CN215345009U - 发声器件及耳机 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种发声器件及耳机，发声器件包括：壳体、磁路系统和振动系统，振动系统包括平面振膜和平面线圈；壳体具有容纳腔，磁路系统和平面振膜设置于容纳腔内；磁路系统与平面振膜相对且间隔设置；平面线圈铺设于平面振膜上，并沿轴方向缠绕设置；平面线圈还与磁路系统的磁隙相对设置，轴方向为垂直于平面振膜的方向；其中，平面线圈的导线具有导电部和包裹导电部设置的绝缘部，以使绕设的导线之间相互绝缘。通过上述，可以提高平面线圈的磁场利用率以及平面振膜的振动灵敏度，进而提升发声器件的音质。

Description

发声器件及耳机

技术领域

本申请涉及电子设备的技术领域，具体是涉及一种发声器件及耳机。

背景技术

目前，市面上较为常见的扬声器主要有动圈和动铁两种类型，而随着技术的不断发展，平面振膜扬声器也逐渐成为了市场上的另一新兴类型。相较于动圈和动铁的扬声器，由于平面振膜扬声器的振膜可以做得很大，且受力均衡遍布在振膜各处，因此平面振膜扬声器在动态和声音信息量有着不俗的表现，而如何能够进一步提高平面振膜扬声器的音质，已经成为了从业人员的主要关注对象。

实用新型内容

本申请实施例一方面提供了一种发声器件，所述发声器件包括：壳体、磁路系统和振动系统，所述振动系统包括：平面振膜和平面线圈；所述壳体具有容纳腔，所述磁路系统和所述平面振膜设置于所述容纳腔内；所述磁路系统与所述平面振膜相对且间隔设置；所述平面线圈铺设于所述平面振膜上，并沿轴方向缠绕设置；所述平面线圈还与所述磁路系统的磁隙相对设置，所述轴方向为垂直于所述平面振膜的方向；其中，所述平面线圈的导线具有导电部和包裹所述导电部设置的绝缘部，以使所述导线之间相互绝缘。

本申请实施例还提供了一种耳机，所述耳机包括：前壳、后壳以及上述的发声器件；所述前壳与所述后壳连接，且两者共同围设形成容置空间，所述发声器件设置于所述容置空间内。

本申请实施例提供的发声器件，通过在平面振膜上铺设形成平面线圈，且平面线圈沿轴方向缠绕设置，可以减少平面线圈在轴方向上的占用空间，降低发声器件在轴方向上的厚度。通过将平面线圈与磁体的磁隙相对设置，使得平面线圈通电后能够在磁体的磁场作用下，带动平面振膜振动发声。同时，通过将平面线圈的导线设置为导电部和包裹导电部设置的绝缘部，使得平面线圈绕设的导线之间可以保持绝缘，减小因保持导线绝缘而在绕设导线时所需预留的线距，增加平面线圈在磁场范围内的绕设密集度，进而提高平面线圈的磁场利用率和平面振膜的振动灵敏度，达到提升发声器件音质的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的耳机10的结构示意图；

图2是图1中耳机10的分解结构示意图；

图3是图1中耳机10沿Ⅴ-Ⅴ的部分截面结构示意图；

图4是图2中发声器件300的结构示意图；

图5是图4中发声器件300的分解结构示意图；

图6是图4中发声器件300沿Ⅵ-Ⅵ的截面结构示意图；

图7是图5中壳体310的结构示意图；

图8是图5中磁路系统320的结构示意图；

图9是图6中发声器件300沿Ⅵ-Ⅵ在另一实施例中的截面结构示意图；

图10是图6中A处的局部放大图；

图11是图6中导线341的截面结构示意图；

图12是图5中支撑环350的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1至图3，图1是本申请实施例提供的耳机10的结构示意图，图2是图1中耳机10的分解结构示意图，图3是图1中耳机10沿Ⅴ-Ⅴ的部分截面结构示意图。

