CN213752747U - 一种适合铜线灯串的金属支架双面胶体led灯珠 - Google Patents

Abstract

一种适合铜线灯串的金属支架双面胶体LED灯珠，本实用新型涉及LED技术领域，LED芯片上固定有芯片第一电极和芯片第二电极，其中芯片第一电极利用第一焊线与全金属固晶位置连接，芯片第二电极利用第二焊线与全金属焊线位置连接；模制胶体设置于全金属固晶位置以及全金属焊线位置的上部，且罩设在LED芯片上；它还包含底部模制胶体，底部模制胶体设置于全金属固晶位置以及全金属焊线位置的下部，且第一贴片焊盘的右端以及第二贴片焊盘的左端均设置于底部模制胶体内。在铜线灯串生产过程中解决了LED灯珠在过回流焊后的偏移，短路，开路等现象；提升生产过程中产品的良品率，提高劳动效率，节约劳动成本，增加竞争力。

Description

一种适合铜线灯串的金属支架双面胶体LED灯珠

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，具体涉及一种适合铜线灯串的金属支架双面胶体LED灯珠。

背景技术

随着社会经济的迅猛发展，LED作为宣传广告和装饰美化的有力工具，使用越来越普通，已成为企业标识宣传和美化城市不可或缺的一道亮丽的风景线。随着各行各业产品服务竞争的日益加剧，如何为自己的企业形象，商品标识建一个独特的宣传来吸引消费者眼球。LED灯串产品作为高科技产品，可广泛应用于建筑，景观环境等场所。

现有LED灯串的LED灯珠示意图，如图1中示出一种常见的，采用现有技术封装的LED灯珠包括：1.模制胶体，2.第二贴片焊盘,3.PCB绝缘层，4.全金属焊线位置，5.第二焊线，6芯片第二电极，7.LED芯片，8.芯片第一电极，9.第一焊线，10.全金属固晶位置，11.第一贴片焊盘。

现有的LED灯珠在铜线灯串的示意图，如图2用现有的LED灯珠做LED灯串的工艺是：先在一号铜线12、二号铜线铜线13上刷锡膏；再用自动设备把LED灯珠放在刷了锡膏的两根铜线上，第一贴片焊盘11和第二贴片焊盘2各放到一号铜线12、二号铜线13上；过回流焊炉，使得锡固化。这样LED灯珠就焊接在两根铜线上；在一号铜线12、二号铜线铜线13之间加上合适的电压，LED灯珠就亮了。

这样铜线灯生产有一个弊端，在过回流焊的过程中，因锡在高温下流动性良好，LED灯珠会随着锡的流动而偏移，造成生产有一定比例的开路，短路或倾斜等不良。生产良率偏低，需要还工，造成人工材料的让费，增加产品成本，降低竞争力。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种设计合理的适合铜线灯串的金属支架双面胶体LED灯珠，在铜线灯串生产过程中解决了LED灯珠在过回流焊后的偏移，短路，开路等现象；提升生产过程中产品的良品率，提高劳动效率，节约劳动成本，增加竞争力。

为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：它包含模制胶体、第二贴片焊盘、全金属焊线位置、第二焊线、芯片第二电极、LED芯片、芯片第一电极、第一焊线、全金属固晶位置、第一贴片焊盘；第一贴片焊盘与第二贴片焊盘左右相对设置，且第一贴片焊盘上的全金属固晶位置上固定有LED芯片，LED芯片上固定有芯片第一电极和芯片第二电极，其中芯片第一电极利用第一焊线与全金属固晶位置连接，芯片第二电极利用第二焊线与全金属焊线位置连接；模制胶体设置于全金属固晶位置以及全金属焊线位置的上部，且罩设在LED芯片上；它还包含底部模制胶体，底部模制胶体设置于全金属固晶位置以及全金属焊线位置的下部，且第一贴片焊盘的右端以及第二贴片焊盘的左端均设置于底部模制胶体内。

进一步地，所述的第一贴片焊盘和第二贴片焊盘均为平面结构设置，且两者设置于同一水平面上。

进一步地，所述的模制胶体的底部与底部模制胶体的顶部为一体式结构。

采用上述结构后，本实用新型的有益效果是：本实用新型提供了一种适合铜线灯串的金属支架双面胶体LED灯珠，在铜线灯串生产过程中解决了LED灯珠在过回流焊后的偏移，短路，开路等现象；提升生产过程中产品的良品率，提高劳动效率，节约劳动成本，增加竞争力。

