CN212906794U - 一种多层不干胶自粘装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多层不干胶自粘装置，包括标签层和离型层，所述标签层和离型层之间设有不干胶自粘层，所述标签层依次包括表层标签层、芯片层和基层标签层，所述芯片层设有第一凹槽，所述第一凹槽内设置有防伪芯片，所述标签层上方覆盖有覆膜层；所述离型层包括保护层、抗静电层、第一离型膜、DMPA层、第二离型膜、硅胶层和PET基材层，所述保护层下表面和抗静电层上表面粘接，所述抗静电层下表面和第一离型膜上表面粘接，所述第一离型膜下表面和DMPA层上表面粘接，所述DMPA层下表面和第二离型膜上表面粘接，所述第二离型膜下表面和PET基材层通过硅胶层固定连接，本实用新型具有防水、防污、防伪的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及防伪标签技术领域，具体为一种多层不干胶自粘装置。
背景技术
不干胶也叫自粘标签材料，是以纸张、薄膜或特种材料为面料，背面涂有胶粘剂，以涂硅保护纸为底纸的一种复合材料，通过对表面材料、粘合剂、防粘纸以及防粘膜等的选择有着不同的组合，不干胶标签因使用方便而被社会各行各业广泛采用，从我国近几年的不干胶市场来看，不干胶的消费量正在迅速增长，具有很大的市场发展空间，随着不干胶标签的应用领域越来越广，对于不干胶标签的性能要求也逐渐提高，向着多样化、复杂化以及精细化的方向发展，目前许多工厂为了防止假冒伪略产品的出现以及在市场流通，在自己的产品上采用防伪标签，防伪标签的运用，使得商家和消费者的权益得到了一定程度上的保障，目前市场上的防伪标签功能单一，并且很容易被不法分子所复制，在潮湿环境下容易脱落。
所以我们需要一种多层不干胶自粘装置来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种多层不干胶自粘装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种多层不干胶自粘装置，包括标签层和离型层，所述标签层和离型层之间设有不干胶自粘层，所述标签层下表面和不干胶自粘层固定连接，所述离型层上表面和不干胶自粘层粘接，所述标签层依次包括表层标签层、芯片层和基层标签层，所述芯片层设有第一凹槽，所述第一凹槽内设置有防伪芯片，所述芯片层一端和表层标签层粘接，所述芯片层另一端和基层标签层粘接，所述标签层上方覆盖有覆膜层，所述覆膜层上方设有刮涂层；所述离型层依次包括保护层、抗静电层、第一离型膜、DMPA 层、第二离型膜、硅胶层和PET基材层，所述保护层下表面和抗静电层上表面粘接，所述抗静电层下表面和第一离型膜上表面粘接，所述第一离型膜下表面和DMPA层上表面粘接，所述DMPA层下表面和第二离型膜上表面粘接，所述第二离型膜下表面和PET基材层通过硅胶层固定连接，所述刮涂层采用丝网油墨，可以轻易刮开查询真伪，所述不干胶自粘层为有机硅及其他树脂型压敏胶粘剂，由有机硅树脂和有机硅橡胶混合组成的压敏胶粘剂，具有优异的耐高温和耐老化性能；所述抗静电层涂有防电剂，防静电剂本身具有吸湿性，在抗静电层的表面吸收大气中的水分而形成一层很薄的导电薄膜，从而使静电迅速消除；所述第一离型膜和第二离型膜为有机硅离型剂，所述第一离型膜和第二离型膜之间设有DMPA层， DMPA为苯偶酰双甲醚的简称，对光敏感，光照后可引发有机硅离型剂反应，本发明在第一离膜和第二离型膜之间设置DMPA层，其离型力较高，可保证离型层在胶带或保护膜的模切过程中不会脱离、翘开，当需要剥离离型层时用紫外光照射，DMPA吸收紫外光辐射能而形成自由基，从而引发有机硅离型剂再次反应，有机硅离型剂继续固化，使离型力降低，易于剥离，并且避免胶带或保护膜损坏。
进一步的，所述覆膜层依次设有透明薄膜、防水层和防油层，所述透明薄膜下表面和防水层上表面粘接，所述防水层下表面和防油层上表面粘接，防止标签在潮湿、油腻的环境下脱落。