作为在此使用的耳机10，其既可以是无线耳机，也可以是有线耳机，且耳机10可以与手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备配合使用，以将接收到的电信号转换为机械振动，从而实现耳机10的发声功能。在此，以耳机10为无线耳机进行如下说明。如图1至图3所示，该耳机10可以包括：前壳100、后壳200以及发声器件300。其中，前壳100可以与后壳200连接，且两者可以围设形成容置空间101。发声器件300可以设置于容置空间101内，且发声器件300发出的声音可以通过前壳100传导至容置空间101外。在本实施例中，发声器件300可以是平面振膜扬声器，且发声器件300可以具有线圈磁场利用率高以及振膜振动灵敏度高的优点，提升了耳机10的音质。

如图2至图3所示，前壳100可以与后壳200连接，且两者可以共同围设形成容置空间101。该容置空间101除了可以用于安装发声器件300，其还可以用于安装耳机10所需的其他电子器件，如电池、充电模块以及分频器件等等。其中，前壳100和后壳200可以具有相应的敞口结构，以使前壳100和后壳200可以共同围设形成容置空间101。同时，前壳100和后壳200的材质可以是硬质塑料，使得耳机10在具有一定结构强度以保护容置空间101内的器件的同时，重量也较为适中，提高用户佩戴耳机10的舒适度。相应地，前壳100和后壳200在外形上还可以与人体耳部的形状相适配，以进一步提升用户佩戴耳机10的舒适度。此外，由于前壳100和后壳200一般会直接暴露于外界环境，因此前壳100和后壳200还可以具有一定的耐磨耐蚀防刮等性能，或者在前壳100和后壳200的外表面(也即是耳机10的外表面)涂布一层用于耐磨耐蚀防刮的功能材料。在一些实施例中，前壳100和后壳200还可以设置相应的品牌标识(LOGO)，以美化耳机10的外观，提高品牌辨识度。

如图3所示，前壳100可以形成有第一容置空间110，后壳200可以形成有第二容置空间210。前壳100可以盖设于后壳200，使得第一容置空间110和第二容置空间210连通，从而形成容置空间101。其中，发声器件300可以设置于第一容置空间110内，并与前壳100固定连接，而第二容置空间210则可以用于安装耳机10的其他功能器件，或用于安装另一扬声器，以使耳机10可以具有双扬声器进行发声。进一步地，为了便于实现发声器件300的发声功能，前壳100还可以形成有导音通道120。该导音通道120可以连通第一容置空间110和前壳100的外部，且发声器件300的发声面可以与导音通道120相对设置，使得发声器件300发出的声音可以通过导音通道120传导至前壳100外，也即是耳机10外，从而实现耳机10的发声功能。其中，第一容置空间110在靠近导音通道120的方向上的容积逐渐减小，以使得第一容置空间110的内壁在靠近导音通道120的方向上呈“八”字形设计，也即是前壳100在外形上可以为与漏斗相类似的形状。由此，发声器件300发出的声音可以在第一容置空间110内壁的传导下聚拢在导音通道120内，然后由导音通道120导出，提升耳机10的声音凝聚性。

在一些实施例中，为了提高用户佩戴耳机10的舒适性，耳机10还可以设置有接触套400，该接触套400可以用于与用户的耳部相接触。如图2和图3所示，接触套400可以围设于前壳100对应导音通道120的外侧壁上，且接触套400在外形上可以与人体耳道的形状相类似，以提高佩戴耳机10的适配性。其中，接触套400可以是由硅胶和橡胶等柔性材料制成的，以提高用户佩戴耳机10的舒适性。在本实施例中，前壳100的外侧壁上可以形成有凸起121，使得接触套400围设于前壳100的外侧壁时，该凸起121能够与接触套400相干涉，从而对接触套400进行限位，降低接触套400脱落的概率。

