CN213605914U - 一种智能煎烤机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种智能煎烤机,包括壳体以及设于壳体内的烤盘,还包括:加热组件用于向烤盘提供热量;图像采集器用于采集食材图像;重量传感器用于对食材进行称重;温度传感器用于检测烤盘以及烤盘内的食材温度;电路板与加热组件、图像采集器、重量传感器、温度传感器信号连接,根据食材图像识别包括食材种类、厚度在内的食材参数;根据接收的包括种类、厚度、温度、重量在内的食材参数,利用内置的食材参数烹饪温度‑时间曲线,获取食材参数对应的烹饪参数,并根据烤盘温度以及烹饪参数控制加热组件对烤盘的加热温度和时间,以煎烤烤盘内的食材。本实用新型实现智能化煎烤烹饪,提高煎烤机的使用体验,降低消费者使用煎烤机的技巧及经验。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种家用电器,尤其涉及一种智能煎烤机。
背景技术
随着生活节奏的加快,牛肉、披萨、鸡翅等食材的消耗量越来越大,传统煎烤设备需要消费者手动烹饪控制、例如,对烹饪时间、温度的设定,而许多消费者并不知道这些参数应该如何设定,时间过长或过短,加热过高或过低都不合适,都会到时食材煎烤失败,因此带来了许多的不方便。因此有必要设计一款智能化的煎烤机,辅助消费者控制煎烤时间、温度等烹饪参数,帮助消费者更加方便的烹饪美食。
实用新型内容
本申请实施例通过提供一种智能煎烤机,解决了现有技术中煎烤机需要人为控制煎烤操作。
本申请实施例提供了一种智能煎烤机,包括壳体以及设于所述壳体内的烤盘,还包括:
加热组件,设于所述烤盘上,用于向所述烤盘提供热量,以煎烤所述烤盘上的食材;
图像采集器,设于壳体内/外,用于采集食材图像;
重量传感器,设于所述壳体底部,用于对食材进行称重;
温度传感器,设于所述烤盘内壁上,用于检测烤盘以及烤盘内食材的温度;
电路板,封装于所述壳体与所述烤盘之间,与所述加热组件、所述图像采集器、所述重量传感器以及所述温度传感器信号连接,根据接收的食材图像识别包括食材种类、厚度在内的食材参数;根据接收的包括种类、厚度、温度、重量在内的食材参数,利用内置的食材参数烹饪温度-时间曲线,获取食材参数对应的烹饪参数;根据烹饪参数以及接收的烤盘温度控制所述加热组件对所述烤盘的加热温度和时间,以煎烤所述烤盘内的食材。
一种实施例中,还包括显控设备,所述显控设备与所述电路板信号连接;所述显控设备固设于所述壳体外表面,用于显示接收的食材参数以及食材参数所对应的各营养元素和烹饪参数,其中,所述烹饪参数为所述加热组件所需的加热温度和加热时间;还用于接收用户的一键烹饪控制以及自定义烹饪参数。
一种实施例中,所述壳体包括上壳体、下壳体以及铰接件,所述上壳体与所述下壳体通过所述铰接件铰接,以便通过所述铰接件支撑所述上壳体悬设于所述下壳体的上方;或者通过所述铰接件固定所述上壳体与所述下壳体之间的夹角。
一种实施例中,所述烤盘包括上烤盘、下烤盘;所述上烤盘固定于所述上壳体;所述下烤盘固定于所述下壳体;当所述上壳体悬设或盖合于所述下壳体的上方时,所述上烤盘与所述下烤盘之间形成容纳食材的煎烤区域。
一种实施例中,所述上壳体与所述上烤盘之间设有耐高温隔热层。
一种实施例中,所述图像采集器采用至少一个摄像头,所述摄像头用于采集所述煎烤区域内的食材图像,以便所述电路板根据所述食材图像识别食材参数。
一种实施例中,还包括语音设备,所述语音设备设于所述壳体外表面,所述语音设备与所述电路板信号连接,用于对烹饪过程进行语音交互与控制。
一种实施例中,所述电路板包括主控电路板和从控电路板;
