CN213479978U - 一种结构防水无灌胶的投光灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种结构防水无灌胶的投光灯，属于照明灯具技术领域。包括：壳体呈圆盘状设置，轴向的一侧设置有开口，壳体内设置有基板，基板朝向开口的一侧设置有若干发光芯片，发光芯片与基板电连接。玻璃设置于开口处。端盖呈环形设置，端盖与壳体为可拆卸式连接，将玻璃固定在开口处。支架与壳体径向上的侧面铰接，壳体能以铰接点为旋转中心相对支架转动。底座与支架固定连接，且底座与安装面固定连接。对插头安装于壳体背离开口的一侧，并穿过壳体与基板电连接。本实用新型提供的一种结构防水无灌胶的投光灯，产品结构简单，组装方便，可根据客户需求调整发光芯片数量，且体积较小，发光功率较大。

Description

一种结构防水无灌胶的投光灯

技术领域

本实用新型涉及照明灯具技术领域，具体是涉及一种结构防水无灌胶的投光灯。

背景技术

目前，对于一般的投光灯结构较为复杂，装配安装较为繁琐，操作人员或装配设备的装配工时较长，生产效率低下。此外对于灯体的主体机构部分缺少模块化生产，无法根据不同客户的照明亮度需求，对灯体内部的发光芯片数量进行调整，同时体积较大，使用过程中占用空间较大。

实用新型内容

针对现有技术中存在的上述问题，旨在提供一种结构防水无灌胶的投光灯，产品结构简单，组装方便，可根据客户需求调整发光芯片数量，且体积较小，发光功率较大。

具体技术方案如下：

一种结构防水无灌胶的投光灯，包括：壳体、玻璃、端盖、支架、底座与对插头。

壳体呈圆盘状设置，轴向的一侧设置有开口，壳体内设置有基板，基板朝向开口的一侧设置有若干发光芯片，发光芯片与基板电连接。

玻璃设置于开口处。

端盖呈环形设置，端盖与壳体为可拆卸式连接，将玻璃固定在开口处。

支架与壳体径向上的侧面铰接，壳体能以铰接点为旋转中心相对支架转动。

底座与支架固定连接，且底座与安装面固定连接。

对插头安装于壳体背离开口的一侧，并穿过壳体与基板电连接。

上述的一种结构防水无灌胶的投光灯中，还具有这样的特征，若干发光芯片均呈矩形阵列或环形阵列排布。

上述的一种结构防水无灌胶的投光灯中，还具有这样的特征，发光芯片的数量为36-50件。

上述的一种结构防水无灌胶的投光灯中，还具有这样的特征，还包括若干透镜，透镜设置于发光芯片朝向开口的一侧。

上述的一种结构防水无灌胶的投光灯中，还具有这样的特征，透镜采用透光耐紫外线材质。

上述的一种结构防水无灌胶的投光灯中，还具有这样的特征，壳体背离开口的一侧边缘设置有若干第一通孔，端盖朝向开口的一侧设置有与第一通孔相对应的第二通孔，壳体与端盖通过螺纹紧固件连接。

上述的一种结构防水无灌胶的投光灯中，还具有这样的特征，还包括若干散热筋，若干散热筋设置于壳体背离开口的一侧。

上述的一种结构防水无灌胶的投光灯中，还具有这样的特征，玻璃采用超白玻璃。

上述的一种结构防水无灌胶的投光灯中，还具有这样的特征，还包括防水螺纹紧固件，防水螺纹紧固件设置于对插头处。

上述技术方案的积极效果是：

本实用新型提供的一种结构防水无灌胶的投光灯，结构简单，壳体、端盖、支架以及底座为分开独立加工，提升生产效率，组装也较为方便；投射灯的玻璃采用超白玻璃以及镂空磨砂丝印工艺，提升了照明光效；支架与底座之间的相对转动可改变调整投射灯的投射方向，提升投射灯的实际应用；此外在壳体背离开口的一侧设置散热筋，结构简单紧凑，又能实现高强度散热，进而可以实现在投光灯高功率工作的同时，缩小投光灯的整体体积。

附图说明

图1为本实用新型的一种结构防水无灌胶的投光灯的实施例的爆炸图；

图2为本实用新型的一种结构防水无灌胶的投光灯的实施例的主视图；

图3为本实用新型的一种结构防水无灌胶的投光灯的实施例的后视图；

图4为本实用新型的一种结构防水无灌胶的投光灯的实施例的侧视图；

图5为本实用新型的一种结构防水无灌胶的投光灯的实施例的俯视图。

附图中：1、壳体；2、发光芯片；3、玻璃；4、端盖；5、支架；6、底座；7、螺纹紧固件；8、防水螺纹经固件；9、散热筋。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，以下实施例结合附图1至附图5对本实用新型提供的一种结构防水无灌胶的投光灯作具体阐述。

