入壳体1内；同样的，步骤S3中的磁路组件3也同样在安装至盖体2之前即已装配完成，从而可在步骤S3中整体装在盖体2上。
步骤S1中，将电路板5安装至壳体1内的步骤包括如下步骤：S10.将电路板5沿着第三定位柱16安装至壳体1底部(具体为基壳部14上)；S11.通过热熔设备热熔第三定位柱16，将所述电路板5固定在壳体1内。
步骤S2中，将音圈组件4安装至壳体1内的步骤包括如下步骤：S20.将第一导磁件41沿着第四定位柱173安装至壳体1上(具体为壳体1的支撑凸台17上)；步骤S21.通过热熔设备热熔第四定位柱173，将第一导磁件41固定在支撑凸台17上。
步骤S3中，将磁路组件3安装至盖体2上的步骤包括如下步骤：S30.在盖体2的连接面20上或者弹片30的外环体301上贴附双面胶；S31.将弹片30贴附至连接面20上。
步骤S4中，将盖体2安装至壳体1上的步骤包括如下步骤：S40.在壳体1的环形槽150上和/或盖体2的环形凸台22上涂胶，在支撑座152内涂胶；S41.将环形凸台22插接于环形槽150内，弹片30的外环体301嵌入支撑座152的限位槽1520内，使盖体2与壳体1粘连，同时弹片30与支撑座152粘连。
对于上述的左骨传导发声装置60而言，由于其包括第一麦克风50和第二麦克风51，因此，其在步骤S1中安装电路板5之前还包括如下步骤：将第一防水透气膜片52和第二防水透气膜片53对应贴附在壳体1内与第一麦克风孔12和第二麦克风孔13对应的位置处。另外，容易理解的是，在步骤S1中安装电路板5时，需要使第一麦克风50和第二麦克风51分别对准第一麦克风孔12和第二麦克风孔13；且线圈40的引出线具体是与电路板5的接线柱5a相连。
而对于上述的右骨传导发声装置61而言，由于其包括按钮组件，因此，其在步骤S1中安装电路板5之前还包括如下步骤：将连接有按压件575的柔性垫574安装至基壳部14外表面上，之后将按压面板57连接在基壳部14外表面上。
本发明至少具备如下优点：
1.通过将磁路组件设置成与盖体相连，将音圈组件设置成与壳体相连，在装配骨传导发声装置时，只需先在壳体内安装电路板及音圈组件，然后将连接有磁路组件的盖体安装至壳体上即可完成安装，其整体结构更为简单紧凑，装配更为方便；
2.通过将电路板安装在壳体的基壳部且位于音圈组件和基壳部之间，可以充分利用壳体内部空间，且可以依次安装电路板和音圈组件，安装更为方便；
3.通过设置用于接收使用者的语音的第一麦克风和用于接收环境音的第二麦克风，能够有效的根据环境音进行降噪，提高耳机的音质和使用体验；另外，壳体上设置有封住第一麦克风孔和第二麦克风孔的防水透气膜片，有利于防止液体进入壳体内损坏内部的电器元件，提高了骨传导发声装置的使用寿命和使用可靠性。
上述仅为本发明的一个具体实施方式，其它基于本发明构思的前提下做出的任何改进都视为本发明的保护范围。

Claims (33)

1.一种骨传导发声装置，其特征在于，包括：
壳体(1)，包括一端开口的腔体(10)；
盖体(2)，与所述壳体(1)相连，并封住所述开口；
磁路组件(3)，与所述盖体(2)相连，并位于所述腔体(10)内；
音圈组件(4)，设置于所述腔体(10)内，所述音圈组件(4)与所述磁路组件(3)相对设置，用于驱动所述磁路组件(3)振动；以及
电路板(5)，设置于所述腔体(10)内，其与所述音圈组件(4)电连接。
2.如权利要求1所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述音圈组件(4)包括线圈(40)、第一导磁件(41)和第一磁性件(42)，所述线圈(40)和所述第一磁性件(42)均连接于所述第一导磁件(41)靠近所述磁路组件(3)的一侧；
所述磁路组件(3)包括与所述盖体(2)相连的弹片(30)、与所述弹片(30)相连的第二导磁件(31)以及连接于所述第二导磁件(31)靠近所述音圈组件(4)一侧的第二磁性件(32)；
所述线圈(40)通电后产生极性变化的电磁场，所述电磁场对所述第二磁性件(32)产生变化的吸引力和排斥力，所述第二磁性件(32)在所述吸引力和所述排斥力的作用下带动所述弹片(30)往复振动。
3.如权利要求2所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述第一磁性件(42)和所述第二磁性件(32)同极相对布置，所述第一磁性件(42)和所述第二导磁件(31)之间具有第一吸力，所述第二磁性件(32)和所述第一导磁件(41)之间具有第二吸力；在所述线圈(40)未通电时，所述第一吸力和所述第二吸力的合力与所述第一磁性件(42)和所述第二磁性件(32)之间的斥力相等。
4.如权利要求2所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述线圈(40)呈环状，所述第一磁性件(42)设置于所述线圈(40)的中心孔(400)内；
并且，所述第一磁性件(42)外周面与所述中心孔(400)之间的间隙在0.05mm以上，所述第一磁性件(42)的高度不高于所述线圈(40)的高度。
5.如权利要求2所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述第一导磁件(41)和所述第二导磁件(31)均呈板状；或者，
所述第一导磁件(41)和所述第二导磁件(31)均包括板部(310)以及自所述板部(310)外凸的环部(311)；或者，
所述第一导磁件(41)和所述第二导磁件(31)其中之一呈板状，另一包括板部(310)以及自所述板部(310)外凸的环部(311)。
6.如权利要求2所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述第一导磁件(41)开设有供所述线圈(40)的引出线穿过的避让槽(410)或者避让孔。
7.如权利要求2所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述弹片(30)包括本体(300)、环绕于所述本体(300)外部的外环体(301)以及连接在所述本体(300)和所述外环体(301)之间的若干连接臂(302)，所述外环体(301)与所述盖体(2)相连，所述本体(300)与所述第二导磁件(31)相连。
8.如权利要求7所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述连接臂(302)悬空设置且不与所述第二导磁件(31)接触。
9.如权利要求8所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述磁路组件(3)还包括连接于所述本体(300)和所述第二导磁件(31)之间的低频调节板(312)，所述低频调节板(312)不与所述连接臂(302)接触。
10.如权利要求8所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述盖体(2)开设有避让所述本体(300)及所述连接臂(302)移动的避让孔(23)。
