CN213634478U

CN213634478U - 车载可替换SoC平台结构

Info

Publication number: CN213634478U
Application number: CN202023326350.7U
Authority: CN
Inventors: 刘永刚; 蒋伟宏
Original assignee: Zhicheauto Technology Beijing Co ltd
Current assignee: Zhicheauto Technology Beijing Co ltd
Priority date: 2020-12-31
Filing date: 2020-12-31
Publication date: 2021-07-06
Anticipated expiration: 2030-12-31

Abstract

本实用新型公开了一种车载可替换SoC平台结构，涉及汽车技术领域。解决了现有技术存在升级换代成本较高的技术问题。该车载可替换SoC平台结构包括基座、设置在基座上的至少两个CPU模块仓体以及标准化接口，CPU模块仓体均分布在基座的顶部；每个CPU模块仓体内均设置有标准化电源连接器以及与标准化接口电连接的数据传输连接器，每个CPU模块仓体均能与一个CPU模块形成可拆卸连接，当SoC芯片插入CPU模块仓体内时，SoC芯片能与标准化电源连接器、数据传输连接器连接，且能通过标准化接口与其他车载设备进行通信。本实用新型用于降低SoC芯片的替换成本。

Description

车载可替换SoC平台结构

技术领域

本实用新型涉及汽车技术领域，尤其涉及一种车载可替换SoC平台结构。

背景技术

随着人们生活水平的提高以及对消费产品要求的日益增长，产品功能更多、速度更快、性能更好将是人们不断追求的体验。就汽车而言，也存在着相同的需求。由于现在汽车价格相对较高，更换整车需要付出比较大的成本，因此，基于满足在整车不变的情况下，对局部硬件设备进行升级，达到支持更多功能服务，让用户花很少的钱便能享受更多、更好、更极致的服务，将会是未来发展的趋势。

片上系统(System-on-Chip，SoC)是一种可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期的集成电路的平台(或理解为模块)。车载SoC平台结构用于容纳和支持车载SoC平台运行，其构成了车载SoC平台与车载设备之间的媒介和桥梁。

本申请人发现，现有技术至少存在以下问题：

现有技术中的车载SoC平台结构为一体式结构，不可单独替换SOC芯片，如果想对CPU模块升级换代则需要更换整个包含SoC芯片在内的车载SoC平台结构，客户需要付出比较大的成本。

实用新型内容

本实用新型的其中一个目的是提出一种车载可替换SoC平台结构，解决了现有技术存在升级换代成本较高的技术问题。

本实用新型提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果(有利于升级换代、方便装配和制造的等)详见下文阐述。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

本实用新型实施例提供的车载可替换SoC平台结构，包括基座、设置在基座上的至少两个CPU模块仓体以及标准化接口，其中：

所述CPU模块仓体分布在所述基座的顶部；

每个所述CPU模块仓体内均设置有标准化电源连接器以及与所述标准化接口电连接的PCIe数据传输连接器，每个所述CPU模块仓体均能与一个SoC芯片形成可拆卸连接，当所述SoC芯片插入所述CPU模块仓体内时，所述SoC芯片能与所述标准化电源连接器、所述PCIe数据传输连接器连接且能通过所述标准化接口与其他车载设备进行通信。

优选或可选地，所述基座呈长方体状，其包括顶面板、左侧面板、右侧面板、正面板以及后面板，所述CPU模块仓体的入口设置在所述顶面板上。

优选或可选地，所述标准化接口包括电源连接接口、雷达连接接口、CAN网络连接接口、摄像头连接器、以太网调试接口、视频接口、以太网接口、以太网摄像头连接接口以及USB接口其中的部分或全部。

优选或可选地，所述以太网调试接口的数目为一个，且其与每个插入所述CPU模块仓体内的所述SoC芯片均能进行通信。

优选或可选地，所述雷达连接接口设置在所述CPU模块仓体的正面板上，且所述雷达连接接口包括毫米波雷达连接接口以及超声波雷达连接接口。

优选或可选地，所述USB接口的数目为至少两个，且设置在所述基座的所述后面板上。

优选或可选地，所述电源连接接口、所述雷达连接接口、所述CAN网络连接接口、所述摄像头连接器、所述以太网调试接口、所述以太网连接接口、所述视频接口、所述以太网摄像头连接接口均设置在所述基座的正面板上。

