CN213399569U - 一种用于高密度1u机箱的插盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种用于高密度1U机箱的插盒。包括插盒本体、上盖和下盖，还包括设置在插盒本体内的射频PCB板、驱动PCB板、光接口、射频接口和激光器，插盒本体是一个内部经过加工一体成型的型腔结构，在上腔体内设置凸面、凹槽Ⅰ和立柱，激光器设置在立柱上，射频PCB板设置在凸面和凹槽组成的区域内；在下腔体内部设置凸台和凹槽Ⅱ，驱动PCB板设置在凸台上；在上腔体和下腔体之间设置一连通的狭缝；光接口和射频接口设置在插盒本体的前面板上，在上盖上设置散热肋片，在插盒本体的前面板设置与散热肋片一一对应的线性阵列的散热孔。实现了插盒的小型化，提高了灵活性，增强了通用性，满足了高密度1U机箱的需求。

Description

一种用于高密度1U机箱的插盒

技术领域

本实用新型涉及通信领域，特别涉及一种用于高密度1U机箱的插盒。

背景技术

目前，在一些插盒式通信机箱设备中，插盒作为一个整体模块（包括外部机械结构及内部的电路部分），多槽位插于机箱中相应的导轨上，与背板上对应接插件配合，保证电路的正常运行。采用什么结构的插盒直接影响系统设备的外形大小及设备的业务信息通信能力。现有技术中，是在一个尺寸较大的承载板上水平线性阵列安装N个子电路板（以下简称PCB板）（N为1~4），再将安装好的整体模块插入到机箱相应的导轨槽位中，若在1U机箱中只能插入一块承载板，系统的集成度较低；当某一个子PCB板出现故障时，需要将整个承载板进行拆卸检查，灵活性差。因此，小型化、灵活性及通用性成为插盒结构设计中的必须，小型化可以保证机箱中高密度分布插盒，灵活性和通用性可以使得插盒在多种通信设备中互换使用。

发明内容

针对现有技术上述问题，本实用新型提供一种用于高密度1U机箱的插盒，设计一体式的插盒主体并对其中的各部分元器件进行合理的布局，实现了插盒的小型化，提高了灵活性，增强了通用性，满足了高密度1U机箱的需求。

本实用新型的技术方案是：一种用于高密度1U机箱的插盒，包括插盒本体、上盖和下盖，还包括设置在插盒本体内的射频PCB板、驱动PCB板、光接口、射频接口和激光器，其特征在于：所述插盒本体是一个内部经过加工一体成型的型腔结构，上端面内部形成上腔体，下端面内部形成下腔体；在所述上腔体内设置凸面、凹槽Ⅰ和立柱，所述激光器设置在所述立柱上，所述射频PCB板设置在所述凸面和凹槽Ⅰ组成的区域内；在所述下腔体内部设置凸台和凹槽Ⅱ，所述驱动PCB板设置在所述凸台上；在上腔体和下腔体之间设置一连通的狭缝；所述光接口和射频接口设置在插盒本体的前面板上，在所述上盖上设置散热肋片，在插盒本体的前面板设置与所述散热肋片一一对应的线性阵列的散热孔。

本实用新型的有益效果是：（1）本实用新型插盒整体外形尺寸较小，在1U机箱中可以装配多个插盒；（2）插盒可以插入任意两个相邻插盒导轨中，互换性强；（3）插盒机械结构的复用性强，当改变内部射频PCB板元件布局时，插盒机械结构只需要对应改变上腔体安装射频PCB板的凸面和凹槽组成的区域即可，其余保持不变；高密度1U机箱可以保证机箱中高密度分布插盒，提高通讯设备的业务信息通信能力。

附图说明

图1为本实用新型插盒的立体示意图；

图2为图1的沿安装方向上生成的爆炸图；

图3为图2沿长度翻转180°的爆炸图；

图4为本实用新型插盒上腔体结构示意图；

图5为本实用新型插盒下腔体结构示意图；

图6为本实用新型机箱内部结构俯视图；

图7位本实用新型机箱后视图。

具体实施方式

如图1至图5所示，一种用于高密度1U机箱的插盒，包括插盒本体1、上盖8和下盖9，还包括设置在插盒本体1内的射频PCB板2、驱动PCB板3、光接口4、射频接口5和激光器6，插盒本体1是一个内部经过加工一体成型的型腔结构，上端面内部形成上腔体1-1，下端面内部形成下腔体1-2；在上腔体1-1内设置凸面13、凹槽Ⅰ14和立柱15，激光器6安装在立柱15上，射频PCB板2安装在凸面13和凹槽Ⅰ14组成的区域内；在下腔体1-2内部设置凸台17和凹槽Ⅱ18，驱动PCB板3安装在凸台17上；在上腔体1-1和下腔体1-2之间设置一连通的狭缝16；光接口4和射频接口5设置在插盒本体1的前面板上，在上盖8上设置散热肋片19，在插盒本体1的前面板上设置与所述散热肋片19一一对应的线性阵列的散热孔10。

