CN213638364U - 复合电路板 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种复合电路板，复合电路板包括挠性板、刚性板、粘接层和保护胶，粘接层夹设于刚性板和挠性板之间，用于粘接刚性板和挠性板，刚性板上开设有贯穿刚性板的台阶槽，粘接层上开设有贯穿粘接层的通槽，台阶槽和通槽彼此连通形成减薄槽，减薄槽外露挠性板，保护胶覆盖减薄槽的台阶以及挠性板的至少部分外露区域。通过此种设置方式，不仅可以使得粘接层和挠性板的表面平整，便于进行点胶作业，而且也可以增大保护胶与刚性板和粘接层的接触面积，进而增强保护胶与复合电路板的粘接强度，避免复合电路板在刚性板和挠性板的交界处发生弯折时导致保护胶自复合电路板上脱落。

Description

复合电路板

技术领域

本申请涉及电路板制造技术领域，特别是涉及一种复合电路板。

背景技术

刚挠板是一种结合了刚性板和挠性板的优点，同时具有刚性和可弯折性能的电路板。

现有的刚挠板通常包括刚性板和挠性板，为了提升刚性板和挠性板交界处的弯折性能，通常在刚性板和挠性板的交界处进行点胶，以保护软板，使得刚挠结合处的弯折性能优越。但是现有的刚挠板在刚挠结合处有溢胶，导致刚挠板的表面平整度降低，使得胶水与刚挠板的粘接强度较低。

实用新型内容

本申请提供一种复合电路板，能够解决现有的复合电路板点胶易脱落的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种复合电路板，所述复合电路板包括：挠性板、刚性板、粘接层和保护胶，所述粘接层夹设于所述刚性板和所述挠性板之间，用于粘接所述刚性板和所述挠性板，所述刚性板上开设有贯穿所述刚性板的台阶槽，所述粘接层上开设有贯穿所述粘接层的通槽，所述台阶槽和所述通槽彼此连通形成减薄槽，所述减薄槽外露所述挠性板，所述保护胶覆盖所述减薄槽的台阶以及所述挠性板的至少部分外露区域。

根据本申请一具体实施例，所述通槽的侧壁位于所述台阶槽的侧壁朝向所述减薄槽内部的一侧，以形成另一台阶。

根据本申请一具体实施例，所述台阶槽具有至少两个台阶，在靠近所述挠性板的方向上，所述台阶槽的横截面尺寸逐渐减小，且最小横截面尺寸位置处的所述台阶槽的侧壁与所述通槽的侧壁重叠或位于所述通槽的外围。

根据本申请一具体实施例，所述刚性板和所述粘接层的数量均为两个，两个所述刚性板沿所述复合电路板的层叠方向设于所述挠性板的相对两侧，所述粘接层夹设于所述挠性板和对应的一个所述刚性板之间，用于粘接所述刚性板和所述挠性板，每一所述刚性板上均开设有贯穿所述刚性板的所述台阶槽，每一所述粘接层上均开设有贯穿所述粘接层的所述通槽，一个所述台阶槽和对应的一个所述通槽彼此连通形成所述减薄槽，所述减薄槽外露对应侧的所述挠性板，所述保护胶沿所述复合电路板的层叠方向设于所述挠性板的相对两侧，且所述保护胶覆盖在对应的所述台阶与所述挠性板的至少部分外露区域。

