CN211605202U - 顶封封头结构 - Google Patents

Abstract

一种顶封封头结构，用于封装电池的顶封，电池包括气袋和电芯，顶封包括第一区域，第一区域对应于电芯外的气袋的区域；顶封封头结构包括第一封头和第二封头，第一封头和第二封头分别相向设置凸出的抵持部，封头结构还包括：第一凹槽，分别设置于第一封头和第二封头的抵持部上，且向抵持部的内部凹陷；第一凹槽位于第一区域。该顶封封头结构利用第一封头和第二封头分别相向设置凸出的抵持部，并在抵持部上对应的第一区域设置第一凹槽，使包含电芯的区域封装顶封时产生的多余胶体能够流入第一区域的第一凹槽，避免胶体堆积在抵持部上，进而解决了顶封封装起皱的问题。

Description

顶封封头结构

技术领域

本申请涉及电池封装领域，具体涉及一种顶封封头结构。

背景技术

软包二次电池一般采用铝塑膜材质的气袋封装电芯，铝塑膜冲坑以容置电芯，并通过加热气袋达到其内层PP(聚丙烯)熔点，在压力作用下两层铝塑膜的PP熔融粘接，实现气袋封装电芯。由于冲坑时铝层产生流动，封装时电池顶封边会出现波浪形，导致顶峰边各点受热不均、内层PP不会同时熔融，先熔融处的多余PP胶会向两侧挤出，后熔融处的多余PP胶无法向两侧挤出，导致顶峰边产生褶皱。另外，顶峰封装时，极耳胶较内层PP熔融晚，气袋的内层pp层融化后会向极耳方向挤出一定量的胶状物，当极耳胶开始融化时，极耳胶与气袋边已融化区之间没有足够的溢胶空间，导致顶封边起皱。顶封的封印处起皱会影响封装效果，造成假封装，存在漏液的风险。

实用新型内容

鉴于上述状况，有必要提供一种改善封装起皱的顶封封装结构。

本申请的一些实施例提供一种顶封封头结构，用于封装电池的顶封，所述电池包括气袋和电芯，所述顶封包括第一区域，所述第一区域对应于所述电芯外的所述气袋的区域；所述顶封封头结构包括第一封头和第二封头，所述第一封头和所述第二封头分别相向设置凸出的抵持部，所述封头结构还包括：

第一凹槽，分别设置于所述第一封头和所述第二封头的抵持部上，且向所述抵持部的内部凹陷；所述第一凹槽位于所述第一区域。

根据本申请的一些实施例，所述顶封还包括第二区域，所述第二区域对应于所述气袋包裹所述电芯的区域；所述封头结构还包括：

第二凹槽，分别设置于所述第一封头和所述第二封头的抵持部上，且向所述抵持部的内部凹陷；所述第二凹槽位于所述第二区域。

根据本申请的一些实施例，所述第一凹槽和所述第二凹槽沿第一方向间隔设置于所述抵持部上，所述第一方向平行于所述第一区域朝向所述第二区域的方向。

根据本申请的一些实施例，所述第一凹槽的数量为两个，两个所述第一凹槽分别位于所述抵持部相对的两侧；和/或所述第二凹槽的数量为两个，两个所述第二凹槽分别位于所述抵持部相对的两侧。

根据本申请的一些实施例，所述第一凹槽延伸至所述第一区域外或所述第一区域的边界。

根据本申请的一些实施例，所述第一封头和所述第二封头分别还包括封头主体，所述抵持部凸出设置于所述封头主体，以在所述封头主体上形成低于所述抵持部的顶面的第三凹槽，所述封头主体上设置第四凹槽和/或第五凹槽，所述第四凹槽、所述第五凹槽分别连通所述第三凹槽且贯通所述封头主体的一侧。

根据本申请的一些实施例，所述顶封封头结构还包括用于封装极耳的压合机构，所述压合机构包括第一压头和第二压头；所述第一压头设置于所述第一封头和所述第二封头中的一个；所述第二压头设置于所述第一封头和所述第二封头中的另一个，且所述第二压头能够弹性地压合于所述第一压头上。