所述主控电路板与所述图像采集器、所述重量传感器以及所述温度传感器信号连接;所述主控电路板根据接收的食材图像识别包括食材种类、厚度在内的食材参数;并根据接收的包括种类、厚度、温度、重量在内的食材参数,利用内置的食材参数烹饪温度-时间曲线,获取食材参数对应的烹饪参数;
所述从控电路板与所述加热组件、所述温度传感器信号连接,并根据接收的烤盘温度信息和烹饪参数控制所述加热组件对所述烤盘的加热温度和时间;
其中,所述从控电路板与所述主控电路板采用一体式集成结构,或采用分体式结构,并通过线路连接。
一种实施例中,还包括无线通讯器,设于所述壳体与所述烤盘之间所,所述无线通讯器与所述电路板连接。
一种实施例中,所述无线通讯器采用WIFI、蓝牙、zigbee、2G、3G、4G或5G技术,以便所述电路板通过所述无线通讯器与云端服务器或用户终端无线连接。
本申请实施例中提供的一种智能煎烤机,至少具有如下技术效果:
1、由于智能煎烤机通过煎烤机结合温度、重量传感器和图像采集器对待煎烤食材的参数进行识别,使智能设备根据识别的各种食材参数对待煎烤食材自动加热,以实现自动化煎烤烹饪。
2、由于无需用户手动操作选择烹饪参数,自动获取加热时间和温度,提高煎烤设备的使用体验,降低新手使用煎烤技巧和经验,符合健康煎烤趋势。
3、煎烤过程中也可以选择用手动操作进行相关烹饪参数的设定。
附图说明
图1为本申请实施例的一种圆形智能煎烤机的结构示意图;
图2为本申请实施例的一种方形智能煎烤机的结构示意图;
图3为本申请实施例的一种智能煎烤机的结构示意图;
图4为本申请实施例的一种智能煎烤机的正视图;
图5为本申请实施例的一种智能煎烤机的俯视图;
图6为本申请实施例的一种智能煎烤机的结构框图;
图7为本申请实施例的一种智能煎烤机的侧视图;
图8为本申请实施例的一种智能煎烤机的仰视图。
具体实施方式
为了更好的理解上述技术方案,下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
实施例1
本实施例提供了一种智能煎烤机,包括壳体以及设于壳体内的烤盘,本实施例中的壳体和烤盘可以为圆形、椭圆形、正方形、长方形等形状,本实施例中的壳体可以为任意形状。参考附图1-2所示,本实施例中的智能煎烤机的俯视图可以为正方形,也可以为圆形。
本实施例中,参考附图3-5所示,壳体包括上壳体211、下壳体212以及铰接件213,上壳体211与下壳体212通过铰接件213铰接。进一步地,通过铰接件213实现上壳体211 与下壳体212的盖合动作;通过铰接件213支撑上壳体211悬设于下壳体212的上方,以便扩大煎烤区域;通过铰接件213固定上壳体211与下壳体212之间的夹角,以便上壳体 211相对下壳体212打开任意角度,都可以实现上壳体211的位置固定。
烤盘包括上烤盘221、下烤盘222;上烤盘221固定于上壳体211;下烤盘222固定于下壳体212;上壳体211悬设或盖合于下壳体212的上方时,上烤盘221与下烤盘222之间形成容纳食材的煎烤区域。当食材的厚度高于烤盘厚度时,通过将上壳体211悬设于下壳体212的上方,以便扩大容纳食材的煎烤区域。当食材的厚度低于烤盘厚度时,将上壳体 211带动上烤盘盖设于下烤盘上即可。
进一步地,上壳体211与上烤盘221之间设有耐高温隔热层,本实施例中的耐高温隔热层可采用泡棉材质。通过耐高温隔热层来降低导热性,以提高煎烤操作的安全性。参考附图所示,上壳体211上还设有把手,进一步地,提高隔热效果。
参考附图6所示,本实施例还包括:加热组件300、图像采集器400、重量传感器600、温度传感器500以及电路板200。