根据本申请一具体实施例，邻近所述挠性板的所述台阶在所述复合电路板的层叠方向上的高度为0.05mm-0.5mm。

根据本申请一具体实施例，每一所述台阶在所述挠性板上的正投影在垂直于所述复合电路板的层叠方向上的宽度为0.5mm-2.5mm。

根据本申请一具体实施例，所述保护胶在所述挠性板上的正投影在垂直于所述复合电路板的层叠方向上的宽度为0.5mm-2.5mm。

根据本申请一具体实施例，所述保护胶为环氧胶或丙烯酸胶中的至少一者。

根据本申请一具体实施例，所述粘接层为纯胶或者半固化片中的至少一种。

根据本申请一具体实施例，所述粘接层为高速纯胶，所述高速纯胶的介电损耗小于或者等于3.0。

本申请通过在刚性板上开设台阶槽，并在粘接层上开设通槽，台阶槽和通槽彼此连通形成减薄槽，减薄槽外露挠性板的表面，保护胶覆盖减薄槽的台阶以及挠性板的邻近减薄槽侧壁的部分外露区域，如此，不仅可以使得粘接层和挠性板的表面平整，便于进行点胶作业，而且也可以增大保护胶与刚性板和粘接层的接触面积，进而增强保护胶与复合电路板的粘接强度，避免复合电路板在刚性板和挠性板的交界处发生弯折时导致保护胶自复合电路板上脱落。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是相关技术中的复合电路板的剖视结构示意图；

图2是本申请一实施例中的复合电路板的剖视结构示意图；

图3是本申请另一实施例中的复合电路板的剖视结构示意图；

图4是本申请又一实施例中的复合电路板的剖视结构示意图；

图5是本申请又一实施例中的复合电路板的剖视结构示意图；

图6是本申请一实施例中的复合电路板的制作方法流程示意图；

图7是本申请一实施例中的芯板组件的剖视结构示意图；

图8是图7中的芯板组件开设减薄槽后的剖视结构示意图；

图9是对图8中的芯板组件进行点胶后的剖视结构示意图；

图10是图6中的步骤S103的流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1，图1是相关技术中的复合电路板的剖视结构示意图。复合电路板10包括挠性板11、刚性板13、粘接层15和保护胶17。其中，粘接层15夹设于刚性板13和挠性板11之间，用于粘接刚性板13和挠性板11。保护胶17设于刚性板13和挠性板11的交界处，以增强复合电路板10的抗弯折性能。

在制作复合电路板10时，通常在挠性板11上铺设粘接层材料，然后将刚性板13设于粘接层材料背离挠性板11的一侧，接着对层叠的挠性板11、粘接层材料和刚性板13进行压合，以将刚性板13和挠性板11进行粘接。在对层叠结构进行压合的过程中，液态的粘接层材料会在挤压作用力的作用下自刚性板13和挠性板11之间的间隙流出而流动至与刚性板13邻接的挠性板11的表面，使得挠性板11的表面平整度降低。如果继续在挠性板11和刚性板13的交界处进行点胶，会使得点胶作业困难，而且点胶形成的保护胶17与刚性板13和挠性板11之间的粘接强度较低，在复合电路板10发生弯折时，保护胶17容易脱落。

为了解决上述技术问题，本申请提供一种复合电路板100，请参阅图2，图2是本申请一实施例中的复合电路板的剖视结构示意图。复合电路板100包括挠性板110、刚性板130、粘接层150和保护胶170。粘接层150夹设于刚性板130和挠性板110之间，用于粘接刚性板130和挠性板110，刚性板130上开设有贯穿刚性板130的台阶槽132，粘接层150上开设有贯穿粘接层150的通槽152，台阶槽132和通槽152彼此连通形成减薄槽，减薄槽外露挠性板110，保护胶170覆盖减薄槽的台阶以及挠性板110的至少部分外露区域。

本申请通过在刚性板130上开设台阶槽132，并在粘接层150上开设通槽152，台阶槽132和通槽152彼此连通形成减薄槽，减薄槽外露挠性板110的表面，保护胶170覆盖减薄槽的台阶以及挠性板110的邻近减薄槽侧壁的部分外露区域，如此，不仅可以使得粘接层150和挠性板110的表面平整，便于进行点胶作业，而且也可以增大保护胶170与刚性板130和粘接层150的接触面积，进而增强保护胶170与复合电路板100的粘接强度，避免复合电路板100在刚性板130和挠性板110的交界处发生弯折时导致保护胶170自复合电路板100上脱落。

其中，刚性板130和挠性板110的材料及其制作方法为本领域的技术人员所熟知，可以参照现有技术中的材料以及制作方法，此处本申请不做赘述。

可选地，粘接层150可以采用纯胶或者半固化片中的至少一者。

例如，在一实施例中，粘接层150可以采用纯胶进行制作。具体地，可以在挠性板110的表面涂覆一层纯胶，然后将刚性板130粘接于挠性板110上。采用纯胶粘接挠性板110和刚性板130，可以便于在常温下进行操作，如此，简化了刚性板130和挠性板110的连接工艺。

