CN107143771A - 一种恒流led灯串 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种恒流LED灯串，包括连接线和多个LED贴片灯珠，连接线包括：第一子线和第二子线，所述LED贴片灯珠包括：基板、LED发光芯片、限流IC芯片、正极焊盘、负极焊盘。通过所述限流IC芯片得到恒定电流，使LED发光芯片正常发光，从而电源的电压和LED贴片灯珠的个数不会受到制约：对于厂家而言，可以生产任意个数的LED贴片灯珠和大多数电源连接均能正常使用，适用性强，满足了市场需求；对于使用者而言，选用大电压供电，也不需要增加降压处理电路，电路简单，便于使用和日常维护；选用小电压供电时，也不会影响灯珠正常发光。通过第一子线、第二子线、LED贴片灯珠的配合实现多个LED贴片灯珠的并联，使LED贴片灯珠前后亮度一致，且不会损坏灯珠。
Description
技术领域
本发明涉及LED领域，具体涉及一种恒流LED灯串。
背景技术
我们所说的LED就是light emitting diode(发光二极管)。LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。
在政策护航、销量提升等因素的推动下，LED成为近期资本市场的投资热点之一。由于第四季度是LED照明、电视等产品消费的高峰期，上游零组件产业销量也会出现周期性的攀升。随着我国禁售和进口60瓦及以上白炽灯政策落实，我国淘汰白炽灯路线图已经开启，LED照明渗透率将不断提升。目前，LED主要被运用在装饰、信息指示等领域，如装饰领域的LED灯串；LED灯串是指将多个LED安装在线条上，包括导线和多个LED，多个LED连接在导线上。
现有技术中，LED灯串包括：电源、多个LED灯珠、高压保护电路以及升压电路，通过该电源提供额定的电压，使个数恒定的LED灯珠同时正常发光通过高压保护电路当电源电压过高时，进行降压处理，以防止LED灯珠损坏。
现有技术的不足之处在于，LED灯珠并联太多导致前后亮度不一致，且容易损坏前面的灯；电源的电压和LED灯珠的个数相互影响：对于厂家而言，需要根据LED灯珠的个数进行电压的选择，或者根据电压规定LED灯珠的个数，局限性大，无法满足市场需求；对于使用者而言，选用大电压供电，需要增加降压处理电路，以防止灯珠损坏，导致电路复杂；选用小电压供电时，会导致灯珠无法正常发光。
发明内容
本发明的目的是提供一种恒流LED灯串及LED恒流控制电路，以解决上述不足之处。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种恒流LED灯串，包括连接线和多个LED贴片灯珠，所述连接线包括：第一子线和第二子线，所述第一子线与电源正极连接，所述第二子线与电源负极连接；
所述LED贴片灯珠包括：基板，以及设置于所述基板上的LED发光芯片、限流IC芯片、正极焊盘、负极焊盘，所述第一子线、所述第一触头、所述限流IC芯片、所述LED发光芯片、所述第二触头以及所述第二子线依次连接；
通过所述限流IC芯片使所述LED发光芯片得到恒定电流发光。
上述恒流LED灯串，所述第一子线和所述第二子线是漆包线，所述漆包线内的导电介质为铜线。
上述恒流LED灯串，所述第一子线和第二子线上开设有接触口，两个所述接触口中的导电介质分别与所述正极焊盘和负极焊盘固定连接。
上述恒流LED灯串，所述正极焊盘和所述负极焊盘为1个或1个以上金属触点，且分别设置于所述基板的两侧。
上述恒流LED灯串，还包括入电接口，所述第一子线通过所述入电接口的正极与电源正极连接，所述第二子线通过所述入电接口的负极与电源负极连接。
上述恒流LED灯串，所述输入电源为直流电源，且其输出的电压大小在2V-40V 之间。
上述恒流LED灯串，所述LED发光芯片为单色发光芯片。
上述恒流LED灯串，所述第一子线、第二子线与所述LED贴片灯珠通过胶水进行包裹。
上述恒流LED灯串，所述胶水为环氧树脂胶水，且为透明状或半透明状。
上述恒流LED灯串，所述恒定电流的大小在1.1mA-1.6mA之间。
在上述技术方案中，本发明提供的一种恒流LED灯串，通过所述限流IC芯片得到恒定电流，使LED发光芯片正常发光，从而电源的电压和LED贴片灯珠的个数不会相互影响：对于厂家而言，可以生产任意个数的LED贴片灯珠和大多数电源连接均能正常使用，适用性强，满足了市场需求；对于使用者而言，选用大电压供电，也不需要增加降压处理电路，电路简单，便于使用和日常维护；选用小电压供电时，也不会影响灯珠正常发光。通过第一子线、第二子线、正极焊盘、负极焊盘以及恒流发光体的配合实现多个LED贴片灯珠的并联，使LED贴片灯珠前后亮度一致，且不会损坏灯珠。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的恒流LED灯串的结构示意图；
