CN112243335A - 插座组件的双重传热组件 - Google Patents

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Abstract

一种双重传热组件(200)包括上部传热元件和下部传热元件(202，204)，其接收在插座笼(110)的端口分离器(142)的分离器通道(150)中。上部传热元件包括上部热接口(214)，其延伸到上部模块通道(116)中以与上部可插拔模块(106)对接。下部传热元件包括下部热接口(234)中，其延伸到插座笼的下部模块通道(118)中以与下部可插拔模块(106)对接。传热元件包括位于分离器通道中的内端。传热元件包括偏置构件，其接合传热元件并将传热元件偏置以与可插拔模块热接合。

Description

插座组件的双重传热组件
技术领域
本文的主题总体上涉及插座组件。
背景技术
一些通信系统利用具有通信连接器的插座组件来互连系统的各种部件以进行数据通信。插座组件包括接收电连接到通信连接器的可插拔模块(例如I/O模块)的插座笼。插座笼为可插拔模块提供电屏蔽，例如EMI屏蔽。插座笼通常布置在另一个部件的接口处，例如通过面板或框板中的开口。
可插拔模块在使用期间产生热量。然而，可插拔模块的散热很困难，特别是对于插座笼的下部模块通道中的可插拔模块。常规的插座笼通常包括热沉，其联接到插座笼的顶部以将热量从可插拔模块传递到插座笼的上部模块通道中。然而，热沉增加了组件的高度。此外，插座笼的顶部的热沉仅用于从上部可插拔模块传热且不与下部可插拔模块对接。
仍然需要一种插座组件，该插座组件能够给被接收在插座组件的插座笼中的可插拔模块提供散热。
发明内容
根据本发明，提供一种双重传热组件。该双重传热组件包括接收在插座笼的端口分离器的分离器通道中的上部传热元件。上部传热元件包括上部热接口，其配置为延伸到插座笼的上部模块通道中并与上部可插拔模块热连通。上部传热元件包括位于端口分离器的分离器通道中的底部。上部传热元件包括上部偏置构件，其接合上部传热元件并将上部传热元件向上偏置以与上部可插拔模块热接合。双重传热组件包括接收在插座笼的端口分离器的分离器通道中的下部传热元件。下部传热元件包括下部热接口，其配置为延伸到插座笼的下部模块通道中并与下部可插拔模块热连通。下部传热元件包括位于端口分离器的分离器通道中的顶部。顶部面向上部传热元件的底部。下部传热元件包括下部偏置构件，其接合下部传热元件并将下部传热元件向下偏置以与下部可插拔模块热接合。
根据本发明，提供一种插座组件。插座组件包括插座笼，其具有限定空腔的笼壁。插座笼包括前部，其包括接取上部模块通道的上部端口和接取下部模块通道的下部端口。插座笼包括接收在空腔中的端口分离器。端口分离器包括上壁和下壁以在上壁和下壁之间限定分离器通道。端口分离器将空腔分成上壁上方的配置为接收上部可插拔模块的上部模块通道和下壁下方的配置为接收下部可插拔模块的下部模块通道。通信连接器接收在空腔中且具有用于与上部可插拔模块配合的上部配合接口和用于与下部可插拔模块配合的下部配合接口。插座组件包括双重传热组件。传热组件包括上部传热元件和下部传热元件。上部传热元件接收在分离器通道中。上部传热元件包括上部热接口，其延伸到上部模块通道中以与上部可插拔模块对接。上部传热元件包括位于分离器通道中的底部。下部传热元件接收在分离器通道中。下部传热元件包括下部热接口，其延伸到下部模块通道中以与下部可插拔模块对接。下部传热元件包括位于分离器通道中的顶部，其面向上部传热元件的底部。
附图说明
图1是根据示例性实施例形成的包括插座组件的通信系统的侧视透视图。
图2是根据示例性实施例的通信系统的插座组件的侧视图。
图3是根据示例性实施例的通信系统的可插拔模块的前透视图。
图4是根据示例性实施例的插座组件的双重传热组件的侧视图透视图。
图5是根据示例性实施例的通信系统的插座组件的截面图。
图6是根据示例性实施例的通信系统的截面图。
图7是根据示例性实施例的通信系统的后视透视局部剖视图。
具体实施方式
图1是根据示例性实施例形成的通信系统100的侧视透视图。图2是根据示例性实施例形成的通信系统100的侧视图。通信系统100包括主电路板102和安装到电路板102的插座组件104。可插拔模块106(图2)配置为电连接到插座组件104。可插拔模块106通过插座组件104电连接到电路板102。