后壳200可以用于承载耳机10的电子器件。该后壳200可以包括一体结构的盖体220和杆体230。其中，盖体220可以形成有第二容置空间210，且盖体220可以盖设于前壳100，使得第一容置空间110和第二容置空间210相连通。上述电子器件可以设置于第二容置空间210内，并与盖体220固定连接。杆体230可以设置于盖体220远离前壳100的一侧。杆体230上可以设置有充电触点，以实现外部电源对耳机10的充电。同时，杆体230内还可以形成有连通第二容置空间210的空间，该空间内可以设置有相应的充电线路，以实现耳机10的充电功能。需要说明的是，图例中前壳100和后壳200的结构仅是示意性说明，两者具体的结构可以根据耳机10的实际需求进行设置，例如，耳机10除了可以为柄状结构，也可以为豌豆状结构，本实施例在此不作限定。

请参阅图4至图9，图4是图2中发声器件300的结构示意图，图5是图4中发声器件300的分解结构示意图，图6是图4中发声器件300沿Ⅵ-Ⅵ的截面结构示意图，图7是图5中壳体310的结构示意图，图8是图5中磁路系统320的结构示意图，图9是图6中发声器件300沿Ⅵ-Ⅵ在另一实施例中的截面结构示意图。

发声器件300可以是平面振膜扬声器，用于实现耳机10的发声功能。相应地，发声器件300除了可以用于耳机10，也可以用于如手机、电脑、音箱以及智能手表等需要发声功能的设备，本实施例对此不作限定。如图4至图5所示，发声器件300可以包括：壳体310、磁路系统320、振动系统301、支撑环350以及电路板360。振动系统301可以包括：平面振膜330和平面线圈340。其中，壳体310可以用于承载发声器件300的各类部件。磁路系统320、平面振膜330、支撑环350以及电路板360均可以设置于壳体310上。磁路系统320可以与平面振膜330相对设置，平面线圈340可以设置于平面振膜330上，且平面线圈340通电后可在磁路系统320的磁场作用下，带动平面振膜330发生振动，从而实现发声器件300的发声功能。支撑环350可以用于固定平面振膜330，避免平面振膜330在振动过程中发生脱落。电路板360可以与平面线圈340电性连接，用于为平面线圈340传递电信号。在本实施例中，平面线圈340可以具有绕设密集度高的优点，进而提高了平面线圈340的磁场利用率和平面振膜330的振动灵敏度，达到提升发声器件300音质的目的。

壳体310可以设置于第一容置空间110内，并与前壳100连接，以实现发声器件300与前壳100的装配。如图6和图7所示，壳体310可以设置有容纳腔311，该容纳腔311可以用于安装磁路系统320、平面振膜330、支撑环350以及电路板360。其中，壳体310在外形上可以类似于中空的圆柱状结构，且中空的区域可以贯穿壳体310具有平面的一侧，以形成上述的容纳腔311，从而便于将磁路系统320、平面振膜330、支撑环350以及电路板360装配至壳体310内。同时，壳体310具有平面的另一相对侧还开设有发声口312，且该发声口312可以连通容纳腔311内的平面振膜330，使得平面振膜330振动发出的声音能够通过发声口312传导至容纳腔311外，进而由导音通道120传导至耳机10外，实现耳机10的发声功能。此外，壳体310的外侧壁还开设有第一缺口313，该第一缺口313可以与容纳腔311相连通，用于为连接平面线圈340和电路板360的走线提供避让空间。

在一些实施例中，发声器件300在发声口312的一侧还可以设置有防护罩370，该防护罩370可以盖设于发声口312，用于保护容纳腔311内的部件，避免容纳腔311内的部件直接裸露在外。此外，在一些实施例中，壳体310也可以是前壳100或后壳200的一部分，即壳体310可以与前壳100或后壳200一体成型，而磁路系统320、平面振膜330、平面线圈340、支撑环350以及电路板360则可以直接装配在前壳100或后壳200上。

