CN115776634A - 扬声器模组的内核、扬声器模组和耳机 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种扬声器模组的内核、扬声器模组和耳机，涉及电子产品技术领域，该内核在不同频率的音域上均具有较好的表现力，音质好且体积小。其中，内核包括第一振膜组、第一音圈和磁路系统；磁路系统包括第一磁部和第二磁部，第一磁部围绕在第二磁部的外周，且第一磁部与第二磁部间隔开，第一音圈与第一磁部、第二磁部配合以驱动第一振膜组振动；第二磁部内侧具有容纳空间，磁路系统还包括第三磁部，第三磁部设于容纳空间内且与第二磁部间隔开设置；内核还包括第二振膜组和第二音圈，第二音圈固定于第二振膜上，第二振膜与第一振膜组分别设于磁路系统的相对两侧，第二音圈为平面音圈，第二音圈与第二磁部、第三磁部配合以驱动第二振膜组振动。

Description

扬声器模组的内核、扬声器模组和耳机

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种扬声器模组的内核、扬声器模组和耳机。

背景技术

相关技术中，耳机内的扬声器模组通常采用动圈振动系统，动圈振动系统造价便宜，技术成熟，性能良好。但是，动圈振动系统的振动质量大而瞬态特性不好，质量分布、膜的顺性及电磁驱动力的不对称分布会产生不同程度的摇摆振动以及不同频率的分割振动，导致高频响应产生严重的峰谷，使得高频的拓展低，影响耳机的音质。

发明内容

本申请提供一种扬声器模组的内核、扬声器模组和耳机，在不同频率的音域上均具有较好的表现力，音质好且体积小。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请提供一种扬声器模组的内核，该内核包括第一振膜组、第一音圈和磁路系统，第一音圈固定在第一振膜组上；磁路系统包括第一磁部和第二磁部，第一磁部围绕在第二磁部的外周，且第一磁部与第二磁部间隔开，第一音圈与第一磁部、第二磁部配合以驱动第一振膜组振动；第二磁部内侧具有容纳空间，磁路系统还包括第三磁部，第三磁部设于容纳空间内且与第二磁部间隔开设置；内核还包括第二振膜组和第二音圈，第二振膜与第一振膜组分别设于磁路系统的相对两侧，第二音圈为平面音圈，第二音圈固定在第二振膜组上，第二音圈与第二磁部、第三磁部配合以驱动第二振膜组振动。

本申请提供的扬声器模组的内核，通过在第二磁部的内侧形成容纳空间，并在该容纳空间内设置第三磁部，使得第二磁部可以分别与第一磁部、第三磁部配合，形成在内核的径向上间隔开的第一磁回路和第二磁回路。由此，可以在不增大磁路系统厚度的基础上，通过磁路系统同时驱动第一振膜组和第二振膜组振动。与此同时，通过将第二音圈设置为平面音圈，不仅能够进一步减小内核的厚度，而且能够提升内核高频段的音质，降低内核在音色上的分割感，提升耳机的音质。这样，可以使得本申请中内核的厚度，相比于具有单一振膜组的内核的厚度，仅增加0.2mm-1mm(例如0.2mm、0.3mm、0.5mm、0.8mm、0.9mm、1mm等)，能够兼顾内核的薄型化和音频性能。

在第一方面的一种可能的设计方式中，第一磁部和第二磁部之间限定出第一磁间隙，第一音圈的至少部分伸入第一磁间隙内。由此，第一音圈和第一振膜组可以构成动圈振动系统的至少一部分。动圈振动系统的造价便宜、技术成熟且性能良好。

在第一方面的一种可能的设计方式中，第二振膜组的有效面积小于第一振膜组的有效面积。由于第一振膜组的有效面积与第二振膜组的有效面积不同，第一振膜组和第二振膜组可以产生不同的振动频率，使得内核在不同频率的音域上均具有较好的表现力，提高了内核的音质。

在第一方面的一种可能的设计方式中，第一振膜组为低频振膜组，第二振膜组为高频振膜组。这样，可以使得内核在低频音域和高频音域上均具有较好的表现力，有利于提升内核的音质。

在第一方面的一种可能的设计方式中，第一磁部为第一磁体，第二磁部为第二磁体，第三磁部为第三磁体，第一磁体的充磁方向与第二磁体的充磁方向相反，第三磁体的充磁方向与第二磁体的充磁方向相反。由此，第一磁部和第二磁路可以形成用于驱动第一音圈振动的第一磁回路，结构简单，装配方便。

在第一方面的一种可能的设计方式中，第一磁部和/或第二磁部形成为环形。这样，便于磁路系统的装配，有利于提高装配效率。

在第一方面的一种可能的设计方式中，磁路系统还包括第一导磁轭和第二导磁轭，第一导磁轭设置于第一磁体靠近第一振膜组的一侧表面，第二导磁轭设置于第二磁体与第三磁体靠近第一振膜组的一侧表面。这样，通过第一导磁轭和第二导磁轭约束磁力线，能够增大第一磁部和第二磁部之间第一磁间隙内的磁流强度，提高对第一振膜组的驱动强度。同时，可以通过第二导磁轭将第二磁体和第三磁体整合为一体，有利于内核的整体装配。

在第一方面的一种可能的设计方式中，磁路系统还包括副磁体，副磁体设置于第二导磁轭的远离所第二磁体的一侧表面，副磁体的充磁方向与第二磁体的充磁方向相反。这样，可以通过副磁体约束第二磁体发射的磁力线向外发散，从而可以增大第二磁间隙内的磁流强度，进一步提高了对第一振膜组的驱动强度。

在第一方面的一种可能的设计方式中，磁路系统还包括第四磁体，第四磁体设置于第三磁体与第二磁体之间，第二磁体和第三磁体均与第四磁体间隔开，第四磁体的充磁方向与第三磁体的充磁方向垂直，且第四磁体靠近第三磁体的一端的磁极性与第三磁体靠近第一振膜组的一端的磁极性相同，第四磁体远离第三磁体的一端的磁极性与第三磁体远离第一振膜组的一端的磁极性相同。这样，第二磁体、第三磁体和第四磁体可以形成海尔贝克阵列，从而能将磁力集中朝向第二音圈，提高了对第二振膜组的驱动强度。海尔贝克阵列是一种永磁体排列方式，不同磁化方向的永磁体按照一定的顺序排列，从而使得海尔贝克阵列一边的磁场显著增强，而另一边显著减弱。

在第一方面的一种可能的设计方式中，第一磁部为导磁轭，第二磁部为第二磁体，导磁轭和第二磁体之间限定出第一磁间隙。这样，同样能在第一磁部和第二磁部之间形成磁回路，在第一音圈通电时，使第一音圈在第一磁间隙内的磁场作用下，驱动第一振膜组振动。

在第一方面的一种可能的设计方式中，还包括支撑组件,支撑组件包括支撑板、第一支撑框和第二支撑框；支撑板位于第一磁部的远离第一振膜组的一侧表面，第一磁部和第二磁部均与支撑板相连，支撑板内侧具有避让孔，第三磁部在支撑板上的正投影位于避让孔内；第一支撑框位于第一振膜组与支撑板之间，第一振膜组支撑于第一支撑框上，第一支撑框与磁路系统连接；第二支撑框位于支撑板的远离磁路系统的一侧，第二振膜组支撑于第二支撑框上，第一支撑框、支撑板、第二支撑框相对固定。

本申请实施例提供的支撑组件能够固定磁路系统内各个零部件之间、磁路系统内各零部件与第一振膜组、第二振膜组之间的相对位置，且该支撑组件为由支撑板、第一支撑框、第二支撑框组成的三明治结构，因此有利于降低支撑组件的加工难度，同时减小支撑组件在内核中的装配难度。