在示例性实施例中，插座组件104包括插座笼110和邻近插座笼110的通信连接器112(以虚线示出)。例如，在所示的实施例中，通信连接器112接收在插座笼110中。在其他各种实施例中，通信连接器112可以位于插座笼110的后方。在各种实施例中，插座笼110是封闭的并为通信连接器112提供电屏蔽。可插拔模块106被装载到插座笼110中并且至少部分地被插座笼110围绕。插座笼110包括多个笼壁114，其限定一个或多个模块通道，用于接收对应的可插拔模块106。笼壁114可以是由实心片限定的壁、允许气流穿过其中的穿孔壁、具有切口的壁(例如用于使热沉或散热器穿过其中)、或者由具有相对大的开口的轨道或梁限定的壁(例如用于使气流穿过其中)。在示例性实施例中，插座笼110是屏蔽的、冲压成形的笼构件，其中笼壁114是屏蔽壁。
在所示的实施例中，插座笼110构成具有上部模块通道116(图1)和下部模块通道118的堆叠笼构件(图1)。插座组件104配置为在两个堆叠的模块通道116、118中与可插拔模块106配合。插座笼110具有分别通向模块通道116、118的模块端口117、119(图1)，其接收对应的上部和下部可插拔模块106。在各种实施例中可以设置任何数量的模块通道。在所示的实施例中，插座笼110包括布置在单列中的上部模块通道116和下部模块通道118，然而，在替代实施例中，插座笼110可包括多列的成组模块通道116、118(例如，2X2、3X2、4X2、4X3等)。可选地，多个通信连接器112可以布置在插座笼110内，例如当提供多列的模块通道116和/或118时。
在示例性实施例中，插座笼110的笼壁114包括顶壁130、底壁132、侧壁134和后壁136。底壁132可以搁置在主电路板102上。然而，在替代实施例中，插座笼110可以不设置底壁132。插座笼110在前端138和后端139之间延伸。模块端口117、119设置在前端138处且通过前端138接收可插拔模块106。笼壁114限定空腔140。例如，空腔140可以由顶壁130、底壁132、侧壁134、136和后壁136限定。其他笼壁114可以将空腔140分离或分割成各个模块通道116、118。例如，笼壁114可以上部模块通道116和下部模块通道118之间的端口分离器142。端口分离器142在上部模块通道116和下部模块通道118之间形成空间，例如用于冷却可插拔模块106的气流。在其他各种实施例中，笼壁114可以在成组的模块通道116和/或118之间包括竖直分隔器面板(未示出)，例如平行于侧壁134。
插座组件104包括用于从可插拔模块106消散热量的双重传热组件200。在示例性实施例中，双重传热组件200包括上部传热元件202和下部传热元件204。上部传热元件202配置为热接合接收在上部模块通道116中的上部可插拔模块106。下部传热元件204配置为热接合接收在下部模块通道118中的下部可插拔模块106。在各种实施例中，传热元件202、204是带鳍片的热沉。在其他各种实施例中，传热元件202、204可以包括或热耦合到另一传热构件，例如散热器、冷板、具有液体冷却管道或通道的热管、等等。下部传热元件204可以限定用于上部传热元件202的传热构件和/或上部传热元件202可以限定用于下部传热元件204的传热构件。传热元件202、204接收在上部模块通道116和下部模块通道118之间的端口分离器142中。传热元件202、204可以延伸穿过端口分离器142中的开口以直接接合可插拔模块106。在示例性实施例中，插座笼110在侧壁134中和/或前端138处包括气流开口144，以促进气流通过端口分离器142来从传热元件202、204消散热量。
通信连接器112联接到电路板102。插座笼110在通信连接器112上方安装到电路板102。在示例性实施例中，通信连接器112接收在空腔140中，例如靠近后壁136。然而，在替代实施例中，通信连接器112可以位于插座笼110外部的后壁136的后面，并且延伸到空腔140中以与(多个)可插拔模块106对接。例如，后壁136可以包括开口以通过其接收部件。在示例性实施例中，单个通信连接器112用于与上模块通道116和下模块通道118中的一对堆叠的可插拔模块106电连接。在替代实施例中，通信系统100可以包括分立的、堆叠的通信连接器112(例如，上通信连接器和下通信连接器)，用于与对应的可插拔模块106配合。