磁路系统320可以设置于容纳腔311内，用于与平面线圈330相配合，使得平面线圈340通电后可以在磁路系统320的磁场作用下，带动平面振膜330振动进行发声。如图6和图8所示，磁路系统320可以包括：第一磁体321和第二磁体322。其中，第一磁体321可以围绕第二磁体322设置，且第一磁体321和第二磁体322还可以间隔设置，从而在两者之间形成磁隙3201。同时，第一磁体321和第二磁体322均与平面振膜330相对设置，且第一磁体321靠近平面振膜330的一侧的磁极，与第二磁体322靠近平面振膜330的一侧的磁极相反，使得第一磁体321和第二磁体322可以在磁隙3201处产生相应的磁力线，进而作用在与磁隙3201相对设置的平面线圈340上。例如，第一磁体321靠近平面振膜330的一侧可以是S极，其背离平面振膜330的一侧可以是N极。第二磁体322靠近平面振膜330的一侧可以是N极，其背离平面振膜330的一侧可以是S极。如此设置，当平面线圈340通电后，即可在第一磁体321和第二磁体322的磁场作用下，带动平面振膜330发生振动，从而实现发声器件300的发声功能。

第一磁体321在外形上可以为圆环状，而第二磁体322在外形上可以为圆柱状，以使两者围设形成的磁隙3201也可以为圆环状。通过设置圆环状的磁隙3201可以与平面线圈340的缠绕方式相匹配，使得磁隙3201与平面线圈340可以处处相对设置，从而增加平面线圈340在磁场中的有效利用长度，也即是提高平面线圈340的磁场利用率。由此，当平面线圈340带动平面振膜330振动时，较高磁场利用率可以更容易控制平面线圈340在磁场中的运动，进而提高平面振膜330在平面线圈340带动下进行振动的灵敏度，达到提升发声器件300音质的目的。在一些实施例中，磁隙3201的形状也可以是椭圆形的环状结构，仅需磁隙3201能够与平面线圈340的缠绕方式相匹配，提高平面线圈340在磁场中的有效利用长度即可。

为了便于平面线圈340与电路板360进行电性连接，第一磁体321与第一缺口313相对设置的区域，可以向容纳腔311内凹陷设置，以增大第一缺口313处的避让空间，提高平面线圈340与电路板360布线进行电连接的便利性。在一些实施例中，壳体311也可以不开设第一缺口313，通过将第一磁体321与容纳腔311的内壁间隔设置形成间隙，也可以为平面线圈340与电路板360之间的走线提供避让空间，实现两者的电性连接。

在一些实施例中，发声器件300还可以设置有两组磁路系统320，即平面振膜330相对设置的两侧均可以设置有磁路系统320，仅需两组磁路系统320围设形成的磁隙3201均与平面线圈340相对设置即可。如图9所示，为了避免相对两侧的磁路系统320影响平面振膜330的发声，位于平面振膜330与发声口312之间的磁路系统320，也即是第二磁体322在轴方向X上可以开设有通孔3221，使得平面振膜330发出的声音能够利用通孔3221传导至发声口312处，实现发声器件300的声音外放。

请结合图6参阅图10至图12，图10是图6中A处的局部放大图，图11是图6中导线341的截面结构示意图，图12是图5中支撑环350和平面振膜330的连接结构示意图。

平面振膜330可以设置于容纳腔311内，与磁路系统320相对设置，以便于位于平面振膜330上的平面线圈340与磁路系统320的磁隙3201相对设置。其中，平面振膜330可以由具有刚性和阻尼性的材质构成，且平面振膜330在外形上可以是扁平的圆柱状结构，以提高平面振膜330与磁路系统320的适配性。如图6和图10所示，为了提高平面振膜330的刚性，平面振膜330上还可以贴附有刚性层331。该刚性层331的材质可以是聚萘二甲酸乙二醇酯和镁铝合金等刚性材料，以提高平面振膜330的刚性，进而保持平面振膜330的平整性，使得平面振膜330在振动后不易发生卷曲。平面线圈340可以设置于平面振膜330上，且平面线圈340可以与磁路系统320的磁隙3201相对设置，以使平面线圈340通电后，能够在磁路系统320的磁场作用下带动平面振膜330振动。

