CN213694479U - 一种塑料外壳超声波焊接结构 - Google Patents
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Abstract
一种塑料外壳超声波焊接结构,包括设置于上壳体底部凸出的两个焊接凸缘,两个焊接凸缘之间形成焊接凹槽;下壳体上设置有两个焊接凹槽,两个焊接凹槽之间形成焊接凸缘,所述焊接凸缘与焊接凹槽配合,其间通过焊接胶粘接。本实用新型结构简单,通过设置的三重焊接凸缘、焊接凹槽的粘接增加壳体的牢固性和密封性,且能在高温下长久工作。
Description
技术领域
本实用新型涉及焊接结构领域,具体涉及一种塑料外壳超声波焊接结构。
背景技术
目前,市场上的塑料外壳超声波都是靠一道槽来进行焊接,此焊接容易出现焊接不牢,或者出现局部焊接不住,而出现不密封的状态,对于一些依赖电池供电的低压直流电器设备,由于设备所使用的环境各不相同,有可能在比较潮湿的环境下使用,一旦电池受潮有可能损坏漏液,漏液将进一步损坏设备的电子元件,那么如何采用简单的结构保证塑料外壳的密封性能则成为当务之急。
发明内容
根据背景技术提出的问题,本实用新型提供一种塑料外壳超声波焊接结构来解决,接下来对本实用新型做进一步地阐述。
一种塑料外壳超声波焊接结构,包括设置于上壳体底部凸出的两个焊接凸缘,两个焊接凸缘之间形成焊接凹槽;下壳体上设置有两个焊接凹槽,两个焊接凹槽之间形成焊接凸缘,所述焊接凸缘与焊接凹槽配合,其间通过粘接胶粘接。
作为优选地,下壳体的两焊接凹槽之间的焊接凸缘上设置有贯通孔,将下壳体的两焊接凹槽连通,在焊接时,加入的粘接胶的量不再需要保证一致,在超声波焊机融化粘接胶时,量多的焊接凹槽内的粘接胶通过贯通孔溢流至量少的焊接凹槽内,使得焊接凸缘、焊接凹槽之间均能被粘接胶填充,确保三重焊接凸缘、焊接凹槽均能起到粘接密封效果。
作为优选地,所述贯通孔设置在焊接凸缘的上部,加工难度低,便于加工。
作为优选地,所述粘接胶的量满足在焊接凸缘抵触至焊接凹槽的槽底时,能填充满焊接凸缘、焊接凹槽之间的间隙以及贯通孔。粘接胶在焊接后冷却,贯通孔内的粘接胶以及焊接凸缘、焊接凹槽间的粘接胶共同防止上壳体、下壳体的脱离;贯通孔内存储有粘接胶,融化膨胀的粘接胶会暂时存储在贯通孔内,在停止工作后,粘接胶将回流填充,保证了粘接密封效果。
有益效果:与现有技术相比,本实用新型结构简单,通过设置的三重焊接凸缘、焊接凹槽的粘接增加壳体的牢固性和密封性,且能在高温下长久工作。
附图说明
图1:本实用新型的结构示意图;
图中:上壳体1、下壳体2、焊接凸缘3、焊接凹槽4、贯通孔5、粘接胶块6。
具体实施方式
接下来结合附图1对本实用新型的一个具体实施例来做详细地阐述。
一种塑料外壳超声波焊接结构,包括设置于上壳体1底部凸出的两个焊接凸缘3,并且两个焊接凸缘3之间形成焊接凹槽4,下壳体2上设置有两个焊接凹槽4,两个焊接凹槽4之间形成焊接凸缘3,所述焊接凸缘3与焊接凹槽4配合,其间通过粘接胶粘接;本实用新型通过三重焊接凸缘3、焊接凹槽4的配合保证了上壳体1和下壳体2的粘结力,且保证了整体的密封性能。
在上壳体1、下壳体2的密封时,将粘接胶块6放置在上壳体1、下壳体2的焊接凹槽4内,将上壳体1预压在下壳体2上,通过超声波焊机对粘接胶的作用使得粘接胶融化,逐渐填充上壳体1、下壳体2间的间隙,并始终保持对上壳体1向着下壳体2动作的压力,直至焊接凸缘3抵触至焊接凹槽4的槽底。
需要说明的是焊接时需尽可能保证焊接凹槽4内使用的粘接胶的量是一致的,方能使得三组焊接凸缘3、焊接凹槽4均能起到最好焊接密封效果,不会出现虚焊的情况,而在本实施例中,在下壳体2的两焊接凹槽4之间的焊接凸缘3上设置有贯通孔5,将下壳体2 的两焊接凹槽4连通,在焊接时,加入的粘接胶的量不再需要保证一致,在超声波焊机融化粘接胶时,量多的焊接凹槽4内的粘接胶通过贯通孔5溢流至量少的焊接凹槽4内,使得焊接凸缘3、焊接凹槽4之间均能被粘接胶填充,确保三重焊接凸缘3、焊接凹槽4均能起到粘接密封效果。
所述贯通孔5设置在焊接凸缘3的上部,加工难度低,便于加工。
所述粘接胶的量应充足,其量满足在焊接凸缘3抵触至焊接凹槽4的槽底时,粘接胶不仅填充满焊接凸缘3、焊接凹槽之间的间隙,还填充满贯通孔5,在焊接时以粘接胶溢出壳体为判断充足的标准。
粘接胶在焊接后冷却,贯通孔5内的粘接胶以及焊接凸缘3、焊接凹槽4间的粘接胶共同防止上壳体1、下壳体2的脱离。
还需要说明的是,本实用新型若用于电气设备,电气在使用过程中会产生大量的热量,此热量会使得粘接胶部分融化膨胀并向外溢出,造成粘接胶的损耗,时间一长粘接以及密封效果受到影响。而本实施例设置的贯通孔5内存储有粘接胶,融化膨胀的粘接胶会暂时存储在贯通孔5内,在停止工作后,粘接胶将回流填充,保证了粘接密封效果。
本实用新型结构简单,通过设置的三重焊接凸缘3、焊接凹槽4的粘接增加壳体的牢固性和密封性,且能在高温下长久工作。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种塑料外壳超声波焊接结构,其特征在于:包括设置于上壳体(1)底部凸出的两个焊接凸缘(3),两个焊接凸缘(3)之间形成焊接凹槽(4);下壳体(2)上设置有两个焊接凹槽(4),两个焊接凹槽(4)之间形成焊接凸缘(3),所述焊接凸缘(3)与焊接凹槽(4)配合,其间通过粘接胶粘接。
2.根据权利要求1所述的一种塑料外壳超声波焊接结构,其特征在于:所述下壳体(2)的两焊接凹槽(4)之间的焊接凸缘(3)上设置有贯通孔(5),将下壳体(2)的两焊接凹槽(4)连通。
3.根据权利要求2所述的一种塑料外壳超声波焊接结构,其特征在于:所述贯通孔(5)设置在焊接凸缘(3)的上部。
4.根据权利要求2或3所述的一种塑料外壳超声波焊接结构,其特征在于:所述粘接胶的量满足在焊接凸缘(3)抵触至焊接凹槽(4)的槽底时,能填充满焊接凸缘(3)、焊接凹槽之间的间隙以及贯通孔(5)。
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