CN209545540U - 一种高密封性的石英晶体谐振器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高密封性的石英晶体谐振器，包括基座，基座内部底端固定连接有固定板，固定板内部中间设置有与基座底部固定连接的连接焊盘，连接焊盘上表面固定连接有石英晶片，连接焊盘下端固定连接有引脚，引脚下端贯穿基座底部，基座上方设置有盖板，盖板下端中间固定连接有粘接板，粘接板下方固定连接有连接柱，固定板上表面均匀开设有黏接槽，连接柱与黏接槽相匹配，连接柱外表面开设有储胶孔，固定板外表面底部四周固定连接有密封垫圈，密封垫圈上方设置有塑性橡胶块，塑性橡胶块上方设置有液体胶袋，液体胶袋上方设置有下压板，下压板上表面与盖板底部固定连接，下压板下端固定连接有撞齿，该实用新型具有牢固性和气密性的优点。

Description

一种高密封性的石英晶体谐振器

技术领域

本实用新型涉及振荡器领域，更具体地说，涉及一种高密封性的石英晶体谐振器。

背景技术

目前常见的石英晶体谐振器包括表面贴装型和非表面贴装型，将基座与上盖联结的封装工艺主要有两类：一种是将基座与上盖接触面的金属熔化从而焊接在一起，形成密闭的腔室，另一种是采用各种可用的粘接胶将基座与上盖粘接在一起，形成密闭的腔室，胶的种类有很多，包括常温固化胶、高温固化胶等，现有的石英晶体谐振器采用金属焊接的方法封装后，气密性好，石英晶体工作稳定可靠。

但金属焊接的方法缺点是封装设备昂贵，工艺成本高，不利于推广使用，且该方法仅适用于基座和上盖均为金属材质，采用胶粘的方法时，存在封装设备简单，工艺成本低，且可用于各种不同材质的基座与上盖，但由于石英晶体谐振器基座与上盖间的接触面积很小，导致能够用于涂胶的面积很小，胶体固化后的粘接强度低，使得谐振器的抗冲击性和抗震性差，从而导致可靠性差，另外由于基座与上盖之间为光滑平整接触面，若在胶体固化时不进行挤压，则容易因胶体涂摸不均，造成某些部位漏气而降低谐振器的可靠性，若在胶体固化时进行挤压，则容易使胶体流失而使得粘接不牢，导致密封性差。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的不足，提供一种高密封性的石英晶体谐振器。

本实用新型通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：

一种高密封性的石英晶体谐振器，包括基座，所述基座内部底端固定连接有固定板，所述固定板内部中间设置有与基座底部固定连接的连接焊盘，所述连接焊盘上表面固定连接有石英晶片，所述连接焊盘下端固定连接有引脚，所述引脚下端贯穿基座底部，所述基座上方设置有盖板，所述盖板下端中间固定连接有粘接板，所述粘接板下方固定连接有连接柱，所述固定板上表面均匀开设有黏接槽，所述连接柱与黏接槽相匹配，所述连接柱外表面开设有储胶孔；

所述固定板外表面底部四周固定连接有密封垫圈，所述密封垫圈上方设置有塑性橡胶块，所述塑性橡胶块上方设置有液体胶袋，所述液体胶袋上方设置有下压板，所述下压板上表面与盖板底部固定连接，所述下压板下端固定连接有撞齿。

优选地，所述连接柱底部中间开设有插孔，所述黏接槽底部中间固定连接有插键，所述插孔与插键相匹配。

优选地，所述基座内侧上端开设有注胶槽，所述盖板左右两侧固定连接有密封块。

优选地，所述粘接板上表面开设有凹凸纹，所述密封块为柔性橡胶材料。

优选地，液体胶袋优选为常温固化胶。

优选地，所述黏接槽和连接柱均为12个，所述黏接槽与连接柱之间为过渡配合。

本实用新型的优点在于：在胶体固化时可以对盖板和基座进行适当挤压，使撞齿与液体胶袋挤压，将液体胶袋压破，使得胶体均匀充满下压板与周围连接部件间的空隙，进一步的将下压板下压，使其穿过塑性橡胶块，并与密封垫圈接触，这样使得盖板固定牢固，从而提高了粘接封装的气密性，同时也提高了谐振器的封装合格率，保证其内部部件长时间不会被氧化。

