CN213692002U - 一种设置有裸露锡球的ssd存储芯片封装结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种设置有裸露锡球的SSD存储芯片封装结构，该封装结构将存储芯片设置在基板的上部，将控制芯片设置在基板的下部，使得基板的上下表面电性连接有不同作用的芯片，整体缩小了芯片的面积；而且控制芯片能够通过下面的塑封体进行散热，使得存储芯片和控制芯片都能够有效的散热，将控制芯片塑封在塑封体后，将和基板下表面电连接的锡球裸露出，实现整个封装结构和外围结构的电性连接。该封装结构通过贴装控制芯片和两面塑封的方式，既可以有效散热，又同时缩小了封装体积，从而提高封装质量并降低成本。

Description

一种设置有裸露锡球的SSD存储芯片封装结构
【技术领域】
本实用新型属于存储芯片封装技术领域，具体涉及一种设置有裸露锡球的 SSD存储芯片封装结构。
【背景技术】
随着科技技术的不断发展，人们对消费类电子产品的需求也越来越高，电子产品中的存储芯片是一个关键的核心零部件，对于此芯片的封装要求也越来越高，体积小，容量大已成为一种趋势。
对于传统的SSD封装芯片，主要是面积大，散热不好，封装尺寸难以满足客户的要求。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种设置有裸露锡球的SSD存储芯片封装结构，以解决现有技术中传统的SSD封装芯片，面积大，散热不好，封装尺寸大的技术问题。
为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案予以实现：
一种设置有裸露锡球的SSD存储芯片封装结构，包括基板，基板的上表面贴装有存储芯片，存储芯片和基板电连接，基板的下表面贴装有控制芯片，控制芯片和基板电连接；
基板的下表面设置第二塑封体，控制芯片被第二塑封体包裹；基板的下表面设置有锡球，锡球的下端面和第二塑封体平齐。
本实用新型的进一步改进在于：
优选的，所述基板的上表面设置有堆叠的存储芯片，相邻的存储芯片之间错位设置。
优选的，相邻的存储芯片之间通过DAF粘结。
优选的，每一个存储芯片通过键合丝和基板电连接。
优选的，所述键合丝的材质为金材质。
优选的，所述基板的上表面设置有第一塑封体，存储芯片被第一塑封体包裹。
优选的，所述第一塑封体和第二塑封体均为环氧树脂材质。
优选的，控制芯片通过导电凸块和基板电连接。
优选的，所述基板开设有通孔，通孔内填充有导电基料。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
本实用新型公开了一种设置有裸露锡球的SSD存储芯片封装结构，该封装结构将存储芯片设置在基板的上部，将控制芯片设置在基板的下部，使得基板的上下表面电性连接有不同作用的芯片，整体缩小了芯片的面积；而且控制芯片能够通过下面的塑封体进行散热，使得存储芯片和控制芯片都能够有效的散热，将控制芯片塑封在塑封体后，将和基板下表面电连接的锡球裸露出，实现整个封装结构和外围结构的电性连接。该封装结构通过贴装控制芯片和两面塑封的方式，既可以有效散热，又同时缩小了封装体积，从而提高封装质量并降低成本。
【附图说明】
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为步骤1的结构示意图；
图3为步骤2的结构示意图；
图4为步骤3的结构示意图；
图5为步骤4的结构示意图；
图6为步骤5的结构示意图；
图7为步骤6的结构示意图；
图8为步骤7的结构示意图。
其中：1-第一塑封体；2-基板；3-键合丝；4-第二塑封体；5-存储芯片；6- 锡球；7-控制芯片；8-通孔；9-导电凸块。
【具体实施方式】
下面结合附图对本实用新型做进一步详细描述：
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型公开了一种设置有裸露锡球的SSD存储芯片封装结构，该结构包括第一塑封体1、基板2、键合丝3、第二塑封体4、存储芯片5、锡球6、控制芯片7、通孔8和导电凸块9。
