CN213425334U - 具有自动锁扣结构的高频连接器 - Google Patents

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CN213425334U CN202022672699.XU CN202022672699U CN213425334U CN 213425334 U CN213425334 U CN 213425334U CN 202022672699 U CN202022672699 U CN 202022672699U CN 213425334 U CN213425334 U CN 213425334U
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Abstract

本创作为一种具有自动锁扣结构的高频连接器,以能够连接一扁平导线与一电路板,其具有一壳体、一胶芯、一盖体、一锁定组件与端子。通过壳体提供的一第一弹性件、一第二弹性件与一壳体接地,让扁平导线的接地层可以连接至电路板的接地线。又,通过盖体、胶芯与锁定组件,能够在连接器达到自动栓锁扁平导线和让扁平导线脱离连接器的目的。在自动栓锁扁平导线的情况中,端子可以电性连接扁平导线的导电层。

Description

具有自动锁扣结构的高频连接器
【技术领域】
本创作是关于一种连接器的技术领域,特别是一种应用在高频讯号传输且具有自动锁扣结构的高频连接器。
【背景技术】
传统的线对板的连接器是作为导线与电路板电性连接的连接组件,其好处是可以不需要通过实体焊接的方式焊死在电路板上,让用户可以轻易的通过插拔来实现电性连接的功效。
为了让连接器与导线可以稳固的接触,遂发展出多种的连接方式,例如自动栓锁的方式,让连接器与导线可以轻易的连接而不脱落,且前述的动作在导线插入连接器的过程中,将会自动的栓锁,以保持连接器与导线的连接;然而,传统具有自动栓锁的连接器由于自动栓锁结构较复杂使得整体的厚度较厚,不适合用在薄型化的应用场域。
再者,传统的连接器存在因为受到例如电磁波等讯号的干扰且无法有效的进行高速传输的缺失。
有鉴于此,本创作提出一种具有自动锁扣结构的高频连接器,其用以解决传统连接器所造成的缺失。
【实用新型内容】
本创作的第一目的是提供一种具有自动锁扣结构的高频连接器,能够应用在高频讯号传输的应用领域,且能够自动的将扁平导线栓锁在连接器和通过外部施加外力的方式自连接器释放扁平导线。
本创作的第二目的是根据前述的具有自动锁扣结构的高频连接器,提供具有第一弹性件、第二弹性件与壳体接地的壳体,以达到扁平导线的接地层能够通过第一弹性件、第二弹性件与壳体接地连接至电路板的接地线。
本创作的第三目的是根据前述的具有自动锁扣结构的高频连接器,提供壳体、胶芯、盖体与锁定组件,通过在盖体设置锁定组件,用以将扁平导线栓锁在容置空间。
本创作的第四目的是根据前述的具有自动锁扣结构的高频连接器,通过调整盖体的转轴块作用在壳体的凹槽的角度,以达到决定栓锁与解锁扁平导线的目的。
本创作的第五目的是根据前述的具有自动锁扣结构的高频连接器,提供第一卡扣件与第二卡扣件,以达到将盖体固定在胶芯。
本创作的第六目的是根据前述的具有自动锁扣结构的高频连接器,壳体与胶芯分别提供止挡结构,以达到将胶芯固定在壳体的第一容置空间。
本创作的第七目的是根据前述的具有自动锁扣结构的高频连接器,槽体与轴凸块形成干涉结构,通过干涉结构以决定角度的转动范围,使得盖体被限制翻转在特定角度的范围内,而能够使得盖体的翻转不会夹挤到扁平导线。