平面线圈340可以铺设于平面振膜330靠近磁路系统320的一侧，并沿轴方向X缠绕设置。其中，平面线圈340与平面振膜330之间还设置有粘胶层380。即，平面线圈340可以通过粘胶贴附在平面振膜330上。相较于在平面振膜330上丝印形成平面线圈340的方案，通过粘胶层380固定平面振膜330和平面线圈340，可以有效降低生产发声器件300的工艺复杂度以及成本，提高发声器件300的生产效率。在本实施例中，为了与磁隙3201相适配，平面线圈340也可以呈圆环状缠绕设置，以增加平面线圈340和磁隙3201相对设置的区域，进而提高平面线圈340的磁场利用率。在一些实施例中，当磁隙3201的形状为椭圆形的环状结构时，平面线圈340也可以与磁隙3201相适配，仅需可以增加平面线圈340与磁隙3201相对设置即可。本实施例中的平面线圈340可以是导线341在平面振膜330上呈蚊香状缠绕设置而形成的。

为了进一步提高平面线圈340的磁场利用率，以提高平面振膜330的振动灵敏度。如图11所示，导线341的横截面可以为圆形，且导线341可以具有导电部3411和绝缘部3412。其中，绝缘部3412可以包裹导电部3411设置，使得导线341在平面振膜330上呈蚊香状缠绕设置后，相邻的导线341之间可以利用绝缘部3412保持绝缘性，从而缩减因保持导线341绝缘而在绕设导线341时所需预留的线距，增加平面线圈340在磁场中的绕设密集度，进而提高平面线圈340的磁场利用率以及平面振膜330的振动灵敏度，达到提升发声器件音质的目的。在本实施例中，导线341的线径L最小可以为0.015mm，以进一步增加平面线圈340在磁场中的绕设密集度。相应地，导线341的线径L也可以大于0.015mm，其具体的线径L数值可以根据实际需求进行设置。在一些实施例中，导线341的横截面也可以为方形，仅需导线341的横截面倾向与相对规则的图形，以便于提高导线341的绕设密集度即可。

进一步地，平面线圈340还可以具有多层，且多层平面线圈340可以在轴方向X上层叠设置，以进一步提高平面线圈340在磁场中的磁场利用率。其中，平面线圈340的层数可以为2～6层，如2层、4层或6层。2～6层的平面线圈340在轴方向X上占据的厚度空间相对较少，在提高平面线圈340的磁场利用率的同时，也不会大幅度增加发声器件300在轴方向X上的厚度。同时，为了保持多层平面线圈340的电流方向一致，相邻两层平面线圈340的绕设方向相反，即一层平面线圈340由内向外绕设，与之相邻的一层平面线圈340则由外向内绕设。在本实施例中，平面线圈340的导线341还可以通过支撑环350和第一磁体321延伸至电路板360的一侧，与电路板360电性连接。在一些实施例中，也可以通过设置独立的走线分别连接平面线圈340和电路板360，本实施例对此不作限定。

支撑环350可以用于固定平面振膜330，避免平面振膜330在振动过程中脱落或者是偏移。如图6和图12所示，支撑环350可以与容纳腔311的内壁固定连接，平面振膜330相对设置的两侧均设置有支撑环350，使得相对两侧的支撑环350可以将平面振膜330夹持在中间，从而固定平面振膜330的位置。其中，支撑环350的形状可以为圆环状，以提高支撑环350与平面振膜330的适配度。同时，位于平面振膜330和电路板360之间的支撑环350，也即是与平面线圈340同层设置的支撑环350可以开设有第二缺口351，且第二缺口351可以与第一缺口313相连通。平面线圈340的导线341可以通过第二缺口351延伸至第一缺口313处，从而利用第一缺口313和第一磁体321凹陷形成的避让空间延伸至电路板360，实现平面线圈340与电路板360的电性连接。在本实施例中，支撑环350在轴方向X上的厚度范围，可以是平面振膜330在振动范围，以避免平面振膜330在振动过程中，与容纳腔311内的其他部件发生干涉。

如图6所示，电路板360可以设置于容纳腔311内，且位于磁路系统320背离平面振膜330的一侧。同时，电路板360背离磁路系统320的一侧可以设置有相应的电连接端，以便于电路板360与耳机10的其他电子器件，如分频器件、电池以及主板等等进行连接。其中，电路板360对应第一缺口313的区域也可以朝向容纳腔311内凹陷设置，以便于导线341延伸至电路板360背离磁路系统320的一侧，与相应的电连接端进行连接，实现平面线圈340和电路板360的电性连接。