加热组件300设于烤盘上,用于向烤盘提供热量,以煎烤烤盘上的食材。进一步地,为使烤盘受热均匀,从而使烤盘上的食材均匀煎烤,本实施例中的加热组件300可以采用由一根烤管弯折成螺旋盘状或环状,固定在烤盘上;也可以由多根烤管等间距平行分布在烤盘上,从而使得烤盘上的食材均匀受热以实现煎烤。
图像采集器400设于壳体内/外,用于采集食材图像。进一步地,图像采集器400包括至少一个摄像头,用于采集煎烤区域内的食材图像,以便电路板200识别包括食材种类、厚度在内的食材参数。其中,摄像头可设于壳体内或壳体外,进一步地,设于煎烤区域外,用于采集煎烤区域内的食材图像,以便电路板200根据食材图像识别食材参数。在一种实施例中,图像采集器400包括多个摄像头,均匀布置于煎烤区域内/外部,优选的,摄像头为广角摄像头,比如,利用三个广角摄像头,呈三角形布设于上烤盘221上。
重量传感器600设于壳体底部,用于对食材进行称重。参考附图8所示,本实施例中包括多个重量传感器600布置在壳体底部的支撑脚上,当下烤盘222上放置食材时,直接获取食材的重量信息。
温度传感器500设于烤盘内壁上,用于检测烤盘以及烤盘内食材的温度。进一步地,本实施例种的温度传感器500可以采用NTC温度传感器500检测烤盘温度,温度传感器500 可以采用专用温度传感器500检测烤盘内食材的温度。进一步地,为降低检测误差,本实施例中的温度传感器500可包括多个,分别检测烤盘温度和食材温度。优选地,温度传感器500为两个,分别设于上烤盘221和下烤盘222上,在其他实施例中,也可以设置大于两个的温度传感器500,及以其他排布方式安装温度传感器500,只要能达到精确检测烤盘的温度即可。
电路板200封装于壳体与烤盘之间,与加热组件300、图像采集器400、重量传感器600 以及温度传感器500信号连接,根据接收的食材图像识别包括食材种类、厚度在内的食材参数;根据接收的包括种类、厚度、温度、重量在内的食材参数,利用内置的食材参数烹饪温度-时间曲线,获取食材参数对应的烹饪参数;根据烤盘温度以及烹饪参数控制加热组件300对烤盘的加热温度和时间,以煎烤烤盘内的食材。
本实施例中的电路板200中,利用AI智能识别技术识别食材图像中的食材参数。食材参数不仅仅为食材种类、厚度,还可以为其他食材参数,比如颜色、湿度、形状等。本实施例中,利用图像采集器400采集食材图像,后电路板200利用识别技术识别食材图像中的食材参数。其中,可识别的食材种类可以包括:牛排、鸡翅、烤肠、虾、披萨、三明治、鱼(三文鱼、鲳鱼、带鱼块、鳕鱼等)、蛋、饺子等,另外,牛排包括西冷、腓力、肉眼以及原切、调味等种类。
需要说明的是,本实施例中的电路板200中内置集成现有的AI智能识别技术中的图像识别算法,通过现有图像识别算法对图像采集器400采集的待煎烤的食材图像进行识别,如,利用图像识别算法识别牛排、鸡翅、鱼块、披萨等各种食材。
本实施例中的食材参数烹饪温度-时间曲线为一种烹饪曲线模型,不同食材的不同参数对应不同的烹饪曲线,且烹饪曲线中设有对应的温度-时间,通过接收的识别结果、温度传感器500的检测结果以及重量传感器600的称重结果,调用对应食材参数的烹饪曲线,获得该烹饪曲线的烹饪参数,即烹饪过程中,不同阶段的烹饪温度以及温度对应的时长。其中,食材参数烹饪温度-时间曲线为一种现有的智能烹饪技术,本实施例中将该智能烹饪技术应用到煎烤机的温度、时间设置中,以实现煎烤控制。由此可以得出,本实施例中的智能煎烤机能实现对待煎烤食材的全自动控制煎烤,无需用户手动控制煎烤,比如,无需掌握煎烤时间、煎烤温度,从而提高煎烤机本体的使用体验。