优选或可选地，所述以太网连接接口包括百兆接口以及千兆接口。

优选或可选地，所述电源连接接口、所述雷达连接接口以及所述CAN网络连接接口并列设置在同一排且彼此相连。

优选或可选地，所述左侧面板以及所述右侧面板上均固定设置有固定凸缘，所述固定凸缘上设置有安装孔，所述基座能通过所述安装孔安装、固定在汽车内。

基于上述技术方案，本实用新型实施例至少可以产生如下技术效果：

由于本实用新型中CPU模块仓体装载的SoC芯片与CPU模块仓体之间为可拆卸式连接且使用了标准化接口，由此实现了SoC芯片的可替换，需要升级换代时，只需要更换已经升级后或更新的SoC芯片即可，无需更换整个车载可替换SoC平台结构，本实用新型基于标准接口开发的可替换硬件，在充分利用已有硬件的情况下，支持芯片的快速升级替换，所以降低了升级成本，解决了现有技术存在升级换代成本较高的技术问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例所提供的车载可替换SoC平台结构安装SoC芯片的示意图；

图2为图1所示SoC芯片外形的示意图；

图3为图1所示车载可替换SoC平台结构的主视示意图；

图4为图1所示车载可替换SoC平台结构的左视示意图；

图5为图1所示车载可替换SoC平台结构的右视示意图；

图6为图1所示车载可替换SoC平台结构的后视示意图；

附图标记：

1、基座；2、CPU模块仓体；3、SoC芯片；4、PCIe数据传输连接器；51、顶面板；52、左侧面板；53、右侧面板；54、正面板；55、后面板；6、标准化接口；60、标准化电源连接器；61、电源连接接口；62、雷达连接接口；63、CAN网络连接接口；64、摄像头连接器；65、以太网调试接口；66、视频接口；67、以太网接口；68、以太网摄像头连接接口；69、USB接口；7、固定凸缘；70、安装孔。

具体实施方式

下面板可以参照附图图1～图6以及文字内容理解本实用新型的内容以及本实用新型与现有技术之间的区别点。下文通过附图以及列举本实用新型的一些可选实施例的方式，对本实用新型的技术方案(包括优选技术方案)做进一步的详细描述。需要说明的是：本实施例中的任何技术特征、任何技术方案均是多种可选的技术特征或可选的技术方案中的一种或几种，为了描述简洁的需要本文件中无法穷举本实用新型的所有可替代的技术特征以及可替代的技术方案，也不便于每个技术特征的实施方式均强调其为可选的多种实施方式之一，所以本领域技术人员应该知晓：可以将本实用新型提供的任一技术手段进行替换或将本实用新型提供的任意两个或更多个技术手段或技术特征互相进行组合而得到新的技术方案。本实施例内的任何技术特征以及任何技术方案均不限制本实用新型的保护范围，本实用新型的保护范围应该包括本领域技术人员不付出创造性劳动所能想到的任何替代技术方案以及本领域技术人员将本实用新型提供的任意两个或更多个技术手段或技术特征互相进行组合而得到的新的技术方案。

本实用新型实施例提供了一种成本低、有利于升级换代、方便装配和制造的车载可替换SoC平台结构。

下面板结合图1～图6对本实用新型提供的技术方案进行更为详细的阐述。

如图1～图6所示，本实用新型实施例所提供的车载可替换SoC平台结构，包括基座1、设置在基座1上的至少两个CPU模块仓体2以及标准化接口6，其中：CPU模块仓体2分布在基座1的顶部；

每个CPU模块仓体2内均设置有标准化电源连接器60以及与标准化接口6电连接的PCIe数据传输连接器4，每个CPU模块仓体2均能与一个SoC芯片3(优选为如图1所示智能座舱域控制器CPU核心板模块)形成可拆卸连接，当(作为CPU模块的)SoC芯片3插入CPU模块仓体2内时，SoC芯片3能与标准化电源连接器60、PCIe数据传输连接器4连接且能通过标准化接口6与其他车载设备进行通信。

由于本实用新型中CPU模块仓体2装载的SoC芯片3与CPU模块仓体2之间为可拆卸式连接且使用了标准化接口6，由此实现了SoC芯片3的可替换，需要升级换代时，只需要更换内部构造或配置升级后的SoC芯片3即可，无需更换整个车载可替换SoC平台结构，本实用新型是基于标准接口开发的可替换硬件，支持硬件设备的快速升级替换，所以降低了升级成本。

作为可选地实施方式，基座1呈长方体状，其包括顶面板51、左侧面板52、右侧面板53、正面板54以及后面板55，CPU模块仓体2的入口设置在顶面板51上。上述结构较为规则，方便装配和制造，同时也方便与周围其他车载设备的连接。

