CN213483941U - 一种5g频段滤波器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种5G频段滤波器，属于通信设备技术领域。提出了一种体积小、重量轻、成本低、易于大批量生产且电性能优越的电信5G频段的基站滤波器。包括腔体1、盖板2、一对BMP连接器以及一对SMP连接器，所述腔体1通过其中部的隔离筋分隔为两个对称的带通滤波器；每个所述带通滤波器中设有至少一个谐振柱3、至少一个一体化飞杆4以及至少一个抽头铜片5，每个所述带通滤波器均连接一个BMP连接器以及一个SMP连接器；所述腔体1的背面开设有若干凹槽，所述凹槽中连接有介质自锁螺杆8。具有体积小、重量轻、成本低、易于大批量生产且电性能优越等优点。外形尺寸为70*50*10毫米，重量只有40克。
Description
技术领域
本实用新型涉及一款中国电信5G频段的基站腔体滤波器，属于通信设备技术领域。
背景技术
目前，随着电信5G网络基站的大规模建设覆盖，每个基站内部需要使用多个5G基站滤波器，用来消除其它网络信号的干扰，并且要求滤波器具有小体积、轻重量，便于安装制造以及成本低廉。然而，目前的5G基站的腔体滤波器大多如本申请人于2018年11月30日申请的一份名为“5G网络滤波器”、申请号为“201821999289.2”的中国实用新型所示，此类滤波器大多具有加工成本高昂、生产效率低、体积大、重量大等缺陷。
实用新型内容
本实用新型针对以上问题，提出了一种体积小、重量轻、成本低、易于大批量生产且电性能优越的电信5G频段的基站滤波器。
本实用新型的技术方案为：包括腔体1、盖板2、一对BMP连接器以及一对SMP连接器，所述腔体1通过其中部的隔离筋分隔为两个对称的带通滤波器；每个所述带通滤波器中设有至少一个谐振柱3、至少一个一体化飞杆4以及至少一个抽头铜片5，每个所述带通滤波器均连接一个BMP连接器以及一个SMP连接器；其特征在于，
所述腔体1和若干谐振柱3使用压铸工艺一体化成型，所述腔体1内设有若干腔体卡槽，所述一体化飞杆4安装在腔体卡槽上，所述的抽头铜片5的一端使用M2.5螺钉固定在腔体上、且另一端焊接在BMP连接器或SMP连接器的内芯上；
所述腔体1的背面开设有若干凹槽，所述凹槽中连接有介质自锁螺杆8；
所述盖板2的背面对应谐振柱的位置有圆柱型凸台，所述腔体1和盖板2使用低温焊锡膏密封焊接，最终形成磁场在密封的空间里实现信号传输。
所述腔体1为矩形、且其长宽高为70*50*10毫米。
所述盖板2的厚度为3毫米，所述盖板2的背面设有16个圆柱型凸台，所述圆柱型凸台的外径为2.3毫米、高为5毫米，每个圆柱型凸台均对应腔体谐振柱所在的位置；
所述盖板2采用ADC12压铸成型、且其表面镀银。
所述隔离筋在涂覆低温焊锡膏之后，与盖板使用回流焊炉密封焊接，焊接温度为140度。
所述谐振柱3采用ADC12材料制成；所述谐振柱3的表面镀银，并使用药水钝化做高温防氧化处理；所述谐振柱3的外径为4毫米、且内径为3毫米。
所述一体化飞杆4采用黄铜H59洗加工一体成形、且其外表面镀银。
所述抽头铜片5厚度为0.5毫米、且其头尾分别有直径为3毫米的通孔。
所述BMP连接器的外壳采用黄铜H59制成、且其表面电镀三元合金，所述BMP连接器的内芯采用铍表铜制成、且其表面电镀三元合金。
所述介质自锁螺杆8的上部具有长度为3毫米的M6螺纹、且其下部呈筒状，所述介质自锁螺杆8下部的外径为2.8毫米、内径为2.5毫米；
所述介质自锁螺杆8顶面的中心开设有T10的内六角深1.5毫米的调试孔；
所述介质自锁螺杆8由ULTEM2300制成、且其介电常数为3.5，所述介质自锁螺杆8采用粉料一次注塑成型。