根据本申请的一些实施例，所述抵持部设置对应于所述电芯上极耳的第六凹槽和第七凹槽，所述第六凹槽位于第七凹槽内，且第六凹槽的底壁低于所述第七凹槽的底壁。

根据本申请的一些实施例，所述第一封头和所述第二封头上还设置用于连接驱动装置的连接孔，所述连接孔包括相接的第一孔和第二孔，所述第一孔的直径大于所述第二孔。

根据本申请的一些实施例，所述第一封头和所述第二封头上还分别设置定位孔或定位销。

所述顶封封头结构利用所述第一封头和所述第二封头分别相向设置凸出的抵持部，并在所述抵持部上对应的所述第一区域设置第一凹槽，使包含电芯的区域封装顶封时产生的多余胶体能够流入所述第一区域的第一凹槽，避免胶体堆积在所述抵持部上，进而解决了所述顶封封装起皱的问题。

附图说明

图1为本申请的顶封封头结构在第一实施例中连接在驱动装置上时的结构示意图。

图2为图1所示的顶封封头结构与待封装的电池的结构示意图。

图3为图1所示的顶封封头结构的结构分解示意图。

图4为图3所示的顶封封头结构在IV处的结构放大示意图。

图5为图2所示的顶封封头结构的第一封头的结构示意图。

图6为图2所示的顶封封头结构的第二封头的结构示意图。

图7-图9分别为图6所示的第二封头中抵持部在不同实施例中的结构示意图。

主要元件符号说明

顶封封头结构 100

第一封头 10

封头主体 11，21

第三凹槽 211

第四凹槽 212

第五凹槽 213

连接孔 101

第一孔 1011

第二孔 1013

定位孔 103

抵持部 13，23

顶面 131，231

第一凹槽 132，232

第二凹槽 133，233

第六凹槽 234

第七凹槽 235

第二封头 20

压合机构 30

第一压头 31

第二压头 33

电池 200

顶封 2001

第一区域 2003

第二区域 2005

气袋 201

电芯 203

极耳 2031

极耳胶 2033

驱动装置 300

第一方向 X

第二方向 Y

如下具体实施方式将连接上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请一些实施方式提出一种顶封封头结构，用于封装电池的顶封，所述电池包括气袋和电芯，所述顶封包括第一区域，所述第一区域对应于所述电芯外的所述气袋的区域；所述顶封封头结构包括第一封头和第二封头，所述第一封头和所述第二封头分别相向设置凸出的抵持部，所述封头结构还包括：

第一凹槽，分别设置于所述第一封头和所述第二封头的抵持部上，且向所述抵持部的内部凹陷；所述第一凹槽位于所述第一区域。

所述顶封封头结构利用所述第一封头和所述第二封头分别相向设置凸出的抵持部，并在所述抵持部上对应的所述第一区域设置第一凹槽，使包含电芯的区域封装顶封时产生的多余胶体能够流入所述第一区域的第一凹槽，避免胶体堆积在所述抵持部上，进而解决了所述顶封封装起皱的问题。

下面结合附图，对本申请的一些实施方式的顶封封头结构作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。

请同时参阅图1和图2，本申请的一实施例提出一种用于封装电池200的顶封2001的顶封封头结构100。所述顶封封头结构100包括第一封头10和第二封头20。所述第一封头10和所述第二封头20分别设置于驱动装置300上，且连接一加热体(图未示)上。封装时，所述电池200的顶封2001置于所述第一封头10和所述第二封头20之间，利用所述驱动装置300驱动所述第一封头10和所述第二封头20相向移动，以热压合所述顶封2001，实现所述电池200的顶封封装作业。

所述电池200包括气袋201和电芯203。所述气袋201包覆于所述电芯203外，且所述电芯203上的极耳2031伸出于所述气袋201外。所述气袋201在封装所述电芯203时，其对应极耳2031的一侧为顶封2001封装区域。所述顶封2001包括第一区域2003和第二区域2005。所述第一区域2003对应于所述电芯203外的所述气袋201的区域。所述第二区域2005对应于所述气袋201包裹所述电芯203的区域。

请参阅图2，为使后续描述清楚，定义第一方向X和第二方向Y。所述第一方向X和所述第二方向Y均平行于所述顶面231。所述第一方向X平行于所述第一区域2003朝向所述第二区域2005的方向，所述第二方向Y垂直于所述第一方向X。

请同时参阅图3、图5和图6，所述第一封头10包括封头主体11和凸出设置于所述封头主体11上的抵持部13。所述第二封头20包括封头主体21和凸出设置于所述封头主体21上的抵持部23。所述抵持部13和所述第二抵持部23相向设置，且用于抵持于所述顶封2001相对的两侧，以压合所述顶封2001。所述抵持部13背离所述封头主体11的一侧为其顶面131。所述抵持部13上设置有第一凹槽132。所述第一凹槽132向所述抵持部13的内部凹陷，即所述第一凹槽132沿所述顶面131朝向所述封头主体11的方向凹陷。所述第一凹槽132对应于所述第一区域2003。所述第二封头20的抵持部23上设置有第一凹槽232。所述第一凹槽232向所述抵持部23的内部凹陷，且对应于所述第一区域2003。