基板2上开设有通孔8，通孔8内填充有导电基料，实现基板2上、下表面结构的电性导通。
基板2的上表面设置有堆叠的存储芯片5，相邻的存储芯片5通过DAF进行粘结，实现错位堆叠，相邻的存储芯片5之间通过键合丝3实现电性连接；每一个存储芯片5和基板2通过键合丝3实现电性连接，
优选的，键合丝3为金材质。
基板2的上面设置有第一塑封体1，所述第一塑封体1将所有的存储芯片5 和键合丝3均包裹在其内部。
基板2的下表面贴装有倒置的控制芯片7，控制芯片7通过导电凸块9和基板2实现电连接。基板2的下表面设置第二塑封体4，控制芯片5被第二塑封体 4包裹。
基板2的下表面固定设置有若干锡球6，为了保证整个封装结构能够和其他结构实现电性连接，锡球6的部分被第二塑封体4包裹，锡球6的下端面和第二塑封体4的下端面平齐，使得锡球6的下端面能够裸露在外。
优选的，第一塑封体1和第二塑封体4均为环氧树脂材质。
本实用新型采用双面封装方案，正面贴存储芯片5，通过键合丝3和基板2 键合后与基板2导通，然后在基板2的背面贴倒装类型的控制芯片7，回流焊后与基板2导通，在背面的芯片周边印刷若干个锡球6，锡球作为整个封装结构的引出管脚，塑封后，再打磨将锡球6的下端面露出。具体包括以下步骤：
步骤1，参见图2，在基板2上错位安装存储芯片5，相邻的存储芯片5之间使用DAF粘结；
步骤2，参见图3，相邻的存储芯片5之间连接键合丝3实现电连接，存储芯片5和基板2之间连接键合丝3实现电性连接；
步骤3，参见图4，在已经键合好的存储芯片5和键合丝3的外部填充塑封料，凝固后形成第一塑封体1。
步骤4，参见图5，在基板2的背面倒贴倒装类型的控制芯片7，回流焊后在控制芯片7和基板2之间形成若干那个导电凸块9，形成基板2和控制芯片7的电性导通；
步骤5，参见图6，在控制芯片7的周围通过钢网印刷方式植上若干个锡球6。
步骤6，参见图7，将基板2的背面填充塑封料进行塑封，凝固后形成第二塑封体4，该步骤中锡球6同样被塑封在第二塑封体4中。
步骤7，参见图8，对第二塑封体4的下部进行打磨，第二塑封体4被打磨掉部分，将锡球6露出，作为整个封装结构的焊接管脚。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种设置有裸露锡球的SSD存储芯片封装结构，其特征在于，包括基板(2)，基板(2)的上表面贴装有存储芯片(5)，存储芯片(5)和基板(2)电连接，基板(2)的下表面贴装有控制芯片(7)，控制芯片(7)和基板(2)电连接；
基板(2)的下表面设置第二塑封体(4)，控制芯片(7)被第二塑封体(4)包裹；基板(2)的下表面设置有锡球(6)，锡球(6)的下端面和第二塑封体(4)平齐。
2.根据权利要求1所述的一种设置有裸露锡球的SSD存储芯片封装结构，其特征在于，所述基板(2)的上表面设置有堆叠的存储芯片(5)，相邻的存储芯片(5)之间错位设置。
3.根据权利要求2所述的一种设置有裸露锡球的SSD存储芯片封装结构，其特征在于，相邻的存储芯片(5)之间通过DAF粘结。
4.根据权利要求1所述的一种设置有裸露锡球的SSD存储芯片封装结构，其特征在于，每一个存储芯片(5)通过键合丝(3)和基板(2)电连接。
5.根据权利要求4所述的一种设置有裸露锡球的SSD存储芯片封装结构，其特征在于，所述键合丝(3)的材质为金材质。
6.根据权利要求1所述的一种设置有裸露锡球的SSD存储芯片封装结构，其特征在于，所述基板(2)的上表面设置有第一塑封体(1)，存储芯片(5)被第一塑封体(1)包裹。
7.根据权利要求6所述的一种设置有裸露锡球的SSD存储芯片封装结构，其特征在于，所述第一塑封体(1)和第二塑封体(4)均为环氧树脂材质。
8.根据权利要求1所述的一种设置有裸露锡球的SSD存储芯片封装结构，其特征在于，控制芯片(7)通过导电凸块(9)和基板(2)电连接。
9.根据权利要求1-8任意一项所述的设置有裸露锡球的SSD存储芯片封装结构，其特征在于，所述基板(2)开设有通孔(8)，通孔(8)内填充有导电基料。
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