本5G基站腔体滤波器中采用高介电常数的介质自锁螺杆、盖板上圆柱型凸台以及压铸在腔体上的谐振柱三者配合能极大的降低产品谐振频率从而减小产品厚度和大小，并且腔体背面内陷介质自锁螺杆能进一步减小产品厚度以及产品使用安全，所有零件均可以注塑或压铸成型，适合大批量生产。滤波器中间及两侧隔离筋采用焊锡膏和盖板密封焊接，每通道均采用8腔3零点电路拓扑结构，排列紧凑，最终实现双通道小体积70*50*10毫米、轻重量40克易于大批量生产的腔体滤波器产品。具有体积小、重量轻、成本低、易于大批量生产且电性能优越等优点。外形尺寸为70*50*10毫米，重量只有40克。
附图说明
图1是本案的结构示意图，
图2是图1的仰视图，
图3是图1的后视图，
图4是本案中盖板的结构示意图，
图5是图4的仰视图，
图6是图4的后视图，
图7是本案中介质自锁螺杆的结构示意图，
图8是图7的俯视图，
图9是图7的轴向剖视图；
图中1是腔体，2是盖板，3是谐振柱，4是一体化飞杆，5是抽头铜片，6是信号输入口BMP连接器一，7是信号输入口BMP连接器二，8是介质自锁螺杆，9是安装孔，10是信号输出口SMP连接器一，11是信号输出口SMP连接器二。
具体实施方式
为能清楚说明本专利的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本专利进行详细阐述。
本实用新型如图1-9所示，包括腔体1、盖板2、一对BMP连接器以及一对SMP连接器，所述腔体1通过其中部的隔离筋分隔为两个对称的带通滤波器，每个通道均采用8腔3零点电路拓扑结构，即每个通道内部有8个压铸在腔体上的谐振柱；每个所述带通滤波器中设有至少一个谐振柱3、至少一个一体化飞杆4以及至少一个抽头铜片5，每个所述带通滤波器均连接一个BMP连接器以及一个SMP连接器；其特征在于，
一对BMP连接器分别为信号输入口BMP连接器一6、信号输入口BMP连接器二7，一对SMP连接器分别为信号输出口SMP连接器一10、信号输出口SMP连接器二11；所述信号输入口BMP连接器一6、信号输入口BMP连接器二7、信号输出口SMP连接器一10、信号输出口SMP连接器二11均通过螺纹安装在腔体上；
所述腔体1和若干谐振柱3使用压铸工艺一体化成型，所述腔体1内设有若干腔体卡槽，所述一体化飞杆4安装在腔体卡槽上，所述的抽头铜片5的一端使用M2.5螺钉固定在腔体上、且另一端焊接在BMP连接器或SMP连接器的内芯上；
所述腔体1的背面开设有若干凹槽，所述凹槽中连接有介质自锁螺杆8；
所述盖板2的背面对应谐振柱的位置有圆柱型凸台，所述腔体1和盖板2使用低温焊锡膏密封焊接，最终形成磁场在密封的空间里实现信号传输。使用时，通信信号从腔体上面的BMP连接器输入，依次经过抽头铜片、内部谐振柱、尾部的抽头铜片，最后从背面的BMP连接器输出形成完整通路。具有体积小、重量轻、成本低、易于大批量生产且电性能优越等优点。外形尺寸为70*50*10毫米，重量只有40克。
所述腔体1为矩形、且其长宽高为70*50*10毫米。
所述盖板2的厚度为3毫米，所述盖板2的背面设有16个圆柱型凸台，所述圆柱型凸台的外径为2.3毫米、高为5毫米，每个圆柱型凸台均对应腔体谐振柱所在的位置；
所述盖板2采用ADC12压铸成型、且其表面镀银。
所述隔离筋在涂覆低温焊锡膏之后，与盖板使用回流焊炉密封焊接，焊接温度为140度。
所述谐振柱3采用ADC12材料制成；所述谐振柱3的表面镀银，并使用药水钝化做高温防氧化处理；所述谐振柱3的外径为4毫米、且内径为3毫米。
所述一体化飞杆4采用黄铜H59洗加工一体成形、且其外表面镀银。