本申请实施例提供的发声器件300，通过在平面振膜330上铺设形成平面线圈340，且平面线圈340沿轴方向X缠绕设置，可以减少平面线圈340在轴方向X上的占用空间，降低发声器件300在轴方向X上的厚度。通过将平面线圈340与磁路系统320的磁隙3201相对设置，使得平面线圈340通电后能够在磁路系统320的磁场作用下，带动平面振膜330振动发声。同时，通过将平面线圈340的导线341设置为导电部3411和包裹导电部3411设置的绝缘部3412，使得平面线圈340绕设的导线341之间可以保持绝缘，减小因保持导线341绝缘而在绕设导线341时所需预留的线距，增加平面线圈340在磁场范围内的绕设密集度，进而提高平面线圈340的磁场利用率和平面振膜330的振动灵敏度，达到提升发声器件300音质的目的。

以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (12)

1.一种发声器件，其特征在于，所述发声器件包括：壳体、磁路系统和振动系统，所述振动系统包括：平面振膜和平面线圈；

所述壳体具有容纳腔，所述磁路系统和所述平面振膜设置于所述容纳腔内；所述磁路系统与所述平面振膜相对且间隔设置；所述平面线圈铺设于所述平面振膜上，并沿轴方向缠绕设置；所述平面线圈还与所述磁路系统的磁隙相对设置，所述轴方向为垂直于所述平面振膜的方向；其中，所述平面线圈的导线具有导电部和包裹所述导电部设置的绝缘部，以使绕设的所述导线之间相互绝缘。

2.根据权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述平面振膜与所述平面线圈之间设置有粘胶层。

3.根据权利要求2所述的发声器件，其特征在于，所述导线的横截面为方形或圆形。

4.根据权利要求2所述的发声器件，其特征在于，所述导线的线径大于或等于0.015mm。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的发声器件，其特征在于，所述平面线圈具有多层，且多层所述平面线圈在所述轴方向上层叠设置。

6.根据权利要求5所述的发声器件，其特征在于，所述平面线圈的层数为2～6层。

7.根据权利要求2所述的发声器件，其特征在于，所述发声器件还包括：支撑环；

所述平面振膜相对设置的两侧均设置有所述支撑环，且所述支撑环夹持所述平面振膜设置。

8.根据权利要求7所述的发声器件，其特征在于，所述磁路系统包括：第一磁体和第二磁体；

所述第一磁体围绕所述第二磁体设置，且所述第一磁体和所述第二磁体间隔设置，以形成所述磁隙；其中，所述第一磁体和所述第二磁体均与所述平面振膜相对设置，且所述第一磁体靠近所述平面振膜的一侧的磁极，与所述第二磁体靠近所述平面振膜的一侧的磁极相反。

9.根据权利要求7所述的发声器件，其特征在于，所述平面振膜相对设置的两侧均设置有所述磁路系统；所述支撑环位于所述平面振膜与所述磁路系统之间；其中，位于所述发声器件的发声口和所述平面振膜之间的所述磁路系统设置有通孔。

10.根据权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述平面振膜上设置有刚性层，以增加所述平面振膜的刚性。

11.根据权利要求7所述的发声器件，其特征在于，所述发声器件还包括：电路板；

所述电路板设置于所述容纳腔内，且位于所述磁路系统背离所述平面振膜的一侧；所述平面线圈与所述电路板电性连接；其中，所述壳体开设有第一缺口，所述支撑环开设有第二缺口，且所述第一缺口和所述第二缺口相连通，以使所述导线可通过所述第一缺口和所述第二缺口延伸至所述电路板，与所述电路板电性连接。

12.一种耳机，其特征在于，所述耳机包括：前壳、后壳以及权利要求1至11任意一项所述的发声器件；

所述前壳与所述后壳连接，且两者共同围设形成容置空间，所述发声器件设置于所述容置空间内。

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