在第一方面的一种可能的设计方式中，支撑板的材料为不锈钢。

在第一方面的一种可能的设计方式中，支撑板的材料为导磁材料，磁路系统还包括第三导磁轭，第三导磁轭设置于第三磁部靠近第二振膜组的一侧表面，支撑板和第三导磁轭之间限定出第二磁间隙，第二音圈设于第二磁间隙内。这样，通过支撑板和第三导磁轭约束磁力线，能够增大第二磁部和第三磁部之间第二磁间隙内的磁流强度，提高对第二振膜组的驱动强度。

在第一方面的一种可能的设计方式中，第二振膜组上设有朝向磁路系统凸出的凸起部，第二音圈设在凸起部上。凸起部可以起到支撑第二音圈的作用。这样，便于将第二音圈设置在第二磁间隙内，使第二音圈更接近磁场强度较大的磁场区域，能够提高内核的灵敏度，且无需在第二振膜组上设置其他用于支撑第二音圈的支撑件，简化了内核的结构。

在第一方面的一种可能的设计方式中，凸起部由第二球顶的一部分朝向磁路系统凸出形成。

在第一方面的一种可能的设计方式中，第一振膜组、第一支撑框以及磁路系统之间限定出第一音腔，第一支撑框上设有与第一音腔连通的第一出音通道。

在第一方面的一种可能的设计方式中，内核还包括第一盖体，第一盖体与支撑板的远离磁路系统的一侧表面连接，第二振膜组设置在第一盖体内，第二振膜组与第一盖体之间限定出第二音腔，第一盖体上设有第二音腔连通的第二出音通道。这样，便于内核的声音传递。

在第一方面的一种可能的设计方式中，第一出音通道的出音方向与第二出音通道的出音方向相同。由此，在装配时，可以将第一出音通道和第二出音通道均朝向耳机的出音孔，使第一振膜组和第二振膜组振动产生的声音顺利地传递至耳机外，有利于提高耳机的音质。

在第一方面的一种可能的设计方式中，第一支撑框形成为中空的柱体结构，第一支撑框的内壁面的部分表面向外凹陷形成台阶部，第一支撑框的内壁面与第一导磁轭的外壁面连接，第一磁部可以设置在台阶部上，且台阶部朝向内核中心的一侧表面与第一磁部的外壁面连接。由此，磁路系统可以通过第一磁部和第一导磁轭固定于第一支撑框上。

在第一方面的一种可能的设计方式中，第一支撑框的外周壁上设有第一固定耳，第一固定耳的一端与第一支撑框连接、另一端朝向远离第一支撑框的方向延伸。这样，在将内核装配至外壳上时，可以将第一固定耳与外壳连接，从而可以方便地将内核固定在外壳内。

在第一方面的一种可能的设计方式中，第一盖体上设有第二固定耳，第二固定耳的一端与第一侧板远离第一盖板的一端相连，第二固定耳的另一端朝向远离第一侧板的方向延伸。这样，在将内核装配至外壳上时，第二固定耳可以与外壳连接，以将内核固定在外壳上，提高了内核与外壳连接的可靠性。

在第一方面的一种可能的设计方式中，内核还包括第二盖体，第二盖体位于第一振膜组远离磁路系统的一侧，第二盖体与第一振膜组之间限定出空腔。由此，可以通过第二盖体保护第一振膜组，避免第一振膜组损坏。

在第一方面的一种可能的设计方式中，第二盖体上设有用于连通所述空腔内部空间和外部空间的泄露孔。

在第一方面的一种可能的设计方式中，第一盖体上设有出音管，出音管的一端与第二出音通道连通、另一端朝向远离第二音腔的方向延伸。这样，在将内核装配至扬声器模组的壳体内时，可以缩短第二出音通道与扬声器模组的出声通道之间的距离，有利于减小第一出音通道与第二出音通道内声音的干涉，有利于提高扬声器模组的音质。

第二方面，本申请提供一种扬声器模组，该扬声器模组包括壳体和如上任一技术方案的内核，该内核设置于壳体内。

由于本申请提供的扬声器模组包括如上技术方案的内核，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的效果。

第三方面，本申请提供一种扬声器模组，该扬声器模组包括壳体和内核，壳体上形成有出声通道，内核的第一盖体上设有出音管，出音管的一端与第二出音通道连通、另一端朝向远离第二音腔的方向延伸。

在第三方面一种可能的实现方式中，出音管伸入出声通道内，且出音管的外壁的至少部分与出声通道的内壁间隔开。这样，可以在出音管的外壁与出声通道的内壁之间限定出连通通道，从第一出音通道传出的声音，可以经与出音通道隔开的连通通道传递至壳体外。由于第一音腔内声音和第二音腔内的声音经彼此隔开的连通通道和出音管道分别传递至壳体外，有效地避免了第一音腔内的声音与第二音腔内的声音发生干涉，有效地提升了扬声器模组的音效。

第四方面，本申请一些实施例提供一种耳机，该耳机包括外壳和如上技术方案的扬声器模组，扬声器模组设在外壳内，扬声器模组的出声通道与出音孔连通。

在第四方面一种可能的实现方式中，外壳包括前壳和后壳，前壳上形成出音孔，后壳与前壳相连，后壳与前壳围设形成容置空间，扬声器模组设于容置空间内。由此，通过外壳设置为前壳和后壳，便于外壳的加工和装配。

在第四方面一种可能的实现方式中，耳机的主板设于容置空间内，扬声器模组与主板电连接且扬声器模组位于主板的靠近出音孔的一侧。这样，扬声器模组可以获取音乐、语音等音频电信号，且可以避免主板对扬声器模组的出音造成干涉。

在第四方面一种可能的实现方式中，前壳内形成有第一容纳腔，扬声器模组设于第一容纳腔内。

在第四方面一种可能的实现方式中，前壳包括主体部和延伸部，延伸部位于主体部的一侧，并向远离主体部的方向延伸，主体部内形成第一容纳腔，延伸部上形成出音孔。

在第四方面一种可能的实现方式中，后壳包括罩体和杆体，罩体与前壳相连，杆体设置于罩体的远离前壳的一侧，罩体内形成有第二容纳腔，该第二容纳腔与第一容纳腔相连通，且第一容纳腔和第二容纳腔共同组成上述的容置空间。

由于本申请提供的扬声器模组包括如上任一技术方案的扬声器模组，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的效果。

附图说明

图1是本申请一些实施例提供的耳机的立体图；

图2是图1中所示耳机的爆炸图；

图3是本申请一些实施例提供的扬声器模组的局部剖视图；

图4是本申请一些实施例提供的内核的剖视图；

图5是本申请另一些实施例提供的内核的剖视图；

图6是本申请又一些实施例提供的内核的立体图；

图7是图6中所示的内核的爆炸图；

图8是图6中所示的内核的俯视图；

图9是沿图8中A-A线的剖视图；

图10是图8中所示的内核的爆炸图；

图11是本申请又一些实施例提供的内核的剖视图；

图12是本申请又一些实施例提供的内核的剖视图；

图13是本申请又一些实施例提供的内核的剖视图；

图14是本申请又一些实施例提供的内核的剖视图；

图15是图14中所示的内核的另一个剖视图；

图16是本申请一些实施例提供的内核的第一支撑框的立体图；

图16a是沿图16中B-B线的剖视图；

图16b是沿图16中C-C线的剖视图；

图17是本申请一些实施例提供的内核的第一盖体的立体图；

图18是本申请一些实施例提供的内核装配至耳机内的示意图；

图19是沿图18中D-D线的端断面图；

图20是本申请又一些实施例提供的内核的立体图；

图21是图20中所示内核的爆炸图；

图22是图20中所示内核的俯视图；

图23是沿图22中E-E线的剖视图；

图24是本申请又一些实施例提供的内核的立体图；

图25是图24中所示第一盖体的立体图；

图26是图25中所示第一盖体的侧视图；

图27是沿图26中F-F线的剖视图；

图28是本申请又一些实施例提供的内核装配至耳机内的示意图。

附图标记：

100、耳机；

1、外壳；10、容置空间；101、第一容纳腔；102、第二容纳腔；11、前壳；110、出音孔；111、主体部；112、延伸部；1121、限位凸筋；11a、第一连接筋；11b、第二连接筋；11c、镂空区；12、后壳；121、罩体；122、杆体；1221、充电触点；13、接触套；