图2为本发明一优选实施例提供的恒流LED灯串的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的LED贴片灯珠的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的第一子线或所述第二子线的结构示意图。
附图标记说明：
1、连接线；11、第一子线；12、第二子线；111、导电介质；112、接触口；2、LED 贴片灯珠；21、基板；22、LED发光芯片；23、限流IC芯片；3、入电接口；4、胶水。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面将结合附图对本发明作进一步的详细介绍。基板21
如图1-4所示，为本发明实施例提供的一种恒流LED灯串，包括连接线1和多个LED贴片灯珠2，连接线1包括：第一子线11和第二子线12，第一子线11为输电线，第二子线12为接地线，通过第一子线11传输电流，通过第二子线12完成导通。第一子线11与电源正极连接，第二子线12与电源负极连接，电源的正极、负极以直接或间接的方式与第一子线11、第二子线12连接，电流从电源正极流出，从电源负极流出，形成回流完成导通；电源的电压大小在一定的范围内能够激活限流IC芯片23，并且不使其烧坏即可。LED贴片灯珠2包括：基板21，以及设置于基板21上的LED 发光芯片22、限流IC芯片23、通过基板21将上述元件均设置于其上，从而在封装时，能够使LED贴片灯珠2的体积较小。第一子线11、正极焊盘、限流IC芯片23、LED 发光芯片22、负极焊盘以及第二子线12依次连接，依次连接是指：第一子线11和正极焊盘连接，正极焊盘和限流IC芯片23连接，限流IC芯片23和LED发光芯片22 连接，LED发光芯片22和负极焊盘连接，负极焊盘和第二子线12连接，从而电流从正极流出按照上述顺序依次经过上述元件，最终流入负极，点亮LED贴片灯珠2。通过限流IC芯片23得到恒定电流，当电流流过限流IC芯片23后，通过限流IC芯片23 的限流功能获得恒定电流，恒定电流的大小落在LED发光芯片22正常发光所需的电流范围之内；如此，当该恒定电流产生并进入LED发光芯片22，再依次流过相应的元件后，使LED发光芯片22正常发光。当多个LED贴片灯珠2均以上述方式与第一子线11和第二子线12时，多个LED贴片灯珠2间为并联，电流从正极流出后形成分流，分别流入各个限流IC芯片23，得到相同大小的恒定电流，使多个LED发光芯片22均能正常发光；达到了其中一个LED贴片灯珠2损坏，不会影响其他灯珠工作的技术效果；并且不会产生分压，使LED贴片灯珠2能够正常发光。优选的，电源电压为2.6V、 8V或17V，而使一个LED贴片灯珠2正常发光的电压为3V-3.3V，则多个LED贴片灯通过其中的限流IC芯片23得到相同大小的恒定电流，均能正常发光。
在上述技术方案中，本发明提供的一种恒流LED灯串，通过所述限流IC芯片23得到恒定电流，使LED发光芯片22正常发光，从而电源的电压和LED贴片灯珠 2的个数不会相互影响：对于厂家而言，可以生产任意个数的LED贴片灯珠2和大多数电源连接均能正常使用，适用性强，满足了市场需求；对于使用者而言，选用大电压供电，也不需要增加降压处理电路，电路简单，便于使用和日常维护；选用小电压供电时，也不会影响灯珠正常发光。通过第一子线11、第二子线12、正极焊盘、负极焊盘以及恒流发光体的配合实现多个LED贴片灯珠2的并联，使LED贴片灯珠2前后亮度一致，且不会损坏灯。
作为本实施例中优选的，所述第一子线11和所述第二子线12是漆包线，所述漆包线内的导电介质111为铜线或银线。即第一子线11和第二子线12均为双层结构，漆包线内层为导电介质111，具有导电作用。导电介质111为铜线或银线，可以提高导电效率；优选的，为多根铜线，成本低，导电效率良好。漆包线外层为绝缘层具有防触电，防止两条线相碰而短路的作用。
进一步的，所述第一子线11和第二子线12上开设有接触口112，两个所述接触口112中的导电介质111分别与所述正极焊盘、负极焊盘固定连接。接触口112为未包裹有绝缘层的位置，即为导电介质111正极焊盘、负极焊盘相接触并固定连接的位置。固定连接的方式可以为焊接、卡接等现有技术中的固定连接方式。接触口112大小可以设计为与金属片大小匹配，也可以设计为与LED贴片灯珠2的底面长度匹配，也可以设计为将连接位置处的外层全部去除，从而至少能保证LED贴片灯珠2能与金属层的接触面积。优选的，多个接触口112之间为等间距设置，以保证在用灯串进行装饰时的美观性。
优选的，所述正极焊盘和所述负极焊盘为1个或1个以上金属触点，且分别设置于所述基板21的两侧。两侧触头可以为多个，当某个触头损坏时，可以通过连接其他触头实现导通，从而能够延长灯串的使用寿命；优选的，金属触点个数为1/2/3个，既保证损坏后更换，又保证体积、重量相对较小。