所述第一封头10和所述第二封头20封装所述电池200时，所述抵持部13的顶面131和所述第二抵持部23的顶面231分别压持于所述气袋201相对的两侧。所述电池200朝向所述第一封头10的一侧受所述顶面131压持产生的多余胶体能够流入所述第一凹槽132；所述电池200朝向所述第二封头20的一侧受所述顶面231压持产生的多余胶体能够流入所述第一凹槽232。具体地，位于所述第一区域2003的顶封2001产生的多余胶体沿所述第二方向Y流入所述第一凹槽132和所述第一凹槽232；位于所述第二区域2005的顶封2001产生的多余胶体沿着所述第一方向X流入所述第一凹槽132和所述第一凹槽232。所述顶封2001产生的多余胶体不会堆积在用于压持顶封2001的顶面231和顶面131，进而避免所述顶封2001起皱，以提高所述第一封头10和所述第二封头20对所述顶封2001的封装效果。

一实施例中，所述第一凹槽132和所述第一凹槽232的结构对称，但不限于此。例如，其他实施例中，所述第一凹槽132和所述第一凹槽232也可以不同，只要二者部分重叠，使所述抵持部13和所述抵持部23的顶面压持封装所述顶封2001时，所述顶封2001相对的两侧产生的多余胶体分别沿所述第一方向X流入所述第一凹槽132和所述第一凹槽232即可。

一实施例中，所述第一凹槽132和所述第一凹槽232沿第一方向X延伸至所述第一区域2003的边界，但不限于此。例如，在其他实施例中，所述第一凹槽132也可以沿所述第一方向X延伸至所述第一区域2003外、延伸至所述第二区域2005内，使位于所述第二区域2005的所述电芯203和所述气袋201在顶封2001封装时产生的多余胶体快速流入所述第一凹槽132和所述第一凹槽232内。

请同时参阅图5和图6，所述第一封头10还设置有第二凹槽133。所述第二凹槽133设置于所述抵持部13上，且向所述抵持部13的内部凹陷。所述第二凹槽133位于所述第二区域2005。所述第二封头20的抵持部23上设置有第二凹槽233。所述第二凹槽233位于所述第二区域2005。所述第二凹槽133和所述第二凹槽233的结构对称且相对设置，但不限于此。

所述第一封头10和所述第二封头20封装所述电池200时，所述抵持部13的顶面131和所述第二抵持部23的顶面231分别压持于所述气袋201相对的两侧。所述电池200朝向所述第一封头10的一侧受所述顶面131压持产生的多余胶体能够流入所述第二凹槽133；所述电池200朝向所述第二封头20的一侧受所述顶面231压持产生的多余胶体能够流入所述第二凹槽233。具体地，位于所述第二区域2005的顶封2001产生的多余胶体沿所述第二方向Y流入所述第二凹槽133和所述第二凹槽233；位于所述第一区域2003的顶封2001产生的多余胶体沿着所述第一方向X流入所述第二凹槽133和所述第二凹槽233。所述顶封2001产生的多余胶体不会堆积在用于压持顶封2001的顶面231和顶面131，进而避免所述顶封2001起皱，以提高所述第一封头10和所述第二封头20对所述顶封2001的封装效果。

所述第一封头10的第一凹槽132和第二凹槽133沿所述第一方向X间隔设置于所述抵持部13上。所述第二封头20的第一凹槽232和第二凹槽233沿所述第一方向X间隔设置于所述抵持部23上。

所述抵持部13和所述抵持部23压持所述顶封2001时，所述顶封2001在所述第一区域2003和所述第二区域2005产生的多余胶体分别能够沿着所述第一方向X朝相反的方向流入所述第一凹槽132与所述第二凹槽133、及所述第一凹槽232与所述第二凹槽233。所述第一凹槽132与所述第二凹槽133、及所述第一凹槽232与所述第二凹槽233为位于所述第一区域2003和所述第二区域2005的顶封2001分别提供胶体的溢出空间，使胶体不会堆积在抵持部13上，进而保证所述顶封2001封装时不会起皱，保证封装严密，避免了出现漏封装的问题，进一步提高了封装效果。