2、主板；

3、电池；

4、扬声器模组；41、壳体；41a、出声通道；41b、连通通道；

42、内核；420a、振膜；420b、音圈；420c、第一磁路系统；420d、框架；

421a、高频内核；4211a、高频振膜组；4212a、高频音圈；4213a、高频磁路系统；4214a、第一框架；421b、低频内核；4211b、低频振膜组；4212b、低频音圈；4213b、低频磁路系统；4214b、第二框架；

422、第一振膜组；4221、第一振膜片；4221a、第一折环；4221b、第一连接部；4222、第一球顶；423、第一音圈；

424、第二振膜组；4241、第二振膜片；4241a、第二折环；4241b、第二连接部；4242、第二球顶；424a、凸起部；425、第二音圈；

426、磁路系统；4261、第一磁部；4262、第二磁部；4262a、容纳空间；4263、第三磁部；4264、第四磁体；4265、副磁体；4266、第一导磁轭；4267、第二导磁轭；4268、第三导磁轭；

K1、第一磁间隙；K2、第二磁间隙；

427、支撑组件；4271、支撑板；4271a、避让孔；4271b、后泄孔；4272、第一支撑框；4272a、第一出音通道；4272b、第一固定耳；4272c、台阶部；4273、第二支撑框；4273a、嵌入槽；

428、第一盖体；428a、第二出音通道；4281、第一盖板；4282、第一侧板；4283、第二固定耳；4284、出音管；

429a、第一音腔；429b、第二音腔；429c、腔体；429d、空腔；

430、第二盖体；430a、泄露孔；4301、第二盖板；4302、第二侧板；4303、第三固定耳。

具体实施方式

在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本申请实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本申请实施例中，“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

本申请提供一种耳机100，该耳机100可以是无线耳机100，也可以是有线耳机100。耳机100可以与手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备配合使用，以将接收到的电信号转换为机械振动，从而实现耳机100的发声功能。

请参阅图1和图2，图1是本申请实施例提供的耳机100的结构示意图，图2是图1中耳机100的分解结构示意图。图1和图2所示的耳机100是以无线耳机为例进行的说明。在此示例中，耳机100包括外壳1、主板2、电池3以及扬声器模组4。

可以理解的是，图1、图2以及下文相关附图仅示意性的示出了耳机100包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图1、图2以及下文各附图限定。

外壳1可以作为耳机100功能器件的载体，且外壳1在外形上可以与人体耳部的形状相适配，以提升用户佩戴舒适性。请参阅图1和图2，该外壳1可以包括前壳11和后壳12。

其中，本申请中的前壳11为耳机100在使用时面向人耳一侧的外壳1，后壳12为耳机100在使用时背向人耳一侧的外壳1。前壳11可以与后壳12相连接，且前壳11与后壳12围设形成容置空间10。在本实施方式中，前壳11可以通过扣合方式固定连接于后壳12。在其他实施方式中，前壳11可以通过胶水或者胶带固定连接于后壳12。

在本实施例中，前壳11和后壳12的材质可以是硬质塑料，使得前壳11和后壳12可以具有一定的结构强度。同时，由于前壳11和后壳12一般会直接暴露于外界环境，因此前壳11和后壳12还可以具有一定的耐磨耐蚀防刮等性能，或者在前壳11和后壳12的外表面(也即是耳机100的外表面)涂布一层用于耐磨耐蚀防刮的功能材料。此外，在一些实施例中，前壳11和后壳12可以设计有相同颜色，以提高耳机100的外观一致性。在另一些实施例中，前壳11和后壳12也可以设计成不同的颜色，以表现不同的外观效果。同时，还可以在前壳11和后壳12上设置相应的品牌标识(LOGO)，以美化耳机100的外观，提高品牌辨识度。

需要说明的是，本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地改变。

请参阅图2，前壳11内形成有用于容纳扬声器模组4的第一容纳腔101，前壳11上设有出音孔110，声音可以通过出音孔110传导至耳机100外。该前壳11可以包括主体部111和延伸部112，主体部111与延伸部112可以一体成型。其中，延伸部112可以位于主体部111的一侧，并向远离主体部111的方向延伸。请参阅图2，主体部111内可以形成上述第一容纳腔101，延伸部112上可以形成上述出音孔110。可以理解的是，在另一些实施例中，前壳11也可以不包括延伸部112。

为了提高用户佩戴耳机100的舒适性，耳机100还可以设置有接触套13，该接触套13可以用于与用户的耳部相接触。例如，接触套13可以围设于延伸部112的外侧壁，且接触套13在外形上可以与人体耳道的形状相类似，以提高佩戴耳机100的适配性。同时，接触套13可以是由硅胶和橡胶等柔性材料制成的，以提高用户佩戴耳机100的舒适性。请参阅图2，延伸部112的外侧壁上还可以形成有限位凸筋1121，使得接触套13围设于延伸部112的外侧壁时，限位凸筋1121能够与接触套13相抵接，从而起到对接触套13进行限位的作用，降低接触套13从延伸部112上自然脱落的概率。

后壳12可以包括罩体121和杆体122。罩体121与杆体122可以为一体式结构，也可以为分体式结构。罩体121可以与前壳11相连，杆体122可以设置于罩体121远离前壳11的一侧。罩体121内可以形成有第二容纳腔102，且该第二容纳腔102可以与第一容纳腔101相连通，第一容纳腔101和第二容纳腔102共同组成上述的容置空间10。杆体122上可以设置有充电触点1221，以实现外部电源对耳机100的充电。

请继续参阅图2，主板2、电池3和扬声器模组4容纳在容置空间10内。

主板2用于集成主控制芯片、蓝牙芯片等，可用于充电管理、信号传输等。具体的，主板2可以安装于第二容纳腔102。杆体122内可以形成有连通第二容纳腔102的空间，该空间内可以设置有相应的充电线路，该充电线路将充电触点1221电性连接至第二容纳腔102内的主板2上。

主板2可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，还可以为软硬结合电路板。主控主板2可以采用FR-4介质板，也可以采用罗杰斯(Rogers)介质板，还可以采用FR-4和Rogers的混合介质板，等等。这里，FR-4是一种耐燃材料等级的代号，Rogers介质板为一种高频板。

电池3用于向耳机100内诸如主板2、扬声器模组4等电子器件提供电量。电池3可以位于主板2靠近第一容纳腔101的一侧。

扬声器模组4可以安装于第一容纳腔101内。扬声器模组4与主板2电连接，以获取音乐、语音等音频电信号。扬声器模组4可以是一种电声换能器件，用于将音频电信号转换成声音信号，该声音信号由延伸部112上的出音孔110传导至耳机100外。扬声器模组4位于主板2的靠近出音孔110的一侧。这样，可以避免主板2对扬声器模组4的出音造成干涉。

可以理解的是，容置空间10内除了可以用于安装容纳主板2、电池3和扬声器模组4之外，还可以用于安装天线、通讯单元以及传感器等功能器件，以实现耳机100与其他电子设备的无线连接。可以理解的是，在其他一些实施例中，电池3、主板2、天线、通讯单元以及传感器等功能器件也可以设置于该杆体122内的空间中，本申请实施例对此不作限定。

图3为图1所示耳机100内扬声器模组4的一种剖视图。在本实施例中，扬声器模组4包括壳体41和内核42，内核42设在壳体41内，壳体41可以起到固定和保护内核42的作用。壳体41上设有出声通道41a，内核42产生的声音可以通过出声通道41a传递至壳体41外。可以理解的是，扬声器模组4的壳体41的至少部分可以由耳机100的外壳1构成，或者扬声器模组4的壳体41也可以为独立于耳机100的外壳1之外的部件。当扬声器模组4的壳体41的至少部分由耳机100的外壳1构成时，外壳1上的出声孔110或延伸部112可以构成上述出声通道41a。