作为本实施例中优选的，还包括入电接口3，还包括入电接口3，所述第一子线11通过所述入电接口3的正极与电源正极连接，所述第二子线12通过所述入电接口3的负极与电源负极连接。优选的，入电接口3为电源插接头，通过其与电瓶、蓄电池等供电装置连接，从电源插接头的正极入电，依次进入第一子线11、限流IC芯片23、 LED发光芯片22，再通过第二子线12回到电源插接头的负极形成回路，从而能够点亮发光体。进一步的，入电接口3可以为USB插接口，通过其与移动电源、电脑等电子设备的USB插槽口连接，达到上述电源插接头同等的效果。再进一步的，入电接口 3还可以为转接插槽口，与电源适配器上的转接插接口连接，再通过电源适配器和家用插座连接，具有交直流转换的效果，从而能够使用交流电直接进行供电；更进一步的，入电接口3可以为转接插槽口、USB插接口、电源插接头同时设置，使人员在使用时多可以根据硬件情况选择接入不同种类的电源。
作为本实施例中优选的，所述输入电源为直流电源，且其输出的电压大小在2V-40V 之间。通过直流电源直接供电，省去了交直流变换、降压等步骤，使LED灯串结构简单；当电压在2V-40V之间时，通过限流IC芯片23的转换都能得到恒定电流，使LED 贴片灯珠2正常发光。
作为本实施例中优选的，所述LED发光芯片22为单色发光芯片。经过限流IC芯片23后，得到恒定电流，该恒定电流能使某种颜色的发光芯片正常发光；进一步的，厂家可以根据不同颜色的LED发光芯片22所需的正常发光电流，设计不同的限流IC 芯片23(可以获得不同大小的恒流，不同大小的恒流恰好能使不同颜色的LED发光芯片22正常发光)，并据其生产多种颜色的LED贴片灯珠2，并将不同颜色的灯珠设于同一个灯串，从而使灯串上的灯可以发出不同颜色的光，使装饰的效果进一步加强。
作为本实施例中优选的，所述第一子线11、第二子线12与所述LED贴片灯珠2 通过胶水4进行包裹。通过胶水4固定住第一子线11、第二子线12和LED贴片灯珠 2；防止LED贴片灯珠2的脱落，并且通过包裹的形式使连接更加牢靠、不易松动。
进一步的，所述胶水4为环氧树脂胶水4。固化迅速，并且可成型，使连接牢靠， LED贴片灯珠2的外形不易变形。
优选的，所述胶水4为透明或半透明。当发光体发光时，光可以从中透出，保证了发光及装饰的效果。
进一步的，所述恒定电流的大小在1.1mA-1.6mA之间。通过限流IC芯片23的转换，多个LED贴片灯珠2能够得到1.1mA-1.6mA范围内的恒定电流，在该电流范围内， LED发光芯片22能够正常发光。
以上只通过说明的方式描述了本发明的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本发明权利要求保护范围的限制。
Claims (10)
1.一种恒流LED灯串，包括连接线和多个LED贴片灯珠，其特征在于，所述连接线包括：第一子线和第二子线，所述第一子线与电源正极连接，所述第二子线与电源负极连接；
所述LED贴片灯珠包括：基板，以及设置于所述基板上的LED发光芯片、限流IC芯片、正极焊盘、负极焊盘，所述第一子线、所述第一触头、所述限流IC芯片、所述LED发光芯片、所述第二触头以及所述第二子线依次连接；
通过所述限流IC芯片使所述LED发光芯片得到恒定电流发光。
2.根据权利要求1所述的恒流LED灯串，其特征在于，所述第一子线和所述第二子线是漆包线，所述漆包线内的导电介质为铜线。
3.根据权利要求1或2所述的恒流LED灯串，其特征在于，所述第一子线和第二子线上开设有接触口，两个所述接触口中的导电介质分别与所述正极焊盘和负极焊盘固定连接。
4.根据权利要求1所述的恒流LED灯串，其特征在于，所述正极焊盘和所述负极焊盘为1个或1个以上金属触点，且分别设置于所述基板的两侧。
5.根据权利要求1所述的恒流LED灯串，其特征在于，还包括入电接口，所述第一子线通过所述入电接口的正极与电源正极连接，所述第二子线通过所述入电接口的负极与电源负极连接。
6.根据权利要求5所述的恒流LED灯串，其特征在于，所述输入电源为直流电源，且其输出的电压大小在2V-40V之间。
7.根据权利要求1所述的恒流LED灯串，其特征在于，所述LED发光芯片为单色发光芯片。
8.根据权利要求1所述的恒流LED灯串，其特征在于，所述第一子线、第二子线与所述LED贴片灯珠通过胶水进行包裹。
9.根据权利要求7所述的恒流LED灯串，其特征在于，所述胶水为环氧树脂胶水，且为透明状或半透明状。
10.根据权利要求1所述的恒流LED灯串，其特征在于，所述恒定电流的大小在1.1mA-1.6mA之间。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20170908 |