CN213425917U - 一种轴承及包括轴承的无刷马达 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种轴承及包括轴承的无刷马达，所述轴承为粉末冶金轴承，所述轴承包括本体和抵接部，所述本体为圆筒形结构，所述抵接部设置在圆筒形结构本体的两端；所述抵接部为设置在圆筒形结构本体两端的凸起结构，并且所述抵接部顶面的面积比圆筒形结构本体的径向截面面积小。无刷马达包括轴承、定子、转子和机壳，所述轴承为前述的轴承，所述机壳包括上机壳和下机壳，所述下机壳上设置有安装轴，所述轴承套设在安装轴外侧，所述转子固定在轴承外围，所述定子固定在下机壳内。本实用新型用于无刷马达，将无刷马达的转子安装在壳体上，减小无刷马达工作时转子与壳体间的摩擦力，可以提高无刷马达的转速和振动量，降低无刷马达运行的噪音。

Description

一种轴承及包括轴承的无刷马达

技术领域

本实用新型涉及马达技术领域，具体涉及一种轴承及包括轴承的无刷马达。

背景技术

无刷马达是手机、平板电脑、手表等小型移动装置中提供振动功能的部件，一般的无刷马达包括壳体、定子和转子，定子固定在壳体内，转子可转动设置在壳体内，转子与定子间具有相互作用的磁力，从而转子可以转动；而转子上具有偏心振子，从而转子转动时可以产生偏心振动，由此来产生振动功能。转子需要通过轴承安装在壳体的安装轴上，轴承端部会抵接在机壳内侧，但是现在的轴承与机壳内侧安装时与机壳内侧的摩擦力大，影响马达的转速和振动量，也导致马达在运行时产生的噪音较大，影响马达使用的体验。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是振动背景技术中轴承与马达机壳内侧安装时与机壳内侧的摩擦力大，影响马达的转速和振动量及运行噪音大的技术问题，提供一种可以解决的轴承及包括轴承的无刷马达。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种轴承，所述轴承为粉末冶金轴承，所述轴承包括本体和抵接部，所述本体为圆筒形结构，所述抵接部设置在圆筒形结构本体的两端；所述抵接部为设置在圆筒形结构本体两端的凸起结构，并且所述抵接部顶面的面积比圆筒形结构本体的径向截面面积小。

进一步的，所述抵接部为设置在圆筒形结构本体两端的环形凸台，并且所述环形凸台顶面的面积小于圆筒形结构本体的径向截面面积的40％。

进一步的，所述抵接部内外两侧与本体的端面均通过斜面结构连接。

进一步的，所述本体外侧壁上设置有环形凹槽，所述环形凹槽为布设本体外侧壁一圈，并且首尾相连的槽状结构。

另外，一种包括轴承的无刷马达，包括轴承、定子、转子和机壳，所述轴承为前述的轴承，所述机壳包括上机壳和下机壳，所述下机壳上设置有安装轴，所述轴承套设在安装轴外侧，所述转子固定在轴承外围，所述定子固定在下机壳内。

进一步的，还包括垫圈，所述垫圈设置在安装轴的外围，所述垫圈位于轴承与机壳之间，所述轴承与垫圈相接触。

进一步的，所述转子包括磁轭、磁体、偏心振子和注塑体，所述偏心振子固定在磁轭的一侧，所述磁体固定在磁轭的另一侧，所述注塑体注塑在磁轭外偏心振子的同一侧；所述磁轭设置有中心孔，所述注塑体注塑在中心孔内，并且包覆在轴承外围。