在示例性实施例中，可插拔模块106通过前端138装载到插座笼110中以与通信连接器112配合。插座笼110的屏蔽笼壁114围绕通信连接器112和可插拔模块106提供电屏蔽，例如围绕通信连接器112和可插拔模块106之间的配合接口。
图3是根据示例性实施例的可插拔模块106的前透视图。可插拔模块106具有可插拔本体180，其可以由一个或多个壳体限定。可插拔本体180包括侧面、顶部和底部。可插拔本体180可以是导热的和/或可以是导电的，以便为可插拔模块106提供EMI屏蔽。可插拔本体180包括配合端182和相对的前端184。前端184可以是电缆端，其具有从其延伸到系统内的另一部件的电缆。配合端182配置为插入对应的模块通道116或118(如图1中所示)。
可插拔模块106包括模块电路板188，其配置为通信地联接到通信连接器112(如图1中所示)。模块电路板188可在配合端182处接取。模块电路板188可以包括用于操作和/或使用可插拔模块106的部件、电路等。例如，模块电路板188可以具有与模块电路板188相关联的导体、迹线、垫、电子器件、传感器、控制器、开关、输入、输出等，其可以安装到模块电路板188，以形成各种电路。
在示例性实施例中，可插拔本体180为模块电路板188提供热传递，例如为模块电路板188上的电子部件。例如，模块电路板188与可插拔本体180热连通，可插拔本体180传递来自模块电路板188的热量。在示例性实施例中，可插拔本体180包括热接口186，其配置为接合对应的传热元件202、204(如图1所示)。热接口186可以沿着顶部，例如当可插拔模块106接收在下部模块通道118中时。热接口186可以沿着差补，例如当可插拔模块106接收在上部模块通道116中时。可插拔本体180可以包括传热鳍片，其将热量从可插拔本体180的主壳体传递走。
图4是根据示例性实施例的双重传热组件200的侧视透视图。双重传热组件200包括上部传热元件202和下部传热元件204。上部传热元件202可相对于下部传热元件204移动。
上部传热元件202包括上基部210和从上基部210延伸的上部散热鳍片212。在示例性实施例中，基部210是导热块，例如金属块。基部210包括上部热接口214，其配置为与上部可插拔模块106(如图1所示)并从上部可插拔模块106消散热量。散热鳍片212位于上部传热元件202的内端216(例如，底部)处，与上部热接口214相对。
上部散热鳍片212通过上部鳍片通道218分离。在所示的实施例中，散热鳍片212和鳍片通道218并排延伸跨越上部传热元件202的横向宽度。在替代实施例中，散热鳍片212和鳍片通道218沿着上部传热元件202的纵向长度端对端地延伸。在各种实施例中，散热鳍片212可以与基部210分离且分立。例如，散热鳍片212可以是联接到基部210的冲压成形的板。在所示的实施例中，散热鳍片212是L形板，其具有沿着基部210延伸的基部部分和从基部210向下延伸的端部部分。可选地，散热鳍片212中的每一个分离且分立。替代地，散热鳍片212可以彼此成一体，例如由单个金属片冲压成形。在各种实施例中，散热鳍片212可以焊接到基部210。在其他各种实施例中，散热鳍片212可以例如使用导热环氧树脂结合到基部210。替代地，散热鳍片212可以与基部210成一体，例如与基部210一起挤出或从基部210切片。
双重传热组件200包括接合上部传热元件202的一个或多个上部偏置构件220。上部偏置构件220配置为将上部传热元件202预装载或向上偏置以与上部可插拔模块106热接合。上部偏置构件220配置为联接到插座笼110，并相对于插座笼110支撑上部传热元件202。在各种实施例中，上部偏置构件220是由金属材料制成的冲压成形的夹。在其他各种实施例中，上部偏置构件220可以是塑料夹。在替代实施例中，上部偏置构件220可以是另一类型的偏置元件。