进一步地,参考附图7所示,还包括上电开关,上电开关与电路板200信号连接,通过打开上电开关,电路板200才开始执行相应操作。需要说明的是,在本实施例的构思下,本领域技术人员通过变换也可以实现煎烤机的智能控制,例如,智能煎烤机可以不设置重量传感器600、温度传感器500,比如,仅采用图像采集器400采集的食材图像,电路板200 识别出食材种类,就可以输出烹饪参数,或者,在一些实施例中,还设置重量传感器600 或者温度传感器500,这样,电路板200通过食材种类和重量,或者温度和重量选择煎烤模式。
为增加智能煎烤机的交互方式,提高人的参与乐趣,本实施例还包括显控设备700,显控设备700与电路板200信号连接,显控设备700固设于壳体的外表面,用于显示接收的食材参数以及食材参数所对应的各营养元素和烹饪参数,其中,烹饪参数为加热组件300所需的加热温度和加热时间。显控设备700还用于接收用户的一键烹饪控制以及自定义的烹饪参数。
本实施例中的显控设备700直观地显示当前的烹饪温度以及烹饪时间,用户通过启动按键,实现一键烹饪控制,从而无需用户考虑相应的煎烤技巧。
进一步地,显控设备700还用于根据用户习惯自定义调整烹饪参数。当用户调整过预存的烹饪曲线中对应的温度与时间,系统自动记忆,在用户下一次使用时,按前一次调整后的温度与时间推荐。例如煎烤牛排,将牛排处理后放到下烤盘时,图像采集器400采集牛排图像后传输给电路板200,通过电路板200识别出牛排的相关参数,并通过显控设备700显示其食材参数,根据内置的烹饪曲线,显示例如全熟牛排的烹饪参数,对于不善烹饪的用户,也可以根据自己的喜好调整烹饪参数,例如,将全熟的烹饪参数调整为八分熟的烹饪参数(减少煎烤温度对应的时间),此时,电路板200读取并存储显控设备700的烹饪参数修改,然后下一次煎烤牛排时,自动调用前一次修改的烹饪参数,实现个性化烹饪参数的设定。因此,本实施例中,电路板200通过显控设备700调整用户的习惯口味,实现自动化烹饪参数的设定。
针对电路板200未识别出的食材图像,用户通过显控设备700自定义设定烹饪参数,比如,自定义烹饪时间和温度后存储,当下一次用户煎烤此种类食材时,电路板200根据食材图像识别出该食材参数,电路板200接收食材参数后,推荐前一次用户设定的烹饪参数。
在一种实施例中,显控设备700可以采用触控显示屏。本实施例中的显控设备700可以根据产品需要选择,其包括但不限于各种液晶屏、LED屏、数码管等。
为提高使用体验,还包括提醒设备,提醒设备与电路板200信号连接,当加热组件300 加热完成后,通过提醒设备提醒用户烹饪完毕。本实施例中的提醒设备可以为指示灯或蜂鸣器。
为进一步增加交互的趣味性,本实施例还还包括语音设备800,语音设备800设于壳体外表面,语音设备800与电路板200信号连接,用于对食材的烹饪操作进行语音交互与控制。例如,煎烤结束,通过喇叭播报烹饪结束。本实施例中的语音设备800可以为麦克风和喇叭。当语音设备800中设有语音识别技术时,可以通过语音设备800对声音进行鉴别,以实现某种食材自动加热过程和外部的语音控制。
需要说明的是,在其他实施例中,还可以在煎烤区域内增加其他传感器,例如,湿度传感器,通过多种类型传感器对待煎烤食材进行全方位感知和测量,电路板200根据全方位感知和测量的结果综合选择最佳的煎烤模式,达到煎烤机对食材进行最优的煎烤。