请参阅图4，图4为一些实施例中扬声器模组4的内核42的截面结构示意图。内核42包括振膜420a、与振膜420a固定连接的音圈420b、设置于振膜420a一侧的第一磁路系统420c以及用于安装振膜420a和第一磁路系统420c的框架420d。在将该内核42应用于图3所示的扬声器模组4内时，内核42通过框架420d固定于壳体41的内壁上，振膜420a可以将壳体41分隔为前腔和后腔，音圈420b、第一磁路系统420c和框架420d位于后腔内，振膜420a和壳体41的内壁面围成扬声器模组4的前腔，壳体41上形成有与前腔连通的出音通道。音圈420b在通电后产生感应磁场，在受到第一磁路系统420c的磁力作用发生位移，以驱动振膜420a产生振动，从而推动前腔内的空气振动形成声波，该声波由出声通道输出。

该实施例中内核42采用动圈振动系统，造价便宜，技术成熟，性能良好。但是，动圈振动系统的振动质量大而瞬态特性不好，质量分布、膜的顺性及BL电磁驱动力的不对称分布会产生不同程度的摇摆振动以及不同频率的分割振动，导致高频响应产生严重的峰谷，使得高频的拓展低。

为解决动圈振动系统的高频拓展低的技术问题，请参阅图5，图5为本申请另一些实施例提供的内核42的结构示意图。在本实施例中，内核42包括高频内核421a和低频内核421b，高频内核421a与低频内核421b层叠设置。具体的，请参阅图5，高频内核421a包括高频振膜组4211a、与高频振膜组4211a固定连接的高频音圈4212a、设置于高频振膜组4211a一侧的高频磁路系统4213a以及用于安装高频振膜组4211a和高频磁路系统4213a的第一框架4214a，高频音圈4212a与高频磁路系统4213a配合以驱动高频振膜组4211a振动。低频内核421b设于高频内核421a的一侧，低频内核421b包括低频振膜组4211b、与低频振膜组4211b固定连接的低频音圈4212b、设置于低频振膜组4211b一侧的低频磁路系统4213b以及用于安装低频振膜组4211b和低频磁路系统4213b的第二框架4214b，低频音圈4212b与低频磁路系统4213b配合以驱动低频振膜组4211b振动。低频振膜组4211b位于低频磁路系统4213b远离高频内核421a的一侧。

在本实施例中，通过在内核42中集成高频内核421a和低频内核421b，可以使得耳机100兼顾在低频音域和高频音域上的表现力。然而，该实施例中的内核42的体积较大，占用空间大，不利于在空间有限的耳机100内装配。

为解决上述技术问题，请参阅图6-图9，图6为本申请又一些实施例提供的内核42的立体结构示意图，图7为图6中所示的内核42的爆炸图，图8是图6所示的内核42的俯视图，图9是沿图8中A-A线处的截面结构示意图。在本实施例中，内核42包括第一振动系统、第二振动系统和磁路系统426。

需要说明的是，图6-图9仅示意性的示出了内核42包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图6-图9以及下文各附图限定。

具体的，请参阅图7和图9，第一振动系统包括第一振膜组422和第一音圈423，第一音圈423固定于第一振膜组422上。第二振动系统包括第二振膜组424和第二音圈425，第二音圈425固定于第二振膜组424上。第一振动系统和第二振动系统分别位于磁路系统426的相对两侧。第一振膜组422、第二振膜组424、第一音圈423、第二音圈425可以同中心线设置。

在一些实施例中，第二音圈425为平面音圈，第二音圈425可通过绕制，或者印刷线路的方式制造。平面音圈的厚度小且质量小，振动质量极轻，这样瞬态与高频特性非常好，能够在减小内核42的厚度的同时，提升内核42高频段的音质。

请参阅图9和图10，图10为图6所示内核42的磁路系统426的爆炸图。磁路系统426包括第一磁部4261和第二磁部4262，第一磁部4261围绕在第二磁部4262的外周，且第一磁部4261与第二磁部4262间隔开，第一音圈423与第一磁部4261、第二磁部4262配合以驱动第一振膜组422振动。第二磁部4262内侧具有容纳空间4262a，磁路系统426还包括第三磁部4263，第三磁部4263设于容纳空间4262a内且与第二磁部4262间隔开设置，第二音圈425与第二磁部4262、第三磁部4263配合以驱动第二振膜组424振动。

具体而言，第一磁部4261与第二磁部4262可以形成用于驱动第一音圈423振动的第一磁回路，第二磁部4262与第三磁部4263可以形成用于驱动第二音圈425振动的第二磁回路。这样，通过在第二磁部4262的内侧形成容纳空间4262a，并在该容纳空间4262a内设置第三磁部4263，使得第二磁部4262可以分别与第一磁部4261、第三磁部4263配合，形成在内核42的径向上间隔开的第一磁回路和第二磁回路。由此，可以在不增大磁路系统426厚度的基础上，通过磁路系统426同时驱动第一振膜组422和第二振膜组424振动。与此同时，通过将第二音圈425设置为平面音圈，不仅能够进一步减小内核42的厚度，而且能够提升内核42高频段的音质，降低内核42在音色上的分割感，提升耳机100的音质。这样，可以使得本申请中内核42的厚度，相比于具有单一振膜组的内核的厚度，仅增加0.2mm-1mm(例如0.2mm、0.3mm、0.5mm、0.8mm、0.9mm、1mm等)，能够兼顾内核42的薄型化和音频性能。

在一些实施例中，第二振膜组424的有效面积小于第一振膜组422的有效面积。第一振膜组422的有效面积是指第一振膜组422中能推动空气运动部分的面积，第二振膜组424的有效面积是指第二振膜组424中能推动空气运动部分的面积。振膜组的有效面积与振动频率有关，振膜组的有效面积越小，振动频率越高。相应的，振膜组的有效面积越大，振动频率越低。第二振膜组424的有效面积小于第一振膜组422的有效面积，从而第二振膜组424的振动频率高于第一振膜组422的振动频率。由于第一振膜组422的有效面积与第二振膜组424的有效面积不同，第一振膜组422和第二振膜组424可以产生不同的振动频率，使得内核42在不同频率的音域上均具有较好的表现力，在保证内核42具有较小体积的前提下，提高了内核42的音质。

示例性的，第一振膜组422可以为低频振膜组，第二振膜组424可以为高频振膜组，这样，可以使得内核42在低频音域和高频音域上均具有较好的表现力，有利于提升内核42的音质。

在一些实施例中，第一振动系统为动圈振动系统，第二振动系统为平面振动系统。平面振动系统中的第二振膜组424的材质为柔韧性较好的高分子材料，这样，当第二音圈425通电使得第二振膜组424被磁化受力振动时，其所发出声音的音色更加圆润饱满。相较于传统的铁片带动金属振膜发声，使得音色冷薄硬的发声方式，平面振动系统的音色能够更好的与动圈振动系统的音色相融合，从而降低内核42在高频和低频音色上的分割感，有效提升耳机100的音质。同时，由于平面振动系统更加专注于高频音域，因此平面振动系统可以弥补动圈振动系统高频延伸不足的缺点，能极大程度的拓宽高频频率响应，在8KHz～40KHz频段频响有很大的提升，使得耳机100可以兼顾在低频音域和高频音域上的表现力。

下面描述本申请实施例的内核42的具体结构。

请参阅图7和图9，第一振膜组422可以包括第一振膜片4221和第一球顶4222。第一振膜片4221包括第一折环4221a以及由第一折环4221a围绕的第一连接部4221b。第一球顶4222层叠设置于第一连接部4221b靠近磁路系统426的一侧表面，并通过胶粘等方式与第一连接部4221b固定在一起。第一音圈423通过胶粘等方式固定于第一球顶4222上。第一振膜组422的有效面积可以为第一折环4221a的外边缘围成的面积。

