CN213582801U - 一种新型防伪不干胶标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型防伪不干胶标签，包括第一保护结构、海绵框体和第二保护结构，第一保护结构的顶面设置有海绵框体，且第一保护结构顶面正上方水平设置有第二保护结构，第一保护结构包括第一基布层和下扣框，且第一基布层的顶面中部粘接有下扣框，第二保护结构包括第二基布层和上扣框，且第二基布层的底面中部粘接有上扣框，海绵框体的底面粘接在第一基布层的顶面上，且海绵框体的顶面粘接在第二基布层的底面上。本实用新型能够对芯片进行日常的防护，从而降低外部对芯片造成的冲击，从而挺好防伪芯片的寿命。

Description

一种新型防伪不干胶标签

技术领域

本实用新型涉及不干胶标签技术领域，尤其涉及一种新型防伪不干胶标签。

背景技术

现在的标签是用来标志您的产品目标和分类或内容，像是您给您的目标确定的关键字词，便于您自己和他人查找和定位自己目标的工具，印刷业所称的标签，大部分是用来标识自己产品的相关说明的印刷品，并且大部分都是以背面自带胶的，但也有一些印刷时不带胶的，也可称为标签，现有的标签中为了防伪通常在标签中加装防伪芯片，但是现有的防伪芯片安装缺少保护装置，不利于后期保护芯片，导致芯片的使用寿命降低。

因此需要一种新型防伪不干胶标签，能够对芯片进行日常的防护，从而降低外部对芯片造成的冲击，从而挺好防伪芯片的寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型防伪不干胶标签，旨在改善现有的标签中为了防伪通常在标签中加装防伪芯片，但是现有的防伪芯片安装缺少保护装置，不利于后期保护芯片，导致芯片的使用寿命降低的问题。

本实用新型是这样实现的：

一种新型防伪不干胶标签，包括标签本体、第一保护结构、海绵框体和第二保护结构，第一保护结构的顶面设置有海绵框体，且第一保护结构顶面正上方水平设置有第二保护结构，所述第一保护结构和第二保护结构的外表面贴设有所述标签本体，第一保护结构包括第一基布层和下扣框，且第一基布层的顶面中部粘接有下扣框，第二保护结构包括第二基布层和上扣框，且第二基布层的底面中部粘接有上扣框，海绵框体的底面粘接在第一基布层的顶面上，且海绵框体的顶面粘接在第二基布层的底面上。

进一步的，第一基布层的底面上粘接有尼龙布层。

进而通过第一基布层的底面上粘接有尼龙布层，从而利用尼龙布层表面粗糙程度较高，提高与粘贴面摩擦系数，从而提高粘接的牢固性。

进一步的，第二基布层的顶面上粘接有塑料板，且塑料板的顶面上粘接有纸面层。

进而通过第二基布层的顶面上粘接有塑料板，从而便于后期标签的复合成型，并且提高标签的抗冲击力，提高对芯片的保护性，且塑料板的顶面上粘接有纸面层，用于标志装饰。

进一步的，下扣框和上扣框相对设置，且下扣框和上扣框之间放置有防伪芯片。

进而通过利用第一基布层和第二基布层上的下扣框和上扣框相对设置，且下扣框和上扣框之间放置有防伪芯片，从而限位固定安装防伪芯片，从而压紧卡持芯片，保证在复杂环境下正常使用限位。

