CN213545159U - 一种小型低压伺服驱动器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种小型低压伺服驱动器，包括外壳、第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板、散热垫片、底座、散热器以及散热翅片；所述外壳外表面设有所述散热翅片，所述外壳和所述底座连接，所述外壳和所述底座围成的腔体内设有所述第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板、散热垫片以及散热器。本实用新型能够减小驱动器的体积同时能容纳更多功能模块，且能起到良好散热效果。

Description

一种小型低压伺服驱动器

技术领域

本实用新型涉及伺服驱动器技术领域，具体涉及一种小型低压伺服驱动器。

背景技术

在物联网、医疗、工业自动化领域中，低压驱动器被广泛应用，随着物联网、医疗、工业自动化的发展，许多小型化设备集成的功能模块越来越多，使得功能模块安装的位置受限，且散热效果不好，影响驱动器的电子元件寿命，因此有必要设计一款内部结构布局合理的、能够安装更多功能模块且散热效果良好的驱动器。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型旨在提供一种小型低压伺服驱动器，为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案来实现：

一种小型低压伺服驱动器，包括外壳、第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板、散热垫片、底座、散热器以及散热翅片；

所述外壳外表面设有所述散热翅片，所述外壳和所述底座连接，所述外壳和所述底座围成的腔体内设有所述第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板、散热垫片以及散热器；

所述底座上表面和所述散热垫片下表面连接，所述第三PCB板和所述散热垫片上表面连接，所述第三PCB板上表面通过排针和所述第二PCB板下表面连接，所述第二PCB板上表面通过排针和所述第一PCB板下表面连接，所述散热器贯穿设于所述外壳侧壁；

所述散热器包括进风口、出风口、散热风扇、散热水箱、弹性球体、以及电源，所述进风口和所述出风口开设于所述散热器两个相对的侧壁，所述散热风扇固定于所述散热水箱顶部，所述散热水箱和所述电源设于所述散热器内部，所述散热水箱内底部固接有弹性球体，所述弹性球体内设有蒸发液，所述散热水箱内放置有导电液，所述散热水箱内侧壁设有第一导电片和第二导电片，所述第一导电片和所述第二导电片设于同一水平面；

所述第一导电片通过导线依次和所述散热风扇、电源以及所述第二导电片电连接。

有益地，所述第一PCB板为接口板，所述第二PCB板为控制板，第三PCB板为功率板。

有益地，所述第三PCB板上设有接插件。

有益地，所述散热垫片为硅胶垫片。

有益地，所述外壳由金属制成。

本实用新型具有以下有益效果为：

1、本实用新型通过第一PCB板、第二PCB板以及第三PCB板，减少了所述驱动器的体积，且能够放置更多的功能模块；

2、通过导电液、弹性球体、第一导电片、第二导电片、电源以及散热风扇，有效地对所述驱动器内部进行散热。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本实用新型的爆炸图；

图2是本实用新型的立体图；

图3是本实用新型外壳、散热器和散热翅的位置关系示意图；

图4是本实用新型的散热器结构示意图；

图5是本实用新型的散热器电连接关系图。

附图标记：外壳1，第一PCB板2，第二PCB板3，第三PCB板4，散热垫片5，底座6，散热器7，进风口71，出风口72，散热风扇8，散热水箱9，弹性球体10，第一导电片11，第二导电片12，散热翅片13，电源14。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用的限制。此外，“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或者暗示相对重要性。

本实用的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用中的具体含义。

如图1-图5所示，一种小型低压伺服驱动器，包括外壳1、第一PCB板2、第二PCB板3、第三PCB板4、散热垫片5、底座6、散热器7以及散热翅片13；

所述外壳1外表面设有所述散热翅片13，所述外壳1和所述底座6连接，所述外壳1和所述底座6围成的腔体内设有所述第一PCB板2、第二PCB板3、第三PCB板4、散热垫片5以及散热器7；

所述底座6上表面和所述散热垫片5下表面连接，所述第三PCB板4和所述散热垫片5上表面连接，所述第三PCB板4上表面通过排针和所述第二PCB板3下表面连接，所述第二PCB板3上表面通过排针和所述第一PCB板2下表面连接，所述散热器7贯穿设于所述外壳1侧壁；

所述散热器7包括进风口71、出风口72、散热风扇8、散热水箱9、弹性球体10、以及电源14，所述进风口71和所述出风口72开设于所述散热器7两个相对的侧壁，所述散热风扇8固定于所述散热水箱9顶部，所述散热水箱9和所述电源14设于所述散热器7内部，所述散热水箱9内底部固接有弹性球体10，所述弹性球体10内设有蒸发液，所述散热水箱9内放置有导电液，所述散热水箱9内侧壁设有第一导电片11和第二导电片12，所述第一导电片11和所述第二导电片12设于同一水平面；

