CN210430051U - 移动5g频段基站滤波器 - Google Patents
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Abstract
移动5G频段基站滤波器。涉及通信设备技术领域。提出了一种成本低、体积小、重量轻、易于批量化生产且电性能优越的移动5G频段的基站滤波器。包括腔体、盖板、至少一个谐振柱、至少一个抽头铜片、至少一个M3螺钉、至少一个一体化飞杆；本实用新型具有成本低、体积小、重量轻、易于批量化生产且电性能优越等优点。外形尺寸为100*40*16毫米，重量只有80克。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信设备技术领域，尤其涉及针对移动5G基站的腔体滤波器的改进。
背景技术
随着5G网络基站的大规模新建，每个基站内部需要安装多个工作于5G网络频率的滤波器，要求滤波器批量合格率高、工艺简单并且成本低。然而，目前的5G基站的腔体滤波器大多如本申请人于2018年11月30日申请的一份名为“5G网络滤波器”、申请号为“201821999289.2”的中国实用新型所示，人们在实际加工时发现：
一、焊接工艺复杂，首先内部谐振柱焊接在腔体内，一次进入回流焊炉焊接，再次内部抽头焊接到谐振柱上，二次进入回流焊炉焊接，最后腔体和盖板焊接在一起，三次进入回流焊炉，总共需要三次进入回流焊炉焊接，并且使用三种不同温度的焊锡膏，最终焊接的产品需要使用X-射线检测仪器检查内部的焊接质量，工艺复杂，不利于批量化生产。
二、内部谐振柱使用不锈钢铣加工而成，加工成本高昂，生产效率低。
三、盖板上的螺母采用铆接工艺，并且使用自锁螺杆，加工繁琐且成本高。
发明内容
本实用新型针对以上问题，提出了一种成本低、体积小、重量轻、易于批量化生产且电性能优越的移动5G频段的基站滤波器。
本实用新型的技术方案为：包括腔体、盖板、至少一个谐振柱、至少一个抽头铜片、至少一个M3螺钉、至少一个一体化飞杆；
所述腔体上开设有用于容置所述谐振柱的盲孔，所述盲孔的底部开设有与其同轴心的连接盲孔；
所述谐振柱包括从上到下连为一体的工作部和连接部，所述工作部呈上大下小的喇叭状、且工作部顶缘的外径小于盲孔的内径；所述连接部呈圆柱状、且连接部的外径小于工作部底缘的外径；所述连接部的中心开设用容置孔，所述容置孔中设有螺钉，所述螺钉与连接盲孔螺纹连接，使得谐振柱固定连接在盲孔中。
所述谐振柱采用易切铁，使用冷镦工艺一次压铸成型；
所述工作部顶缘的外径为10毫米、底缘的外径为6毫米、厚度为1毫米、且高度为9毫米，所述连接部的外径为4毫米，所述螺钉为M2.5毫米的沉头螺钉。
所述腔体和盖板均采用压铸一体成形；二者均采用ADC12材料，表面镀银，并做高温防氧化处理。
所述腔体中的隔离筋、腔体两侧的筋使用回流焊炉与盖板密封焊接，焊接时采用低温焊锡膏，焊接温度为160度。
还包括采用SMP连接器的两个输出口端和两个输入口端；
所述SMP连接器的外壳采用黄铜H59，表面电镀三元合金；
所述SMP连接器的接头内芯采用铍表铜，表面电镀三元合金。
所述腔体为矩形，所述腔体的长为100毫米、宽为40毫米、高为16毫米；
所述腔体上还开设有两个直径为4.5毫米安装孔，所述盖板开设有与安装孔位置对应的缺口。
所述盖板上安装有兼做调谐螺杆的M3螺钉。
本实用新型的有益效果为：
一、使用上大下小的“喇叭状”谐振柱，减小产品高度和重量，谐振柱使用螺钉固定在腔体上，抽头片使用螺钉固定在谐振柱上，最后盖板和腔体采用一种焊锡膏一次密封焊接即可，由于产品内部没有焊接点，不需要X-射线检测仪器检查内部的焊接质量，装配生产简单最终批量合格率高。
二、“喇叭状”谐振柱采用冷镦工艺一次成型，成本低，生产效率高。
三、盖板上使用M3螺钉作为调谐杆，调试时不锈钢螺母固定，物料容易获得，成本低。
本实用新型具有成本低、体积小、重量轻、易于批量化生产且电性能优越等优点。外形尺寸为100*40*16毫米，重量只有80克。
附图说明
图1是本案的俯视图，
图2是本案的仰视图，
图3是本案中谐振柱的结构示意图；
