CN221010294U - 扬声器模组和耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种扬声器模组和耳机，其中，所述扬声器模组包括磁路结构和FPC平板音膜，所述FPC平板音膜包括层叠设置的振膜和电路层，所述振膜与所述磁路结构相对设置，所述电路层设于所述振膜的表面，并可产生电磁场与所述磁路结构相互作用以使振膜振动发声。本申请的技术方案，可以降低耳机播放声音的失真程度，提高声场自然度。

Description

扬声器模组和耳机

技术领域

本实用新型涉及耳机技术领域，特别涉及一种扬声器模组和耳机。

背景技术

随着电子游戏技术的发展，多数电子游戏更追求逼真性和现场感，使得用户在玩游戏的过程中更具有身临其境的感觉，从而可以让用户获得更好的游戏体验。其中，产生和播放更逼真的游戏伴音也是提高电子游戏的逼真性和现场感不可或缺的部分，但目前的耳机多为动圈耳机，其振膜类似锥形结构，难以发出分布均匀的声音辐射，其高频表现、瞬态响应以及声场自然度已经难以满足较高的逼真度和现场感需求。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种扬声器模组和耳机，旨在降低耳机播放声音的失真程度，提高声场自然度。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种扬声器模组，所述扬声器模组应用于耳机，所述扬声器模组包括：

磁路结构；和

FPC平板音膜，所述FPC平板音膜包括层叠设置的振膜和电路层，所述振膜与所述磁路结构相对设置，所述电路层设于所述振膜的表面，并可产生电磁场与所述磁路结构相互作用以使振膜振动发声。

在本申请的一实施例中，所述振膜包括发声区域和设于所述发声区域周侧并与所述发声区域的周向环绕设置的连接区域；

所述电路层包括：

补强结构，所述补强结构贴设于所述连接区域，并沿所述振膜的周向环绕设置；

电路图案，所述电路图案贴设于所述发声区域。

在本申请的一实施例中，所述电路图案形成沿所述振膜的表面往复盘绕设置的平面线圈结构；

或，所述电路图案包括沿所述振膜的表面并排设置的多个导线图案。

在本申请的一实施例中，部分所述电路图案延伸至所述连接区域以形成导电端。

在本申请的一实施例中，所述FPC平板音膜还包括覆盖膜，所述覆盖膜贴设于所述电路层的背离所述振膜的表面，并沿所述振膜的周向环绕设置且覆盖所述补强结构。

在本申请的一实施例中，所述覆盖膜为PI材质；

和/或，所述覆盖膜粘贴于所述补强结构。

在本申请的一实施例中，所述振膜的两侧表面均设有所述电路层；

和/或，所述振膜与所述电路层之间设置有粘接层，以使所述电路层粘贴于所述振膜的表面；

和/或，所述振膜为PI覆盖膜。

在本申请的一实施例中，所述扬声器模组还包括：

固定框架，所述固定框架包括相对设置的第一围框和第二围框，所述第一围框和所述第二围框的至少其中之一开设有出声孔，所述FPC平板音膜和所述磁路结构均设于所述第一围框和所述第二围框之间；和

接线端子，所述接线端子自所述固定框架外侧插设于所述固定框架并与所述FPC平板音膜电连接。

在本申请的一实施例中，所述磁路结构包括至少两组磁铁，两组所述磁铁分别设于所述FPC平板音膜的两侧；

和/或，所述第一围框和所述第二围框的至少其中之一设有安装槽，所述磁路结构设于所述安装槽；

和/或，所述扬声器模组还包括至少一固定电路板，所述固定电路板开设有镂空孔，所述固定电路板贴设所述FPC平板音膜的表面，所述接线端子插设于所述固定电路板并与所述固定电路板电连接；