为了实现智能煎烤机与云端或者其他外部设备的连接,以扩展智能煎烤机的应用的,本实施例中,还包括无线通讯器900,其设于壳体与烤盘之间,无线通讯器900与电路板200连接,在一种实施例中,无线通讯器900可直接设置在电路板200上。无线通讯器采用WIFI、蓝牙、zigbee、2G、3G、4G或5G技术,电路板200通过无线通讯器与云端服务器或用户终端无线连接。进一步地,无线通讯器900可以采用WIFI技术、蓝牙技术、zigbee、 2G、3G、4G、5G技术中的一种,还可以将多种无线通信技术组合使用。进一步地,电路板200通过无线通讯器900中的WIFI技术/2G/3G/4G/5G技术与云端服务器连接,将智能煎烤机的煎烤数据传输至云端服务器;还可以通过用户终端控制智能煎烤机的烹饪参数。本实施例中,电路板200通过无线通讯器中的无线通讯技术连接云端服务器,实现数据更新;还可以连接到用户终端,以便用户手动数据更新。
电路板200包括主控电路板210和从控电路板220。
主控电路板210与图像采集器400、重量传感器600、温度传感器500信号连接。温度传感器500用于检测食材温度,重量传感器600用于检测食材的重量信息。主控电路板210根据接收的食材图像识别包括食材种类、厚度在内的食材参数;并根据接收的包括种类、厚度、温度、重量在内的食材参数,利用内置的食材参数烹饪温度-时间曲线,获取食材参数对应的烹饪参数。
从控电路板220与加热组件300、温度传感器500信号连接,并根据接收的烤盘温度信息和烹饪参数控制加热组件300对所述烤盘的加热温度和时间。
本实施例中,从控电路板220与主控电路板210可采用一体式集成结构,也可采用分体式结构,并通过线路连接。需要说明的是,为了使智能煎烤机具有多样化设计,本例的从控电路板220和主控电路板210可以两个独立的电路板,并通过线路通讯连接,可以根据实际需要对从控电路板220进行其他功能设计的扩展,使智能煎烤机能实现相应功能的智能控制。此外,从控电路板220还与供电电源电连接,通过供电电源给智能煎烤机供电。
在一种电路板200的实施例中,主控电路板210分别与从控电路板220、图像采集器400、重量传感器600、温度传感器500、语音设备、无线通讯器信号连接,从控电路板220 分别与加热组件300以及显控设备700信号连接。在另一种电路板的实施例中,主控电路板210分别与从控电路板220、图像采集器400、语音设备、显控设备700以及无线通讯器信号连接,从控电路板220分别与温度传感器500、重量传感器600以及加热组件300信号连接。针对电路板中的主控电路板210、从控电路板220与各部件的连接关系,本实施例不做限定。
应用例2
S1:食材放置于下烤盘222上后,上壳体211盖合下壳体212过程中,触动开关启动。
S2:图像采集器400采集煎烤区域内的食材图像。
S3:电路板接收食材图像和其它传感器参数,识别出包括食材种类、数量、重量和厚度在内的食材参数,根据预存的食材参数烹饪温度-时间曲线,选择获取食材参数对应的烹饪参数,并将食材参数及其对应的烹饪参数通过显控设备700显示出来。
S4:用户可以根据烹饪习惯、饮食习惯、饮食口味等,对烹饪参数进行调整,并保存,可以记录为用户的烹饪喜好,当然也可以根据不同的食材对各种烹饪参数进行自定义设置。
S5:电路板200根据烹饪参数,控制加热组件300执行相应的加热操作,比如,加热多长时间多少温度。
S6:煎烤过程中,电路板200还可以根据温度或者其他反馈参数对煎烤模式进行微调,并控制加热组件300执行相应的操作;
S7:煎烤结束后,利用显控设备700或语音设备800提醒用户。
尽管已描述了本实用新型的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。