本文中为组件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在该结构防水无灌胶的投光灯中，壳体1采用压铸工艺制成，壳体1呈圆盘状设置，且壳体1内形成有内腔，用于容纳投光灯内部器件，轴向的一侧设置有开口，壳体1内设置有基板(图中未示出)，基板朝向开口的一侧设置有若干发光芯片2，发光芯片2与基板电连接，发光芯片2发出的光线穿过开口投向外部。玻璃3设置于开口处，一般的采用钢化玻璃，材料强度大，透光率较好，玻璃3与开口之间通过防水封胶设置，以提升整体防水密封性能。端盖4呈环形设置，端盖4与壳体1为可拆卸式连接，将玻璃3固定在开口处。支架5与壳体1径向上的侧面铰接，壳体1能以铰接点为旋转中心相对支架5转动，可通过壳体1与支架5之间的相对转动，来调整投光灯的具体照明位置。底座6与支架5固定连接，且底座6与安装面固定连接。对插头安装于壳体1背离开口的一侧，并穿过壳体1与基板电连接，对插头可与外部电源连接。

在一种优选的实施方式中，如图1至图5所示，若干发光芯片2均呈矩形阵列或环形阵列排布。可根据发光芯片2的数量以及实际情况对发光芯片2的排布进行适应性调整，以满足多种照明需求。

在一种优选的实施方式中，如图1至图5所示，发光芯片2的数量为36-50件，一般的，每片发光芯片2的功率为1W，即该投光灯最多可以包含50片发光芯片，实现整灯的50W功率。

在一种优选的实施方式中，如图1至图5所示，还包括若干透镜(图中未示出)，透镜设置于发光芯片2朝向开口的一侧，具体的透镜与发光芯片2的数量相同，且透镜与发光芯片2一一对应，通过透镜来提升发光芯片2的照明光效，提升整体的照明效果，

在一种优选的实施方式中，如图1至图5所示，透镜采用透光耐紫外线材质，该透镜为高透光材质，不影响发光芯片的照明亮度，且该透镜能够抵抗紫外线，抗老化，使得灯具的使用寿命更久。

在一种优选的实施方式中，如图1至图5所示，壳体1背离开口的一侧边缘设置有若干第一通孔，端盖朝向开口的一侧设置有与第一通孔相对应的第二通孔，具体的第一通孔和第二通孔均呈环形阵列均匀分布，壳体与端盖通过螺纹紧固件7连接，结构简单，方便玻璃的安装。

在一种优选的实施方式中，如图1至图5所示，还包括若干散热筋9，若干散热筋9设置于壳体1背离开口的一侧，一般的，散热筋9呈片状沿竖直方向均匀布置在壳体1背离开口的一侧，且散热筋9的长度不同，位于中部位置的散热筋9的长度长于位于边缘位置的散热筋9的长度，结构简单紧凑，又能实现高强度散热，进而可以实现在投光灯高功率工作的同时，缩小投光灯的整体体积，大大缩小了壳体1的整体体积。

在一种优选的实施方式中，如图1至图5所示，玻璃3采用超白玻璃，进一步的玻璃3采用镂空磨砂丝印工艺，从而提高发光芯片，及灯珠的光效，效果更佳，具体的玻璃3采用IK08等级。

在一种优选的实施方式中，如图1至图5所示，还包括防水螺纹紧固件8，防水螺纹紧固件8设置于对插头处，从而提高插头与壳体1之间连接处的防水密封性能。

在一种优选的实施方式中，如图1至图5所示，还包括控制器(图中未示出)，其中控制器亦可设置于壳体1内部，若干发光芯片2与控制器电连接，控制器为DMX512，通过该控制器可实现发光芯片2的调整，以满足多种应用场景。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (9)

1.一种结构防水无灌胶的投光灯，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体呈圆盘状设置，轴向的一侧设置有开口，所述壳体内设置有基板，所述基板朝向所述开口的一侧设置有若干发光芯片，所述发光芯片与所述基板电连接；

玻璃，所述玻璃设置于所述开口处；

端盖，所述端盖呈环形设置，所述端盖与所述壳体为可拆卸式连接，将所述玻璃固定在所述开口处；

支架，所述支架与所述壳体径向上的侧面铰接，所述壳体能以铰接点为旋转中心相对所述支架转动；

底座，所述底座与所述支架固定连接，且所述底座与安装面固定连接；

对插头，所述对插头安装于所述壳体背离所述开口的一侧，并穿过所述壳体与所述基板电连接。

2.根据权利要求1所述的一种结构防水无灌胶的投光灯，其特征在于，若干所述发光芯片均呈矩形阵列或环形阵列排布。

3.根据权利要求1所述的一种结构防水无灌胶的投光灯，其特征在于，所述发光芯片的数量为36-50件。

4.根据权利要求3所述的一种结构防水无灌胶的投光灯，其特征在于，还包括若干透镜，所述透镜设置于所述发光芯片朝向所述开口的一侧。

5.根据权利要求4所述的一种结构防水无灌胶的投光灯，其特征在于，所述透镜采用透光耐紫外线材质。

6.根据权利要求1所述的一种结构防水无灌胶的投光灯，其特征在于，所述壳体背离所述开口的一侧边缘设置有若干第一通孔，所述端盖朝向所述开口的一侧设置有与所述第一通孔相对应的第二通孔，所述壳体与所述端盖通过螺纹紧固件连接。

7.根据权利要求1所述的一种结构防水无灌胶的投光灯，其特征在于，还包括若干散热筋，若干所述散热筋设置于所述壳体背离所述开口的一侧。

8.根据权利要求1所述的一种结构防水无灌胶的投光灯，其特征在于，所述玻璃采用超白玻璃。

9.根据权利要求1所述的一种结构防水无灌胶的投光灯，其特征在于，还包括防水螺纹紧固件，所述防水螺纹紧固件设置于所述对插头处。

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