和/或，所述扬声器模组还包括调音网，所述调音网罩设于所述出声孔。

本申请还提出一种耳机，包括外壳和如前述任一项中所述的扬声器模组。

本实用新型的技术方案，采用FPC平板音膜作为振动单元进行振动发声，其中，FPC平板音膜包括振膜和设于振膜表面的电路层，形成类似FPC柔性电路板的结构，电路层可以接收电信号并产生对应的电磁场，从而可以与扬声器磁路结构所产生的磁场相互作用而产生磁场力使振膜振动发声；而FPC平板音膜结构，由于电路层布设于振膜表面，使得振膜的发声区域所受磁场力均匀，可以让振膜更加充分、准确地振动，从而让声音失真度更小；另外，FPC音膜的质量轻、厚度薄，更容易被驱动振动，瞬态响应速度敏捷且振动范围大，频响范围更宽，呈现的声音细节更充分，中高音频表现更好，听感更自然。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型耳机一实施例的爆炸图；

图2为本实用新型扬声器模组一实施例的爆炸图；

图3为本实用新型扬声器模组中FPC平板音膜的爆炸图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				1000	耳机	35	覆盖膜
100	扬声器模组	37	粘接层
				10	磁路结构	50	固定框架
11	磁铁	51	第一围框
				30	FPC平板音膜	53	第二围框
31	振膜	55	安装槽
				311	发声区域	57	出声孔
313	连接区域	60	接线端子
				33	电路层	70	固定电路板
331	补强结构	71	镂空孔
				333	电路图案	90	调音网
3331	平面线圈	200	外壳
				3333	导线图案	210	前壳
3335	导电端	220	底壳

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种应用于耳机1000的扬声器模组100。

结合参照图2和图3，在本申请的一些实施例中，扬声器模组100包括：

磁路结构10；和

FPC平板音膜30，所述FPC平板音膜30包括层叠设置的振膜31和电路层33，所述振膜31与所述磁路结构10相对设置，所述电路层33设于所述振膜31的表面，并可产生电磁场与所述磁路结构10相互作用以使振膜31振动发声。

本申请提出的扬声器模组100，应用于耳机1000，特别是游戏耳机1000中，可以降低声音播放的失真度，提高声音的真实性，使用户获得较好的游戏体验，例如，在实况类的游戏中，可以更加清晰地听取脚步声，定位效果好。具体的，扬声器模组100包括磁路结构10和FPC平板音膜30，磁路结构10可以是汝铁硼等永磁铁11，用于产生稳定的磁场，FPC平板音膜30包括振膜31和设于振膜31表面的电路层33，形成类似FPC柔性电路板的结构，当电路层33通电时，可以根据变化的电信号产生变化的磁场，从而与磁路结构10产生的磁场相互作用而产生作用于振膜31的磁场力，使得振膜31振动发声；通常电路层33为铜箔，可以是将铜箔沉积于振膜31表面进行蚀刻而得到所需的电路结构，当然，电路层33也可以采用其他导电的金属材料制成。

因此，可以理解的，本实用新型的技术方案，采用FPC平板音膜30作为振动单元进行振动发声，其中，FPC平板音膜30包括振膜31和设于振膜31表面的电路层33，形成类似FPC柔性电路板的结构，电路层33可以接收电信号并产生对应的电磁场，从而可以与扬声器磁路结构10所产生的磁场相互作用而产生磁场力使振膜31振动发声；而FPC平板音膜30结构，由于电路层33布设于振膜31表面，使得振膜31的发声区域311所受磁场力均匀，可以让振膜31更加充分、准确地振动，从而让声音失真度更小；另外，FPC音膜的质量轻、厚度薄，更容易被驱动振动，瞬态响应速度敏捷且振动范围大，频响范围更宽，呈现的声音细节更充分，中高音频表现更好，听感更自然。

请参照图3，在本申请的一些实施例中，所述振膜31包括发声区域311和设于所述发声区域311周侧并与所述发声区域311的周向环绕设置的连接区域313；所述电路层33包括补强结构331和电路图案333，所述补强结构331贴设于所述连接区域313，并沿所述振膜31的周向环绕设置；所述电路图案333贴设于所述发声区域311。

本实施例中，振膜31包括发声区域311和环绕发声区域311的连接区域313，而电路层33则包括电路图案333和环绕电路图案333设置的补强结构331，其中，电路图案333贴设在发声区域311上，可以通电产生磁场，从而与磁路结构10产生磁场力驱使发声区域311振动；而补强结构331与连接区域313相对设置且连接，补强结构331的设置，可以用于使振膜31的发声区域311保持平展，有助于减小振膜31的变形，从而降低扬声器模组100的失真。