进一步的，第一基布层和第二基布层均采用油毡布制成。

进而通过利用油毡布质地柔软，吸震防水性能好的优点，从而提高对芯片的防护性能，从而能够对芯片进行日常的防护。

进一步的，下扣框和上扣框均采用橡胶材料制成。

进而通过下扣框和上扣框均采用橡胶材料制成，从而利用橡胶材质柔软的特性减少对芯片的磨损。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型在使用该新型防伪不干胶标签对防伪芯片进行日常的防护时，通过第一保护结构、海绵框体和第二保护结构从下到上依次水平粘接固定，从而构成复合结构的防伪不干胶标签，当第二保护结构受到外部冲击时挤压海绵框体吸收挤压力，并且利用第一基布层和第二基布层上的下扣框和上扣框相对设置，且下扣框和上扣框之间放置有防伪芯片，从而限位固定安装防伪芯片，从而压紧卡持芯片，保证在复杂环境下正常使用限位，并且第一基布层的底面上粘接有尼龙布层，从而利用尼龙布层表面粗糙程度较高，提高与粘贴面摩擦系数，从而提高粘接的牢固性，并且第二基布层的顶面上粘接有塑料板，从而便于后期标签的复合成型，并且提高标签的抗冲击力，提高对芯片的保护性，且塑料板的顶面上粘接有纸面层，用于标志装饰，并且第一基布层和第二基布层均采用油毡布制成，利用油毡布质地柔软，吸震防水性能好的优点，从而提高对芯片的防护性能，从而能够对芯片进行日常的防护，从而降低外部对芯片造成的冲击，从而挺好防伪芯片的寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的分解结构示意图；

图3是本实用新型实施例中第一保护结构的爆炸结构示意图；

图4是本实用新型实施例中第二保护结构的爆炸结构示意图。

图中：1、第一保护结构；11、第一基布层；12、下扣框；13、尼龙布层；2、海绵框体；3、第二保护结构；31、第二基布层；32、上扣框；33、塑料板；34、纸面层。

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1、图2、图3和图4所示，一种新型防伪不干胶标签，包括标签本体、第一保护结构1、海绵框体2和第二保护结构3，第一保护结构1的顶面设置有海绵框体2，且第一保护结构1顶面正上方水平设置有第二保护结构3，所述第一保护结构1和第二保护结构3的外表面贴设有所述标签本体，第一保护结构1包括第一基布层11和下扣框12，且第一基布层11的顶面中部粘接有下扣框12，第二保护结构3包括第二基布层31和上扣框32，且第二基布层31的底面中部粘接有上扣框32，海绵框体2的底面粘接在第一基布层11的顶面上，且海绵框体2的顶面粘接在第二基布层31的底面上。

进而通过在使用该新型防伪不干胶标签对防伪芯片进行日常的防护时，通过第一保护结构1、海绵框体2和第二保护结构3从下到上依次水平粘接固定，从而构成复合结构的防伪不干胶标签，当第二保护结构3受到外部冲击时挤压海绵框体2吸收挤压力，并且利用第一基布层11和第二基布层31上的下扣框12和上扣框32相对设置，且下扣框12和上扣框32之间放置有防伪芯片，从而限位固定安装防伪芯片，从而压紧卡持芯片，保证在复杂环境下正常使用限位，并且第一基布层11的底面上粘接有尼龙布层13，从而利用尼龙布层13表面粗糙程度较高，提高与粘贴面摩擦系数，从而提高粘接的牢固性，并且第二基布层31的顶面上粘接有塑料板33，从而便于后期标签的复合成型，并且提高标签的抗冲击力，提高对芯片的保护性，且塑料板33的顶面上粘接有纸面层34，用于标志装饰，并且第一基布层11和第二基布层31均采用油毡布制成，利用油毡布质地柔软，吸震防水性能好的优点，从而提高对芯片的防护性能，从而能够对芯片进行日常的防护，从而降低外部对芯片造成的冲击，从而挺好防伪芯片的寿命。

请参阅图3，第一基布层11的底面上粘接有尼龙布层13。

进而通过第一基布层11的底面上粘接有尼龙布层13，从而利用尼龙布层13表面粗糙程度较高，提高与粘贴面摩擦系数，从而提高粘接的牢固性。

请参阅图4，第二基布层31的顶面上粘接有塑料板33，且塑料板33的顶面上粘接有纸面层34。

进而通过第二基布层31的顶面上粘接有塑料板33，从而便于后期标签的复合成型，并且提高标签的抗冲击力，提高对芯片的保护性，且塑料板33的顶面上粘接有纸面层34，用于标志装饰。