为达到上述目的与其他目的,本创作提供一种具有自动锁扣结构的高频连接器。自动锁扣结构的高频连接器能够连接一扁平导线与一电路板。扁平导线至少包含一导电层、一第一接地层、一第二接地层与一绝缘层。导电层设置在第一接地层与第二接地层之间,又绝缘层包覆导电层、第一接地层与二接地层,且在扁平导线的前缘形成一头端和头端的二侧分别形成缺口。头端显露出第一接地层与第二接地层。具有自动锁扣结构的高频连接器包含一壳体、一胶芯、一盖体、一锁定组件与端子。壳体形成一第一容置空间、一插入口、一第一弹性件、一第二弹性件、一插入口与一壳体接地。第一容置空间连通插入口。第一弹性件与第二弹性件分别形成在壳体的二侧面。第一弹性件能够接触第一接地层和第二弹性件能够接触第二接地层。壳体接地能够连接电路板的接地线。胶芯设置在第一容置空间。胶芯形成一第二容置空间、一第一卡扣件、一槽体、一第一缺口与一第二缺口。第二容置空间连通插入口以供容置头端。第一缺口对应第二弹性件设置和第二缺口邻近于第一卡扣件。盖体包含一轴凸块、一开口与一第二卡扣件。轴凸块对应槽体设置,第二卡扣件对应第一卡扣件设置。锁定组件设置在盖体。锁定组件包含一固定部、一弹性臂与一锁定凸块。弹性臂设置在固定部与锁定凸块之间,弹性臂是对应开口设置。锁定凸块对应头端的缺口设置与固定部设置在胶芯。端子设置在第二容置空间以能够电性连接导电层。其中,盖体的轴凸块结合胶芯的槽体,使得盖体与胶芯夹设一角度。在角度趋近于0度时,第一卡扣件与第二卡扣件相互扣合,在扁平导线自插入口进入第二容置空间之后,第一弹性件能够接触第一接地层和第二弹性件能够接触第二接地层,使得第一接地层通过第一弹性件与壳体接地连接至电路板的接地线及使得第二接地层通过第二弹性件与壳体接地连接至电路板的接地线。
相较于现有技术,本创作提供具有自动锁扣结构的高频连接器可作为薄型化的连接器,且特别是可以通过提供壳体让扁平导线的接地层连接电路板的接地线,而能够让连接器可以适用在高频讯号传输的应用领域。
本创作所采用的具体技术,将通过以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。
【附图说明】
图1是本创作第一实施例的具有自动锁扣结构的高频连接器的结构示意图。
图2a是说明本创作图1的壳体的俯视图。
图2b是说明本创作图1的壳体的仰视图。
图3是说明本创作图1的胶芯的俯视图。
图4是说明本创作图1的盖体的俯视图。
图5是说明本创作图1的锁定组件的侧视图。
图6是说明本创作图1的连接器的结构示意图。
图7是本创作的连接器连接扁平导线的俯视图。
图8a是显示本创作图7的连接器连接扁平导线的A-A剖面图。
图8b是显示本创作图7的连接器连接扁平导线的B-B剖面图。
图8c是显示本创作图7的连接器连接扁平导线的C-C剖面图。
主要元件符号说明:
2 扁平导线
4 电路板
22 导电层
24 第一接地层
26 第二接地层
28 绝缘层
10 具有自动锁扣结构的高频连接器
12 壳体
122 第一弹性件
124 第二弹性件
126 插入口
128 壳体接地
1210 第二止挡结构
14 胶芯
142 第一卡扣件
144 槽体
146 第一缺口
148 第二缺口
1410 第一止挡结构
16 盖体
162 轴凸块
164 第二卡扣件
166 开口
18 锁定组件
182 固定部
184 弹性臂
186 锁定凸块
20 端子
FSP 第一容置空间
SSP 第二容置空间
θ 角度
【具体实施方式】
为充分了解本创作的目的、特征及功效,兹藉由下述具体的实施例,并配合所附的图式,对本创作做一详细说明,说明如后。
在本创作中,是使用「一」或「一个」来描述本文所述的单元、元件和组件。此举只是为了方便说明,并且对本创作的范畴提供一般性的意义。因此,除非很明显的另指他意,否则此种描述应理解为包括一个、至少一个,且单数也同时包括多个。