在牢固度方面，为了防止谐振器抗冲击性和抗震性差，本实用新型通过在基座底部固定连接有固定板，并在盖板底部粘接有粘接板，将黏接槽内部注满胶体，使得连接柱通过胶体与黏接槽充分粘接，确保其能承受横向冲击，而在纵向冲击方面由于盖板与基座为嵌入式连接，所以不会承受纵向力，从而提高了粘接封装的牢固度。

进一步，该实用新型在连接柱底部中间开设有插孔，插孔与插键相匹配，加强连接柱与黏接槽之间的连接，提高了粘接封装的牢固度。

进一步，该实用新型在基座内侧开设有储胶孔，储胶槽能够将黏接槽内部部分多余胶体收容起来，不会使胶体溢出，造成浪费，而且能使其粘接更加牢固。

进一步，该实用新型在粘接板上表面开设凹凸纹，能够加强粘接板与盖板的连接，使谐振器整体稳固。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的爆炸图；

图3为本实用新型基座的俯视图；

图4为本实用新型基座和盖板的密封示意图。

图中标号说明：

1、基座；2、盖板；3、连接焊盘；4、石英晶片；5、引脚；6、粘接板；7、连接柱；8、凹凸纹；9、固定板；10、黏接槽；11、下压板；12、撞齿；13、液体胶袋；14、塑性橡胶块；15、密封垫圈；16、注胶槽；17、储胶孔；18、密封块；19、插键。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

如图1-4所示，一种高密封性的石英晶体谐振器，包括基座1，基座1内部底端固定连接有固定板9，固定板9内部中间设置有与基座1底部固定连接的连接焊盘3，连接焊盘3上表面固定连接有石英晶片4，连接焊盘3下端固定连接有引脚5，引脚5下端贯穿基座1底部，基座1上方设置有盖板2，盖板2下端中间固定连接有粘接板6，粘接板6下方固定连接有连接柱7，固定板9上表面均匀开设有黏接槽10，连接柱7与黏接槽10相匹配，连接柱7外表面开设有储胶孔17；本实用新型通过在胶体固化时可以对盖板2和基座1进行适当挤压，使撞齿12与液体胶袋13挤压，将液体胶袋13压破，使得胶体均匀充满下压板11与周围连接部件间的空隙，进一步的将下压板11下压，使其穿过塑性橡胶块14，并与密封垫圈15接触，这样使得盖板2固定牢固，从而提高了粘接封装的气密性。

固定板9外表面底部四周固定连接有密封垫圈15，密封垫圈15上方设置有塑性橡胶块14，塑性橡胶块14上方设置有液体胶袋13，液体胶袋13上方设置有下压板11，下压板11上表面与盖板2底部固定连接，下压板11下端固定连接有撞齿12；本实用新型通过在基座1底部固定连接有固定板，并在盖板2底部粘接有粘接板6，将黏接槽10内部注满胶体，使得连接柱通过胶体与黏接槽10充分粘接，确保其能承受横向冲击，而在纵向冲击方面由于盖板2与基座1为嵌入式连接，所以不会承受纵向力，从而提高了粘接封装的牢固度

优选的，连接柱7底部中间开设有插孔，黏接槽10底部中间固定连接有插键19，插孔与插键19相匹配；插孔与插键19相匹配，加强连接柱7与黏接槽10之间的连接，提高了粘接封装的牢固度。

优选的，基座1内侧上端开设有注胶槽16，盖板2左右两侧固定连接有密封块18；储胶孔17能够将黏接槽10内部部分多余胶体收容起来，不会使胶体溢出，造成浪费，而且能使其粘接更加牢固。