其中，纯胶可以为普通纯胶或者高速纯胶。例如，在一实施例中，粘接层150可以采用高速纯胶，其介电损耗小于或等于3.0。使用介电损耗小于或等于3.0的高速纯胶的好处在于：一方面，高速纯胶的弯折性能较好，可以满足小弯折半径及动态弯折的需求；另一方面，高速纯胶的介电损耗小于或等于3.0，会减少信号的传输损耗，使得复合电路板100的传输损耗小，性能更加优良。

或者，在另一实施例中，粘接层150可以采用半固化片进行制作。具体地，可以在挠性板110的表面设置固态的半固化片，然后将刚性板130设置于半固化片背离挠性板110的一侧，并对层叠状态的挠性板110、半固化片和刚性板130进行热压以形成一体结构。采用半固化片粘接挠性板110和刚性板130，可以便于控制粘接层150的高度。

其中，半固化片的性质及其组成为本领域的技术人员所熟知，此处不作赘述。

可选地，保护胶170可以为环氧胶或丙烯酸胶中的至少一者。

例如，在一实施例中，保护胶170可以为环氧胶。在另一实施例中，保护胶170可以为丙烯酸胶。或者，在又一实施例中，保护胶170可以为环氧胶和丙烯酸胶两者的混合胶。

进一步地，如图2所示，通槽152的侧壁位于台阶槽132的侧壁朝向减薄槽内部的一侧，以形成另一台阶。

具体地，在本实施例中，台阶槽132具有一个台阶，通槽152的侧壁相对于台阶槽132的侧壁向靠近减薄槽内部的方向凸出设置，即，通槽152的横截面尺寸小于台阶槽132靠近粘接层150一侧的横截面尺寸，以使得粘接层150的至少部分周缘经刚性板130外露，进而形成一个台阶。保护胶170覆盖台阶槽132内的一个台阶、粘接层150经刚性板130露出的表面、粘接层150的邻近挠性板110的侧面以及挠性板110邻近粘接层150的部分表面。如此，保护胶170与刚性板130和粘接层150之间的接触面积变大，保护胶170与复合电路板100的连接强度更高。

或者，台阶槽132内的台阶的数量还可以为两个、三个或者四个等，具体可以根据粘接强度要求以及刚性板130的厚度等进行灵活设置，本申请实施例不做具体限定。

进一步地，如图2所示，邻近挠性板110的台阶在复合电路板100的层叠方向上的高度为0.05mm-0.5mm。

具体地，在本实施例中，邻近挠性板110的台阶是由粘接层150形成的，粘接层150在复合电路板100的层叠方向上的高度，即，粘接层150在图2中所示的方向D上的厚度H1为0.05mm-0.5mm。例如，粘接层150的厚度可以为0.05mm、0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.45mm或者0.5mm等，本申请实施例不做具体限定。

进一步地，每一台阶在挠性板110上的正投影在垂直于复合电路板100的层叠方向上的宽度为0.5mm-2.5mm。

具体地，如图2所示，粘接层150经刚性板130露出的部分在垂直于图2中所示的方向D上的宽度S1为0.5mm-2.5mm。例如，粘接层150经刚性板130露出的部分在垂直于图2中所示的方向D上的宽度S1可以为0.5mm、1mm、1.5mm、2mm或者2.5mm等，本申请实施例不做具体限定。

刚性板130上的台阶在垂直于图2中所示的方向D上的宽度S2为0.5mm-2.5mm。例如，刚性板130上的台阶在垂直于图2中所示的方向D上的宽度S2可以为0.5mm、1mm、1.5mm、2mm或者2.5mm等，本申请实施例不做具体限定。