在本创作中,用语「包含」、「包括」、「具有」、「含有」或其他任何类似用语意欲涵盖非排他性的包括物。举例而言,含有多个要件的一组件、结构、制品或装置不仅限于本文所列出的此等要件而已,而是可以包括未明确列出但却是该组件、结构、制品或装置通常固有的其他要件。除此之外,除非有相反的明确说明,用语「或」是指涵括性的「或」,而不是指排他性的「或」。
请参考图1,是本创作第一实施例的具有自动锁扣结构的高频连接器的结构示意图。在图1中,自动锁扣结构的高频连接器10能够连接图7的一扁平导线2与电路板4。其中,在图7中,扁平导线2至少包含一导电层22、一第一接地层24、一第二接地层26与一绝缘层28,另外,值得注意的是,在导电层22与第一接地层24之间具有另一绝缘层与扁平电缆补强板、在导电层22与第二接地层26之间具有另一绝缘层,用以避免短路或强化结构,为便于说明,在此,简化为主要以扁平导线2的导电层22、第一接地层24、第二接地层26与绝缘层28进行在后的说明。导电层22设置在第一接地层24与第二接地层26之间,又绝缘层28进一步包覆导电层22、第一接地层24与二接地层26,且在此所述的扁平导线2,如同传统的扁平导线的前缘形一头端(即是图3中,扁平导线2未包含绝缘层28的部分)和头端的二侧分别形成缺口(图未示)。在此,头端显露出第一接地层24与第二接地层26。
回到图1,具有自动锁扣结构的高频连接器10包含一壳体12、一胶芯14、一盖体16、一锁定组件18与端子20。
一并参考图2a与图2b。图2a是说明本创作图1的壳体的俯视图,以及图2b是说明本创作图1的壳体的仰视图。在图2a与图2b中,壳体12形成一第一容置空间FSP、一第一弹性件122、一第二弹性件124、一插入口126与一壳体接地128。在本实施例中,壳体12的材质是以金属为例说明。
第一容置空间FSP连通插入口126。
第一弹性件122与第二弹性件124分别形成在壳体12的二侧面,在图2a显示第一弹性件122和在图2b显示第二弹性件124。第一弹性件122能够接触第一接地层24和第二弹性件124能够接触第二接地层26。
在此,第一弹性件122的自由端与第二弹性件124的自由端是自壳体12朝向在后所述的第二容置空间SSP空间延伸。
壳体接地128能够连接电路板4的接地线。
一并参考图3,是说明本创作图1的胶芯的俯视图。在图3中,胶芯14设置在第一容置空间FSP。胶芯14形成一第二容置空间SSP、一第一卡扣件142、一槽体144、一第一缺口146与一第二缺口148。
第二容置空间SSP连通图1所述的插入口126以供容置头端。
第一缺口146对应第二弹性件124设置和第二缺口148邻近于第一卡扣件142。
一并参考图4,是说明本创作图1的盖体的俯视图。在图4中,盖体16包含一轴凸块162、一第二卡扣件164与一开口166。轴凸块162对应图3所示的槽体144设置,第二卡扣件164对应图3所述的第一卡扣件142设置。
在另一实施例中,轴凸块162可以具有多个斜面或是圆滑面。在轴凸块162插入图3所述的槽体144之后,轴凸块162可以在图3所述的槽体144内旋转。在又一实施例中,图3所述的槽体144与轴凸块162可以形成干涉结构,通过干涉结构可以决定后续提及的角度θ的转动范围。举例而言,干涉结构可以由斜面所形成。
在另一实施例,图3所述的第一卡扣件142与图4所示的第二卡扣件164在彼此接触的部分,可以在第一卡扣件142、第二卡扣件164或其二者形成导角,以达到进行顺利定位或顺利安装等目的。
一并参考图5,是说明本创作图1的锁定组件的侧视图。在图5中,锁定组件18设置在盖体16。锁定组件18包含一固定部182、一弹性臂184与一锁定凸块186。
弹性臂184形成在固定部182与锁定凸块186之间,弹性臂184是对应图4所述的开口166设置。锁定凸块186对应头端的缺口设置与固定部182设置在盖体16,在此,固定部182可嵌入在盖体16。