图中1是腔体，11是盲孔，2是盖板，3是M3螺钉，4是一体化飞杆，5是谐振柱，51是工作部，52是连接部，53是螺钉，6是抽头铜片，7是安装孔，8是信号输入SMP连接器一，9是信号输入SMP连接器二，10是信号输出SMP连接器一，11是信号输出SMP连接器二。
具体实施方式
本实用新型如图1-3所示，包括腔体1、盖板2、至少一个谐振柱5、至少一个抽头铜片6、至少一个M3螺钉3、至少一个一体化飞杆4；所述腔体内通过隔离筋分隔为相互对称的双通道同频带通滤波器；
所述腔体1上开设有用于容置所述谐振柱的盲孔11，所述盲孔11的底部开设有与其同轴心的连接盲孔；
所述谐振柱5包括从上到下连为一体的工作部51和连接部52，所述工作部51呈上大下小的喇叭状、且工作部51顶缘的外径小于盲孔11的内径；所述连接部52呈圆柱状、且连接部52的外径小于工作部51底缘的外径；所述连接部52的中心开设用容置孔，所述容置孔中设有螺钉53，所述螺钉53与连接盲孔螺纹连接，使得谐振柱5固定连接在盲孔11中。这样，一方面，可有效简化谐振柱与腔体之间的连接方式，大幅缩短了谐振柱与腔体的装配、连接时间；另一方面，通过喇叭状工作部的设计，使得本案在保持原有功能的同时，可显著降低腔体高度，从而有效缩小滤波器整体的高度。
所述谐振柱采用易切铁，使用冷镦工艺一次压铸成型；
所述工作部顶缘的外径为10毫米、底缘的外径为6毫米、厚度为1毫米、且高度为9毫米，所述连接部的外径为4毫米，所述螺钉为M2.5毫米的沉头螺钉。
所述腔体和盖板均采用压铸一体成形；二者均采用ADC12材料，表面镀银，并做高温防氧化处理。
所述腔体中的隔离筋、腔体两侧的筋使用回流焊炉与盖板密封焊接，焊接时采用低温焊锡膏，焊接温度为160度。
还包括采用SMP连接器的两个输出口端和两个输入口端，分别记为信号输入SMP连接器一8、信号输入SMP连接器二9、信号输出SMP连接器一10、信号输出SMP连接器二11；
所述SMP连接器的外壳采用黄铜H59，表面电镀三元合金；
所述SMP连接器的接头内芯采用铍表铜，表面电镀三元合金。
所述腔体为矩形，所述腔体的长为100毫米、宽为40毫米、高为16毫米；
所述腔体上还开设有两个直径为4.5毫米安装孔7，所述盖板开设有与安装孔位置对应的缺口。
所述盖板上安装有兼做调谐螺杆的M3螺钉，调试时使用不锈钢螺母固定。
Claims (7)
1.移动5G频段基站滤波器，包括腔体、盖板、至少一个谐振柱、至少一个抽头铜片、至少一个M3螺钉、至少一个一体化飞杆；其特征在于，
所述腔体上开设有用于容置所述谐振柱的盲孔，所述盲孔的底部开设有与其同轴心的连接盲孔；
所述谐振柱包括从上到下连为一体的工作部和连接部，所述工作部呈上大下小的喇叭状、且工作部顶缘的外径小于盲孔的内径；所述连接部呈圆柱状、且连接部的外径小于工作部底缘的外径；所述连接部的中心开设用容置孔，所述容置孔中设有螺钉，所述螺钉与连接盲孔螺纹连接，使得谐振柱固定连接在盲孔中。
2.根据权利要求1所述的移动5G频段基站滤波器，其特征在于，所述谐振柱采用易切铁，使用冷镦工艺一次压铸成型；
所述工作部顶缘的外径为10毫米、底缘的外径为6毫米、厚度为1毫米、且高度为9毫米，所述连接部的外径为4毫米，所述螺钉为M2.5毫米的沉头螺钉。
3.根据权利要求1所述的移动5G频段基站滤波器，其特征在于，所述腔体和盖板均采用压铸一体成形；二者均采用ADC12材料，表面镀银，并做高温防氧化处理。
4.根据权利要求1所述的移动5G频段基站滤波器，其特征在于，所述腔体中的隔离筋、腔体两侧的筋使用回流焊炉与盖板密封焊接，焊接时采用低温焊锡膏，焊接温度为160度。
5.根据权利要求1所述的移动5G频段基站滤波器，其特征在于，还包括采用SMP连接器的两个输出口端和两个输入口端；
所述SMP连接器的外壳采用黄铜H59，表面电镀三元合金；
所述SMP连接器的接头内芯采用铍表铜，表面电镀三元合金。
6.根据权利要求1所述的移动5G频段基站滤波器，其特征在于，所述腔体为矩形，所述腔体的长为100毫米、宽为40毫米、高为16毫米；
所述腔体上还开设有两个直径为4.5毫米安装孔，所述盖板开设有与安装孔位置对应的缺口。
7.根据权利要求1所述的移动5G频段基站滤波器，其特征在于，所述盖板上安装有兼做调谐螺杆的M3螺钉。
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