11.如权利要求7所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述盖体(2)包括与所述外环体(301)相连的连接面(20)，所述连接面(20)与所述外环体(301)其中之一设置有外凸的定位块(21)，另一设置有与所述定位块(21)配接的定位槽(3010)或者定位孔。
12.如权利要求2所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述壳体(1)包括与所述盖体(2)相对设置的基壳部(14)以及与所述基壳部(14)相连的侧壳部(15)，所述盖体(2)与所述侧壳部(15)相连。
13.如权利要求12所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述侧壳部(15)开设有与所述内腔(10)相通的走线孔(11)，所述电路板(5)通过所述走线孔(11)走线与外部电路电连接。
14.如权利要求12所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述壳体(1)还包括与所述侧壳部(15)相连的支撑座(152)，所述支撑座(152)开设有限位槽(1520)，所述弹片(30)部分配接于所述限位槽(1520)内。
15.如权利要求14所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述壳体(1)还包括连接于所述支撑座(152)以及所述基壳部(14)和/或所述侧壳部(15)之间的加强筋(153)；
所述加强筋(153)的数量为一个；或者。
所述加强筋(153)的数量为多个，多个所述加强筋(153)间隔设置。
16.如权利要求12所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述壳体(1)还包括位于所述腔体(10)内的支撑凸台(17)，所述第一导磁件(41)安装于所述支撑凸台(17)上，并与所述基壳部(14)之间形成用于容纳所述电路板(5)的安装空间。
17.如权利要求1所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述盖体(2)与使用者身体接触的接触面(25)具有法线A，所述磁路组件(3)的振动轴线B与所述法线A之间的夹角为0～35°之间的任意值。
18.如权利要求17所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述夹角为0～10°之间的任意值。
19.如权利要求1所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述盖体(2)包括用于与使用者皮肤接触的柔性层(24)，所述柔性层(24)的厚度为0.2～1mm。
20.如权利要求19所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述柔性层(24)的厚度为0.4～0.5mm。
21.如权利要求1所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述壳体(1)和所述盖体(2)的杨氏模量≥2GPa。
22.如权利要求21所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述壳体(1)和所述盖体(2)的杨氏模量为8GPa～25GPa之间的任意值。
23.如权利要求1至22任一项所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述电路板(5)包括用于接收使用者的语音的第一麦克风(50)和用于接收环境音的第二麦克风(51)，所述壳体(1)开设有与所述第一麦克风(50)对应的第一麦克风孔(12)以及与所述第二麦克风(51)对应的第二麦克风孔(13)。
24.如权利要求23所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述第一麦克风孔(12)中心和所述第二麦克风孔(13)中心之间的距离不小于15mm。
25.如权利要求23所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述第一麦克风孔(12)和所述第二麦克风孔(13)的轴线的正方向之间的夹角不小于70°。
26.如权利要求25所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述第一麦克风孔(12)和所述第二麦克风孔(13)的轴线的正方向之间的夹角为90°。
27.如权利要求23所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述第一麦克风孔(12)和所述第二麦克风孔(13)的轴线的正方向均不受到耳廓的阻挡。
28.如权利要求23所述的骨传导发声装置，其特征在于，其还包括第一防水透气膜片(52)和第二防水透气膜片(53)，所述第一防水透气膜片(52)封住所述第一麦克风孔(12)，所述第二防水透气膜片(53)封住所述第二麦克风孔(13)。
29.如权利要求1至22任一项所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述第二骨传导发声装置(61)包括按钮组件，所述按钮组件包括设于所述电路板(5)上的开关(55)以及连接于所述壳体(1)外表面上的用于按压以触发所述开关(55)的按压面板(571)。
30.如权利要求29所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述按钮组件包括与所述壳体(1)相连的基部(570)以及与所述基部(570)相连的按压部(571)，所述按压部(571)一端与所述基部(570)相连，另一端悬空设置，所述按压部(571)包括与所述开关(55)位置对应且向着所述开关(55)凸出的凸块(573)，所述壳体(1)开设有与所述开关(55)位置对应的避让通孔(140)。
31.如权利要求30所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述按钮组件还包括封住所述避让通孔(140)的柔性垫(574)以及位于所述柔性垫(574)和所述开关(55)之间的按压件(575)。
32.一种骨传导耳机，其特征在于，包括如权利要求1至31任一项所述的骨传导发声装置。
33.一种骨传导发声装置的装配方法，用于装配如权利要求1至31任一项所述的骨传导发声装置，其特征在于，所述骨传导发声装置的装配方法包括如下步骤：
将所述电路板(5)安装至所述壳体(1)内；
将所述音圈组件(4)安装至所述壳体(1)内，并将所述线圈(40)与所述电路板(5)电连接；
将所述磁路组件(3)安装至所述盖体(2)上；
将所述盖体(2)安装至所述壳体(1)上。
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