进一步地，保护胶170在挠性板110上的正投影在垂直于复合电路板100的层叠方向上的宽度为0.5mm-2.5mm。具体地，如图2所示，保护胶170在挠性板110上的正投影在垂直于图2中所示的方向D上的宽度L1为0.5mm-2.5mm。例如，保护胶170在挠性板110上的正投影在垂直于图2中所示的方向D上的宽度L1可以为0.5mm、1mm、1.5mm、2mm或者2.5mm等，本申请实施例不做具体限定。

进一步地，如图3所示，图3是本申请另一实施例中的复合电路板的剖视结构示意图。本实施例中的复合电路板200的结构与图2中所示的复合电路板100的结构大致相同，不同之处在于，在本实施例中，台阶槽232具有至少两个台阶，在靠近挠性板210的方向上，台阶槽232的横截面尺寸逐渐减小，且最小横截面尺寸位置处的台阶槽232的侧壁与通槽252的侧壁重叠。

具体地，在本实施例中，台阶槽232具有两个台阶，在靠近挠性板210的方向上，即，在沿图中所示的方向D上，台阶槽232的横截面尺寸逐渐减小，以便于在刚性板230上加工台阶槽232，并便于在粘接层250上加工通槽252。其中，通槽252的侧壁和台阶槽232靠近粘接层250一侧的侧壁重叠。保护胶270覆盖台阶槽232内的两个台阶、粘接层250的邻近挠性板210的侧面以及挠性板210邻近粘接层250的部分表面。通过在刚性板230上开设具有至少两个台阶的台阶槽232，可以提升每一台阶的沿复合电路板200层叠方向上的高度，以增大保护胶270与刚性板230和粘接层250的接触面积，而无需设置厚度较大的粘接层250，进而减少粘接层250材料的用量，降低生产成本。

其中，台阶槽232内的台阶的数量还可以为三个、四个或者五个等，具体可以根据粘接强度要求以及刚性板230的厚度等进行灵活设置，本申请实施例不做具体限定。

其中，在本实施例中，邻近挠性板210的台阶是由粘接层250和刚性板230靠近粘接层250的一个台阶共同形成的，邻近挠性板210的台阶在复合电路板200的层叠方向上的高度，即，刚性板230靠近粘接层250的一个台阶和粘接层250在图3中所示的方向D上的厚度H2为0.05mm-0.5mm。例如，刚性板230靠近粘接层250的一个台阶和粘接层250的厚度H2可以为0.05mm、0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.45mm或者0.5mm等，本申请实施例不做具体限定。

或者，在另一实施例中，如图4所示，图4是本申请又一实施例中的复合电路板的剖视结构示意图。本实施例中的复合电路板300的结构与图3中所示的复合电路板200的结构大致相同，不同之处在于，在本实施例中，最小横截面尺寸位置处的台阶槽332的侧壁位于通槽352的外围。

具体地，台阶槽332靠近粘接层350一侧的侧壁在粘接层350上的正投影位于通槽352的侧壁的外围，以使得粘接层350的至少部分周缘经刚性板330外露，进而形成一个台阶。保护胶370覆盖台阶槽332内的两个台阶、粘接层350经刚性板330露出的表面、粘接层350的邻近挠性板310的侧面以及挠性板310邻近粘接层350的部分表面。如此，可以进一步增大保护胶370与刚性板330和粘接层350的接触面积，使得保护胶370与复合电路板300的连接强度更高。

其中，在本实施例中，邻近挠性板310的台阶是由粘接层350形成的，粘接层350在复合电路板300的层叠方向上的高度，即，粘接层350在图4中所示的方向D上的厚度H3为0.05mm-0.5mm。例如，粘接层350的厚度可以为0.05mm、0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.45mm或者0.5mm等，本申请实施例不做具体限定。

在又一实施例中，如图5所示，图5是本申请又一实施例中的复合电路板的剖视结构示意图。刚性板430和粘接层450的数量均为两个，两个刚性板430沿复合电路板100的层叠方向设于挠性板410的相对两侧，粘接层450夹设于挠性板410和对应的一个刚性板430之间，用于粘接刚性板430和挠性板410，每一刚性板430上均开设有贯穿刚性板430的台阶槽432，每一粘接层450上均开设有贯穿粘接层450的通槽452，一个台阶槽432和对应的一个通槽452彼此连通形成减薄槽，减薄槽外露对应侧的挠性板410，保护胶470沿复合电路板100的层叠方向设于挠性板410的相对两侧，且保护胶470覆盖在对应的台阶与挠性板410的至少部分外露区域。