通过盖体16的开口166,其可以消除锁定组件18产生的形变量,而不致于让盖体16产生形变。
在本实施例中,锁定凸块186的边缘的形状可为弧形曲线,使得扁平导线2的头端可以在插入连接器10时,轻易的推开锁定凸块186而进入第二容置空间SSP,且缺口也可以受到具有弧形曲线的锁定凸块186限位在第二容置空间SSP。
回到图1,端子20设置在第二容置空间SSP以能够电性连接图7所述的导电层22。
就连接器10的组合操作,当图4所述的盖体16的轴凸块162结合图3所述的槽体144之后,盖体16与壳体12之间夹设一角度θ,例如角度θ的范围可介于例如0度到90度之间。在角度θ趋近于0度时。胶芯14的第一卡扣件142与盖体16的第二卡扣件164相互扣合,如图6所示。
在图6中,是说明本创作图1的连接器的结构示意图。在图6中,在第一卡扣件142扣合第二卡扣件164之后,盖体16可以稳固的被限制在胶芯14。又,盖体16与胶芯14夹设角度θ大于预定角度时,可以解除第一卡扣件142卡扣第二卡扣件164,让扁平导线2自插入口126退出,例如预定角度的范围可介于例如3度至90度。
此外,当扁平导线2自插入口126进入第二容置空间SSP之后,第一弹性件122能够接触第一接地层24和第二弹性件124能够接触第二接地层26,使得第一接地层24通过第一弹性件122与壳体接地128连接至电路板4的接地线,以及使得第二接地层26通过第二弹性件124与壳体接地128连接至电路板4的接地线。
在另一实施例中,胶芯14还包含第一止挡结构1410(请参考图3)和壳体12还包含第二止挡结构1210(请参考图2a),通过第一止挡结构1410结合第二止挡结构1210,使得胶芯14被固定在壳体12的第一容置空间FSP。在本实施例中,第一止挡结构1410为凹槽;以及,第二止挡结构1210为弹性件。通过弹性件卡扣在凹槽,胶芯14可以被固定在壳体12的第一容置空间FSP。
一并参考图7,是本创作的连接器连接扁平导线的俯视图。在图7中,是显示剖面线A-A、B-B与C-C,其分别可以参照图8a、8b与8c。
在图8a,是显示本创作图7的连接器连接扁平导线的A-A剖面图。在图8a中,壳体12的壳体接地128电性连接电路板4的接地线,使得金属材质的壳体12整体接地,又在扁平导线2插入胶芯14之后,扁平导线2的第一接地层24接触第一弹性件122和扁平导线2的第二接地层26接触第二弹性件124,使得扁平导线2的第一接地层24与第二接地层26通过壳体12的壳体接地128连接至电路板4的接地线。
在图8b,是显示本创作图7的连接器连接扁平导线的B-B剖面图。在图8b中,在扁平导线2插入胶芯14之后,第一弹性件122接触扁平导线2的第一接地层24,通过第一弹性件122的弹性力除了可以将扁平导线2向下抵顶在第二容置空间SSP之外,也可以让第一弹性件122稳定的连接扁平导线2的第一接地层24。
在图8c,是显示本创作图7的连接器连接扁平导线的C-C剖面图。在图8c中,在扁平导线2插入胶芯14之后,第二弹性件124接触扁平导线2的第二接地层26,通过第二弹性件124的弹性力除了可以将扁平导线2向上抵顶在第二容置空间SSP之外,也可以让第二弹性件124稳定的连接扁平导线2的第二接地层26。
虽然本创作的实施例揭露如上所述,然并非用以限定本创作,任何熟习相关技艺者,在不脱离本创作的精神和范围内,举凡依本创作权利要求所述的形状、构造、特征、方法及数量当可做些许的变更,因此本创作的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求范围所界定者为准。

Claims (10)