请参阅图2，下扣框12和上扣框32相对设置，且下扣框12和上扣框32之间放置有防伪芯片。

进而通过利用第一基布层11和第二基布层31上的下扣框12和上扣框32相对设置，且下扣框12和上扣框32之间放置有防伪芯片，从而限位固定安装防伪芯片，从而压紧卡持芯片，保证在复杂环境下正常使用限位。

请参阅图2，第一基布层11和第二基布层31均采用油毡布制成。

进而通过利用油毡布质地柔软，吸震防水性能好的优点，从而提高对芯片的防护性能，从而能够对芯片进行日常的防护。

请参阅图1，下扣框12和上扣框32均采用橡胶材料制成。

进而通过下扣框12和上扣框32均采用橡胶材料制成，从而利用橡胶材质柔软的特性减少对芯片的磨损。

工作原理：在使用该新型防伪不干胶标签对防伪芯片进行日常的防护时，通过第一保护结构1、海绵框体2和第二保护结构3从下到上依次水平粘接固定，从而构成复合结构的防伪不干胶标签，当第二保护结构3受到外部冲击时挤压海绵框体2吸收挤压力，并且利用第一基布层11和第二基布层31上的下扣框12和上扣框32相对设置，且下扣框12和上扣框32之间放置有防伪芯片，从而限位固定安装防伪芯片，从而压紧卡持芯片，保证在复杂环境下正常使用限位，并且第一基布层11的底面上粘接有尼龙布层13，从而利用尼龙布层13表面粗糙程度较高，提高与粘贴面摩擦系数，从而提高粘接的牢固性，并且第二基布层31的顶面上粘接有塑料板33，从而便于后期标签的复合成型，并且提高标签的抗冲击力，提高对芯片的保护性，且塑料板33的顶面上粘接有纸面层34，用于标志装饰，并且第一基布层11和第二基布层31均采用油毡布制成，利用油毡布质地柔软，吸震防水性能好的优点，从而提高对芯片的防护性能，从而能够对芯片进行日常的防护，从而降低外部对芯片造成的冲击，从而挺好防伪芯片的寿命。

通过上述设计得到的装置已基本能满足一种能够对芯片进行日常的防护，从而降低外部对芯片造成的冲击，从而挺好防伪芯片的寿命的新型防伪不干胶标签的使用，但本着进一步完善其功能的宗旨，设计者对该装置进行了进一步的改良。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种新型防伪不干胶标签，包括标签本体、第一保护结构(1)、海绵框体(2)和第二保护结构(3)，其特征在于：所述第一保护结构(1)的顶面设置有海绵框体(2)，且第一保护结构(1)顶面正上方水平设置有第二保护结构(3)，所述第一保护结构(1)和第二保护结构(3)的外表面贴设有所述标签本体，所述第一保护结构(1)包括第一基布层(11)和下扣框(12)，且第一基布层(11)的顶面中部粘接有下扣框(12)，所述第二保护结构(3)包括第二基布层(31)和上扣框(32)，且第二基布层(31)的底面中部粘接有上扣框(32)，所述海绵框体(2)的底面粘接在第一基布层(11)的顶面上，且海绵框体(2)的顶面粘接在第二基布层(31)的底面上。

2.根据权利要求1所述的一种新型防伪不干胶标签，其特征在于，所述第一基布层(11)的底面上粘接有尼龙布层(13)。

3.根据权利要求2所述的一种新型防伪不干胶标签，其特征在于，所述第二基布层(31)的顶面上粘接有塑料板(33)，且塑料板(33)的顶面上粘接有纸面层(34)。

4.根据权利要求3所述的一种新型防伪不干胶标签，其特征在于，所述下扣框(12)和上扣框(32)相对设置，且下扣框(12)和上扣框(32)之间放置有防伪芯片。

5.根据权利要求4所述的一种新型防伪不干胶标签，其特征在于，所述第一基布层(11)和第二基布层(31)均采用油毡布制成。

6.根据权利要求5所述的一种新型防伪不干胶标签，其特征在于，所述下扣框(12)和上扣框(32)均采用橡胶材料制成。

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