所述抽头铜片5厚度为0.5毫米、且其头尾分别有直径为3毫米的通孔。
所述BMP连接器的外壳采用黄铜H59制成、且其表面电镀三元合金，所述BMP连接器的内芯采用铍表铜制成、且其表面电镀三元合金。
如图7-9所示，所述介质自锁螺杆8的上部具有长度为3毫米的M6螺纹、且其下部呈筒状，所述介质自锁螺杆8下部的外径为2.8毫米、内径为2.5毫米；
所述介质自锁螺杆8顶面的中心开设有T10的内六角深1.5毫米的调试孔；
所述介质自锁螺杆8由ULTEM2300制成、且其介电常数为3.5，所述介质自锁螺杆8采用粉料一次注塑成型。
本实用新型具体实施途径很多，以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种5G频段滤波器，包括腔体（1）、盖板（2）、一对BMP连接器以及一对SMP连接器，所述腔体（1）通过其中部的隔离筋分隔为两个对称的带通滤波器；每个所述带通滤波器中设有至少一个谐振柱（3）、至少一个一体化飞杆（4）以及至少一个抽头铜片（5），每个所述带通滤波器均连接一个BMP连接器以及一个SMP连接器；其特征在于，
所述腔体（1）和若干谐振柱（3）使用压铸工艺一体化成型，所述腔体（1）内设有若干腔体卡槽，所述一体化飞杆（4）安装在腔体卡槽上，所述的抽头铜片（5）的一端使用M2.5螺钉固定在腔体上、且另一端焊接在BMP连接器或SMP连接器的内芯上；
所述腔体（1）的背面开设有若干凹槽，所述凹槽中连接有介质自锁螺杆（8）；
所述盖板（2）的背面对应谐振柱的位置有圆柱型凸台，所述腔体（1）和盖板（2）使用低温焊锡膏密封焊接，最终形成磁场在密封的空间里实现信号传输。
2.根据权利要求1所述的一种5G频段滤波器，其特征在于，所述腔体（1）为矩形、且其长宽高为70*50*10毫米。
3.根据权利要求1所述的一种5G频段滤波器，其特征在于，所述盖板（2）的厚度为3毫米，所述盖板（2）的背面设有16个圆柱型凸台，所述圆柱型凸台的外径为2.3毫米、高为5毫米，每个圆柱型凸台均对应腔体谐振柱所在的位置；
所述盖板（2）采用ADC12压铸成型、且其表面镀银。
4.根据权利要求1所述的一种5G频段滤波器，其特征在于，所述隔离筋在涂覆低温焊锡膏之后，与盖板使用回流焊炉密封焊接，焊接温度为140度。
5.根据权利要求1所述的一种5G频段滤波器，其特征在于，所述谐振柱（3）采用ADC12材料制成；所述谐振柱（3）的表面镀银，并使用药水钝化做高温防氧化处理；所述谐振柱（3）的外径为4毫米、且内径为3毫米。
6.根据权利要求1所述的一种5G频段滤波器，其特征在于，所述一体化飞杆（4）采用黄铜H59洗加工一体成形、且其外表面镀银。
7.根据权利要求1所述的一种5G频段滤波器，其特征在于，所述抽头铜片（5）厚度为0.5毫米、且其头尾分别有直径为3毫米的通孔。
8.根据权利要求1所述的一种5G频段滤波器，其特征在于，所述BMP连接器的外壳采用黄铜H59制成、且其表面电镀三元合金，所述BMP连接器的内芯采用铍表铜制成、且其表面电镀三元合金。
9.根据权利要求1所述的一种5G频段滤波器，其特征在于，所述介质自锁螺杆（8）的上部具有长度为3毫米的M6螺纹、且其下部呈筒状，所述介质自锁螺杆（8）下部的外径为2.8毫米、内径为2.5毫米；
所述介质自锁螺杆（8）顶面的中心开设有T10的内六角深1.5毫米的调试孔；
所述介质自锁螺杆（8）由ULTEM2300制成、且其介电常数为3.5，所述介质自锁螺杆（8）采用粉料一次注塑成型。
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