1.一种具有自动锁扣结构的高频连接器,供连接扁平导线与电路板,所述扁平导线至少具有导电层、第一接地层、第二接地层与绝缘层,所述导电层设置在所述第一接地层与所述第二接地层之间,又所述绝缘层包覆所述导电层、所述第一接地层与所述第二接地层,且在所述扁平导线的前缘形成头端和所述头端的二侧分别形成缺口,所述头端显露出所述第一接地层与所述第二接地层,其特征在于,所述具有自动锁扣结构的高频连接器包含:
壳体,形成第一容置空间、第一弹性件、第二弹性件、插入口与壳体接地,所述第一容置空间连通所述插入口,所述第一弹性件与所述第二弹性件分别形成在所述壳体的二侧面,所述第一弹性件供接触所述第一接地层,所述第二弹性件供接触所述第二接地层,所述壳体接地供连接所述电路板的接地线;
胶芯,设置在所述第一容置空间,所述胶芯形成第二容置空间、第一卡扣件、槽体、第一缺口与第二缺口,所述第二容置空间连通所述插入口以供容置所述头端,所述第一缺口对应所述第二弹性件设置,所述第二缺口邻近于所述第一卡扣件;
盖体,具有轴凸块、开口与第二卡扣件,所述轴凸块对应所述槽体设置,所述第二卡扣件对应所述第一卡扣件设置;
锁定组件,设置在所述盖体,所述锁定组件具有固定部、弹性臂与锁定凸块,所述弹性臂设置在所述固定部与所述锁定凸块之间,所述弹性臂是对应所述开口设置,所述锁定凸块对应所述头端的缺口设置与所述固定部设置在所述盖体;以及
端子,设置在所述第二容置空间,所述端子供电性连接所述导电层;
其中所述轴凸块结合所述槽体,使得所述盖体与所述胶芯夹设一角度,在所述角度趋近于0度时,所述第一卡扣件与所述第二卡扣件相互扣合,在所述扁平导线自所述插入口进入所述第二容置空间之后,所述第一弹性件供接触所述第一接地层和所述第二弹性件供接触所述第二接地层,使得所述第一接地层通过所述第一弹性件与所述壳体接地连接至所述电路板的所述接地线,以及使得所述第二接地层通过所述第二弹性件与所述壳体接地连接至所述电路板的所述接地线。
2.根据权利要求1所述的具有自动锁扣结构的高频连接器,其特征在于,其中在所述扁平导线自所述插入口进入所述第二容置空间之后,所述头端还作用在所述锁定组件,使得所述弹性臂产生形变,直到所述锁定凸块卡扣所述缺口,又在所述弹性臂复位之后,所述锁定凸块供将所述扁平导线锁扣在所述第二容置空间。
3.根据权利要求1所述的具有自动锁扣结构的高频连接器,其特征在于,其中所述角度的范围介于0度到90度之间。
4.根据权利要求1所述的具有自动锁扣结构的高频连接器,其特征在于,其中所述盖体与所述胶芯夹设所述角度大于预定角度时,解除所述第一卡扣件卡扣所述第二卡扣件,供让所述扁平导线自所述插入口退出。
5.根据权利要求4所述的具有自动锁扣结构的高频连接器,其特征在于,其中所述预定角度的范围介于3度至90度。
6.根据权利要求1所述的具有自动锁扣结构的高频连接器,其特征在于,其中所述第一卡扣件与所述第二卡扣件彼此接触的部分分别形成导角。
7.根据权利要求1所述的具有自动锁扣结构的高频连接器,其特征在于,其中所述槽体与所述轴凸块之至少一者形成干涉结构,通过所述干涉结构以决定所述角度的转动范围。
8.根据权利要求1所述的具有自动锁扣结构的高频连接器,其特征在于,其中所述锁定凸块的边缘的形状为弧形曲线。
9.根据权利要求1所述的具有自动锁扣结构的高频连接器,其特征在于,其中所述第一弹性件的自由端与所述第二弹性件的自由端是自所述壳体朝向所述第二容置空间延伸。
10.根据权利要求9所述的具有自动锁扣结构的高频连接器,其特征在于,其中所述胶芯还包含第一止挡结构和所述壳体还包含第二止挡结构,通过所述第一止挡结构结合所述第二止挡结构,使得所述胶芯被固定在所述壳体的所述第一容置空间。
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