请参照图3，在本申请的一些实施例中，所述电路图案333形成往复盘绕于所述振膜31表面的平面线圈3331结构；

或，所述电路图案333包括并排设置于所述振膜31表面的多个导线图案3333。

本实施例中，电路图案333可以是往复盘绕设置的平面线圈3331结构，也可以是并排设置的多个导线图案3333，如此设置，可以使振膜31发声区域311的导电图案分布均匀，从而使得作用于发声区域311各个位置的磁场力均匀，让振膜31更加充分、准确地振动，从而让声音失真度更小。

请参照图3，在本申请的一些实施例中，部分所述电路图案333延伸至所述连接区域313以形成导电端3335。

可以理解的，本申请的技术方案，旨在使贴设于振膜31发声区域311的电路图案333通电产生磁场，从而与磁路结构10的磁场相互作用驱使振膜31振动。本实施例中，使得电路图案333向连接区域313延伸从而形成导电层，以便FPC平板音膜30连接电路而接收电信号，提高安装便捷性。

在本申请的一实施例中，所述FPC平板音膜30还包括覆盖膜35，所述覆盖膜35贴设于所述电路层33的背离所述振膜31的表面，并沿所述振膜31的周向环绕设置且覆盖所述补强结构331。

本实施例中，FPC平板音膜30还包括覆盖膜35，覆盖膜35贴设在补强结构331的背离振膜31的表面，以对补强结构331起保护作用，保护补强结构331，避免补强结构331暴露在空气中而氧化、腐蚀，并且起到防尘防污防静电等作用，且仅将覆盖膜35覆盖在补强结构331上，也可以起到提高补强结构331强度的作用，使得振膜31的发声区域311保持平展避免褶皱，且覆盖膜35不贴设在发声区域311，避免发声区域311的厚度增大，确保发声区域311容易被驱动振动，保证发声区域311具有较为敏捷的瞬态响应速度以及较大的振动范围，使得扬声器模组100的频响范围更宽，呈现的声音细节更充分，中高音频表现更好，听感更自然。对于电路图案333，可以采用在电路图案333上镀金等方式，避免电路图案333氧化、损害。

在本申请的一些实施例中，所述覆盖膜35为PI材质；

和/或，所述覆盖膜35粘贴于所述补强结构331。

本实施例中，覆盖膜35为PI材质，即聚酰亚胺薄膜，具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性以及耐介质性，且可以起到较好的补强作用，提高位于振膜31连接区域313的结构强度，降低FPC平板音膜30弯折变形的风险，使得FPC平板音膜30保持较好的平面特性，且避免发声区域311褶皱，确保发声区域311各个位置的磁场力均匀，让振膜31更加充分、准确地振动，从而让声音失真度更小。

在一些实施例中，覆盖膜35通过粘接层37粘贴于补强结构331上，使得覆盖膜35与电路层33稳固连接而呈一体设置，例如采用阻尼胶或绝缘胶等。其中，位于覆盖膜35与电路层33之间的粘接层37的厚度为～μm，以能够尽可能多地平衡FPC平板音膜30的厚度，且增强覆盖膜35与电路层33之间的连接稳固性，从而有助于提升音质且减小振膜31的发声区域311变形。

请参照图2，在本申请的一些实施例中，所述扬声器模组100还包括固定框架50和接线端子60，所述固定框架50包括相对设置的第一围框51和第二围框53；所述FPC平板音膜30和所述磁路结构10均设于所述第一围框51和所述第二围框53之间，所述接线端子60自所述固定框架50外侧插设于所述固定框架50并与所述FPC平板音膜30电连接。