进一步的，所述磁轭上设置有侧壁，所述侧壁为设置在磁轭外侧的一圈环状结构；所述磁体固定在侧壁内侧。

进一步的，所述定子包括PCB板、线圈、IC芯片和电容，所述PCB板固定在下机壳上，所述线圈、IC芯片和电容均焊接在PCB板上。

进一步的，还包括制动片，所述制动片固定在下机壳上，并且固定在PCB板与下机壳之间的位置。

本实用新型实现的有益效果主要有以下几点：轴承包括本体和设置在本体两端的抵接部，抵接部为设置在圆筒形结构本体两端的凸起结构，并且所述抵接部顶面的面积比圆筒形结构本体的径向截面面积小，从而轴承用在无刷马达上时，抵接部与无刷马达其他结构发生相对移动(转动)时两者之间的摩擦系数小，可以减小轴承与无刷马达机壳内侧(或机壳内侧设置的垫圈)接触的摩擦力，从而无刷马达转子转动时摩擦力小，可以提高无刷马达的转速和振动量，降低无刷马达运行的噪音。无刷马达包括了上述的轴承，也可以实现上述的有益效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例一中轴承的外形结构示意图；

图2为本实用新型实施例一中轴承的轴向剖面结构示意图；

图3为本实用新型实施例二中轴承的外形结构示意图；

图4为本实用新型实施例二中轴承的轴向剖面结构示意图；

图5为本实用新型实施例二中无刷马达的爆炸结构示意图；

图6为本实用新型实施例二中无刷马达的转子的爆炸结构示意图；

图7为本实用新型实施例二中无刷马达的外形结构示意图。

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的；相同或相似的标号对应相同或相似的部件；附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型进行进一步详细描述。

实施例一

参阅图1和图2，一种轴承，可以用在无刷马达中，将无刷马达的转子安装在壳体上，减小无刷马达工作时转子与壳体间的摩擦力，可以提高无刷马达的转速和振动量，降低无刷马达运行的噪音。本实施例以轴承用在无刷马达中为例进行说明，本实施例的轴承为粉末冶金轴承，轴承的材质可以参照现有技术中的粉末冶金轴承设备。轴承的结构采用如下结构：包括本体11和抵接部12，所述本体11为轴承的主体结构，本体11为圆筒形结构；抵接部12设置在圆筒形结构本体11的两端，为轴承与无刷马达其他部件抵接的结构。本实施例中抵接部2为设置在圆筒形结构本体11两端的凸起结构，并且所述抵接部12顶面的面积比圆筒形结构本体11的径向截面面积小，从而抵接部12与无刷马达的其他结构(本实施例中为无刷马达的机壳或设置的垫圈)发生相对移动(转动)时两者之间的摩擦系数小，可以减小轴承与无刷马达机壳内侧(或机壳内侧设置的垫圈)接触的摩擦力，从而无刷马达转子转动时摩擦力小，可以提高无刷马达的转速和振动量，降低无刷马达运行的噪音。

参阅图1和2，作为进一步的优选方案，所述抵接部12为设置在圆筒形结构本体11两端的环形凸台，采用结构简单的环形凸台结构，使得抵接部12的设计和生产更加容易，从而降低轴承的成本。同时，环形凸台顶面的面积小于圆筒形结构本体11的径向截面面积的40％，从而使得环形凸台顶面的面积足够小，保证轴承安装时抵接部与马达壳体等其他连接结构的面积足够小，从而控制轴承与马达壳体等结构的摩擦力。

参阅图1和2，作为进一步的优选方案，所述抵接部12内外两侧与本体11的端面均通过斜面结构13连接，使得抵接部12在本体11连接的更加稳定可靠，可以增强抵接部12的受力能力，从而无刷马达高速旋转时该轴承也可以满足使用要求，保证无刷马达使用的稳定性和可靠性。另外，也可以将抵接部12内外两侧与本体11的端面通过弧面结构等曲面结构连接，也可以实现上述的技术效果，但是采用斜面结构时生产加工更加容易，轴承的生产成本更低。

参阅图1和2，作为进一步的优选方案，所述本体11外侧壁上设置有环形凹槽111，所述环形凹槽111为布设本体11外侧壁一圈，并且首尾相连的槽状结构。设置环形凹槽111，方便轴承与无刷马达的转子的安装固定，转子主体部分与轴承安装固定时可以嵌入到该环形凹槽111内，使得转子主体部分与轴承安装更加稳定可靠，从而提高无刷马达使用的稳定性和可靠性。