第二振膜组424包括第二振膜片4241和第二球顶4242。第二振膜片4241包括第二折环4241a以及围绕在第二折环4241a外的第二连接部4241b。第二振膜组424的有效面积可以为第二折环4241a的外边缘围成的面积。第二球顶4242与第二振膜片4241可以为一体成型件。第二音圈425通过胶粘等方式固定于第二球顶4242上。

针对磁路系统426，在一些实施例中，请参阅图9和图10，第一磁部4261为第一磁体，第二磁部4262为第二磁体，第一磁体和第二磁体之间限定出第一磁间隙K1，第一音圈423的至少部分伸入第一磁间隙K1内。第一磁体可以为磁铁或磁钢。同样的，第二磁体也可以为磁铁或磁钢。第一磁体的充磁方向(由南极到北极的方向，即由S极至N极的方向)与第二磁体的充磁方向相反。示例性的，请参阅图9和图10，第一磁体靠近第一振膜组422的一端为S极、远离第一振膜组422的一端为N极，第二磁体靠近第一振膜组422的一端为N极、远离第一振膜组422的一端为S极。这样，可以在第一磁体和第二磁体之间形成磁回路。在第一音圈423通电时，第一音圈423在第二磁间隙K2内的磁场作用下，驱动第一振膜组422振动。

请参阅图10，第一磁体可以形成为环形，例如圆环形等。可选的，第一磁体可以为一体件。这样，便于第一磁体的装配。在另一些实施例中，第一磁体可以包括多个间隔开设置的第一子磁体，多个第一子磁体围绕在第二磁体的外周。

第二磁体可以形成为环形，例如圆环形。这样可以方便地在第二磁体之间形成可以上述容纳空间4262a。可以理解的是，在另一些实施例中，第二磁体可以包括多个间隔开设置的第二子磁体，多个第二子磁体之间围成上述容纳空间4262a。

在上述实施例的基础上，第三磁部4263可以为第三磁体，第三磁体可以为磁体或磁钢。第三磁体的外轮廓形状可以与容纳空间4262a的形状相适配。例如，第三磁体形成为圆柱体结构。第三磁体的充磁方向与第二磁体的充磁方向相反。示例性的，请参阅图9，第三磁体靠近第一振膜组422的一端为S极、远离第一振膜组422的一端为N极，第二磁体靠近第一振膜组422的一端为N极、远离第一振膜组422的一端为S极。这样，可以在第三磁体和第二磁体之间形成磁回路。在第二音圈425通电时，第二音圈425在磁场作用下，驱动第二振膜组424振动。

在上述实施例的基础上，为了增大磁流强度，在一些实施例中，请继续参阅图9，磁路系统426还包括第一导磁轭4266和第二导磁轭4267，第一导磁轭4266和第二导磁轭4267用于约束感应圈漏磁向外扩散。其材料可以为硅钢片垒叠制成的轭铁。

请参阅图10，第一导磁轭4266可以形成为环形。第二导磁轭4267可以形成为板状结构。第一导磁轭4266可以通过胶粘、卡接、螺纹连接等方式设置于第一磁体靠近第一振膜组422的一侧表面，第二导磁轭4267可以通过胶粘、卡接、螺纹连接等方式设置于第二磁体和第三磁体靠近第一振膜组422的一侧表面。这样，通过第一导磁轭4266和第二导磁轭4267约束磁力线，能够增大第一磁部4261和第二磁部4262之间第一磁间隙K1内的磁流强度，提高对第一振膜组422的驱动强度。同时，可以通过第二导磁轭4267将第二磁体和第三磁体整合为一体，有利于内核42的整体装配。

可以理解的是，在其他一些实施例中，磁路系统426也可以不包括第一导磁轭4266和第二导磁轭4267。

进一步的，在一些实施例中，请参阅图11，图11为本申请提供的内核42的另一些实施例的剖视图。本实施例中的内核42的磁路系统426除了包括图9所示实施例中的第一磁体、第二磁体、第三磁体、第一导磁轭4266、第二导磁轭4267之外，还包括副磁体4265。副磁体4265可以为磁铁或磁钢。请参阅图11，副磁体4265设置在第二导磁轭4267的远离第二磁体和第三磁体的一侧表面。副磁体4265的充磁方向与第二磁体的充磁方向相反，副磁体的充磁方向与第三磁体的充磁方向相同。

示例性的，请参阅图11，第二磁体靠近第一振膜组422的一端为N极、远离第一振膜组422的一端为S极，副磁体4265靠近第二磁体的一端为N极、远离第二磁体的一端为S极。这样，可以通过副磁体4265约束第二磁体发射的磁力线向外发散，从而可以增大第二磁间隙K2内的磁流强度，进一步提高了对第一振膜组422的驱动强度。

在一些实施例中，副磁体4265形成为圆形板状结构。定义第二导磁轭4267远离第二磁体的一侧表面为参考平面，副磁体4265在参考平面上的正投影为第一投影，第二磁体在参考平面上的正投影为第二投影，第三磁体在参考平面上的正投影为第三投影。第一投影覆盖在第二投影以及第三投影上。这样，可以增大副磁体4265的面积，从而可以增大副磁体4265对第二磁体发射的磁力线的约束作用。

在另一些实施例中，副磁体4265也可以形成为圆环状结构。在该实施例中，上述第一投影可以覆盖在上述第二投影上。可以理解的是，第一投影与第二投影可以完全重合，也可以部分重合。这样，副磁体4265同样可以起到约束第二磁体发射的磁力线向外发散的作用。

在一些实施例中，请参阅图12，图12为本申请提供的内核42的又一些实施例的剖视图。本实施例中的内核42的磁路系统426除了包括图9所示实施例中的第一磁体、第二磁体、第三磁体、第一导磁轭4266、第二导磁轭4267之外，还包括第四磁体4264。第四磁体4264可以为磁铁或磁钢。请参阅图12，第四磁体4264设置在第二磁体和第三磁体之间，且第四磁体4264与第二磁体间隔开，同时第四磁体4264与第三磁体间隔开。第四磁体4264的充磁方向与第三磁体的充磁方向垂直，且第四磁体4264靠近第三磁体的一端的磁极性与第三磁体靠近第一振膜组422的一端的磁极性相同，第四磁体远离第三磁体的一端的磁极性与第三磁体远离第一振膜组的一端的磁极性相同。

示例性的，请参阅图12，第三磁体的充磁方向可以沿磁路系统426的轴向延伸(即自第一振膜组至第二振膜组的方向)，第三磁体的充磁方向可以沿磁路系统426的径向延伸。第三磁体靠近第一振膜组422的一端为S极、远离第一振膜组422的一端为N极，第四磁体4264靠近第二磁体的一端为N极，第四磁体4264靠近第三磁体的一端为S极。这样，第二磁体、第三磁体和第四磁体4264可以形成海尔贝克阵列，从而能将磁力集中朝向第二音圈425，提高了对第二振膜组424的驱动强度。海尔贝克阵列是一种永磁体排列方式，不同磁化方向的永磁体按照一定的顺序排列，从而使得海尔贝克阵列一边的磁场显著增强，而另一边显著减弱。

在又一些实施例中，请参阅图13，图13为本申请提供的内核42的再一些实施例的剖视图。本实施例中的内核42与图9中所示实施例中的内核42的不同之处在于：本实施例中的第一磁回路为单磁部。具体的，本实施例中的第一磁部4261为导磁轭，第二磁部4262为第二磁体，导磁轭和第二磁体之间限定出第一磁间隙K1。这样，同样能在第一磁部4261和第二磁部4262之间形成磁回路，在第一音圈423通电时，使第一音圈423在第一磁间隙K1内的磁场作用下，驱动第一振膜组422振动。

进一步的，内核42还包括支撑组件427，支撑组件427用于固定磁路系统426内各个零部件之间的相对位置，同时还用于固定磁路系统426内各零部件与第一振膜组422、第二振膜组424之间的相对位置。满足此条件的支撑组件427的结构形式有多种。在一些实施例中，请返回参阅图9，支撑组件427包括支撑板4271、第一支撑框4272和第二支撑框4273。第一支撑框4272、支撑板4271、第二支撑框4273相对固定。