其中，本实施例中位于挠性板410相对两侧的刚性板430、粘接层450和保护胶470的设置方式与上述实施例中的相同，请参照上述实施例中的描述，此处不再赘述。通过在挠性板410的相对两侧均设置刚性板430，可以提升复合电路板400上的线路的数量，以便于连接更多的电子元件，并可以使得挠性板410的相对两侧受力均匀。

本申请另一方面还提供一种复合电路板500的制作方法，如图6所示，图6是本申请一实施例中的复合电路板的制作方法流程示意图。下面将结合图7至图9所示，对本申请中的复合电路板500的制作方法进行详细的说明，复合电路板500的制作方法包括以下步骤：

步骤S101：提供一芯板组件510，其中，芯板组件510包括挠性板512、刚性板514和粘接层516，粘接层516夹设于刚性板514和挠性板512之间，用于粘接刚性板514和挠性板512。

具体地，刚性板514和挠性板512的材料及其制作方法为本领域的技术人员所熟知，可以参照现有技术中的材料以及制作方法，此处本申请不做赘述。粘接层516可以采用纯胶或者半固化片中的至少一者。

其中，在一实施例中，当粘接层516为纯胶时，可以在挠性板512的表面涂覆一层纯胶，然后将刚性板514粘接于挠性板512上形成芯板组件510。采用纯胶粘接挠性板512和刚性板514，可以便于在常温下进行操作，如此，简化了刚性板514和挠性板512的连接工艺。

或者，在另一实施例中，当粘接层516为半固化片时，可以在挠性板512的表面设置固态的半固化片，然后将刚性板514设置于半固化片背离挠性板512的一侧，并对层叠状态的挠性板512、半固化片和刚性板514进行热压以形成一体结构的芯板组件510。采用半固化片粘接挠性板512和刚性板514，可以便于控制粘接层516的高度。

步骤S102：对芯板组件510进行开槽处理，以形成贯穿刚性板514和粘接层516且外露挠性板512的减薄槽，减薄槽具有至少一个台阶。

具体地，可以采用控深铣的方式在芯板组件510上加工减薄槽。例如，可以预先确定距离挠性板512最远一个台阶的横截面尺寸以及台阶的高度，然后自刚性板514远离挠性板512的表面开始加工，以加工出第一个台阶。然后预设与第一个台阶邻近的第二个台阶的宽度和高度，并控制钻头向台阶所围成的区域内部移动，且移动的距离等于第二个台阶的宽度，然后控制钻孔的深度等于第二个台阶的高度以加工出第二个台阶，如此，依次加工出位于刚性板514上的台阶槽515和位于粘接层516上的通槽517，通槽517和台阶槽515彼此连通形成减薄槽。

其中，在控制钻头向台阶所围成的区域内部移动的过程中，应该使得钻头移动的距离为0.5mm-2.5mm，由此，可以便于钻头加工，并且可以保证每个台阶的强度。

步骤S103：在台阶上施加保护胶520，并使保护胶520流动至挠性板512上。

具体地，保护胶520预先装载于点胶机内，控制点胶机在台阶上施加保护胶520，液态的保护胶520在重力的作用下沿台阶向靠近挠性板512的方向流动至挠性板512与粘接层516邻接的部分表面上。

其中，保护胶520可以采用环氧胶或丙烯酸胶中的至少一者。例如，保护胶520可以为环氧胶。或者，保护胶520可以为丙烯酸胶。或者，保护胶520可以为环氧胶和丙烯酸胶两者的混合胶，本申请实施例不做具体限定。

进一步地，请参阅图9和图10，图10是图6中的步骤S103的流程示意图。在台阶上施加保护胶520的具体步骤如下：

步骤S201：选定保护胶520所要覆盖且距离挠性板512最远的一个台阶。

具体地，可以根据粘接强度要求以及刚性板514的厚度等参数选定保护胶520所要覆盖且距离挠性板512最远的台阶。例如，在一实施例中，保护胶520需要覆盖两个台阶，则，选定与挠性板512之间的距离等于两个台阶的台阶作为点胶位置处。