本实施例中，扬声器模组100还包括固定框架50，固定框架50包括相对设置且相互连接的第一围框51和第二围框53，第一围框51和第二围框53均沿振膜31的连接区域313延伸，并使得FPC平板音膜30和磁路结构10设在第一围框51和第二围框53之间，固定框架50的设置，一方面当扬声器模组100应用于耳机1000时，便于FPC平板音膜30的安装，另一方面，可以进一步确保振膜31平展，减小振膜31的变形，从而避免振膜31褶皱。此时可以在第一围框51或第二围框53开设出声孔57，也可以同时在第一围框51和第二围框53开设出声孔57，以使声音向外传播降低扬声器模组100的失真。

另外，扬声器模组100还包括接线端子60，接线端子60的一端插设于固定框架50并与FPC平板音膜30的电路层33电连接，另一端位于固定框架50外以便于连接外部电路接收电信号。

请参照图3，在本申请的一些实施例中，所述振膜31的两侧表面均设有所述电路层33；

和/或，所述振膜31与所述电路层33之间设置有粘接层37，以使所述电路层33粘贴于所述振膜31的表面。

本实施例中，FPC平板音膜30包括两层电路层33，两层电路层33分别设置在振膜31的两侧表面，以使FPC平板音膜30形成双面电路结构，如此设置，当两层电路层33通电时FPC平板音膜30产生的磁场强度更大，与磁路结构10之间作用产生的磁场力也更强，有利于增大振膜31的振幅而提升频响范围，提高中高频表现，从而使得发出的声音更加自然。

在一些实施例中，振膜31与电路层33直接通过粘接层37粘接，使得振膜31与电路层33稳固连接而呈一体设置，例如采用阻尼胶或绝缘胶等。其中，位于覆盖膜35与电路层33之间的粘接层37的厚度为～μm，以能够尽可能多地平衡FPC平板音膜30的厚度，且增强振膜31与电路层33之间的连接稳固性，有助于提高FPC平板音膜30的结构稳定性和强度。

在本申请的一些实施例中，所述振膜31为PI膜。

本实施例中，振膜31为PI膜，即聚酰亚胺薄膜，是一种好的薄膜类绝缘材料，具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，可以避免电路短路，且结构强度高，不易损坏。

请参照图2，在本申请的一些实施例中，所述磁路结构10包括至少两组磁铁11，两组所述磁铁11分别设于所述FPC平板音膜30的两侧。

本实施例中，磁路结构10为磁铁11，且在FPC平板音膜30与第一围框51之间以及FPC平板音膜30与第二围框53之间分别设置有一组磁铁11，其中，一组磁铁11可以是单一整体结构与FPC平板音膜30相对设置，也可以是包括多个并排设置的磁铁11，在此不做限定，在FPC平板音膜30的两侧均设置磁铁11，可以增大扬声器模组100中固定磁场的磁场强度，并使得FPC平板音膜30的两侧均受到磁场力的作用，提高FPC平板音膜30的响应灵敏度。

请参照图2，在本申请的一些实施例中，所述第一围框51和所述第二围框53的至少其中之一设有安装槽55，所述磁路结构10设于所述安装槽55。

本实施例中，在固定框架50的内侧壁开设有安装槽55，并使得磁路结构10设置在安装槽55中，可以提高磁路结构10和固定框架50之间的连接强度，且提高磁路结构10的位置和结构稳定性，避免磁路结构10在与FPC平板音膜30之间相互作用的磁场力下产生位移，导致影响FPC平板音膜30的振动发声的精度。

请参照图2，在本申请的一些实施例中，所述扬声器模组100还包括至少一固定电路板70，所述固定电路板70开设有镂空孔71，所述固定电路板70贴设所述FPC平板音膜30的表面，所述接线端子60插设于所述固定电路板70并与所述固定电路板70电连接。

本实施例中，在扬声器模组100中设置有固定电路板70，固定电路板70中部镂空形成镂空孔71，以对应FPC平板音膜30的振动部位，固定电路板70贴设在FPC平板音膜30的电路层33一侧，并使得固定电路板70分别与接线端子60和FPC平板音膜30的电路层33电连接，以使外界信号通过固定电路板70传递至FPC平板音膜30，提高信号传递的稳定性；另外，当FPC平板音膜30两侧均设置有电路层33时，可以在FPC平板音膜30的两侧均贴设固定电路板70，也可以仅在其中一侧设置固定电路板70，在此不做限定。