支撑板4271位于第一磁部4261的远离第一振膜组422的一侧表面，支撑板4271内侧具有避让孔4271a。第三磁部4263在支撑板4271上的正投影位于避让孔4271a内。例如，请参阅图7和图9，支撑板4271可以形成为环形，支撑板4271的内侧中空以形成上述避让孔4271a。这样可以避免支撑板4271对第二磁部4262与第三磁部4263形成的第二磁回路造成影响，使得第二磁回路中的磁力线能够作用于第二音圈425，为第二音圈425提供驱动力。

第一磁部4261和第二磁部4262均与支撑板4271相连。第一磁部4261和第二磁部4262可以通过胶粘、卡接、螺纹连接等方式固定于支撑板4271上。支撑板4271主要用于对第一磁部4261和第二磁部4262起支撑作用。

在一些实施例中，请参阅图9、图11和图12，支撑板4271的材料为非导磁材料。在这些实施例中，第二音圈425可以设于避让孔4271a内。由于支撑板4271的结构强度直接决定了支撑效果，因此为了保证支撑板4271的结构强度，可以将支撑板4271的厚度做大，但是，这样又会加大内核42以及扬声器模组4的厚度。为了避免此问题，可以选择刚性较大的材料(比如不锈钢)制作该支撑板4271来兼顾结构强度和厚度。

在另一些实施例中，请参阅图14，支撑板4271为导磁材料。在本实施例中，支撑板4271磁路系统426还包括第三导磁轭4268，支撑板4271与第三导磁轭4268之间限定出第二磁间隙K2，第二音圈425设于第二磁间隙K2内。支撑板4271和第三导磁轭4268用于约束感应圈漏磁向外扩散。其材料可以为硅钢片垒叠制成的轭铁。

第三导磁轭4268可以通过胶粘、卡接、螺纹连接等方式设置于第三磁体靠近第二振膜组424的一侧表面。这样，通过支撑板4271和第三导磁轭4268约束磁力线，能够增大第二磁部4262和第三磁部4263之间第二磁间隙K2内的磁流强度，提高对第二振膜组424的驱动强度。

请参阅图14，在上述实施例的基础上，第二振膜组424上可以设有朝向磁路系统426凸出的凸起部424a，第二音圈425设在上述凸起部424a上。凸起部424a可以形成为环形，凸起部424a可以起到支撑第二音圈425的作用。凸起部424a可以由第二球顶4242的一部分朝向磁路系统426凸出形成。这样，便于将第二音圈425设置在第二磁间隙K2内，使第二音圈425更接近磁场强度较大的磁场区域，能够提高内核42的灵敏度，且无需在第二振膜组424上设置其他用于支撑第二音圈425的支撑件，简化了内核42的结构。

请参阅图14，第一支撑框4272位于第一振膜组422与支撑板4271之间。第一振膜组422支撑于第一支撑框4272上。具体的，第一振膜组422的边缘一周可以通过胶粘、卡接、螺纹连接等方式固定于第一支撑框4272的一周，以实现对第一振膜组422的支撑。

请参阅图15和图16，图15为图14所示内核42的另一个剖视图，图16为本申请提供的内核42的第一支撑框4272的立体图。第一支撑框4272可以形成为环形，第一支撑框4272可以与磁路系统426相连。具体的，第一支撑框4272可以与第一磁部4261和/或第一导磁轭4266连接。第一支撑框4272、第一振膜组422以及磁路系统426之间可以限定出第一音腔429a。

示例性的，请参阅图16，第一支撑框4272形成为中空的柱体结构。第一支撑框4272的内壁面的部分表面向外凹陷形成台阶部4272c。第一支撑框4272的内壁面与第一导磁轭4266的外壁面连接，第一磁部4261可以设置在台阶部4272c上，且台阶部4272c朝向内核中心的一侧表面与第一磁部4261的外壁面连接。由此，磁路系统426可以通过第一磁部4261和第一导磁轭4266固定于第一支撑框4272上。

其中，第一支撑框4272的内壁面是指第一支撑框4272朝向内核42中心的一侧壁面，第一磁部4261的外壁面是指第一磁部4261远离内核42中心的一侧壁面，第一导磁轭4266的外壁面是指第一导磁轭4266远离内核42中心的一侧壁面。

请参阅图14和图16，第一支撑框4272上设有第一出音通道4272a，第一出音通道4272a与第一音腔429a连通，第一出音通道4272a的开口方向可以背向第一振膜组422。第一振膜组422振动产生的声音可以通过第一出音通道4272a传递至内核42外。

请参阅图16a和图16b，第一出音通道4272a形成为贯穿第一支撑框4272轴向两端端面的贯通通道，第一出音通道4272a可以为多个，多个第一出音通道4272a在第一支撑框4272的周向上间隔设置。本申请中的“多个”指两个或两个以上。示例性的，请参阅图16，第一出音通道4272a为两个，两个第一出音通道4272a相对第一支撑框4272的中心轴线对称设置。这样，可以使得第一振膜组422振动产生的声音能够更加均匀地传递至内核42外，有利于提高内核42的音质。

在一些实施例中，请继续参阅图16，第一支撑框4272的外壁面上设有第一固定耳4272b，第一固定耳4272b的一端与第一支撑框4272连接、另一端朝向远离第一支撑框4272的方向延伸。第一固定耳4272b可以沿第一支撑框4272的径向延伸。第一固定耳4272b可以为多个，多个第一固定耳4272b在第一支撑框4272的周向上间隔设置。这样，在将内核42装配至壳体41上时，可以将第一固定耳4272b与壳体41连接，从而可以方便地将内核42固定在壳体41内。

请返回参阅图11-图14，第二支撑框4273位于支撑板4271的远离磁路系统426的一侧。第二支撑框4273与支撑板4271相连，第二振膜组424可以支撑于第二支撑框4273。具体的，第二振膜组424的边缘一周可以通过胶粘、卡接、螺纹连接等方式固定于第二支撑框4273上，以实现对第二振膜组424的支撑。在一些实施例中，请参阅图11-图13，第二振膜组424可以夹设于支撑板4271和第二支撑框4273之间。在另一些实施例中，请参阅图14，第二支撑框4273可以设置在第二振膜组424靠近支撑板4271的一侧。

本申请实施例提供的支撑组件427能够固定磁路系统426内各个零部件之间、磁路系统426内各零部件与第一振膜组422、第二振膜组424之间的相对位置，且该支撑组件427为由支撑板4271、第一支撑框4272、第二支撑框4273组成的三明治结构，因此有利于降低支撑组件427的加工难度，同时减小支撑组件427在内核42中的装配难度。

进一步的，请参阅图15，内核42还包括第一盖体428，第一盖体428与支撑板4271的远离磁路系统426的一侧表面连接。在一些实施例中，请参阅图17，图17为本申请实施例提供的第一盖体428的立体图。第一盖体428包括第一盖板4281和第一侧板4282，第一侧板4282围绕在第一盖板4281的外周，第一侧板4282与支撑板4271连接，第一盖板4281与支撑板4271间隔开设置。第一盖体428可以起到保护第二振膜组424的作用。

第一侧板4282上设有第二固定耳4283，第二固定耳4283的一端与第一侧板4282远离第一盖板4281的一端相连，第二固定耳4283的另一端朝向远离第一侧板4282的方向延伸。

第二固定耳4283可以为多个，多个第一固定耳4272b在第一侧板4282的周向上间隔设置。这样，在将内核42装配至壳体41上时，第二固定耳4283可以与壳体41连接，以将内核42固定在壳体41上，提高了内核42与壳体41连接的可靠性。