作为可选地实施方式，标准化接口6包括电源连接接口61、雷达连接接口62、CAN网络连接接口63、摄像头连接器64、以太网调试接口65、视频接口66、以太网接口67以及以太网摄像头连接接口68以及USB接口69其中的部分或全部。上述接口可以支持SoC芯片3对雷达探测数据、网络数据、摄像数据、视频数据等数据的处理以及对相关外围车载设备的控制。

作为可选地实施方式，以太网调试接口65的数目为一个，且其与每个插入CPU模块仓体2内的SoC芯片3均能进行通信。太网调试接口可以与所有SoC芯片3进行网络调试，所以只设置一个即可。

作为可选地实施方式，雷达连接接口62设置在CPU模块仓体2的正面板54上，且雷达连接接口62包括毫米波雷达连接接口62以及超声波雷达连接接口62。多种雷达连接接口62的设置可以使得SoC芯片3能够处理多种雷达数据，支持多种雷达的使用，从而扩展了本实用新型的功能以及适用范围。

作为可选地实施方式，USB接口69的数目为至少两个，且设置在基座1的后面板55上。USB接口69既可以用于程序的调试，也可以用于数据的输入。本实用新型中每个USB接口69优选为与一个SoC芯片3相连接。

作为可选地实施方式，电源连接接口61、雷达连接接口62、CAN网络连接接口63、摄像头连接器64、以太网调试接口65、以太网连接接口、视频接口66、以太网摄像头连接接口68均设置在基座1的正面板54上。以上接口尽量设置在同一个面板可以方便接线、拔线作业。

作为可选地实施方式，以太网连接接口包括百兆接口以及千兆接口。多种不同传输性能的接口可以扩大本实用新型的适用范围。

作为可选地实施方式，电源连接接口61、雷达连接接口62以及CAN网络连接接口63并列设置在同一排且彼此相连。该设计具有结构紧凑，占用空间小的优点。

作为可选地实施方式，左侧面板52以及右侧面板53上均固定设置有固定凸缘7，固定凸缘7上设置有安装孔70，基座1通过安装孔70安装、固定在汽车内。左侧面板52以及右侧面板53各自的固定凸缘7优选为彼此对称设置。通过螺栓或螺钉穿着安装孔70可以将本实用新型固定在汽车上。此种设计具有方便拆装、结构紧凑和更换便捷的优点。

最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本实用新型技术方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。

Claims

1.一种车载可替换SoC平台结构，其特征在于，包括基座、设置在基座上的至少两个CPU模块仓体以及标准化接口，其中：

所述CPU模块仓体分布在所述基座的顶部；

2.根据权利要求1所述的车载可替换SoC平台结构，其特征在于，所述基座呈长方体状，其包括顶面板、左侧面板、右侧面板、正面板以及后面板，所述CPU模块仓体的入口设置在所述顶面板上。

3.根据权利要求2所述的车载可替换SoC平台结构，其特征在于，所述标准化接口包括电源连接接口、雷达连接接口、CAN网络连接接口、摄像头连接器、以太网调试接口、视频接口、以太网接口、以太网摄像头连接接口以及USB接口其中的部分或全部。

4.根据权利要求3所述的车载可替换SoC平台结构，其特征在于，所述以太网调试接口的数目为一个，且其与每个插入所述CPU模块仓体内的所述SoC芯片均能进行通信。

5.根据权利要求3所述的车载可替换SoC平台结构，其特征在于，所述雷达连接接口设置在所述CPU模块仓体的正面板上，且所述雷达连接接口包括毫米波雷达连接接口以及超声波雷达连接接口。

6.根据权利要求3所述的车载可替换SoC平台结构，其特征在于，所述USB接口的数目为至少两个，且设置在所述基座的所述后面板上。

7.根据权利要求3所述的车载可替换SoC平台结构，其特征在于，所述电源连接接口、所述雷达连接接口、所述CAN网络连接接口、所述摄像头连接器、所述以太网调试接口、所述以太网连接接口、所述视频接口、所述以太网摄像头连接接口均设置在所述基座的正面板上。

8.根据权利要求7所述的车载可替换SoC平台结构，其特征在于，所述以太网连接接口包括百兆接口以及千兆接口。

9.根据权利要求7所述的车载可替换SoC平台结构，其特征在于，所述电源连接接口、所述雷达连接接口以及所述CAN网络连接接口并列设置在同一排且彼此相连。

10.根据权利要求3所述的车载可替换SoC平台结构，其特征在于，所述左侧面板以及所述右侧面板上均固定设置有固定凸缘，所述固定凸缘上设置有安装孔，所述基座能通过所述安装孔安装、固定在汽车内。