显然,本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内,则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种智能煎烤机,其特征在于,包括壳体以及设于所述壳体内的烤盘,还包括:
加热组件,设于所述烤盘上,用于向所述烤盘提供热量,以煎烤所述烤盘上的食材;
图像采集器,设于壳体内/外,用于采集食材图像;
重量传感器,设于所述壳体底部,用于对食材进行称重;
温度传感器,设于所述烤盘内壁上,用于检测烤盘以及烤盘内食材的温度;
电路板,封装于所述壳体与所述烤盘之间,与所述加热组件、所述图像采集器、所述重量传感器以及所述温度传感器信号连接,根据接收的食材图像识别包括食材种类、厚度在内的食材参数;根据接收的包括种类、厚度、温度、重量在内的食材参数,利用内置的食材参数烹饪温度-时间曲线,获取食材参数对应的烹饪参数;根据烹饪参数以及接收的烤盘温度控制所述加热组件对所述烤盘的加热温度和时间,以煎烤所述烤盘内的食材。
2.如权利要求1所述的智能煎烤机,其特征在于,还包括显控设备,所述显控设备与所述电路板信号连接;所述显控设备固设于所述壳体外表面,用于显示接收的食材参数以及食材参数所对应的各营养元素和烹饪参数,其中,所述烹饪参数为所述加热组件所需的加热温度和加热时间;还用于接收用户的一键烹饪控制以及自定义烹饪参数。
3.如权利要求1所述的智能煎烤机,其特征在于,所述壳体包括上壳体、下壳体以及铰接件,所述上壳体与所述下壳体通过所述铰接件铰接,以便通过所述铰接件支撑所述上壳体悬设于所述下壳体的上方,或者通过所述铰接件固定所述上壳体与所述下壳体之间的夹角。
4.如权利要求3所述的智能煎烤机,其特征在于,所述烤盘包括上烤盘、下烤盘;所述上烤盘固定于所述上壳体;所述下烤盘固定于所述下壳体;当所述上壳体悬设或盖合于所述下壳体的上方时,所述上烤盘与所述下烤盘之间形成容纳食材的煎烤区域。
5.如权利要求4所述的智能煎烤机,其特征在于,所述上壳体与所述上烤盘之间设有耐高温隔热层。
6.如权利要求4所述的智能煎烤机,其特征在于,所述图像采集器采用至少一个摄像头,所述摄像头用于采集所述煎烤区域内的食材图像,以便所述电路板根据所述食材图像识别食材参数。
7.如权利要求1所述的智能煎烤机,其特征在于,还包括语音设备,所述语音设备设于所述壳体外表面,所述语音设备与所述电路板信号连接,用于对烹饪过程进行语音交互与控制。
8.如权利要求1所述的智能煎烤机,其特征在于,所述电路板包括主控电路板和从控电路板;
所述主控电路板与所述图像采集器、所述重量传感器以及所述温度传感器信号连接;所述主控电路板根据接收的食材图像识别包括食材种类、厚度在内的食材参数;并根据接收的包括种类、厚度、温度、重量在内的食材参数,利用内置的食材参数烹饪温度-时间曲线,获取食材参数对应的烹饪参数;
所述从控电路板与所述加热组件、所述温度传感器信号连接,并根据接收的烤盘温度信息和烹饪参数控制所述加热组件对所述烤盘的加热温度和时间;
其中,所述从控电路板与所述主控电路板采用一体式集成结构,或采用分体式结构,并通过线路连接。
9.如权利要求1所述的智能煎烤机,其特征在于,还包括无线通讯器,设于所述壳体与所述烤盘之间,所述无线通讯器与所述电路板连接。
10.如权利要求9所述的智能煎烤机,其特征在于,所述无线通讯器采用WIFI、蓝牙、zigbee、2G、3G、4G或5G技术,以便所述电路板通过所述无线通讯器与云端服务器或用户终端无线连接。
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