所述第一导电片11通过导线依次和所述散热风扇8、电源14以及所述第二导电片12电连接。

根据本实用新型的一种可选的实施方式中，所述第一PCB板2为接口板，所述第二PCB板3为控制板，第三PCB板4为功率板。

根据本实用新型的一种可选的实施方式中，所述第三PCB板4上设有接插件。

根据本实用新型的一种可选的实施方式中，所述散热垫片5为硅胶垫片。

根据本实用新型的一种可选的实施方式中，所述外壳1由金属制成。

实施过程：第一PCB板2、第二PCB板3以及第三PCB板4通过在垂直方向上的叠放时结构，将传统的驱动器的体积减小了一半以上，且能供更多的功能模块安装；

散热垫片5能够有效对功率MOS管进行散热，第三PCB板4主要用于摆放功率器件，第二PCB板3是用于摆放主控器件，第二PCB板3能将主控器件与底层的强电和热源隔开，保护主控器件，第一PCB板2用于摆放端子，供用户把所述驱动器和外部设备连接。

当所述驱动器内部温度升高时，热量会传递到散热水箱9内的导电液，导电液吸收热量后升温，热量同时传递到弹性球体10上，弹性球体10内的蒸发液在温度升高后会蒸发，使弹性球体10膨胀，从而使导电液的液面上升并淹没第一导电片11和第二导电片12，由于导电液导电性较强，此时第一导电片11和第二导电片12相当于通过一根导线连接，从而使图5中的电路接通，使电源14为散热风扇8供电，散热风扇8运行，对驱动器内部进行散热。

散热翅片能够进一步提高所述驱动器内部的散热效果。

所述驱动器的控制信号可以来自I/O口模拟量、数字量和脉冲信号，支持MODBUS、CANOPEN总线控制，支持400W以内的电机驱动，能够支持增量式编码器、SSI/BISS编码器、多摩川NRZ编码器电机控制。

所述驱动器内还设有保护装置，所述保护装置用于防止电机长时间超负荷工作损伤电机、防止用户正负极反接损坏器件和防止电流超出MOS管极限承受电流时把MOS管击穿。

本实用新型通过第一PCB板2、第二PCB板3以及第三PCB板4，减少了所述驱动器的体积，且能够放置更多的功能模块；通过导电液、弹性球体10、第一导电片11、第二导电片12、电源14以及散热风扇8，有效地对所述驱动器内部进行散热。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims (6)

1.一种小型低压伺服驱动器，其特征是，包括外壳(1)、第一PCB板(2)、第二PCB板(3)、第三PCB板(4)、散热垫片(5)、底座(6)、散热器(7)以及散热翅片(13)；

所述外壳(1)外表面设有所述散热翅片(13)，所述外壳(1)和所述底座(6)连接，所述外壳(1)和所述底座(6)围成的腔体内设有所述第一PCB板(2)、第二PCB板(3)、第三PCB板(4)、散热垫片(5)以及散热器(7)；

所述底座(6)上表面和所述散热垫片(5)下表面连接，所述第三PCB板(4)和所述散热垫片(5)上表面连接，所述第三PCB板(4)上表面通过排针和所述第二PCB板(3)下表面连接，所述第二PCB板(3)上表面通过排针和所述第一PCB板(2)下表面连接，所述散热器(7)贯穿设于所述外壳(1)侧壁；

所述散热器(7)包括进风口(71)、出风口(72)、散热风扇(8)、散热水箱(9)、弹性球体(10)、以及电源(14)，所述进风口(71)和所述出风口(72)开设于所述散热器(7)两个相对的侧壁，所述散热风扇(8)固定于所述散热水箱(9)顶部，所述散热水箱(9)和所述电源(14)设于所述散热器(7)内部，所述散热水箱(9)内底部固接有弹性球体(10)，所述弹性球体(10)内设有蒸发液，所述散热水箱(9)内放置有导电液，所述散热水箱(9)内侧壁设有第一导电片(11)和第二导电片(12)，所述第一导电片(11)和所述第二导电片(12)设于同一水平面；

所述第一导电片(11)通过导线依次和所述散热风扇(8)、电源(14)以及所述第二导电片(12)电连接。

2.根据权利要求1所述的一种小型低压伺服驱动器，其特征是，所述第一PCB板(2)为接口板，所述第二PCB板(3)为控制板，第三PCB板(4)为功率板。

3.根据权利要求2所述的一种小型低压伺服驱动器，其特征是，所述第三PCB板(4)上设有接插件。

4.根据权利要求3所述的一种小型低压伺服驱动器，其特征是，所述散热垫片(5)为硅胶垫片。

5.根据权利要求4所述的一种小型低压伺服驱动器，其特征是，所述外壳(1)由金属制成。

6.根据权利要求5所述的一种小型低压伺服驱动器，其特征是，所述外壳(1)上设有通孔，所述第三PCB板(4)上设有端子，所述通孔用于容纳所述端子。

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