可以理解，因所述电池200在包含所述电芯203的第二区域2005对顶封2001封装时产生起皱的可能性大于第一区域2003，且第二区域2005的顶封2001漏封装更加危险，因此，所述第一封头10也可以省略所述第二凹槽133、所述第二封头20也可以省略所述第二凹槽233，利用所述第一凹槽132和所述第一凹槽232为所述第二区域2005的电池200提供溢胶空间。

请参阅图2和图6，一实施例中，所述第二封头20的所述第一凹槽232和所述第二凹槽233的数量分别为一个，且分别位于所述抵持部23的两侧，但不限此。所述第一凹槽232位于所述抵持部23对应所述电芯203的极耳2031伸出的一侧。所述第二凹槽233位于所述抵持部23背离所述第一凹槽232的一侧，为所述电池200的极耳2031的热压合提供更多的作业空间。

所述第二封头20与所述第一封头10大致为对称结构，此处仅以所述第二封头20为例对二者的结构作进一步说明。

请参阅图7，在另一实施例中，所述第一凹槽232和所述第二凹槽233分别位于所述抵持部23的同侧，具体地，所述第一凹槽232和所述第二凹槽233分别位于所述抵持部23对应所述极耳2031伸出方向的相反方向的一侧。

请参阅图8，在又一实施例中，所述第一凹槽232的数量为一个，所述第二凹槽233的数量为两个。两个所述第二凹槽233位于所述抵持部23的两侧，所述第一凹槽232与其中一个所述第二凹槽233位于所述抵持部的同侧。

请参阅图9，在再一实施例中，所述第一凹槽232的数量为一个，所述第二凹槽省略。

进一步地，当所述第一凹槽232和所述第二凹槽233的数量分别为两个，且两个所述第一凹槽232分别位于所述抵持部23沿所述第二方向Y的相对的两侧、两个所述第二凹槽233分别位于所述抵持部23沿所述第二方向Y相对的两侧时，所述电池200在封装顶封2001时产生的多余胶体，能够在所述抵持部23沿所述抵持部23的相对两侧中，每一侧的多余胶体均能够实现双向流动至第一凹槽232和第二凹槽233中，进一步提高封装效果。

请参阅图3和图6，所述抵持部23凸出设置于所述封头主体21，以在所述封头主体21上形成低于所述顶面231的第三凹槽211。所述抵持部23的一侧与所述封头主体21的一侧相接，所述第三凹槽211位于所述抵持部23的另一侧，具体地，所述第三凹槽211位于所述抵持部23对应所述极耳2031伸出的一侧。所述第二区域2005的顶封2001封装时产生的胶体能够沿所述第二方向Y溢出于所述抵持部23外的第三凹槽211、沿所述第一方向X溢出流至所述第一凹槽232内。所述第一区域2003的顶封2001封装时产生的胶体能够沿所述第二方向Y溢出于所述抵持部23外的第三凹槽211、沿所述第一方向X溢出并流至所述第二凹槽233内。

所述封头主体21上间隔设置有第四凹槽212和第五凹槽213。所述第四凹槽212和所述第五凹槽213大致对应于所述抵持部23沿所述第一方向的两端。所述第四凹槽212和所述第五凹槽213分别连通所述第三凹槽211和第一凹槽232。所述第四凹槽212和所述第五凹槽213分别贯通所述封头主体21的一侧，使所述第三凹槽211和所述第一凹槽232内的胶体流出于所述第二封头20外。可以理解，在其他实施例中，所述第四凹槽212和所述第五凹槽213也可以均省略，或仅保留其中一个。

请参阅图3，所述顶封封头结构100还包括用于封装极耳2031的压合机构30。所述压合机构30包括第一压头31和第二压头33。所述第一压头31设置于所述第一封头10上，所述第二压头33设置于所述第二封头20上。封装时，所述极耳2031置于所述第一压头31和所述第二压头33之间，所述第二压头33能够弹性地压合于所述第一压头31上，以保护所述极耳2031。

请参阅图4，所述抵持部23设置对应于所述电芯203上极耳2031的第六凹槽234和第七凹槽235。所述第六凹槽234位于第七凹槽235内，且第六凹槽234的底壁低于所述第七凹槽235的底壁。具体地，所述第六凹槽234对应所述极耳2031与所述极耳胶2033的重合区域，所述第七凹槽235对应于所述极耳胶2033的整个区域。所述第六凹槽234和所述第七凹槽235为所述极耳2031和极耳胶2033及与气袋201的重合区域提供容置空间，使封装压合时受力均匀，进一步提高封装效果。