请参阅图15，第二振膜组424设置在第一盖体428内，且第二振膜组424与第一盖体428之间限定出第二音腔429b，第二振膜组424、支撑板4271和第二磁部4262之间围成腔体429c。第一盖体428上设有与第二音腔429b连通的第二出音通道428a。第二振膜组424振动产生的声音可以通过第二出音通道428a传递至内核42外。第二出音通道428a的开口方向与第一出音通道4272a的开口方向相同。

示例性的，请参阅图17，第二出音通道428a可以形成在第一盖板4281上，第二出音通道428a贯穿第一盖板4281在厚度方向上相对设置的两个表面。这样，可以使得第一振膜组422出音方向与第二振膜组424的出音方向相同，在装配时，可以将第一出音通道4272a和第二出音通道428a均朝向耳机100的出音孔110，使第一振膜组422和第二振膜组424振动产生的声音顺利地传递至耳机100外，有利于提高耳机100的音质。

请参阅图18，图18为本申请一些实施例提供的内核42装配至耳机100内的示意图。在本实施例中，内核42装配至耳机100的前壳11内，且耳机100的前壳11构成扬声器模组4的壳体41，即内核42固定在前壳11内。前壳11的内壁上的形成第一连接筋11a和第二连接筋11b，第一连接筋11a与第一固定耳4272b的连接，第二连接筋11b与第二固定耳4283连接。具体的，第一固定耳4272b可以通过胶粘、卡接、螺纹连接等方式设置于第一连接筋11a靠近出音孔110的一侧表面。第二固定耳4283可以通过胶粘、卡接、螺纹连接等方式设置于第二连接筋11b远离出音孔110的一侧表面。由此，可以方便地将内核42固定在前壳11内。

请参阅图19，图19为沿图18中D-D线的断面图。第二连接筋11b为两个，两个第二连接筋11b在前壳11的周向上间隔设置，两个第二连接筋11b分别与两个固定耳4283连接。这样，可以在上述两个第二连接筋11b之间形成镂空区11c，从而第一振膜组422振动产生的声音从第一出音通道4272a传出后，可以经镂空区传递至出音孔110。

在另一些实施例中，请参阅图20和图21，图20为本申请另一些实施例提供的内核的立体图，图21为图20中所示内核的爆炸图。在本实施例中，第一盖体428形成为平板状。第一盖体428可以设于第二支撑框4272上。具体的，第二支撑框4273上可以形成有嵌入槽4273a，第一盖体428嵌设在嵌入槽4273a内。在该实施例中，在将内核42装配至耳机100的前壳11内，第一盖体428远离第二振膜组424的一侧表面与第二连接筋11b连接。

在一些实施例中，请参阅图20和图21，内核42还包括第二盖体430，第二盖体430可以包括第二盖板4301和第二侧板4302，第二侧板4302围绕在第二盖板4301的外周。请参阅图22和图23，图22为图20所示内核42的俯视图，图23为沿图22中E-E线的剖视图。具体的，第二侧板4302与第一振膜组422连接，第二盖板4301与第一振膜组422间隔开设置。第二盖体430可以起到保护第一振膜组422的作用。

第二盖体430与第一振膜组422之间可以围成空腔429d。第二盖体430上可以设有用于连通空腔429d内部空间和外部空间的泄露孔430a。这样，可以使得空腔430d内部的大气与外部大气保持平衡。示例性的，请参阅图19和图21，泄露孔430a可以形成在第二盖板4301上。

在上述实施例的基础上，第二侧板4302上设有第三固定耳4303，第三固定耳4303的一端与第二侧板4302远离第二盖板4301的一端相连，第三固定耳4303的另一端朝向远离第二侧板4302的方向延伸。第三固定耳4303可以为多个，多个第三固定耳4303在第二侧板4302的周向上间隔设置。在该实施例中，在将内核42装配至壳体41上时，第三固定耳4303可以与第一连接筋11a连接。可以理解的是，当第二盖体430上设有第三固定耳4303时，第一支撑框4272上可以不设置第一固定耳4272b。

在一些实施例中，请参阅图24，图24为本申请提供的又一些实施例的内核42的立体图。本实施例的内核42与图6以及图20所示内核42的区别在于，本实施例中内核42的第一盖体428上还设有出音管4284,出音管4284的一端与第二出音通道428a连通，出音管4284的另一端朝向远离第二音腔429b的方向延伸。

请参阅图25并结合图26和图27，出音管4284内部中空以形成出音管道4284a。这样，第二音腔429b内的声音可以经过第二出音通道428a传递至出音管道4284a，从而在将内核42装配至扬声器模组4的壳体41内时，可以缩短第二出音通道428a与扬声器模组4的出声通道41a之间的距离，有利于减小第一出音通道4272a与第二出音通道428a内声音的干涉，有利于提高扬声器模组4的音质。

具体的，在一些实施例中，出音管4284与第一盖体428一体成型，也就是说，出音管4284与第一盖体428为一体式结构。示例性的，出音管4284与第一盖体428可以一体注塑成型。由此，可以提高出音管4284与第一盖体428之间的连接强度，且可以简化内核42的结构，降低装配难度。在另一些实施例中，出音管4284与第一盖体428为分体式结构。在本实施例中，出音管4284可以通过胶粘、卡接、螺纹连接等方式设置于第一盖体428上。

在上述实施例的基础上，请参阅图28，将内核42装配至扬声器模组4的壳体41内时，出音管4284可以伸入壳体41上的出声通道41a内，且出音管4284的外壁的至少部分与出声通道41a的内壁间隔开。具体而言，出音管4284的整个外壁可以均与出声通道41a的内壁间隔开，或者出音管4284的一部分外壁与出声通道41a的内壁间隔开、出音管4284的另一部分外壁与出声通道41a的内壁接触。这样，可以在出音管4284的外壁与出声通道41a的内壁之间限定出连通通道41b。请参阅图27，从第一出音通道4272a传出的声音，可以经与出音通道隔开的连通通道41b传递至壳体41外。由于第一音腔429a内声音和第二音腔429b内的声音经彼此隔开的连通通道41b和出音管道4284a分别传递至壳体41外，有效地避免了第一音腔429a内的声音与第二音腔429b内的声音发生干涉，有效地提升了扬声器模组4的音效。

可以理解的是，当耳机100的部分外壳1构成扬声器模组4的壳体41时，出音管4284可以伸入前壳11上的延伸部112内。

在一些实施例中，请参阅图27，在远离第二音腔429b的方向上，出音管4284的管壁朝向靠近出音管4284的中心轴线的方向延伸。这样，可以降低内核42与壳体41的装配难度，有利于提高装配效率。

在一些实施例中，请返回参阅图7，支撑板4271上设有连通腔体429c内部空间和外部空间的后泄孔4271b，后泄孔4271b的数量可以为一个或者多个。示例性的，请参阅图7，后泄孔4271b可以为两个，每个后泄孔4271b可以沿支撑板4271的径向方向延伸。后泄孔4271b用于将腔体429c的内部与外部大气连通。这样，可以使得腔体429c内部的大气与外部大气保持平衡。

在另一些实施例中，后泄孔4271b也可以设置在第二振膜组424上。可以理解的是，在另一些实施例中，腔体429c与外部空间也可以不连通。

由于本申请实施例提供的扬声器模组4包括上述任一实施例所述的内核42，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的效果。

由于本申请一些实施例提供的耳机100包括上述扬声器模组4，因此能够在满足耳机100小型化设计的同时，提升耳机100的音频性能。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (23)

1.一种扬声器模组(4)的内核(42)，其特征在于，包括第一振膜组(422)、第一音圈(423)和磁路系统(426)，所述第一音圈(423)固定在所述第一振膜组(422)上；

所述磁路系统(426)包括第一磁部(4261)和第二磁部(4262)，所述第一磁部(4261)围绕在所述第二磁部(4262)的外周，且所述第一磁部(4261)与所述第二磁部(4262)间隔开，所述第一音圈(423)与所述第一磁部(4261)、所述第二磁部(4262)配合以驱动所述第一振膜组(422)振动；