请参照图2，在本申请的一些实施例中，所述扬声器模组100还包括调音网90，所述调音网90罩设于所述出声孔57。

本实施例中，扬声器模组100设置有罩设于固定框架50声孔的调音网90，调音网90可以改善FPC平板音膜30所制造的音色，均匀产生的声音，达到改善音质的目的。

请参照图1，本申请还提出一种耳机1000，包括外壳200和如前述任一项中所述的扬声器模组100。其中，外壳200内形成有容置腔，并开设有连通容置腔的声孔，扬声器模组100的具体结构参照前述任一实施例，使得扬声器模组100设置在容置腔中，并朝向声孔设置；外壳200通常包括相互盖合的前壳210和底壳220，前壳210和底壳220之间围合形成容置腔，前壳210开设有声孔，以在佩戴时朝向用户耳部；其中，可以是使得扬声器模组100与前壳210和底壳220的其中之一连接，例如将扬声器模组100固定于前壳210，再将前壳210与底壳220连接，也可以是将扬声器模组100固定于后壳220，再将后壳220与前壳210连接，在此不做限定。

由于本申请提出的耳机1000应用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述所有实施例带来的全部有益效果，在此不一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种扬声器模组，应用于耳机，其特征在于，所述扬声器模组包括：

磁路结构；和

FPC平板音膜，所述FPC平板音膜包括层叠设置的振膜和电路层，所述振膜与所述磁路结构相对设置，所述电路层设于所述振膜的表面，并可产生电磁场与所述磁路结构相互作用以使所述振膜振动发声。

2.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述振膜包括发声区域和设于所述发声区域周侧并与所述发声区域的周向环绕设置的连接区域；

所述电路层包括：

补强结构，所述补强结构贴设于所述连接区域，并沿所述振膜的周向环绕设置；

电路图案，所述电路图案贴设于所述发声区域。

3.如权利要求2所述的扬声器模组，其特征在于，所述电路图案形成沿所述振膜的表面往复盘绕设置的平面线圈结构；

或，所述电路图案包括沿所述振膜的表面并排设置的多个导线图案。

4.如权利要求2所述的扬声器模组，其特征在于，部分所述电路图案延伸至所述连接区域以形成导电端。

5.如权利要求2所述的扬声器模组，其特征在于，所述FPC平板音膜还包括覆盖膜，所述覆盖膜贴设于所述电路层的背离所述振膜的表面，并沿所述振膜的周向环绕设置且覆盖所述补强结构。

6.如权利要求5所述的扬声器模组，其特征在于，所述覆盖膜为PI材质；

和/或，所述覆盖膜粘贴于所述补强结构。

7.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述振膜的两侧表面均设有所述电路层；

和/或，所述振膜与所述电路层之间设置有粘接层，以使所述电路层粘贴于所述振膜的表面；

和/或，所述振膜为PI覆盖膜。

8.如权利要求1至7任一项中所述的扬声器模组，其特征在于，所述扬声器模组还包括：

固定框架，所述固定框架包括相对设置的第一围框和第二围框，所述第一围框和所述第二围框的至少其中之一开设有出声孔，所述FPC平板音膜和所述磁路结构均设于所述第一围框和所述第二围框之间；和

接线端子，所述接线端子自所述固定框架外侧插设于所述固定框架并与所述FPC平板音膜电连接。

9.如权利要求8所述的扬声器模组，其特征在于，所述磁路结构包括至少两组磁铁，两组所述磁铁分别设于所述FPC平板音膜的两侧；

和/或，所述第一围框和所述第二围框的至少其中之一设有安装槽，所述磁路结构设于所述安装槽；

和/或，所述扬声器模组还包括至少一固定电路板，所述固定电路板开设有镂空孔，所述固定电路板贴设所述FPC平板音膜的表面，所述接线端子插设于所述固定电路板并与所述固定电路板电连接；

和/或，所述扬声器模组还包括调音网，所述调音网罩设于所述出声孔。

10.一种耳机，其特征在于，包括外壳和如权利要求1至8任一项中所述的扬声器模组。