实施例二

参阅图3和图4，本实施例中轴承主体结构与实施例一中的轴承相同，不同之处在于本实施例中抵接部12内外两侧与本体11的端面均通过斜面结构13连接，并且斜面结构13在本体11的端面一侧直接连接在本体11的端面的最内侧和最外侧(不同于实施例一中斜面结构13在本体11的端面一侧连接在本体11的端面的中间部位)，这种结构可以最大程度增大抵接部12与本体11的连接面积，最大程度的增强抵接部12在本体11连接的可靠性，可以最大程度的增强抵接部12的受力能力，从而无刷马达高速旋转时该轴承也可以满足使用要求，保证无刷马达使用的稳定性和可靠性。

另外，本实施例中本体11外侧壁上没有设置环形凹槽111，适用于使用时不需要环形凹槽的轴承。本实施例中轴承的其他结构与实施例一中相同，此处不再赘述。

实施例三

参阅图1～7，一种包括轴承的无刷马达，该马达利用实施例一或二中的轴承，可以提高马达工作的转速和振动量，降低马达运行的噪音。无刷包括轴承1、定子2、转子3和机壳4，所述机壳4包括上机壳42和下机壳43，上机壳42和下机壳43安装在一起形成机壳，在内部结构安装完成后通过焊接、铆接等方式将上机壳42和下机壳43扣合在一起，形成整体的马达结构。所述下机壳43上设置有安装轴41，所述轴承1套设在安装轴41外侧，所述转子3固定在轴承1外围，所述定子2固定在下机壳43内，从而转子通过其余定子之间的相互磁力作用在安装轴上转动，由于转子上设置有偏向振子，从而转子偏向转动产生振动，可以为手机等小型装置提供振动功能。

参阅图5，作为进一步的优选方案，最好进一步设置垫圈5，所述垫圈5设置在安装轴41的外围，所述垫圈5位于轴承1与机壳4之间，所述轴承1与垫圈5相接触，从而转子转动时转子的重力通过轴承压在垫圈5上，转子转动时轴承1在垫圈5上转动，通过设置垫圈5来进一步减小轴承与下壳之间的摩擦力，从而进一步提高马达工作的转速和振动量，降低马达运行的噪音。垫圈5可以采用技术中常用的光滑材质的垫圈。垫圈5可以在轴承两端位置外侧均设置，也可以只在轴承与下机壳之间设置，本实施例中示出的是在轴承与下机壳之间设置垫圈5的结构。

参阅图6，转子结构如下，包括磁轭31、磁体32、偏心振子33和注塑体34，所述偏心振子33通过激光焊接固定在磁轭31的一侧，所述磁体32通过胶体粘接固定在磁轭31的另一侧，磁体32可以采用磁钢，所述注塑体34注塑在磁轭31外偏心振子33的同一侧；所述磁轭31设置有中心孔311，所述注塑体34注塑在中心孔311内，形成插孔部341插入到磁轭的中心孔内与磁轭固定在一起，同时插孔部341包覆在轴承1外围，由此通过注塑体34将轴承与磁轭及偏心振子、磁体固定在一起，形成完整的转子结构。生产时，将固定好磁体和偏心振子的磁轭及轴承放入注塑模具内进行注塑，注塑时胶体嵌入到轴承外的环形凹槽内，并且穿入到磁轭的中心孔内，从而通过注塑体将磁轭及轴承固定在一起。

参阅图6，作为进一步的优选方案，所述磁轭31上设置有侧壁312，所述侧壁312为设置在磁轭31外侧的一圈收尾连接在一起的闭合环状结构；所述磁体32固定在侧壁312内侧，通过上述的侧壁312可以避免转子漏磁，进一步优化马达的性能。