步骤S202：在选定的台阶的位置处施加保护胶520，并使保护胶520自台阶逐渐流动至挠性板512上。

点胶机在选定好的点胶位置处开始点胶，液态的胶水在重力的作用下自点胶位置处向靠近挠性板512的方向流动至挠性板512与粘接层516邻接的部分表面上。

其中，可以通过控制胶水量和点胶时间来控制胶水在挠性板512表面上的延伸长度，以使得胶水在台阶上的宽度和胶水在挠性板512上的延伸长度之和在0.5mm-2.5mm，以在增强保护胶520与刚性板514和挠性板512连接强度的同时，降低保护胶520在挠性板512上的延伸长度，以减少胶水的使用量，节约成本。

步骤S104：固化保护胶520。

其中，可以将点胶完成后的复合电路板500静置一段时间，使保护胶520自然凝固。或者，也可以对点胶位置处进行冷却，以加速保护胶520的凝固，缩短固化时间，提升生产效率。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种复合电路板，其特征在于，所述复合电路板包括：挠性板、刚性板、粘接层和保护胶，所述粘接层夹设于所述刚性板和所述挠性板之间，用于粘接所述刚性板和所述挠性板，所述刚性板上开设有贯穿所述刚性板的台阶槽，所述粘接层上开设有贯穿所述粘接层的通槽，所述台阶槽和所述通槽彼此连通形成减薄槽，所述减薄槽外露所述挠性板，所述保护胶覆盖所述减薄槽的台阶以及所述挠性板的至少部分外露区域。

2.根据权利要求1所述的复合电路板，其特征在于，所述通槽的侧壁位于所述台阶槽的侧壁朝向所述减薄槽内部的一侧，以形成另一台阶。

3.根据权利要求1所述的复合电路板，其特征在于，所述台阶槽具有至少两个台阶，在靠近所述挠性板的方向上，所述台阶槽的横截面尺寸逐渐减小，且最小横截面尺寸位置处的所述台阶槽的侧壁与所述通槽的侧壁重叠或位于所述通槽的外围。

4.根据权利要求1所述的复合电路板，其特征在于，所述刚性板和所述粘接层的数量均为两个，两个所述刚性板沿所述复合电路板的层叠方向设于所述挠性板的相对两侧，所述粘接层夹设于所述挠性板和对应的一个所述刚性板之间，用于粘接所述刚性板和所述挠性板，每一所述刚性板上均开设有贯穿所述刚性板的所述台阶槽，每一所述粘接层上均开设有贯穿所述粘接层的所述通槽，一个所述台阶槽和对应的一个所述通槽彼此连通形成所述减薄槽，所述减薄槽外露对应侧的所述挠性板，所述保护胶沿所述复合电路板的层叠方向设于所述挠性板的相对两侧，且所述保护胶覆盖在对应的所述台阶与所述挠性板的至少部分外露区域。

5.根据权利要求1所述的复合电路板，其特征在于，邻近所述挠性板的所述台阶在所述复合电路板的层叠方向上的高度为0.05mm-0.5mm。

6.根据权利要求1所述的复合电路板，其特征在于，每一所述台阶在所述挠性板上的正投影在垂直于所述复合电路板的层叠方向上的宽度为0.5mm-2.5mm。

7.根据权利要求1所述的复合电路板，其特征在于，所述保护胶在所述挠性板上的正投影在垂直于所述复合电路板的层叠方向上的宽度为0.5mm-2.5mm。

8.根据权利要求1所述的复合电路板，其特征在于，所述保护胶为环氧胶或丙烯酸胶。

9.根据权利要求1所述的复合电路板，其特征在于，所述粘接层为纯胶或者半固化片。

10.根据权利要求1所述的复合电路板，其特征在于，所述粘接层为高速纯胶，所述高速纯胶的介电损耗小于或者等于3.0。

Images