上部偏置构件220包括配置为联接到插座笼110的安装臂222和从安装臂222延伸的偏置臂224。偏置臂224接合上部传热元件202。偏置臂224弹簧偏置抵靠上部传热元件202以在向上方向上推动上部传热元件202(例如，与上部可插拔模块106热接合)。当上部可插拔模块106接合上部传热元件202的上部热接口214时，向下推动上部传热元件202抵靠偏置臂224并压缩上部偏置构件220，从而装载上部偏置构件220抵靠上部传热元件202。上部偏置构件220将上部热接口214按压成与上部可插拔模块106热接合。
可选地，上部偏置构件220可以设置在上部传热元件202的每个端部。在替代实施例中，单个上部偏置构件220设置为具有安装臂222和偏置臂224。在各种实施例中，偏置臂224可以设置在上部传热元件202的每个端部。在各种实施例中，作为接合上部传热元件202的附加或替代，(多个)上部偏置构件220可以接合上部传热元件202的(多个)侧面。
下部传热元件204包括下基部230和从下基部230延伸的下部散热鳍片232。在示例性实施例中，基部230是导热块，例如金属块。基部230包括下部热接口234，其配置为与下部可插拔模块106(如图1所示)并从下部可插拔模块106消散热量。散热鳍片232位于下部传热元件202的内端236(例如，顶部)处，与下部热接口234相对。
下部散热鳍片232通过下部鳍片通道238分离。在所示的实施例中，散热鳍片232和鳍片通道238并排延伸跨越下部传热元件202的横向宽度。在替代实施例中，散热鳍片232和鳍片通道238沿着下部传热元件202的纵向长度端对端地延伸。在各种实施例中，散热鳍片232可以与基部230分离且分立。例如，散热鳍片232可以是联接到基部230的冲压成形的板。在所示的实施例中，散热鳍片232是L形板，其具有沿着基部230延伸的基部部分和从基部230向下延伸的端部部分。可选地，散热鳍片232中的每一个分离且分立。替代地，散热鳍片232可以彼此成一体，例如由单个金属片冲压成形。在各种实施例中，散热鳍片232可以焊接到基部230。在其他各种实施例中，散热鳍片232可以例如使用导热环氧树脂结合到基部230。替代地，散热鳍片232可以与基部230成一体，例如与基部230一起挤出或从基部230切片。
双重传热组件200包括接合下部传热元件204的下部偏置构件240。下部偏置构件240配置为将下部传热元件204预装载或向下偏置以与下部可插拔模块106热接合。下部偏置构件240配置为联接到插座笼110并相对于插座笼110支撑下部传热元件204。在各种实施例中，下部偏置构件240是由金属材料制成的冲压成形的夹。在其他各种实施例中，下部偏置构件240可以是塑料夹。
下部偏置构件240包括配置为联接到插座笼110的安装臂242和从安装臂242延伸的偏置臂244。偏置臂244接合下部传热元件204。偏置臂244弹簧偏置抵靠下部传热元件204以在向下方向上推动下部传热元件204(例如，与下部可插拔模块106热接合)。当下部可插拔模块106接合下部传热元件204的下部热接口234时，向上推动上部传热元件204抵靠偏置臂244并压缩下部偏置构件240，从而装载下部偏置构件240抵靠下部传热元件204。下部偏置构件240将下部热接口234按压成与下部可插拔模块106热接合。
可选地，下部偏置构件240可以设置在下部传热元件202的每个端部。在替代实施例中，单个下部偏置构件240设置为具有安装臂242和偏置臂244。在各种实施例中，偏置臂244可以设置在下部传热元件202的每个端部。在各种实施例中，作为接合下部传热元件202的附加或替代，(多个)下部偏置构件240可以接合下部传热元件202的(多个)侧面。在各种实施例中，(多个)下部偏置构件240可以与(多个)上部偏置构件220成一体，例如与(多个)上部偏置构件220一起冲压成形。
图5是根据示例性实施例的通信系统100的截面图。图5示出了接收在插座笼110中的通信连接器112和双重传热组件200。通信连接器112位于插座笼110的后端，在上部模块通道116和下部模块通道118的后面。图5示出了装载到对应的上部模块通道116和下部模块通道118中的上部和下部可插拔模块106，其连接到通信连接器112。双重传热组件200热耦合到上部和下部可插拔模块106。上部传热元件202热耦合到上部可插拔模块106的底部，且下部传热元件204热耦合到下部可插拔模块106的顶部。