优选的，粘接板6上表面开设有凹凸纹8，密封块18为柔性橡胶材料。

优选的，液体胶袋13优选为常温固化胶；在粘接板上表面开设凹凸纹，能够加强粘接板与盖板的连接，使谐振器整体稳固。

优选的，黏接槽10和连接柱7均为12个，黏接槽10与连接柱7之间为过渡配合。

具体的连接操作方式如下：首先将石英晶片4焊接在连接焊盘3上，将粘接板6与盖板2通过胶体牢固粘接起来，将密封垫圈15套至固定板9的底部，将塑性橡胶块14放置在密封垫圈15上方，再将液体胶袋13放置在塑性橡胶块14上方，密封垫圈15能防止胶体和空气从底部渗入至基座1内部，塑性橡胶块14能够将撞齿12在一定程度上起到初始固定效果，待液体胶袋13内部的胶体完全渗出，将下压板11与基座1和固定板9凝固后，既可使盖板2与基座1起到绝对气密性固定，下压下压板11时使得液体胶袋13内胶体均匀充满下压板11与周围连接部件间的空隙，进一步的将下压板11下压，使其穿过塑性橡胶块14，并与密封垫圈15接触，这样使得盖板2固定牢固，从而提高了粘接封装的气密性，同时连接柱7会与黏接槽10内的胶体挤压接触，使胶体充盈黏接槽10，并将储胶孔17一同固定，这样使谐振器整体上得到固定，确保其能承受横向冲击，而在纵向冲击方面由于盖板2与基座1为嵌入式连接，所以不会承受纵向力，从而提高了粘接封装的牢固度。

需要说明的是，在本文中，如若存在第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1.一种高密封性的石英晶体谐振器，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)内部底端固定连接有固定板(9)，所述固定板(9)内部中间设置有与基座(1)底部固定连接的连接焊盘(3)，所述连接焊盘(3)上表面固定连接有石英晶片(4)，所述连接焊盘(3)下端固定连接有引脚(5)，所述引脚(5)下端贯穿基座(1)底部，所述基座(1)上方设置有盖板(2)，所述盖板(2)下端中间固定连接有粘接板(6)，所述粘接板(6)下方固定连接有连接柱(7)，所述固定板(9)上表面均匀开设有黏接槽(10)，所述连接柱(7)与黏接槽(10)相匹配，所述连接柱(7)外表面开设有储胶孔(17)；

所述固定板(9)外表面底部四周固定连接有密封垫圈(15)，所述密封垫圈(15)上方设置有塑性橡胶块(14)，所述塑性橡胶块(14)上方设置有液体胶袋(13)，所述液体胶袋(13)上方设置有下压板(11)，所述下压板(11)上表面与盖板(2)底部固定连接，所述下压板(11)下端固定连接有撞齿(12)。

2.根据权利要求1所述的一种高密封性的石英晶体谐振器，其特征在于：所述连接柱(7)底部中间开设有插孔，所述黏接槽(10)底部中间固定连接有插键(19)，所述插孔与插键(19)相匹配。

3.根据权利要求1所述的一种高密封性的石英晶体谐振器，其特征在于：所述基座(1)内侧上端开设有注胶槽(16)，所述盖板(2)左右两侧固定连接有密封块(18)。

4.根据权利要求3所述的一种高密封性的石英晶体谐振器，其特征在于：所述粘接板(6)上表面开设有凹凸纹(8)，所述密封块(18)为柔性橡胶材料。

5.根据权利要求1所述的一种高密封性的石英晶体谐振器，其特征在于：液体胶袋(13)为常温固化胶。

6.根据权利要求1所述的一种高密封性的石英晶体谐振器，其特征在于：所述黏接槽(10)和连接柱(7)均为12个，所述黏接槽(10)与连接柱(7)之间为过渡配合。