进一步的，所述防伪芯片为柔性芯片，防止防伪芯片断裂，可以使标签和曲面产品表面紧密贴合。
进一步的，所述表层标签层印刷有商标，所述基层标签层印刷有二维码，进一步增加标签的防伪性能。
进一步的，所述离型层向外延伸出易撕角，方便标签层和离型层的分离。
进一步的，所述基层标签层下端设有第二凹槽，所述第二凹槽为锯齿状，在粘贴时凹槽受到挤压变平，增加了标签与产品的接触面积，提高了沾粘的强度，使标签不容易脱落。
进一步的，所述覆膜层下端设有贴合凸起，所述标签层上端设有贴合凹槽，所述贴合凸起和贴合凹槽对应粘接，增加了覆膜层和标签层的接触面积，使覆膜层和标签层的连接更加牢固，不容易脱落。
进一步的，所述标签层设有易碎孔，一旦使用再次揭起该标签，该标签就会碎裂，无法再次使用。
进一步的，所述芯片层和基层标签层之间设有弹性体，所述弹性体下表面和基层标签层粘接，所述弹性体上表面和芯片层下表面粘接，所述弹性体为半圆形，所述弹性体为丙烯基弹性体，具有独特的高弹性、柔韧性和低温耐冲击性，在产品收到碰撞时可以保护产品。
与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型具有多种防伪标识，增加了仿造的难度和成本，可以在恶劣的环境下使用，防止在使用过程中脱落，并且在膜切的过程中不会脱离、翘起，可以和多种产品紧密贴合，基层标签层下端的凹槽在粘贴时变平，增加了粘贴面积，提高了沾粘性，易撕角方便标签的分离，防止分离时损坏标签。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是本实用新型的一种多层不干胶自粘装置结构结构示意图；
图2是本实用新型的覆膜层结构示意图；
图3是本实用新型的标签层结构示意图；
图4是本实用新型的芯片层结构示意图；
图5是本实用新型的离型层结构示意图；
图6是本实用新型的俯视结构示意图；
图中：1标签层；2离型层；3不干胶自粘层；4覆膜层；5透明薄膜；6防水层；7防油层；8表面标签层；9芯片层；10基层标签层；11第一凹槽；12 防伪芯片；13保护层；14抗静电层；15第一离型膜；16DMPA层；17第二离型膜；18硅胶层；19PET基材层；20易撕角；21第二凹槽；22贴合凸起；23贴合凹槽；24刮涂层；25易碎孔；26弹性体。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-6，本实用新型提供技术方案：
一种多层不干胶自粘装置，包括标签层1和离型层2，标签层1和离型层2 之间设有不干胶自粘层3，标签层1下表面和不干胶自粘层3固定连接，离型层 2上表面和不干胶自粘层3粘接，标签层1依次包括表层标签层8、芯片层9和基层标签层10，芯片层9设有第一凹槽11，第一凹槽11内设置有防伪芯片12，防伪芯片12为柔性芯片，可以和产品的曲面紧密贴合，芯片层9一端和表层标签层8粘接，芯片层9另一端和基层标签层10粘接，标签层1设有易碎孔25，签层1上方覆盖有覆膜层4，覆膜层4上方设有刮涂层24；离型层2依次包括保护层13、抗静电层14、第一离型膜15、DMPA层16、第二离型膜17、硅胶层18 和PET基材层19，保护层13下表面和抗静电层14上表面粘接，抗静电层14下表面和第一离型膜15上表面粘接，第一离型膜15下表面和DMPA层16上表面粘接，DMPA层16下表面和第二离型膜17上表面粘接，第二离型膜17下表面和PET 基材层19通过硅胶层18固定连接。
在该防伪标签在切割时，由于DMPA层16的作用，离型力较高，标签层1 和离型层2不会脱落，当需要剥离离型层2时用紫外光照射，DMPA层16吸收紫外光辐射能而形成自由基，从而引发第一离型膜15、第二离型膜16再次反应，第一离型膜15、第二离型膜16继续固化，使离型力降低，易于剥离，捏住离型层2的易撕角20剥离标签层，防伪芯片12可以贴合曲面不会断裂。
覆膜层4依次设有透明薄膜5、防水层6和防油层7，所述透明薄膜5下表面和防水层6上表面粘接，所述防水层6下表面和防油层7上表面粘接。