所述第二磁部(4262)内侧具有容纳空间(4262a)，所述磁路系统(426)还包括第三磁部(4263)，所述第三磁部(4263)设于所述容纳空间(4262a)内且与所述第二磁部(4262)间隔开设置；

所述内核(42)还包括第二振膜组(424)和第二音圈(425)，所述第二振膜组(424)与所述第一振膜组(422)分别设于所述磁路系统(426)的相对两侧，所述第二音圈(425)固定在所述第二振膜组(424)上，所述第二音圈(425)为平面音圈，所述第二音圈(425)与所述第二磁部(4262)、所述第三磁部(4263)配合以驱动所述第二振膜组(424)振动。

2.根据权利要求1所述的内核(42)，其特征在于，所述第一磁部(4261)和所述第二磁部(4262)之间限定出第一磁间隙(K1)，所述第一音圈(423)的至少部分伸入所述第一磁间隙(K1)内。

3.根据权利要求1或2所述的内核(42)，其特征在于，所述第一振膜组(422)为低频振膜组，所述第二振膜组(424)为高频振膜组。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的内核(42)，其特征在于，所述第一磁部(4261)为第一磁体，所述第二磁部(4262)为第二磁体，所述第三磁部(4263)为第三磁体，所述第一磁体的充磁方向与所述第二磁体的充磁方向相反，所述第三磁体的充磁方向与所述第二磁体的充磁方向相反。

5.根据权利要求4中所述的内核(42)，其特征在于，所述磁路系统(426)还包括第一导磁轭(4266)和第二导磁轭(4267)，所述第一导磁轭(4266)设置于所述第一磁体靠近所述第一振膜组(422)的一侧表面，所述第二导磁轭(4267)设置于所述第二磁体与所述第三磁体靠近所述第一振膜组(422)的一侧表面。

6.根据权利要求5中所述的内核(42)，其特征在于，所述磁路系统(426)还包括副磁体(4265)，所述副磁体(4265)设置于所述第二导磁轭(4267)的远离所第二磁体和所述第三磁体的一侧表面，所述副磁体(4265)的充磁方向与所述第二磁体的充磁方向相反。

7.根据权利要求4-6中任一项所述的内核(42)，其特征在于，所述磁路系统(426)还包括第四磁体(4264)，所述第四磁体(4264)设置于所述第三磁体与所述第二磁体之间，所述第二磁体和所述第三磁体均与所述第四磁体(4264)间隔开，所述第四磁体(4264)的充磁方向与所述第三磁体的充磁方向垂直，且所述第四磁体(4264)靠近所述第三磁体的一端的磁极性与所述第三磁体靠近所述第一振膜组(422)的一端的磁极性相同，所述第四磁体(4264)远离所述第三磁体的一端的磁极性与所述第三磁体远离所述第一振膜组(422)的一端的磁极性相同。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的内核(42)，其特征在于，还包括支撑组件(427),所述支撑组件(427)包括支撑板(4271)、第一支撑框(4272)和第二支撑框(4273)；

所述支撑板(4271)位于所述第一磁部(4261)的远离所述第一振膜组(422)的一侧表面，所述第一磁部(4261)和所述第二磁部(4262)均与所述支撑板(4271)相连，所述支撑板(4271)内侧具有避让孔(4271a)，所述第三磁部(4263)在所述支撑板(4271)上的正投影位于所述避让孔(4271a)内；

所述第一支撑框(4272)位于所述第一振膜组(422)与所述支撑板(4271)之间，所述第一振膜组(422)支撑于所述第一支撑框(4272)上，所述第一支撑框(4272)与所述磁路系统(426)连接；

所述第二支撑框(4273)位于所述支撑板(4271)的远离所述磁路系统(426)的一侧，所述第二振膜组(424)支撑于所述第二支撑框(4273)上，所述第一支撑框(4272)、所述支撑板(4271)、所述第二支撑框(4273)相对固定。

9.根据权利要求8所述的内核(42)，其特征在于，所述支撑板(4271)的材料为不锈钢。

10.根据权利要求8所述的内核(42)，其特征在于，所述支撑板(4271)的材料为导磁材料，所述磁路系统(426)还包括第三导磁轭(4268)，所述第三导磁轭(4268)设置于所述第三磁部(4263)靠近所述第二振膜组(424)的一侧表面，所述支撑板(4271)和所述第三导磁轭(4268)之间限定出第二磁间隙(K2)，所述第二音圈(425)设于所述第二磁间隙(K2)内。

11.根据权利要求10所述的内核(42)，其特征在于，所述第二振膜组(424)上设有朝向所述磁路系统(426)凸出的凸起部(424a)，所述第二音圈(425)设在所述凸起部(424a)上。

12.根据权利要求8-11中任一项所述的内核(42)，其特征在于，所述第一振膜组(422)、所述第一支撑框(4272)以及所述磁路系统(426)之间限定出第一音腔(429a)，所述第一支撑框(4272)上设有与所述第一音腔(429a)连通的第一出音通道(4272a)。

13.根据权利要求12所述的内核(42)，其特征在于，所述内核(42)还包括第一盖体(428)，所述第一盖体(428)与所述支撑板(4271)的远离所述磁路系统(426)的一侧表面连接，所述第二振膜组(424)设置在所述第一盖体(428)内，所述第二振膜组(424)与所述第一盖体(428)之间限定出第二音腔(429b)，所述第一盖体(428)上设有所述第二音腔(429b)连通的第二出音通道(428a)。

14.根据权利要求13所述的内核(42)，其特征在于，所述第一出音通道(4272a)的出音方向与所述第二出音通道(428a)的出音方向相同。

15.根据权利要求1-14中任一项所述的内核(42)，其特征在于，所述内核(42)还包括第二盖体(430)，所述第二盖体(430)与第一振膜组(422)的远离所述磁路系统(426)的一侧表面连接，所述第二盖体(430)与所述第一振膜组(422)之间限定出第四音腔(429d)。

16.根据权利要求15所述的内核(42)，其特征在于，所述第二盖体(430)上设有用于连通所述空腔(429d)内部空间和外部空间的泄露孔(430a)。

17.根据权利要求13-16中任一项所述的内核(42)，其特征在于，所述第一盖体上设有出音管，所述出音管的一端与所述第二出音通道连通、另一端朝向远离所述第二音腔的方向延伸。

18.一种扬声器模组(4)，其特征在于，包括：

壳体(41)；

内核(42)，所述内核(42)为根据权利要求1-16中任一项所述的内核(42)，所述内核(42)设在所述壳体(1)内。

19.一种扬声器模组(4)，其特征在于，包括：

壳体(41)；

内核(42)，所述内核(42)为根据权利要求17所述的内核(42)，所述内核(42)设在所述壳体(1)内。

20.根据权利要求19所述的扬声器模组(4)，其特征在于，包括：

所述壳体(41)上形成有出声通道(41a)，所述出音管伸入所述出声通道(41a)内，且所述出音管的外壁的至少部分与所述出声通道(41a)的内壁间隔开。

21.一种耳机(100)，其特征在于，包括：

外壳(1)，所述外壳(1)上形成有出音孔(110)；

扬声器模组(4)，所述扬声器模组(4)为根据权利要求18-20中任一项所述的扬声器模组(4)，所述扬声器模组(4)设在所述外壳(1)内，所述扬声器模组(4)的出声通道(41a)与所述出音孔(110)连通。

22.根据权利要求21所述的耳机(100)，其特征在于，所述外壳(1)包括：

前壳(11)，所述出音孔(110)形成在所述前壳(11)上；

后壳(12)，所述后壳(12)与所述前壳(11)相连，所述后壳(12)与所述前壳(11)围设形成容置空间(10)，所述扬声器模组(4)设于所述容置空间(10)内。

23.根据权利要求22所述的耳机(100)，其特征在于，所述耳机(100)的主板(2)设于所述容置空间(10)内，所述扬声器模组(4)与所述主板(2)电连接且所述扬声器模组(4)位于所述主板(2)的靠近所述出音孔(110)的一侧。

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