请参阅图5和图6，所述第一封头10和所述第二封头20上还设置用于连接驱动装置300的连接孔101。所述连接孔101包括相接的第一孔1011和第二孔1013。所述第一孔1011的直径大于所述第二孔1013，所述第二孔1013用于采用紧固件(图未示)连接所述驱动装置300，所述第一孔1011方便所述紧固件拆卸。

所述第一封头10和所述第二封头20还分别设置定位孔103，所述定位孔103用于与所述驱动装置300上的定位销(图未示)配合，以提高所述第一封头10和所述第二封头20的安装精度，进而提高封装精度。可以理解，在其他实施例中，所述定位孔103也可以为定位销结构，并与所述驱动装置300上的孔结构配合，或者所述定位孔103也可以省略。

所述顶封封头结构100利用所述第一封头10和所述第二封头20分别相向设置凸出的抵持部13、23，并在所述抵持部13、23上对应的所述第一区域2003设置第一凹槽132、232，使包含电芯203的区域封装顶封2001时产生的多余胶体能够流入所述第一区域2003的第一凹槽132、232，避免胶体堆积在所述抵持部13、23上，进而解决了所述顶封2001封装起皱的问题。

另外，本领域技术人员还可在本申请精神内做其它变化，当然，这些依据本申请精神所做的变化，都应包含在本申请所要求保护的范围。

Claims (10)

1.一种顶封封头结构，用于封装电池的顶封，所述电池包括气袋和电芯，所述顶封包括第一区域，所述第一区域对应于所述电芯外的所述气袋的区域；所述顶封封头结构包括第一封头和第二封头，其特征在于，所述第一封头和所述第二封头分别相向设置凸出的抵持部，所述封头结构还包括：

第一凹槽，分别设置于所述第一封头和所述第二封头的抵持部上，且向所述抵持部的内部凹陷；所述第一凹槽位于所述第一区域。

2.如权利要求1所述的顶封封头结构，其特征在于，所述顶封还包括第二区域，所述第二区域对应于所述气袋包裹所述电芯的区域；所述封头结构还包括：

第二凹槽，分别设置于所述第一封头和所述第二封头的抵持部上，且向所述抵持部的内部凹陷；所述第二凹槽位于所述第二区域。

3.如权利要求2所述的顶封封头结构，其特征在于：所述第一凹槽和所述第二凹槽沿第一方向间隔设置于所述抵持部上，所述第一方向平行于所述第一区域朝向所述第二区域的方向。

4.如权利要求2所述的顶封封头结构，其特征在于：所述第一凹槽的数量为两个，两个所述第一凹槽分别位于所述抵持部相对的两侧；和/或所述第二凹槽的数量为两个，两个所述第二凹槽分别位于所述抵持部相对的两侧。

5.如权利要求1所述的顶封封头结构，其特征在于：所述第一凹槽延伸至所述第一区域外或所述第一区域的边界。

6.如权利要求1所述的顶封封头结构，其特征在于：所述第一封头和所述第二封头分别还包括封头主体，所述抵持部凸出设置于所述封头主体，以在所述封头主体上形成低于所述抵持部的顶面的第三凹槽，所述封头主体上设置第四凹槽和/或第五凹槽，所述第四凹槽、所述第五凹槽分别连通所述第三凹槽且贯通所述封头主体的一侧。

7.如权利要求1所述的顶封封头结构，其特征在于：所述顶封封头结构还包括用于封装极耳的压合机构，所述压合机构包括第一压头和第二压头；所述第一压头设置于所述第一封头和所述第二封头中的一个；所述第二压头设置于所述第一封头和所述第二封头中的另一个，且所述第二压头能够弹性地压合于所述第一压头上。

8.如权利要求1所述的顶封封头结构，其特征在于：所述抵持部设置对应于所述电芯上极耳的第六凹槽和第七凹槽，所述第六凹槽位于第七凹槽内，且第六凹槽的底壁低于所述第七凹槽的底壁。

9.如权利要求1所述的顶封封头结构，其特征在于：所述第一封头和所述第二封头上还设置用于连接驱动装置的连接孔，所述连接孔包括相接的第一孔和第二孔，所述第一孔的直径大于所述第二孔。

10.如权利要求1所述的顶封封头结构，其特征在于：所述第一封头和所述第二封头上还分别设置定位孔或定位销。

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