凹槽Ⅱ18的设置是为了保护驱动PCB板反面的元器件，可以有效地防止发生干涉现象。

上腔体1-1和下腔体1-2之间设置的一连通的细长缝隙16，目的是连接射频PCB板和驱动PCB板，使其能够通信。

为了确保上盖8和下盖9能够顺利安装到插盒本体1上，在上盖8和下盖9的左右两侧设置定位条20。

为了能够对激光器6进行散热，在上盖8的右侧后端设置凸台Ⅱ21，使得激光器6的上端面与凸台Ⅱ21对应接触，为了填充激光器6的上端面与凸台Ⅱ21之间的接触间隙，提高激光器的散热效率，在凸台Ⅱ21表面涂抹导热硅脂。

为了填充驱动PCB板2上的接插件留下的空隙，在下盖9的后端设置凸台Ⅲ22。

为了能够使插盒顺利插拔于机箱的插盒导轨中，在插盒本体1的前面板设置插盒把手7。

本体1、上盖8和下盖9的材质均选用铝合金，均是采用铣削加工一体成型。既减轻插盒的重量，又提高插盒的机械强度。

如图6、图7所示，一种采用本实用新型插盒的高密度1U机箱，包括1U机箱外壳24、背板25、电源模块26、主控单元27，还包括插盒28，在1U机箱外壳24上设置高密度等间距的插盒导轨23，背板25设置在等间距分布的插盒导轨23的后端，电源模块26设置在1U机箱外壳24内部的前端左右部位，主控单元27设置在1U机箱外壳24内部中间，将插盒28从两个相邻插盒导轨23的前端插入1U机箱外壳24中，与背板25上的接插件25-1一一配合。

为了体现高密度1U机箱的高密度设计，插盒导轨23至少两个，优选9个，相应地，插盒28至少一个，优选8个。

综上所述仅为本实用新型的具体实施方式，根据上述实例的启示在不偏离技术方案下进行的优化或改进都落入本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种用于高密度1U机箱的插盒，包括插盒本体（1）、上盖（8）和下盖（9），还包括设置在插盒本体（1）内的射频电路板（2）、驱动电路板（3）、光接口（4）、射频接口（5）和激光器（6），其特征在于：所述插盒本体（1）是一个内部经过加工一体成型的型腔结构，上端面内部形成上腔体（1-1），下端面内部形成下腔体（1-2）；在所述上腔体（1-1）内设置凸面（13）、凹槽Ⅰ（14）和立柱（15），所述激光器（6）设置在所述立柱（15）上，所述射频电路板（2）设置在所述凸面（13）和凹槽Ⅰ（14）组成的区域内；在所述下腔体（1-2）内部设置凸台（17）和凹槽Ⅱ（18），所述驱动电路板（3）设置在所述凸台（17）上；在上腔体（1-1）和下腔体（1-2）之间设置一连通的狭缝（16）；所述光接口（4）和射频接口（5）设置在插盒本体（1）的前面板上，在所述上盖（8）上设置散热肋片（19），在插盒本体（1）的前面板上设置与所述散热肋片（19）一一对应的线性阵列的散热孔（10）。

2.如权利要求1所述的一种用于高密度1U机箱的插盒，其特征在于：在上盖（8）和下盖（9）的左右两侧设置定位条（20）。

3.如权利要求1所述的一种用于高密度1U机箱的插盒，其特征在于：在上盖（8）的右侧后端设置凸台Ⅱ（21），在凸台Ⅱ（21）表面涂抹导热硅脂。

4.如权利要求1所述的一种用于高密度1U机箱的插盒，其特征在于：在下盖（9）的后端设置凸台Ⅲ（22）。

5.如权利要求1所述的一种用于高密度1U机箱的插盒，其特征在于：在本体1的前面板设置插盒把手（7）。

6.如权利要求1所述的一种用于高密度1U机箱的插盒，其特征在于：所述插盒本体（1）、上盖（8）和下盖（9）的材质均是是铝合金，均是采用铣削加工一体成型。

Images