双重传热组件200接收在端口分离器142的分离器通道150中。端口分离器142包括上壁152和下壁154以及上壁152和下壁154之间的前壁156。离器通道150位于上壁152和下壁154之间，在前壁156的后面。
上部传热元件202联接至上壁152。基部210的上部热接口214延伸到插座笼110的上部模块通道116中以与上部可插拔模块106对接并从上部可插拔模块106消散热量。上部传热元件202的底部或内端216位于端口分离器142的分离器通道150中。散热鳍片212位于分离器通道150中且面向下部传热元件204。
下部传热元件204联接至下壁154。基部230的下部热接口234延伸到插座笼110的下部模块通道118中以与下部可插拔模块106对接并从下部可插拔模块106消散热量。下部传热元件204的顶部或内端236位于端口分离器142的分离器通道150中。下部散热鳍片232位于分离器通道150中且面向下部传热元件204。在示例性实施例中，下部散热鳍片232与上部散热鳍片212互相嵌套。例如，上部散热鳍片212接收在下部鳍片通道238中且下部散热鳍片232接收在上部鳍片通道218中。
在示例性实施例中，传热元件202、204可相对于上壁152和下壁154在分离器通道150内移动。上部传热元件202可相对于下部传热元件204移动。例如，上部散热鳍片212可以在下部鳍片通道238内移动(例如，在下部鳍片通道238内上下移动)且下部散热鳍片232可以在上部鳍片通道218内移动(例如，在上部鳍片通道218内上下移动)。
在示例性实施例中，空气能够流经分离器通道150，例如侧到侧地经过分离器通道150。例如，插座笼110的侧壁134可以包括开口以允许气流通过分离器通道150。空气流经鳍片通道218、238以冷却散热鳍片212、232。通过双重传热组件200从上部和下部可插拔模块106消散热量。在示例性实施例中，双重传热组件200在端口分离器142内具有低轮廓装配，从而不增加插座笼110的总体高度。
图6是根据示例性实施例的通信系统100的截面图。图7是根据示例性实施例的通信系统100的后视透视局部剖视图。图6和图7示出了插座组件104，其包括双重传热组件200的，并且还包括联接到插座笼110的顶壁130的上部传热组件300。在所示的实施例中，上部传热组件300是延伸到上部模块通道116中以接合上部可插拔模块106的顶部的骑行热沉。上部传热组件300为上部可插拔模块106提供进一步的冷却。

Claims (15)

1.一种双重传热组件(200)，包括：
上部传热元件(202)，接收在插座笼(110)的端口分离器(142)的分离器通道(150)中，所述上部传热元件包括上部热接口(214)，所述上部热接口配置为延伸到所述插座笼的上部模块通道(116)中以与上部可插拔模块(106)对接并与所述上部可插拔模块热连通，所述上部传热元件包括位于所述端口分离器的分离器通道中的底部(216)，所述上部传热元件包括上部偏置构件(220)，所述上部偏置构件接合所述上部传热元件并将所述上部传热元件向上偏置以与所述上部可插拔模块热接合；以及
下部传热元件(204)，接收在所述插座笼的端口分离器的分离器通道中，所述下部传热元件包括下部热接口(234)，所述下部热接口配置为延伸到所述插座笼的下部模块通道(118)中以与下部可插拔模块(106)对接并与所述下部可插拔模块热连通，所述下部传热元件包括位于所述端口分离器的分离器通道中的顶部(236)，所述顶部面向所述上部传热元件的底部，所述下部传热元件包括下部偏置构件(240)，所述下部偏置构件接合所述下部传热元件并将所述下部传热元件向下偏置以与所述下部可插拔模块热连通。
2.如权利要求1所述的双重传热组件(200)，其中所述上部传热元件(202)可在所述分离器通道(150)内移动且所述下部传热元件(204)可在所述分离器通道内移动。
3.如权利要求1所述的双重传热组件(200)，其中所述上部传热元件(202)可相对于所述下部传热元件(204)移动。
4.如权利要求1所述的双重传热组件(200)，其中所述上部偏置构件(220)偏置为联接到所述插座笼(110)且相对于所述插座笼支撑所述上部传热元件(202)，且其中所述下部偏置构件(240)配置为连接到所述插座笼且相对于所述插座笼支撑所述下部传热元件(204)。
