CN213518317U - 一种带有上下芯片保护的rfid标签 - Google Patents
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Abstract
一种带有上下芯片保护的RFID标签，包含有自上而下设置的面材层、芯片层、底材层和离型层；所述芯片层包含有Inlay层、镶嵌在所述Inlay层上的芯片和实现对芯片实现保护的保护组件，所述保护组件包含有设置在所述芯片上方的上保护层和设置在所述芯片下方的下保护层。通过由上保护层和下保护层组成的保护组件实现对芯片的保护，降低RFID标签在使用过程中芯片受力损坏的概率，达到提升了RFID便签的承压能力和延长RFID的使用寿命的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及射频识别技术领域，具体涉及一种带有上下芯片保护的RFID标签。
背景技术
RFID是自动识别技术的一种，通过无线射频方式进行非接触双向数据通信，利用无线射频方式对记录媒体(电子标签或射频卡)进行读写，从而达到识别目标和数据交换的目的。
传统工艺中的RFID被广泛用应用于衣物等领域，而衣物在堆叠、洗涤过程中容易对RFID造成损坏。
公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本实用新型的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型提出了一种带有上下芯片保护的RFID标签，以达到提升了RFID便签的承压能力和延长RFID的使用寿命的目的。
为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：
一种带有上下芯片保护的RFID标签，包含有自上而下设置的面材层、芯片层、底材层和离型层；
所述芯片层包含有Inlay层、镶嵌在所述Inlay层上的芯片和实现对芯片实现保护的保护组件，所述保护组件包含有设置在所述芯片上方的上保护层和设置在所述芯片下方的下保护层。
本实用新型通过由上保护层和下保护层组成的保护组件实现对芯片的保护，降低RFID标签在使用过程中芯片受力损坏的概率，达到提升了RFID便签的承压能力和延长RFID的使用寿命的目的。
作为优选的，所述面材层由PVC、PET、PU、PT材料中的一种或多种材料采用多层叠加生产而成。
作为优选的，所述底材层由PVC、PET、PU、PT材料中的一种或多种材料采用多层叠加生产而成。
作为优选的，所述离型层为离型纸或离型膜中的一种，且所述离型层通过胶水设置在所述底材层的下方。
本实用新型具有如下优点：
1.本实用新型通过由上保护层和下保护层组成的保护组件实现对芯片的保护，降低RFID标签在使用过程中芯片受力损坏的概率，达到提升了RFID便签的承压能力和延长RFID的使用寿命的目的。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本实用新型实施例公开的一种带有上下芯片保护的RFID标签的剖视示意图；
图中数字和字母所表示的相应部件名称：
1.面材层 21.Inlay层 22.芯片 231.上保护层 232.下保护层 3.底材层 4.离型层 5.胶水。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
本实用新型提供了一种带有上下芯片保护的RFID标签，其工作原理是通过由上保护层和下保护层组成的保护组件实现对芯片的保护，降低RFID标签在使用过程中芯片受力损坏的概率，达到提升了RFID便签的承压能力和延长RFID的使用寿命的目的。
下面结合实施例和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
如图1所示，一种带有上下芯片保护的RFID标签，包含有自上而下设置的面材层1、芯片层、底材层3和离型层4；
所述芯片层包含有Inlay层21、镶嵌在所述Inlay层上的芯片22和实现对芯片实现保护的保护组件，所述保护组件包含有设置在所述芯片上方的上保护层231和设置在所述芯片下方的下保护层232。
其中：
所述面材层由PVC材料并按照多层叠加的方式生产而成。
所述底材层由PVC材料并按照多层叠加的方式生产而成。
所述离型层为离型膜，且所述离型膜通过胶水5设置在所述底材层的下方。
本实用新型的具体使用步骤如下：再如图1所示，芯片在实际使用过程中，由于其上表面覆有上保护层231，下表面覆有下保护层232，因此当RFID标签收到外力，处于芯片两端向上或向下弯折，对芯片产生应力时，上保护层231(下保护层232)会对芯片形成保护，从而避免芯片直接发生断裂，从而延长了芯片的使用寿命，保证了RFID标签的使用质量。
在实际使用过程中，上保护层231采用呈倒凹型的扣件，下保护层232采用垫片，垫片和扣件实现对芯片的密封。
在实际使用过程中，上保护层231和下保护层采用溶胶的方式将芯片安装在所述Inlay层21上。
通过以上的方式，本实用新型所提供的一种带有上下芯片保护的RFID标签，通过由上保护层和下保护层组成的保护组件实现对芯片的保护，降低RFID标签在使用过程中芯片受力损坏的概率，达到提升了RFID便签的承压能力和延长RFID的使用寿命的目的。
以上所述的仅是本实用新型所公开的一种带有上下芯片保护的RFID标签的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种带有上下芯片保护的RFID标签，其特征在于，包含有自上而下设置的面材层、芯片层、底材层和离型层；
所述芯片层包含有Inlay层、镶嵌在所述Inlay层上的芯片和实现对芯片实现保护的保护组件，所述保护组件包含有设置在所述芯片上方的上保护层和设置在所述芯片下方的下保护层。
2.根据权利要求1所述的一种带有上下芯片保护的RFID标签，其特征在于，所述面材层由PVC、PET、PU、PT材料中的一种或多种材料采用多层叠加生产而成。
3.根据权利要求1所述的一种带有上下芯片保护的RFID标签，其特征在于，所述底材层由PVC、PET、PU、PT材料中的一种或多种材料采用多层叠加生产而成。
4.根据权利要求1所述的一种带有上下芯片保护的RFID标签，其特征在于，所述离型层为离型纸或离型膜中的一种，且所述离型层通过胶水设置在所述底材层的下方。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022764721.3U CN213518317U (zh) | 2020-11-25 | 2020-11-25 | 一种带有上下芯片保护的rfid标签 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022764721.3U CN213518317U (zh) | 2020-11-25 | 2020-11-25 | 一种带有上下芯片保护的rfid标签 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN213518317U true CN213518317U (zh) | 2021-06-22 |
Family
ID=76425975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202022764721.3U Active CN213518317U (zh) | 2020-11-25 | 2020-11-25 | 一种带有上下芯片保护的rfid标签 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN213518317U (zh) |
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2020
- 2020-11-25 CN CN202022764721.3U patent/CN213518317U/zh active Active
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