附图说明：

图1是背景技术中LED灯串的LED灯珠的结构示意图。

图2是背景技术中LED灯珠与铜线灯串相结合的示意图。

图3是本实用新型的结构示意图。

图4是图3的俯视图。

图5是图3的仰视图。

图6是本实用新型与铜线灯串相结合的结构示意图。

图7是图6的俯视图。

图8是图6的仰视图。

附图标记说明：

模制胶体1、第二贴片焊盘2、PCB绝缘层3、全金属焊线位置4、第二焊线5、芯片第二电极6、LED芯片7、芯片第一电极8、第一焊线9、全金属固晶位置10、第一贴片焊盘11、一号铜线12、二号铜线13、底部模制胶体14。

具体实施方式：

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图3-图8所示，本具体实施方式采用如下技术方案：它包含模制胶体1、第二贴片焊盘2、全金属焊线位置4、第二焊线5、芯片第二电极6、LED芯片7、芯片第一电极8、第一焊线9、全金属固晶位置10、第一贴片焊盘11；第一贴片焊盘11与第二贴片焊盘2左右相对设置，第一贴片焊盘11和第二贴片焊盘2均为平面结构设置，且两者设置于同一水平面上，且第一贴片焊盘11上的全金属固晶位置10上固定有LED芯片7，LED芯片7上固定有芯片第一电极8和芯片第二电极6，其中芯片第一电极8利用第一焊线9与全金属固晶位置10连接，芯片第二电极6利用第二焊线5与全金属焊线位置4连接；模制胶体1设置于全金属固晶位置10以及全金属焊线位置4的上部，且罩设在LED芯片7上；它还包含底部模制胶体14，模制胶体1的底部与底部模制胶体14的顶部连为一体，底部模制胶体14设置于全金属固晶位置10以及全金属焊线位置4的下部，且第一贴片焊盘11的右端以及第二贴片焊盘2的左端均设置于底部模制胶体14内。

本具体实施方式的工作原理：将一号铜线12置于第一贴片焊盘11位置处，将二号铜线13置于第二贴片焊盘2位置处，过回流焊炉，使得锡固化；一号铜线12和二号铜线13正好在模制胶体1、底部模制胶体14和PCB板组成的“L”形里，利用LED灯珠双面胶体（模制胶体1、底部模制胶体14）作为限位；增加的底部模制胶体14可以部分覆盖第一贴片焊盘11和第二贴片焊盘2，起到绝缘的作用，防止过回流焊因锡的流动性良好造成短路现象；增加的底部模制胶体14可以起到导光的作用，增强铜线灯串的发光效果，可以达到360°发光。

采用上述结构后，本具体实施方式的有益效果是：本具体实施方式提供了一种适合铜线灯串的金属支架双面胶体LED灯珠，在铜线灯串生产过程中解决了LED灯珠在过回流焊后的偏移，短路，开路等现象；提升生产过程中产品的良品率，提高劳动效率，节约劳动成本，增加竞争力。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种适合铜线灯串的金属支架双面胶体LED灯珠，它包含模制胶体（1）、第二贴片焊盘（2）、全金属焊线位置（4）、第二焊线（5）、芯片第二电极（6）、LED芯片（7）、芯片第一电极（8）、第一焊线（9）、全金属固晶位置（10）、第一贴片焊盘（11）；第一贴片焊盘（11）与第二贴片焊盘（2）左右相对设置，且第一贴片焊盘（11）上的全金属固晶位置（10）上固定有LED芯片（7），LED芯片（7）上固定有芯片第一电极（8）和芯片第二电极（6），其中芯片第一电极（8）利用第一焊线（9）与全金属固晶位置（10）连接，芯片第二电极（6）利用第二焊线（5）与全金属焊线位置（4）连接；模制胶体（1）设置于全金属固晶位置（10）以及全金属焊线位置（4）的上部，且罩设在LED芯片（7）上；其特征在于：它还包含底部模制胶体（14），底部模制胶体（14）设置于全金属固晶位置（10）以及全金属焊线位置（4）的下部，且第一贴片焊盘（11）的右端以及第二贴片焊盘（2）的左端均设置于底部模制胶体（14）内。

2.根据权利要求1所述的一种适合铜线灯串的金属支架双面胶体LED灯珠，其特征在于：所述的第一贴片焊盘（11）和第二贴片焊盘（2）均为平面结构设置，且两者设置于同一水平面上。

3.根据权利要求1所述的一种适合铜线灯串的金属支架双面胶体LED灯珠，其特征在于：所述的模制胶体（1）的底部与底部模制胶体（14）的顶部为一体式结构。

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