5.如权利要求1所述的双重传热组件(200)，其中所述上部偏置构件(220)包括：安装臂(222)，其配置为联接到所述插座笼(110)，以及偏置臂(224)，其接合所述上部传热元件(202)并且弹簧偏置抵靠所述上部传热元件以在向上方向上推动所述上部传热元件，且其中所述下部偏置构件(240)包括：安装臂(242)，其配置为联接到所述插座笼，以及偏置臂(244)，其接合所述下部传热元件(204)且弹簧偏置抵靠所述下部传热元件以在向下方向上推动所述下部传热元件。
6.如权利要求1所述的双重传热组件(200)，其中所述上部传热元件(202)包括具有上部散热鳍片(212)的上部热沉，所述上部散热鳍片位于所述分离器通道(150)中，所述下部传热元件(204)包括具有下部散热鳍片(232)的下部热沉，所述下部散热鳍片位于所述分离器通道中。
7.如权利要求6所述的双重传热组件(200)，其中所述上部散热鳍片(212)与所述下部散热鳍片(232)互相嵌套。
8.如权利要求6所述的双重传热组件(200)，其中所述上部散热鳍片(212)由上部鳍片通道(218)分离，所述下部散热鳍片(232)由下部鳍片通道(238)分离，所述上部散热鳍片接收在所述下部鳍片通道中，所述下部散热鳍片接收在所述上部鳍片通道中。
9.如权利要求1所述的双重传热组件(200)，其中所述上部传热元件(202)包括上部热沉，其位于所述分离器通道(150)中且与传热构件热连通，且其中所述下部传热元件(204)包括下部热沉，其位于所述分离器通道中且与传热构件热连通。
10.一种插座组件(104)，包括：
插座笼(110)，具有限定空腔(140)的笼壁(114)，所述插座笼包括前部，所述前部具有接取上部模块通道(116)的上部端口和接取下部模块通道(118)的下部端口，所述插座笼包括接收在所述空腔中的端口分离器(142)，所述端口分离器包括上壁(152)和下壁(154)，在所述上壁和所述下壁之间限定分离器通道(150)，所述端口分离器将所述空腔配置分成所述上壁上方的配置为接收上部可插拔模块的所述上部模块通道和所述下壁下方的配置为接收下部可插拔模块的所述下部模块通道；
接收在所述空腔(140)中的通信连接器(112)，具有用于与所述上部可插拔模块配合的上部配合接口和用于与所述下部可插拔模块配合的下部配合接口；以及
双重传热组件(200)，包括上部传热元件(202)和下部传热元件(204)，所述上部传热元件接收在所述分离器通道(150)中，所述上部传热元件包括上部热接口(214)，其延伸到所述上部模块通道(116)中以与所述上部可插拔模块对接，所述上部传热元件包括位于所述分离器通道中的底部，所述下部传热元件接收在所述分离器通道(150)中，所述下部传热元件包括下部热接口(234)，其延伸到所述下部模块通道(118)中以与所述下部可插拔模块对接，所述下部传热元件包括位于所述分离器通道中的顶部，所述顶部面向所述上部传热元件的底部。
11.如权利要求10所述的插座组件(104)，其中所述上部传热元件(202)可在所述分离器通道(150)内移动且所述下部传热元件(204)可在所述分离器通道内移动，所述上部传热元件可相对于所述下部传热元件移动。
12.如权利要求10所述的插座组件(104)，其中上部偏置构件(220)联接到所述插座笼(110)且相对于所述插座笼支撑所述上部传热元件(202)，且其中下部偏置构件(240)联接到所述插座笼(110)且相对于所述插座笼支撑所述下部传热元件。
13.如权利要求10所述的插座组件(104)，其中所述上部传热元件(202)包括具有上部散热鳍片(212)的上部热沉，所述上部散热鳍片位于所述分离器通道(150)中，所述下部传热元件(204)包括具有下部散热鳍片(232)的下部热沉，所述下部散热鳍片位于所述分离器通道(150)中。
14.如权利要求13所述的插座组件(150)，其中所述上部散热鳍片(212)与所述下部散热鳍片(232)互相嵌套。
15.如权利要求13所述的插座组件(104)，其中所述上部散热鳍片(212)由上部鳍片通道分离，所述下部散热鳍片(232)由下部鳍片通道(238)分离，所述上部散热鳍片(212)接收在所述下部鳍片通道中，所述下部散热鳍片(232)接收在所述上部鳍片通道中。
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