参阅图5，所述定子2结构如下，包括PCB板21、线圈22、IC芯片23和电容24，所述PCB板21通过双面胶粘接固定在下机壳43上，所述线圈22、IC芯片23和电容24均焊接在PCB板21上，工作时PCB通过引线与外部的电源连接，通过外部的电源为线圈供电，线圈通电后产生磁性与转子的磁体相互作用，从而来驱动转子转动。IC芯片来控制线圈工作，电容保护IC芯片和线圈。

参阅图5，作为进一步的优选方案，还设置制动片6，所述制动片6固定在下机壳43上，并且固定在PCB板21与下机壳43之间的位置，可以通过粘接或铆接的方式固定。制动片一般采用磁性部件，可以与转子产生相互的磁力作用，从而控制无刷马达的启停。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种轴承，其特征在于：所述轴承为粉末冶金轴承，所述轴承包括本体(11)和抵接部(12)，所述本体(11)为圆筒形结构，所述抵接部(12)设置在圆筒形结构本体(11)的两端；所述抵接部(12)为设置在圆筒形结构本体(11)两端的凸起结构，并且所述抵接部(12)顶面的面积比圆筒形结构本体(11)的径向截面面积小。

2.根据权利要求1所述的轴承，其特征在于：所述抵接部(12)为设置在圆筒形结构本体(11)两端的环形凸台，并且所述环形凸台顶面的面积小于圆筒形结构本体(11)的径向截面面积的40％。

3.根据权利要求2所述的轴承，其特征在于：所述抵接部(12)内外两侧与本体(11)的端面均通过斜面结构(13)连接。

4.根据权利要求3所述的轴承，其特征在于：所述本体(11)外侧壁上设置有环形凹槽(111)，所述环形凹槽(111)为布设本体(11)外侧壁一圈，并且首尾相连的槽状结构。

5.一种包括轴承的无刷马达，其特征在于：包括轴承(1)、定子(2)、转子(3)和机壳(4)，所述轴承(1)为权利要求1～4任一项中的轴承，所述机壳(4)包括上机壳(42)和下机壳(43)，所述下机壳(43)上设置有安装轴(41)，所述轴承(1)套设在安装轴(41)外侧，所述转子(3)固定在轴承(1)外围，所述定子(2)固定在下机壳(43)内。

6.根据权利要求5所述的包括轴承的无刷马达，其特征在于：还包括垫圈(5)，所述垫圈(5)设置在安装轴(41)的外围，所述垫圈(5)位于轴承(1)与机壳(4)之间，所述轴承(1)与垫圈(5)相接触。

7.根据权利要求6所述的包括轴承的无刷马达，其特征在于：所述转子(3)包括磁轭(31)、磁体(32)、偏心振子(33)和注塑体(34)，所述偏心振子(33) 固定在磁轭(31)的一侧，所述磁体(32)固定在磁轭(31)的另一侧，所述注塑体(34)注塑在磁轭(31)外偏心振子(33)的同一侧；所述磁轭(31)设置有中心孔(311)，所述注塑体(34)注塑在中心孔(311)内，并且包覆在轴承(1)外围。

8.根据权利要求7所述的包括轴承的无刷马达，其特征在于：所述磁轭(31)上设置有侧壁(312)，所述侧壁(312)为设置在磁轭(31)外侧的一圈环状结构；所述磁体(32)固定在侧壁(312)内侧。

9.根据权利要求8所述的包括轴承的无刷马达，其特征在于：所述定子(2)包括PCB板(21)、线圈(22)、IC芯片(23)和电容(24)，所述PCB板(21)固定在下机壳(43)上，所述线圈(22)、IC芯片(23)和电容(24)均焊接在PCB板(21)上。

10.根据权利要求9所述的包括轴承的无刷马达，其特征在于：还包括制动片(6)，所述制动片(6)固定在下机壳(43)上，并且固定在PCB板(21)与下机壳(43)之间的位置。

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