表层标签层8印刷有商标，基层标签层10印刷有二维码。
离型层2向外延伸出易撕角29。
基层标签层10下端设有第二凹槽21，第二凹槽21为锯齿状。
覆膜层4下端设有贴合凸起22，标签层上端设有贴合凹槽23，贴合凸起22 和贴合凹槽23对应粘接。
标签层1和不干胶自粘层3之间设有弹性体26，所述芯片层9和基层标签层10之间设有弹性体26，所述弹性体26下表面和基层标签层10粘接，所述弹性体26上表面和芯片层9下表面粘接，所述弹性体26为半圆形。
本实用新型的工作原理：在该防伪标签在切割时，由于DMPA层16的作用，离型力较高，标签层1和离型层2不会脱落，当需要剥离离型层2时用紫外光照射，DMPA层16吸收紫外光辐射能而形成自由基，从而引发第一离型膜15、第二离型膜16再次反应，第一离型膜15、第二离型膜16继续固化，使离型力降低，易于剥离，捏住离型层2的易撕角20剥离标签层，防伪芯片12可以贴合曲面不会断裂。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种多层不干胶自粘装置，其特征在于：包括标签层(1)和离型层(2)，所述标签层(1)和离型层(2)之间设有不干胶自粘层(3)，所述标签层(1)下表面和不干胶自粘层(3)固定连接，所述离型层(2)上表面和不干胶自粘层(3)粘接，所述标签层(1)依次包括表层标签层(8)、芯片层(9)和基层标签层(10)，所述芯片层(9)设有第一凹槽(11)，所述第一凹槽(11)内设置有防伪芯片(12)，所述芯片层(9)一端和表层标签层(8)粘接，所述芯片层(9)另一端和基层标签层(10)粘接，所述标签层(1)上方覆盖有覆膜层(4)，所述覆膜层(4)上方设有刮涂层(24)；所述离型层(2)依次包括保护层(13)、抗静电层(14)、第一离型膜(15)、DMPA层(16)、第二离型膜(17)、硅胶层(18)和PET基材层(19)，所述保护层(13)下表面和抗静电层(14)上表面粘接，所述抗静电层(14)下表面和第一离型膜(15)上表面粘接，所述第一离型膜(15)下表面和DMPA层(16)上表面粘接，所述DMPA层(16)下表面和第二离型膜(17)上表面粘接，所述第二离型膜(17)下表面和PET基材层(19)通过硅胶层(18)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种多层不干胶自粘装置，其特征在于：所述覆膜层(4)依次设有透明薄膜(5)、防水层(6)和防油层(7)，所述透明薄膜(5)下表面和防水层(6)上表面粘接，所述防水层(6)下表面和防油层(7)上表面粘接。
3.根据权利要求1所述的一种多层不干胶自粘装置，其特征在于：所述防伪芯片(12)为柔性芯片。
4.根据权利要求1所述的一种多层不干胶自粘装置，其特征在于：所述表层标签层(8)印刷有商标，所述基层标签层(10)印刷有二维码。
5.根据权利要求1所述的一种多层不干胶自粘装置，其特征在于：所述离型层(2)向外延伸出易撕角(20)。
6.根据权利要求1所述的一种多层不干胶自粘装置，其特征在于：所述基层标签层(10)下端设有第二凹槽(21)，所述第二凹槽(21)为锯齿状。
7.根据权利要求1所述的一种多层不干胶自粘装置，其特征在于：所述覆膜层(4)下端设有贴合凸起(22)，所述标签层上端设有贴合凹槽(23)，所述贴合凸起(22)和贴合凹槽(23)均为矩形，所述贴合凸起(22)和贴合凹槽(23)对应粘接。
8.根据权利要求1所述的一种多层不干胶自粘装置，其特征在于：所述标签层(1)设有易碎孔(25)。
9.根据权利要求1所述的一种多层不干胶自粘装置，其特征在于：所述芯片层(9)和基层标签层(10)之间设有弹性体(26)，所述弹性体(26)下表面和基层标签层(10)粘接，所述弹性体(26)上表面和芯片层(9)下表面粘接，所述弹性体(26)为半圆形。
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